JPH01179491A - 回路基板 - Google Patents
回路基板Info
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- JPH01179491A JPH01179491A JP163188A JP163188A JPH01179491A JP H01179491 A JPH01179491 A JP H01179491A JP 163188 A JP163188 A JP 163188A JP 163188 A JP163188 A JP 163188A JP H01179491 A JPH01179491 A JP H01179491A
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- Japan
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- conductor
- substrate
- connection
- connecting portion
- pattern
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
本発明は、基板の両面部に形成された導体パターン相互
間を該基板を貫通した接続導体で接続するようにした回
路基板に関する。
間を該基板を貫通した接続導体で接続するようにした回
路基板に関する。
（従来の技術）
基板の両面部に形成された導体パターン相互間を接続す
る回路基板の第１の従来例を第５図に示す。即ち、１は
基板、２は基板１の上面部に形成された導体パターン、
３は基板１の下面部に形成された導体パターンである。
る回路基板の第１の従来例を第５図に示す。即ち、１は
基板、２は基板１の上面部に形成された導体パターン、
３は基板１の下面部に形成された導体パターンである。
４は基板１及び導体パターン２，３に形成された孔、５
は線材からなる接続導体である。そして、この接続導体
５は孔４内に挿入されて、その両端部が夫々導体パター
ン２及び３に半田付けにより接続されている。
は線材からなる接続導体である。そして、この接続導体
５は孔４内に挿入されて、その両端部が夫々導体パター
ン２及び３に半田付けにより接続されている。
回路基板の第２の従来例を第６図に示す。即ち、６は基
板１の下面部に形成された導体パターン、７は基板１及
び導体パターン２に形成された孔、８はこの孔７と所定
の間隔を存して基板１及び導体パターン６に形成された
孔である。９は０オームの抵抗器からなる接続導体で、
その両端部にＬ字状に折曲された接続端子１０．１１を
有する。
板１の下面部に形成された導体パターン、７は基板１及
び導体パターン２に形成された孔、８はこの孔７と所定
の間隔を存して基板１及び導体パターン６に形成された
孔である。９は０オームの抵抗器からなる接続導体で、
その両端部にＬ字状に折曲された接続端子１０．１１を
有する。
この接続導体９の一方の接続端子１０は孔７に挿入され
且つ他方の接続端子１１は孔８に挿入されて、接続端子
１０が導体パターン２に半田付けにより接続され、接続
端子１１が導体パターン６（；半田付けにより接続され
ている。
且つ他方の接続端子１１は孔８に挿入されて、接続端子
１０が導体パターン２に半田付けにより接続され、接続
端子１１が導体パターン６（；半田付けにより接続され
ている。
回路基板の第３の従来例を第７図に示す。即ち、１２は
基板１の下面部に形成された導体パターン、１３はリー
ド線からなる接続導体で、これは、基板１の端部を迂回
するように０字状に曲成されて、その両端部の導線１４
．１４が夫々導体パターン２及び１２に半田付けにより
接続されている。
基板１の下面部に形成された導体パターン、１３はリー
ド線からなる接続導体で、これは、基板１の端部を迂回
するように０字状に曲成されて、その両端部の導線１４
．１４が夫々導体パターン２及び１２に半田付けにより
接続されている。
（発明が解決しようとする課題）
上述した第１の従来例においては、環境の変化により基
板１が膨張、収縮を繰返すと、基板１と導体パターン２
及び３に半田付けされた接続導体５との膨張係数の差に
より半田付は部分にストレスが発生して導体パターン２
及び３が基板１から剥離するという問題がある。
板１が膨張、収縮を繰返すと、基板１と導体パターン２
及び３に半田付けされた接続導体５との膨張係数の差に
より半田付は部分にストレスが発生して導体パターン２
及び３が基板１から剥離するという問題がある。
第２の従来例においては、接続導体９により基板１の膨
張、収縮を吸収し得て、導体パターン２及び６が基板１
から剥離するという問題は解決されるが、導体パターン
２及び６と接続導体９との接続位置を横方向にずらす必
要があるので、パターン接続のために第１の従来例に比
べて孔７と孔８間の長さに相当する比較的大なる接続長
を必要として、その分だけ基板１が大形になるという問
題がある。
張、収縮を吸収し得て、導体パターン２及び６が基板１
から剥離するという問題は解決されるが、導体パターン
２及び６と接続導体９との接続位置を横方向にずらす必
要があるので、パターン接続のために第１の従来例に比
べて孔７と孔８間の長さに相当する比較的大なる接続長
を必要として、その分だけ基板１が大形になるという問
題がある。
そして、第３の従来例においては、接続導体１３により
基板１の膨張、収縮を吸収し得て、導体パターン２及び
１２が基板１から剥離するという問題が解決され、しか
も基板１を第２の従来例とは異なり基板１が大形化する
ことはないが、接続導体１３を基板１の端部を迂回する
ように配設して導線１４．１４を夫々導体パターン２及
び１２に接続しなければならないので、接続作業が面倒
であり、又、外観も悪くなるという問題がある。
基板１の膨張、収縮を吸収し得て、導体パターン２及び
１２が基板１から剥離するという問題が解決され、しか
も基板１を第２の従来例とは異なり基板１が大形化する
ことはないが、接続導体１３を基板１の端部を迂回する
ように配設して導線１４．１４を夫々導体パターン２及
び１２に接続しなければならないので、接続作業が面倒
であり、又、外観も悪くなるという問題がある。
そこで本発明の目的は、環境が変化しても導体パターン
の剥離を防止し得、パターン接続のために基板が大形化
することはなく、接続作業を容易になし得、しかも外観
を良好になし得る回路基板を提供するにある。
の剥離を防止し得、パターン接続のために基板が大形化
することはなく、接続作業を容易になし得、しかも外観
を良好になし得る回路基板を提供するにある。
［発明の構成］
（課題を解決するための手段）
本発明の回路基板は、基板の両面部に形成された導体パ
ターン相互間を接続導体で接続するものであって、前記
接続導体を、前記基板を貫通してその基板の一方の面部
の導体パターンに接続される第１の接続部と、前記基板
の他方の面部の導体パターンに接続されその端部が前記
第１の接続部の端部に近接する第２の接続部と、前記第
１の接続部の端部と第２の接続部の端部とを連絡する曲
成部とからなるように一本の線材によって構成したこと
を特徴とするものである。
ターン相互間を接続導体で接続するものであって、前記
接続導体を、前記基板を貫通してその基板の一方の面部
の導体パターンに接続される第１の接続部と、前記基板
の他方の面部の導体パターンに接続されその端部が前記
第１の接続部の端部に近接する第２の接続部と、前記第
１の接続部の端部と第２の接続部の端部とを連絡する曲
成部とからなるように一本の線材によって構成したこと
を特徴とするものである。
（作用）
本発明の回路基板によれば、接続導体が第１の接続部の
端部と第２の接続部の端部とを連絡する曲成部を有する
ので、環境変化によって発生する基板の膨張、収縮を曲
成部によって吸収し得る。
端部と第２の接続部の端部とを連絡する曲成部を有する
ので、環境変化によって発生する基板の膨張、収縮を曲
成部によって吸収し得る。
また、接続導体は基板を貫通してその一方の面部の導体
パターンに接続される第１の接続部の端部と基板の他方
の面部の導体パターンに接続される第２の接続部の端部
とが近接する構成であるので、パターン接続のための接
続長がそれほど大とはならない。
パターンに接続される第１の接続部の端部と基板の他方
の面部の導体パターンに接続される第２の接続部の端部
とが近接する構成であるので、パターン接続のための接
続長がそれほど大とはならない。
（実施例）
以下、本発明の第１の実施例につき第１図を参照して説
明する。即ち、２０は基板、２１は基板２０の一方の面
部たる上面部に形成された導体パターン、２２は基板２
０の他方の面部たる下面部に形成された導体パターン、
２３は基板２ｏにこれを貫通するように形成された孔で
ある。
明する。即ち、２０は基板、２１は基板２０の一方の面
部たる上面部に形成された導体パターン、２２は基板２
０の他方の面部たる下面部に形成された導体パターン、
２３は基板２ｏにこれを貫通するように形成された孔で
ある。
さて、２４は一本の線材によって構成された接続導体で
、これは、第１の接続部２５と、この第１の接続部２５
と略直交するように位置し基端部２６ａが該第１の接続
部２５の基端部２５ａに近接する第２の接続部２６と、
第１の接続部２５の基端部２５ａと第２の接続部２６の
基端部２６ａとを連絡する円弧状の曲成部２７とがらな
り、全体として略α字状をなしている。而して、接続導
体２４は、その第１の接続部２５が孔２３に挿入されて
その先端部２５ｂが導体パターン２１に半田付けされ且
つ第２の接続部２６の中間部が導体パターン２２に半田
付けされることによって、両導体パターン２１．２２を
接続するものである。
、これは、第１の接続部２５と、この第１の接続部２５
と略直交するように位置し基端部２６ａが該第１の接続
部２５の基端部２５ａに近接する第２の接続部２６と、
第１の接続部２５の基端部２５ａと第２の接続部２６の
基端部２６ａとを連絡する円弧状の曲成部２７とがらな
り、全体として略α字状をなしている。而して、接続導
体２４は、その第１の接続部２５が孔２３に挿入されて
その先端部２５ｂが導体パターン２１に半田付けされ且
つ第２の接続部２６の中間部が導体パターン２２に半田
付けされることによって、両導体パターン２１．２２を
接続するものである。
斯様な構成の上記実施例においては、環境変化によって
基板２０が膨張、収縮を繰返し基板２０の厚さ寸法例え
ば第２の接続部２６の先端部２６ｂと第１の接続部２５
の先端部２５ｂとの間隔寸法が変化しても、この寸法変
化は曲成部２７によって吸収されて導体パターン２１及
び２２にはストレスが発生せず、従って第１の従来例と
は異なり、導体パターン２１及び２２が基板２０から剥
離することがない。また、接続導体２４において、基板
２０を貫通してその上面部の導体パターン２１に接続さ
れる第１の接続部２５の基端部２５ａと、基板２０の下
面部の導体パターン２２に接続される第２の接続部２６
の基端部２６ａとは近接して位置しているので、第２の
従来例とは異なり、パターン接続のための接続長がそれ
ほど大とはならず、基板２０が大形化することはない。
基板２０が膨張、収縮を繰返し基板２０の厚さ寸法例え
ば第２の接続部２６の先端部２６ｂと第１の接続部２５
の先端部２５ｂとの間隔寸法が変化しても、この寸法変
化は曲成部２７によって吸収されて導体パターン２１及
び２２にはストレスが発生せず、従って第１の従来例と
は異なり、導体パターン２１及び２２が基板２０から剥
離することがない。また、接続導体２４において、基板
２０を貫通してその上面部の導体パターン２１に接続さ
れる第１の接続部２５の基端部２５ａと、基板２０の下
面部の導体パターン２２に接続される第２の接続部２６
の基端部２６ａとは近接して位置しているので、第２の
従来例とは異なり、パターン接続のための接続長がそれ
ほど大とはならず、基板２０が大形化することはない。
更に、接続導体２４の導体パターン２１．２２に対する
半田付けは第１の従来例と同様にして行なえるので、第
３の従来例とは異なり、導体パターン２１゜２２への接
続作業が容易となり、外観も良好になる。しかも、接続
導体２４は基板２０より突出する円弧状の曲成部２７を
有しているので、これをテスト端子として利用し得る利
点がある。
半田付けは第１の従来例と同様にして行なえるので、第
３の従来例とは異なり、導体パターン２１゜２２への接
続作業が容易となり、外観も良好になる。しかも、接続
導体２４は基板２０より突出する円弧状の曲成部２７を
有しているので、これをテスト端子として利用し得る利
点がある。
第２図は本発明の第２の実施例を示すもので、第１の実
施例との相違は、接続導体２４の代りに一本の線材によ
って構成された接続導体２８を用いたもので、これは、
長尺な第１の接続部２９と、この第１の接続部２９に一
辺部が平行となり且つ基端部３０ａが該接続部２９の基
端部２９ａに近接する略逆り字状の第２の接続部３０と
、これらの接続部２９．３０の基端部２９ａ、３０ａを
連絡する略円形状の曲成部３１とから構成したものであ
る。而して、接続導体２８による導体パターン２１．２
２の接続作業は第１の実施例と同様であり、第１の接続
部２９の先端部２９ｂが導体パターン２１に半田付され
、第２の接続部３０の先端部３０ｂ側の辺部が導体パタ
ーン２２に半田付される。
施例との相違は、接続導体２４の代りに一本の線材によ
って構成された接続導体２８を用いたもので、これは、
長尺な第１の接続部２９と、この第１の接続部２９に一
辺部が平行となり且つ基端部３０ａが該接続部２９の基
端部２９ａに近接する略逆り字状の第２の接続部３０と
、これらの接続部２９．３０の基端部２９ａ、３０ａを
連絡する略円形状の曲成部３１とから構成したものであ
る。而して、接続導体２８による導体パターン２１．２
２の接続作業は第１の実施例と同様であり、第１の接続
部２９の先端部２９ｂが導体パターン２１に半田付され
、第２の接続部３０の先端部３０ｂ側の辺部が導体パタ
ーン２２に半田付される。
第３図は本発明の第３の実施例を示すもので、第１の実
施例との相違は、接続導体２４の代りに一本の線材によ
って構成された接続導体３２を用いたもので、これは、
前記接続部２５と同様の第１の接続部３３と、この第１
の接続部３３の基端部３３ａに基端部３４ａが近接する
前記接続部２６と同様の第２の接続部３４と、これらの
接続部３３．３４の基端部３３ａ、３４ａを連絡する略
円形状の曲成部３５とからなる。而して、接続導体３２
による導体パターン２１．’２２の接続作業は第１の実
施例と同様であり、第１の接続部３３の先端部３３ｂが
導体パターン２１に半田付され、第２の接続部３４が導
体パターン２２に半田付される。
施例との相違は、接続導体２４の代りに一本の線材によ
って構成された接続導体３２を用いたもので、これは、
前記接続部２５と同様の第１の接続部３３と、この第１
の接続部３３の基端部３３ａに基端部３４ａが近接する
前記接続部２６と同様の第２の接続部３４と、これらの
接続部３３．３４の基端部３３ａ、３４ａを連絡する略
円形状の曲成部３５とからなる。而して、接続導体３２
による導体パターン２１．’２２の接続作業は第１の実
施例と同様であり、第１の接続部３３の先端部３３ｂが
導体パターン２１に半田付され、第２の接続部３４が導
体パターン２２に半田付される。
第４図は本発明の第４の実施例を示すもので、第１の実
施例との相違は、接続導体２４の代りに一本の線材によ
って構成された接続導体３６を用いたもので、これは、
前記接続部２５と同様の第１の接続部３７と、この第１
の接続部３７の基端部３７ ａ １．ｍ基端部３８ａが
近接する前記接続部２６と同様の第２の接続部３８と、
これらの接続部３７．３８の基端部３７ ａ ＋ ３
８ ａを連絡するＵ字状の曲成部３９とからなる。而し
て、接続導体３６による導体パターン２１．２２の接続
作業は第１の実施例と同様であり、第１の接続部３７の
先端部３７ｂが導体パターン２１に半田付され、第２の
接続部３８が導体パターン２２に半田付される。
施例との相違は、接続導体２４の代りに一本の線材によ
って構成された接続導体３６を用いたもので、これは、
前記接続部２５と同様の第１の接続部３７と、この第１
の接続部３７の基端部３７ ａ １．ｍ基端部３８ａが
近接する前記接続部２６と同様の第２の接続部３８と、
これらの接続部３７．３８の基端部３７ ａ ＋ ３
８ ａを連絡するＵ字状の曲成部３９とからなる。而し
て、接続導体３６による導体パターン２１．２２の接続
作業は第１の実施例と同様であり、第１の接続部３７の
先端部３７ｂが導体パターン２１に半田付され、第２の
接続部３８が導体パターン２２に半田付される。
これら第２乃至第４の実施例においても第１の実施例と
同様の効果を奏するものである。
同様の効果を奏するものである。
尚、上記各実施例においては、−枚の基板２０の上、下
面部に導体パターン２１．２２を形成するものを用いた
が、代りに一方の面部に夫々導体パターンを形成した二
枚の基板を他方の面部で接着して一体化したものを用い
てもよい。
面部に導体パターン２１．２２を形成するものを用いた
が、代りに一方の面部に夫々導体パターンを形成した二
枚の基板を他方の面部で接着して一体化したものを用い
てもよい。
［発明の効果］
以上の説明から明らかなように本発明は、基板の両面部
に形成された導体パターン相互間を接続する接続導体を
、基板を貫通してその基板の一方の面部の導体パターン
に接続される第１の接続部と、前記基板の他方の面部の
導体パターンに接続されその端部が前記第１の接続部の
端部に近接する第２の接続部と、前記第１の接続部の端
部と第２の接続部の端部とを連絡する曲成部とからなる
ように一本の線材によって構成したので、環境が変化し
ても導体パターンの剥離を防止し得、パターン接続のた
めの接続長がそれほど大とならず、基板が大形化するこ
とがなく、接続作業を容易に−なし得、しかも外観を良
好になし得るという優れた効果を奏する。
に形成された導体パターン相互間を接続する接続導体を
、基板を貫通してその基板の一方の面部の導体パターン
に接続される第１の接続部と、前記基板の他方の面部の
導体パターンに接続されその端部が前記第１の接続部の
端部に近接する第２の接続部と、前記第１の接続部の端
部と第２の接続部の端部とを連絡する曲成部とからなる
ように一本の線材によって構成したので、環境が変化し
ても導体パターンの剥離を防止し得、パターン接続のた
めの接続長がそれほど大とならず、基板が大形化するこ
とがなく、接続作業を容易に−なし得、しかも外観を良
好になし得るという優れた効果を奏する。
第１図は本発明の第１の実施例を示す側面図であり、第
２図は本発明の第２の実施例を示す第１図相当図、第３
図は本発明の第３の実施例を示す第１図相当図、第４図
は本発明の第４の実施例を示す第１図相当図である。そ
して、第５図は第１の従来例の第１図相当図、第６図は
第２の従来例の第１図相当図、第７図は第３の従来例の
第１図相当図である。 図中、２０は基板、２１は導体パターン、２２は導体パ
ターン、２３は挿通孔、２４，２８．３２及び３６は接
続導体、２５．２９．３３及び３７は第１の接続部、２
５ａ、２９ａ、３３ａ及び３７ａは基端部（端部）、２
６，３０．３４及び３８は第２の接続部、２６ａ、３０
−ａ、３４ａ及び３８ａは基端部（端部）、２７，３１
．３５及び３９は曲成部を示す。 出願人 株式会社 東 芝 出願人 東芝オーディオ・ビデオ エンジニアリング株式会社 第１図 第２図 第 ３ 図 第４図
２図は本発明の第２の実施例を示す第１図相当図、第３
図は本発明の第３の実施例を示す第１図相当図、第４図
は本発明の第４の実施例を示す第１図相当図である。そ
して、第５図は第１の従来例の第１図相当図、第６図は
第２の従来例の第１図相当図、第７図は第３の従来例の
第１図相当図である。 図中、２０は基板、２１は導体パターン、２２は導体パ
ターン、２３は挿通孔、２４，２８．３２及び３６は接
続導体、２５．２９．３３及び３７は第１の接続部、２
５ａ、２９ａ、３３ａ及び３７ａは基端部（端部）、２
６，３０．３４及び３８は第２の接続部、２６ａ、３０
−ａ、３４ａ及び３８ａは基端部（端部）、２７，３１
．３５及び３９は曲成部を示す。 出願人 株式会社 東 芝 出願人 東芝オーディオ・ビデオ エンジニアリング株式会社 第１図 第２図 第 ３ 図 第４図
Claims (1)
- １．基板の両面部に形成された導体パターン相互間を接
続導体で接続するものであって、前記接続導体を、前記
基板を貫通してその基板の一方の面部の導体パターンに
接続される第１の接続部と、前記基板の他方の面部の導
体パターンに接続されその端部が前記第１の接続部の端
部に近接する第２の接続部と、前記第１の接続部の端部
と第２の接続部の端部とを連絡する曲成部とからなるよ
うに一本の線材によって構成したことを特徴とする回路
基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP163188A JPH01179491A (ja) | 1988-01-07 | 1988-01-07 | 回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP163188A JPH01179491A (ja) | 1988-01-07 | 1988-01-07 | 回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01179491A true JPH01179491A (ja) | 1989-07-17 |
Family
ID=11506881
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP163188A Pending JPH01179491A (ja) | 1988-01-07 | 1988-01-07 | 回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01179491A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| AU637532B2 (en) * | 1990-10-17 | 1993-05-27 | Fujitsu Limited | Test connector for electronic circuit units |
| JP2010123406A (ja) * | 2008-11-20 | 2010-06-03 | Rb Controls Co | イオン発生装置 |
| WO2025203239A1 (ja) * | 2024-03-26 | 2025-10-02 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 回路装置 |
-
1988
- 1988-01-07 JP JP163188A patent/JPH01179491A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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