JPH02155292A - フレキシブル基板の半田付け方法 - Google Patents
フレキシブル基板の半田付け方法Info
- Publication number
- JPH02155292A JPH02155292A JP63309482A JP30948288A JPH02155292A JP H02155292 A JPH02155292 A JP H02155292A JP 63309482 A JP63309482 A JP 63309482A JP 30948288 A JP30948288 A JP 30948288A JP H02155292 A JPH02155292 A JP H02155292A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- soldering
- solder
- flexible substrate
- conductor pattern
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
- H05K3/363—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by soldering
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、アルミナ基板等にフレキシブル基板を半田付
けする半田付は方法に関するものである。
けする半田付は方法に関するものである。
従来の技術
従来、アルミナ基板等にフレキシブル基板を半田付けす
る場合第３図、第４図に示すようにして半田付けされて
いた。
る場合第３図、第４図に示すようにして半田付けされて
いた。
第３図、第４図において、１はアルミナ基板、２はフレ
キシブル基板、３はアルミナ基板１上に形成した銀−パ
ラジウムからなる電極、４は基板端部の電極３を残して
形成した保護ガラス、６嬬共晶半田のフィレット、６は
フレキシブル基板２の表面に形成した銅による導体パタ
ーン、７はアルミナ基板１の電極３とフレキシブル基板
２の導体パターン６を接続する共晶半田である。
キシブル基板、３はアルミナ基板１上に形成した銀−パ
ラジウムからなる電極、４は基板端部の電極３を残して
形成した保護ガラス、６嬬共晶半田のフィレット、６は
フレキシブル基板２の表面に形成した銅による導体パタ
ーン、７はアルミナ基板１の電極３とフレキシブル基板
２の導体パターン６を接続する共晶半田である。
発明が解決しようとする課題
従来の半田付は方法では、フレキシブル基板２の導体パ
ターン６とアルミナ基板１の銀−パラジウムの電極３と
の間にできる共晶半田７のフィレット６が小さいため、
半田付は性が悪く、又強度も小さい。
ターン６とアルミナ基板１の銀−パラジウムの電極３と
の間にできる共晶半田７のフィレット６が小さいため、
半田付は性が悪く、又強度も小さい。
本発明は、これらの問題を解決し、半田付は性を向上さ
せ、半田付は強度を強くすることを目的とする。
せ、半田付は強度を強くすることを目的とする。
課題を解決するための手段
この課題を解決するために本発明は、フレキシブル基板
の端部を導体パターンが外側Ｋ〈るように折り曲げ、基
板の電極に半田付けしたものである。
の端部を導体パターンが外側Ｋ〈るように折り曲げ、基
板の電極に半田付けしたものである。
作用
この方法により、共晶半田のフィレットが大きくなり、
半田付は性が向上し、半田付は強度も強くなることとな
る。
半田付は性が向上し、半田付は強度も強くなることとな
る。
実施例
第１図、第２図に本発明の一実施例を示しており、第１
図、第２図において第３図、第４図に示す部分と同一部
分については同一番号を付している。８はフレキシブル
基板２の端部を導体パターン６が外側にくるように折り
曲げて構成した接続部、９はこれによりできた共晶半田
のフィレットである。
図、第２図において第３図、第４図に示す部分と同一部
分については同一番号を付している。８はフレキシブル
基板２の端部を導体パターン６が外側にくるように折り
曲げて構成した接続部、９はこれによりできた共晶半田
のフィレットである。
この実施例によれば、フレキシブル基板２の端部を導体
パターン６が外側にくるように折り曲げることにより、
フレキシブル基板２の端部に導体パターン６の一部が表
出した接続部８が構成され、共晶半田７のフィレット９
が太きくなって半田付は性が向上し、半田付は強度も強
くなる。父、フィレット９が大きいため、目視による半
田付は作業も容易になるという効果も得られる。なお、
共晶半田７は、熱圧着による半田付は前に、あらかじめ
電極３、導体パターン６の少なくとも一方に付着させる
予備半田をしておくのが好ましい。
パターン６が外側にくるように折り曲げることにより、
フレキシブル基板２の端部に導体パターン６の一部が表
出した接続部８が構成され、共晶半田７のフィレット９
が太きくなって半田付は性が向上し、半田付は強度も強
くなる。父、フィレット９が大きいため、目視による半
田付は作業も容易になるという効果も得られる。なお、
共晶半田７は、熱圧着による半田付は前に、あらかじめ
電極３、導体パターン６の少なくとも一方に付着させる
予備半田をしておくのが好ましい。
発明の効果
以上のように本発明によれば、フレキシブル基板の端部
を導体パターンが外側にくるように折り曲げることによ
り、熱圧着方法で半田付けを行っても共晶半田のフィレ
ットが犬きくなるため、半田付けが簡単になり、半田付
は強度が強くなる。
を導体パターンが外側にくるように折り曲げることによ
り、熱圧着方法で半田付けを行っても共晶半田のフィレ
ットが犬きくなるため、半田付けが簡単になり、半田付
は強度が強くなる。
これにより狭いピッチ間隔（ｏ、ｓ ｔｘピッチ）のパ
ターンでも半田付けが可能になる。
ターンでも半田付けが可能になる。
第１図は本発明の一実施例による半田付は方法を示す斜
視図、第２図は同断面図、第３図は従来の半田付は方法
による半田付は状態を示す斜視図、第４図は同断面図で
ある。 １・・・・・・アルミナ基板、２・・・・・・フレキシ
ブル基板、３・・・・・・電極、４・・・・・・保護ガ
ラス、６・・・・・・導体パターン、７・・・・・・共
晶半田、８・・・・・・接続部。 代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝 ほか１名１−
−アルミナ基板儀 ２− フレ苓シプル暮伝 ３−電 量 ７−・−共晶子９ ６８−−− ？ｌｌ郡 部３図 図
視図、第２図は同断面図、第３図は従来の半田付は方法
による半田付は状態を示す斜視図、第４図は同断面図で
ある。 １・・・・・・アルミナ基板、２・・・・・・フレキシ
ブル基板、３・・・・・・電極、４・・・・・・保護ガ
ラス、６・・・・・・導体パターン、７・・・・・・共
晶半田、８・・・・・・接続部。 代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝 ほか１名１−
−アルミナ基板儀 ２− フレ苓シプル暮伝 ３−電 量 ７−・−共晶子９ ６８−−− ？ｌｌ郡 部３図 図
Claims (1)
- 表面に導体パターンを有するフレキシブル基板の端部
を導体パターンが外側にくるように折り曲げ、その端部
の導体パターンを別の基板の電極に半田により接続する
フレキシブル基板の半田付け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63309482A JPH02155292A (ja) | 1988-12-07 | 1988-12-07 | フレキシブル基板の半田付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63309482A JPH02155292A (ja) | 1988-12-07 | 1988-12-07 | フレキシブル基板の半田付け方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02155292A true JPH02155292A (ja) | 1990-06-14 |
Family
ID=17993519
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63309482A Pending JPH02155292A (ja) | 1988-12-07 | 1988-12-07 | フレキシブル基板の半田付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02155292A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1283664A3 (de) * | 2001-08-06 | 2004-10-20 | Delphi Technologies, Inc. | Flachleiter und Verfahren zur Herstellung einer Lötverbindung mit demselben |
| JP2006245108A (ja) * | 2005-03-01 | 2006-09-14 | Omron Corp | フレキシブル配線基板の接続方法および接続構造 |
| JP2012195538A (ja) * | 2011-03-18 | 2012-10-11 | Ricoh Co Ltd | フレキシブル配線部材、アクチュエータ、液体吐出ヘッド、画像形成装置 |
| JP2021028132A (ja) * | 2019-08-09 | 2021-02-25 | キヤノン株式会社 | 液体吐出用ヘッド及び液体吐出装置 |
-
1988
- 1988-12-07 JP JP63309482A patent/JPH02155292A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1283664A3 (de) * | 2001-08-06 | 2004-10-20 | Delphi Technologies, Inc. | Flachleiter und Verfahren zur Herstellung einer Lötverbindung mit demselben |
| JP2006245108A (ja) * | 2005-03-01 | 2006-09-14 | Omron Corp | フレキシブル配線基板の接続方法および接続構造 |
| JP2012195538A (ja) * | 2011-03-18 | 2012-10-11 | Ricoh Co Ltd | フレキシブル配線部材、アクチュエータ、液体吐出ヘッド、画像形成装置 |
| JP2021028132A (ja) * | 2019-08-09 | 2021-02-25 | キヤノン株式会社 | 液体吐出用ヘッド及び液体吐出装置 |
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