JPH01180984A - 化学メッキ用増感活性剤 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野コ 本発明は化学メッキ用増感活性剤、特に、多層印刷配線
板のスルーホールメッキの化学メッキに用いられる増感
活性剤に関し、より詳しくいえばメッキ金属をメッキ液
より析出被着させる触媒作用のある物質、例えばコロイ
ド状パラジウムを、予めメッキ被着体表面に均一、かつ
効率良く被着析出せしめる作用を有する改良された増感
活性剤に関するものである。

［従来の技術］ 化学メッキを施すに先立って、樹脂表面に触媒物質、例
えばコロイド状パラジウムを被着せしめる操作が必要で
あることが知られている。このコロイド状パラジウムを
均　、かつ効率良く被７ｉさせることが化学メッキ製品
の生産コストを低減させる上から太きな課題の一つとさ
れており、当該業者において種々研究がなされている。

本発明者も先に塩化パラジウムの塩酸溶液にワニリン、
酸性染料を併用添加する活性化処理剤を使用することに
よって、パラジウムの使用用を軽減し、かつ従来品より
メッキ品質のより改済された製品を得ることができるこ
とを見出した（例えば特願昭４９−１３６４７３号）が
、その後さらに研究した結果、特願昭４９−１３６４７
３号での発明の場合の如く、塩化パラジウム単独でなく
、塩化パラジウムと塩化錫を併用使用した塩酸溶液とし
たときは、酸性染料を併用せずとも、ワニｌ）ン単独の
添加でより効率良く、コロイド状パラジウムを析出被着
させることができ、かつメッキの品質もより改首された
欠品か得られることを見出した（例えば特公昭５５−３
４２２０号）。

［発明が解決しようとする問題点］ しかしながら、特公昭５５−３４２２０号で提案した増
感活性剤（以下これを従来技術という）は、これをスル
ーボールメッキ印刷配線板（単層基板）のスルーホール
化学メッキに際しての増感処理工程で使用するときは、
何等問題かなく品質の優れたスルーホールメッキか得ら
れるのであるが、これを多層印刷配線板のスルーホール
メッキに際しての処理工程で使用すると、この増感活性
剤は塩酸を含有するもので、この塩酸によって、銅張樹
脂積層板のスルーホール穴の内壁部分で銅張樹脂積層板
の内層銅箔に施されている黒色酸化物が侵蝕されるとと
もに、銅張樹脂積層板間に増感活性剤が浸透しそこに残
留し、増感活性剤中の塩酸分が導電性を有するため隣り
合うスルーホール間が絶縁不良となったり、さらに銅張
樹脂積層板間の接着が弱まって層間剥離が生じる等の欠
点があった。

このため、従来の増感活性剤を多層印刷配線板のスルー
ホールメッキに際しての増感処理工程で使用するには、
浸漬時間、濃度及び温度等の諸条件が制約され、工程管
理が難しい。すなわち、樹脂積層板の内装銅箔の黒色酸
化物が侵蝕されにくいように浸漬時間を短くしたり、塩
酸濃度を低くしたり適宜に調整するのであるが、この調
整が難しく、増感処理が不十分となる欠点がある。

従って、上記の欠点を克服し、しかも性能の優れた増感
活性剤の出現が望まれていた。

［問題点を解決するための手段］ 本発明者はこのような従来の増感活性剤の欠点を克服す
るため種々検討を重ねた結果、塩化第一錫と塩化パラジ
ウムを所定蛍の食塩を含有させた希硫酸中でコロイド分
散させることにより得たものがその目的に適合すること
を見い出し、すなわち、銅張樹脂積層板の内層銅箔に施
されている黒色酸化物を侵蝕する塩酸に換えこれを侵蝕
しない硫酸を使用すればその目的に適合することを見い
出し、この知見に基づき本発明をな−う−に至った。

本発明は、塩化第一錫と塩化パラジウムが、食塩水中、
硫酸の存在下にコロイド分散されていることを特徴とす
る化学メッキ用増感活性剤を提供するものである。

本発明の化学メッキ用増感活性剤は、その１℃中、ワニ
リンは０．０１５〜０．０３ｇ／［、塩化第一錫は５〜
ｌ　Ｏｇ　／　ｆ２、塩化パラジウムは０１〜２ｇ／ｆ
ｉ、硫酸は５〜１０容量／容量％、食塩は５０〜］００
ｇ／ｆ２．とするのが好ましい。

本発明の増感活性剤を使用した多層印刷配線板のスルー
ホールメッキ処理工程は通常、増感処理工程−ソフトエ
ラチエ程→アクセレーター工程→化学メッキ下程の順て
行われる。

増感処理工程は、本発明の増感活性剤中にスルーホール
穴の穴明加工を施した銅張樹脂積層板を浸漬し、スルー
ホール穴内壁を含め表面に増感活性剤中のコロイド状パ
ラジウムを被着させるものであり、ソフトエッチ工程は
増感処理後の銅張樹脂積層板を過硫酸ソーダ液に浸漬し
て銅表面な微粗化して酸化皮膜を取り除くものであり、
スルーホール穴ては樹脂表面に増感活性剤が残り、銅表
面の増感活性剤は銅が僅かに溶けるため取り除かれる。

そして、アクセレーター工程は銅張樹脂積層板のスルー
ホール穴内の樹脂部分に被着する増感活性剤を活性化さ
せて化学銅メッキ液の反応を促進させるものであり、ソ
フトエッチ工程後の銅張樹脂積層板をＩＯ容量／容量％
の硫酸液に浸漬する。

本発明の増感活性剤は多層印刷配線板のスルーホールメ
ッキ処理用として好適であるが、これに限らず他の化学
メッキ処理用としても好適である。

［発明の効果］ （１）本発明の化学メッキ用増感剤は、塩酸を全く含有
しないため多層基板の内層銅箔に施されている黒色酸化
銅を侵蝕する如き悪影響がなく、したかって浸漬時間、
温度、濃度等の制約を受けず十分な増感処理が可能であ
る。

（２）本発明の化学メッキ用増感剤は、十分な増感処理
が可能で、コロイド状パラジウムをメッキ被着体表面へ
均一にむらなく付着できるので、１回の増感処理たけで
、ソフトエツチング、アクセレ−ター、化学メッキを数
回繰返しても完全に化学メッキ銅を析出しつるカバリン
グ能力があり、多層印刷配線板の化学メッキ処理時に発
生し易いトラブルのスミャ除去処理後に酸化剤等の残留
によるボイド（化学メッキの析出しない空白部）の発生
等の悪影響を受けることなく完全な処理か容易に行える
ものである。

なお、以上は多層印刷配線板のスルーホールメッキにお
ける従来技術に対する本発明の利点であるが、本発明の
ものは従来技術のものと同様に、コロイド粒子が微細分
散しているのて、広く一般の化学メッキに際しての増感
処理においても処理体の微孔部分にも完全に浸透吸着し
、浸透・吸着性に優れ、均一な化学メッキを可能にする
。

実　　施　　例 塩化第−錫５００ｇと、塩化パラジウム粉末１０ｇを、
飽和濃度の食塩水１℃にワニリン１．５ｇを添加した液
１℃に溶解加熱して原液とした。この原液約１０ｍ１ｌ
を硫酸５〜１０容量／容量％濃度の水溶液１℃に加えて
プリント基板のスルーホールメッキの化学メッキに用い
る増感活性剤を調製した。予め’ｊｉｇ法で脱脂処理し
たスルーホール穴の穴明は別口［をしだ銅張ガラスエポ
キシ樹脂積層板をこの増感活性剤に２分間浸漬して、増
感処理を行った。次いて洗浄工程を経た後、通常の方法
てソフトエッチ工程、アクセレーター工程を経て銅の化
学メッキを行ったところ、銅張樹脂積層板の内層銅箔の
黒色酸化物が侵蝕されるこ　　　−となく、かつ銅箔上
に化学メッキ層が密着しボイドもなく、スルーホール大
向に全体的に均一な導電のイ言頼性に優れた化学銅メッ
キ層が形成できた。

特　　許　　出　　廓　　人 岡　　　林　　　　　　　　清 代　　　　　理　　　　　人 手続ネ由−丁−巨マ竪 昭和６３年ｆ　月−２６日 特許庁長官　小　川　邦　夫　殿 ｌ　事件の表示 昭和６３り「　特１注願　第３１３３号２　発明の名称 化学メッキ用増感活性剤 ３　補止をする者 事件との関係　特許出願人 岡　　　林　　　　　清 ４代理人　〒１０５ 住所　　東京都港区虎）門１丁目１番１５号三田ビル４
階 氏名　　（５５６４）　　弁理士　井　ヒ　１′Ｆ　　
三電話（０３）５０４−１４４１　（代）５　補正命令
の日付　　　自発補正 ６　補正の対象 明細、腓の発明の詳細な説明の欄 （１）明細１Ｔは第５頁第５行「１のｒＯ，Ｉ〜２ｇ／
ＡＪを１０．１〜０．２ｇ／℃」に１−１１丁する。

（２）明細書第５頁第６行目から第７行目の１好ましい
。」の次に「または飽和食塩液に硫酸０．０５〜Ｏ，１
％を添加したものｌＪ２に対し原液１０〜２０ｍｆ２、
すなわち塩化第一錫５〜１０８／ｆｌ、塩化パラジウム
０．１−０．２ｇ　／　ｆ２．を加えたものを増感活性
剤として使用するものである。」なる字句を挿入する。

（３）明細書第７頁第１９行Ｕ：Ｉから第２０行１］の
１硫酸５〜１０容量／容遺％゛濃度の水溶液１℃」なる
字句を「食塩５０　ｇ　／　ｆ２の水溶液に５容量／容
１賛％の硫酸を添加した液」と訂止する。

以　　１゜

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　塩化第一錫と塩化パラジウムが、食塩水中、硫酸の存
   在下にコロイド分散されていることを特徴とする化学メ
   ッキ用増感活性剤。