JPH0742761Y2 - 被覆シール付カード - Google Patents
被覆シール付カードInfo
- Publication number
- JPH0742761Y2 JPH0742761Y2 JP7567788U JP7567788U JPH0742761Y2 JP H0742761 Y2 JPH0742761 Y2 JP H0742761Y2 JP 7567788 U JP7567788 U JP 7567788U JP 7567788 U JP7567788 U JP 7567788U JP H0742761 Y2 JPH0742761 Y2 JP H0742761Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- card
- laminate
- sealed
- films
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Laminated Bodies (AREA)
- Credit Cards Or The Like (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案は被覆シール付カードに係り、特にカード基材の
全部もしくは一部の領域に記載された内容を簡単な構造
でシールするようにした被覆シール付カードに関する。
全部もしくは一部の領域に記載された内容を簡単な構造
でシールするようにした被覆シール付カードに関する。
（従来の技術） 剥離可能に統合された二層の透明なフィルム等からなる
積層体を含むシール紙ではがき等のカード類の記載面を
覆い、受取人がシール紙をはがすと二層のフィルムが分
離して一方の透明なフィルムがカードのシール面に残る
ようにした種々のシール付はがきが提案されている。
積層体を含むシール紙ではがき等のカード類の記載面を
覆い、受取人がシール紙をはがすと二層のフィルムが分
離して一方の透明なフィルムがカードのシール面に残る
ようにした種々のシール付はがきが提案されている。
このようなシール付はがきによれば、本来封書で郵送さ
れるような情報をはがき料金で送ることができるので、
コストが著しく低減される。
れるような情報をはがき料金で送ることができるので、
コストが著しく低減される。
しかし、そのために用いる被覆シールとしては少なくと
も表層の被覆紙と剥離用のフィルム積層体とを必要とす
るため製造工程が繁雑で原料コストも高く、郵送コスト
の節減の大部分がはがきの加工費によって相殺されてし
まう。
も表層の被覆紙と剥離用のフィルム積層体とを必要とす
るため製造工程が繁雑で原料コストも高く、郵送コスト
の節減の大部分がはがきの加工費によって相殺されてし
まう。
（課題を解決するための手段） 従って、本考案の目的はカードの被シール面の被覆加工
を極めて容易に行うことが可能な被覆シール付はがきを
提供することにある。
を極めて容易に行うことが可能な被覆シール付はがきを
提供することにある。
したがって本考案の目的は、一方の側に被シール面を有
するカード基材と、３〜18重量％の酢酸ビニルと残部の
エチレンを含む熱可塑性組成物をインフレーション成形
して得られる筒状体の対向壁面をそれらの成形工程の直
後に互いに剥離可能に圧着させて形成した一対の透明な
フィルムからなる積層体とを備え、 前記積層体の一方のフィルムの下面が感圧性接着材層を
介して前記カード基材の被シール面に接着され、他方の
フィルムの上面には前記被シール面に対して充分な隠蔽
性を与える表面処理が施され、かつ前記積層体の周縁部
には前記一対のフィルムを互いに固着させるためのヒー
トシールが形成されていることを特徴とする被覆シール
付カードによって達成される。
するカード基材と、３〜18重量％の酢酸ビニルと残部の
エチレンを含む熱可塑性組成物をインフレーション成形
して得られる筒状体の対向壁面をそれらの成形工程の直
後に互いに剥離可能に圧着させて形成した一対の透明な
フィルムからなる積層体とを備え、 前記積層体の一方のフィルムの下面が感圧性接着材層を
介して前記カード基材の被シール面に接着され、他方の
フィルムの上面には前記被シール面に対して充分な隠蔽
性を与える表面処理が施され、かつ前記積層体の周縁部
には前記一対のフィルムを互いに固着させるためのヒー
トシールが形成されていることを特徴とする被覆シール
付カードによって達成される。
（作用） 本願考案の被覆シール付カードでは、カード基材の被シ
ール面が常時はフィルム積層体で覆われ、一方のフィル
ムの上面に施された表面処理によって被シール面の記載
が充分に隠蔽される。受取人がこの積層体をはがそうと
すると、熱間で剥離可能に圧着された酢酸ビニルとエチ
レンとを含む樹脂組成物からなるフィルム層間に剥離が
生じ、表面処理された一方のフィルムが剥がれ、他方の
透明なフィルムがシール面上に残される。
ール面が常時はフィルム積層体で覆われ、一方のフィル
ムの上面に施された表面処理によって被シール面の記載
が充分に隠蔽される。受取人がこの積層体をはがそうと
すると、熱間で剥離可能に圧着された酢酸ビニルとエチ
レンとを含む樹脂組成物からなるフィルム層間に剥離が
生じ、表面処理された一方のフィルムが剥がれ、他方の
透明なフィルムがシール面上に残される。
このフィルム積層体はエチレンを主体とする重合体であ
るEVA（エチレン−酢酸ビニル）系の熱可塑性組成物を
インフレーション成形して得られる中空袋状物を扁平に
押圧することによって簡単に得られる。EVAとしては、
酢酸ビニル３〜18重量％で残部がエチレンからなる組成
物がが用いられる。インフレーション成形の際のダイ温
度は120〜210℃程度である。
るEVA（エチレン−酢酸ビニル）系の熱可塑性組成物を
インフレーション成形して得られる中空袋状物を扁平に
押圧することによって簡単に得られる。EVAとしては、
酢酸ビニル３〜18重量％で残部がエチレンからなる組成
物がが用いられる。インフレーション成形の際のダイ温
度は120〜210℃程度である。
尚、このフィルム積層体の結合面の剥離強度（180℃剥
離:10mm幅）は普通数グラムないし数十グラム程度であ
って通常の感圧性接着剤の数百グラムオーダの剥離強度
に比較すると一桁程度低い値を示す。
離:10mm幅）は普通数グラムないし数十グラム程度であ
って通常の感圧性接着剤の数百グラムオーダの剥離強度
に比較すると一桁程度低い値を示す。
またフィルム間の結合面での剥離強度は前記のように比
較的小さいが、通常の取扱いではフィルムの積層端面に
はがれのきっかけ等を与えない限りフィルム間にずれや
剥離が生じることはない。
較的小さいが、通常の取扱いではフィルムの積層端面に
はがれのきっかけ等を与えない限りフィルム間にずれや
剥離が生じることはない。
尚、フイルムとしては前記EVA等のコポリマの他、実質
的にエチレンのみからなるポリマすなわちポリエチレン
を用いることもできる。通常のインフレーション成形等
の原料中には得られるフィルムの表面に滑膜を形成させ
るためにオレイン酸アミド等の滑剤が添加されている。
しかし、成形されたポリエチレンフィルムが互いに積極
的に圧着される本考案の場合では、このような滑剤は一
切使用しない。
的にエチレンのみからなるポリマすなわちポリエチレン
を用いることもできる。通常のインフレーション成形等
の原料中には得られるフィルムの表面に滑膜を形成させ
るためにオレイン酸アミド等の滑剤が添加されている。
しかし、成形されたポリエチレンフィルムが互いに積極
的に圧着される本考案の場合では、このような滑剤は一
切使用しない。
尚、積層体の一方のフィルムの上面には透明なフィルム
に充分な隠蔽性を与えるための表面処理が施される。か
かる処理としてはフィルム全面に銀のペーストや白色塗
料等を印刷手段等により形成する等の手段も考えられる
が、下地の被シール面の記載と重なる位置に網目や記号
文字等の印刷を施すだけでも充分な隠蔽性が得られる。
に充分な隠蔽性を与えるための表面処理が施される。か
かる処理としてはフィルム全面に銀のペーストや白色塗
料等を印刷手段等により形成する等の手段も考えられる
が、下地の被シール面の記載と重なる位置に網目や記号
文字等の印刷を施すだけでも充分な隠蔽性が得られる。
本考案における積層体のフィルム間の結合は通常の取扱
いでは全くずれや剥がれを生じないが、この結合をより
確実なものとするために、フィルム積層体の周縁部には
ヒートシール等が施される。
いでは全くずれや剥がれを生じないが、この結合をより
確実なものとするために、フィルム積層体の周縁部には
ヒートシール等が施される。
尚、剥離後の透明フィルム面には通常の粘着剤による結
合を剥がした際のような粘着性は全く残在せず、このシ
ール面が剥離後に再接着したり他物に付着したりするこ
とはない。
合を剥がした際のような粘着性は全く残在せず、このシ
ール面が剥離後に再接着したり他物に付着したりするこ
とはない。
積層体の各フィルムの厚さは任意でよいが、表面側のフ
ィルムを被覆紙として機能させるため、および剥離のた
めのスリット等を施す際の加工性の点ではできるだけ厚
味のあるフィルムが望ましい。
ィルムを被覆紙として機能させるため、および剥離のた
めのスリット等を施す際の加工性の点ではできるだけ厚
味のあるフィルムが望ましい。
尚、本考案の具体例としては、種々のものが挙げられる
が、たとえばはがきの一方の面の特定の記載部分を隠蔽
するようにしたシール付はがきならびに積層体フィルム
の上面およびカード基材の下面に往信および復信の際の
宛先を夫々印刷した形式の往復はがきの形態とすること
等が含まれる。
が、たとえばはがきの一方の面の特定の記載部分を隠蔽
するようにしたシール付はがきならびに積層体フィルム
の上面およびカード基材の下面に往信および復信の際の
宛先を夫々印刷した形式の往復はがきの形態とすること
等が含まれる。
実施例１ 以下本考案を図面に示す実施例によって詳細に説明す
る。
る。
10重量％の酢酸ビニルを含有するMI（メルトインデック
ス）＝1.0g/10minのEVAコポリマ（旭化成（株）製品、
商品名:EF1010）をインフレーション成形機の口径40cm
のスクリューシリンダで約130℃の温度で加熱触解し、
リングダイから厚さ100μｍのフィルムとして中空筒状
にインフレーション成形した。
ス）＝1.0g/10minのEVAコポリマ（旭化成（株）製品、
商品名:EF1010）をインフレーション成形機の口径40cm
のスクリューシリンダで約130℃の温度で加熱触解し、
リングダイから厚さ100μｍのフィルムとして中空筒状
にインフレーション成形した。
第１図に示すように、成形された筒状物Ｆを冷却ゾーン
Ｚの上方でプレスローラＲ、Ｒにより袋状に圧着し対向
する筒壁を互いに結合面Ｓに沿って結合一体化させて放
冷した。
Ｚの上方でプレスローラＲ、Ｒにより袋状に圧着し対向
する筒壁を互いに結合面Ｓに沿って結合一体化させて放
冷した。
前記のようにして形成された透明なエチレン−酢酸ビニ
ル系フィルム２、３は圧着の際いわゆる濡れによって互
いに結合してフィルム積層体１を形成し、それらの間の
剥離強度（180度剥離）は約10g/cmであった。
ル系フィルム２、３は圧着の際いわゆる濡れによって互
いに結合してフィルム積層体１を形成し、それらの間の
剥離強度（180度剥離）は約10g/cmであった。
このようにして得られた透明なフィルム積層体１に対
し、その流れ方向の一方または両側に加熱ローラＨ、Ｈ
によってヒートシールを施す。場合によっては流れと直
角な方向にも所定間隔でヒートシールを施しフィルム１
から得られるカードの四辺がヒートシールされるように
してもよい。
し、その流れ方向の一方または両側に加熱ローラＨ、Ｈ
によってヒートシールを施す。場合によっては流れと直
角な方向にも所定間隔でヒートシールを施しフィルム１
から得られるカードの四辺がヒートシールされるように
してもよい。
次いで処理部Ｐにおいてフィルム積層体１の一方のフィ
ルム２の上面には白色のペイントによる隠蔽層４が形成
され、他方のフィルム３の下面には通常の感圧性接着剤
による粘着層５が形成される。次いでローラＴ、Ｔによ
って前記粘着層５に対してシリコン剥離紙６が貼着され
る。
ルム２の上面には白色のペイントによる隠蔽層４が形成
され、他方のフィルム３の下面には通常の感圧性接着剤
による粘着層５が形成される。次いでローラＴ、Ｔによ
って前記粘着層５に対してシリコン剥離紙６が貼着され
る。
一方、第２図に示すように、はがき用カード紙８の表面
領域９に宛先等を印刷し、かつ被シール面としてその内
面の領域10に通信情報等を印刷する。
領域９に宛先等を印刷し、かつ被シール面としてその内
面の領域10に通信情報等を印刷する。
次いで第１図に示すようにして得られたフィルム２、３
から剥離紙６を除去して粘着層５を露出させ、はがき８
のシール領域10に接着させることにより情報を内部にシ
ールしたはがきカードが作成される。
から剥離紙６を除去して粘着層５を露出させ、はがき８
のシール領域10に接着させることにより情報を内部にシ
ールしたはがきカードが作成される。
尚、図中、11はフィルム２、３の周縁部に施したヒート
シール域、12はそれらの内側に形成したミシン目等の切
取線である。
シール域、12はそれらの内側に形成したミシン目等の切
取線である。
このようなシール付はがきは、シール面10上の記載が常
時は外部から覆われているため、個人のプライバシーの
点で重要な情報を簡単なはがきの形態で送るのに適して
いる。
時は外部から覆われているため、個人のプライバシーの
点で重要な情報を簡単なはがきの形態で送るのに適して
いる。
フィルム積層体１のフィルム２、３は前記のように所定
の剥離強度で互いに結合されているので、通常の取扱い
ではフィルム１、２間の結合面Ｓでずれや剥がれを生じ
てはがきのカード台紙８から脱落するおそれはない。
の剥離強度で互いに結合されているので、通常の取扱い
ではフィルム１、２間の結合面Ｓでずれや剥がれを生じ
てはがきのカード台紙８から脱落するおそれはない。
特にフィルム積層体１の周縁部にヒートシール域11が形
成されているので、このフィルム２、３間の結合は極め
て確実なものとなる。
成されているので、このフィルム２、３間の結合は極め
て確実なものとなる。
受取人がシールを開く際には第３図に示すように切取線
12に沿ってカード端部を折曲げてヒートシール域11の内
側に割目をつけると、この部分をきっかけとしてフィル
ム２、３の結合面Ｓが容易に剥離し、粘着層４によって
フィルム３をシール面10に残してフィルム２のみが剥離
する。従って、受取人はこの透明なフィルム３を介して
被シール面に記載された情報を読むことができる。
12に沿ってカード端部を折曲げてヒートシール域11の内
側に割目をつけると、この部分をきっかけとしてフィル
ム２、３の結合面Ｓが容易に剥離し、粘着層４によって
フィルム３をシール面10に残してフィルム２のみが剥離
する。従って、受取人はこの透明なフィルム３を介して
被シール面に記載された情報を読むことができる。
フィルム２、３間の結合は通常の粘着剤による場合とは
異なって、剥離後にカードの被シール面に何等の粘着性
も残さないので、開シール後のはがきの取扱いや保存が
容易である。また一旦開いた被シール面はそのままでは
もとの結合状態に戻すことはできないので、途中でシー
ルが破られていることは容易に判明する。
異なって、剥離後にカードの被シール面に何等の粘着性
も残さないので、開シール後のはがきの取扱いや保存が
容易である。また一旦開いた被シール面はそのままでは
もとの結合状態に戻すことはできないので、途中でシー
ルが破られていることは容易に判明する。
（考案の効果） 本考案においては、一対のフィルムからなる積層体が従
来のシール紙およびシール紙と基材との間のフィルム統
合材の両方の機能を具備しているので、構成や製造工程
が極めて簡略化される。
来のシール紙およびシール紙と基材との間のフィルム統
合材の両方の機能を具備しているので、構成や製造工程
が極めて簡略化される。
第１図は本考案に用いるフィルム積層体の製造工程を示
す解明図、第２図は本考案の一実施例の断面を示す説明
図、第３図は前記実施例の平面図、第４図は本考案の別
の実施例の断面を示す説明図である。 １……フィルム積層体 ２、３……透明フィルム ４……表面処理（隠蔽処理） ５……粘着層 ８……カード基材 10……カードの被シール面 11……ヒートシール域 12……切取線
す解明図、第２図は本考案の一実施例の断面を示す説明
図、第３図は前記実施例の平面図、第４図は本考案の別
の実施例の断面を示す説明図である。 １……フィルム積層体 ２、３……透明フィルム ４……表面処理（隠蔽処理） ５……粘着層 ８……カード基材 10……カードの被シール面 11……ヒートシール域 12……切取線
Claims (1)
- 【請求項１】一方の側に被シール面を有するカード基材
と、 ３〜18重量％の酢酸ビニルと残部のエチレンを含む熱可
塑性組成物をインフレーション成形して得られる筒状体
の対向壁面をそれらの成形工程の直後に互いに剥離可能
に圧着させて形成した一対の透明なフィルムからなる積
層体とを備え、 前期積層体の一方のフィルムの下面が感圧性接着材層を
介して前記カード基材の被シール面に接着され、他方の
フィルムの上面には前記被シール面に対して充分な隠蔽
性を与える表面処理が施され、かつ前記積層体の周縁部
には前記一対のフィルムを互いに固着させるためのヒー
トシールが形成されていることを特徴とする被覆シール
付カード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7567788U JPH0742761Y2 (ja) | 1988-06-07 | 1988-06-07 | 被覆シール付カード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7567788U JPH0742761Y2 (ja) | 1988-06-07 | 1988-06-07 | 被覆シール付カード |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01178983U JPH01178983U (ja) | 1989-12-21 |
| JPH0742761Y2 true JPH0742761Y2 (ja) | 1995-10-04 |
Family
ID=31300735
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7567788U Expired - Lifetime JPH0742761Y2 (ja) | 1988-06-07 | 1988-06-07 | 被覆シール付カード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0742761Y2 (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5145615B2 (ja) | 2001-04-06 | 2013-02-20 | ミツミ電機株式会社 | 半導体装置 |
-
1988
- 1988-06-07 JP JP7567788U patent/JPH0742761Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5145615B2 (ja) | 2001-04-06 | 2013-02-20 | ミツミ電機株式会社 | 半導体装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01178983U (ja) | 1989-12-21 |
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