JPH0686666B2 - 化学メッキ用増感活性剤 - Google Patents

化学メッキ用増感活性剤

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JPH0686666B2 JP63003133A JP313388A JPH0686666B2 JP H0686666 B2 JPH0686666 B2 JP H0686666B2 JP 63003133 A JP63003133 A JP 63003133A JP 313388 A JP313388 A JP 313388A JP H0686666 B2 JPH0686666 B2 JP H0686666B2
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    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
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Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は化学メッキ用増感活性剤、特に、多層印刷配線
板のスルーホールメッキの化学メッキに用いられる増感
活性剤に関し、より詳しくいえばメッキ金属をメッキ液
より析出被着させる触媒作用のある物質、例えばコロイ
ド状パラジウムを、予めメッキ被着体表面に均一、かつ
効率良く被着析出せしめる作用を有する改良させた増感
活性剤に関するものである。
［従来の技術］ 化学メッキを施すに先立って、樹脂表面に触媒物質、例
えばコロイド状パラジウムを被着せしめる操作が必要で
あることが知られている。このコロイド状パラジウムを
均一、かつ効率良く被着させることが化学メッキ製品の
生産コストを低減させる上から大きな課題の一つとされ
ており、当該業者において種々研究がなされている。本
発明者も先に塩化パラジウムの塩酸溶液にワニリン、酸
性染料を併用添加する活性化処理剤を使用することによ
って、パラジウムの使用量を軽減し、かつ従来品よりメ
ッキ品質のより改善された製品を得ることができること
を見出した（例えば特願昭49−136473号）が、その後さ
らに研究した結果、特願昭49−136473号での発明の場合
の如く、塩化パラジウム単独でなく、塩化パラジウムと
塩化錫を併用使用した塩酸溶液としたきは、酸性染料を
併用せずとも、ワニリン単独の添加でより効率良く、コ
ロイド状パラジウムを析出被着させることができ、かつ
メツキの品質もより改善された製品が得られることを見
出した（例えば特公昭55−34220号）。
特公昭53−28246号公報においては、多量の尿素が必要
成分である（例えば実施例42では食塩200gに対し100gも
含有している。）。同公報の発明ではその目的を達成す
るために尿素の添加が必要であり、これにより第一錫
塩、硫酸及び尿素とからなる「付加生成物を形成する
（同公報９欄第39行〜10欄第14行）。また前記実施例42
の系は、酸は硫酸であるが、硫酸ロジウム−硫酸第一錫
−硫酸とすべて硫酸塩の系である。
［発明が解決しようとする問題点］ 特公昭55−34220号で提案した増感活性剤（以下これを
従来技術という）は、これをスルーホールメッキ印刷配
線板（単層基板）のスルーホール化学メッキに際しての
増感処理工程で使用するときは、何等問題がなく品質の
優れたスルーホールメッキが得られるのであるが、これ
を多層印刷配線板のスルーホールメッキに際しての処理
工程で使用すると、この増感活性剤は塩酸を含有するも
ので、この塩酸によって、銅張樹脂積層板のスルーホー
ル穴の内壁部分で銅張樹脂積層板の内層銅薄膜に施され
ている黒色酸化物が侵蝕されるとともに、銅張樹脂積層
板間に増感活性剤が浸透しそこに残留し、増感活性剤中
の塩酸分が導電性を有するため隣り合うスルーホール間
が絶縁不良となったり、さらに銅張樹脂積層板間の接着
が弱まって層間剥離が生じる等の欠点があった。
このため、従来の増感活性剤を多層印刷配線板のスルー
ホールメッキに際しての増感処理工程で使用するには、
浸漬時間、濃度及び温度等の諸条件が制約され、工程管
理が難しい。すなわち、樹脂積層板の内層銅薄膜の黒色
酸化物が侵蝕されにくいように浸漬時間を短くしたり、
塩酸濃度を低くしたり適宜に調整するのであるが、この
調整が難しく、増感処理が不十分となる欠点がある。
また、特公昭53−28246号公報では、前記した如く、酸
として硫酸を用いた組成を開示しているけれども、その
実体（成分、組成）に塩酸を含有しているために多層基
板の内層銅薄膜に施されている黒色酸化銅を侵蝕する悪
影響があり、浸漬時間、湿度、濃度等の制約を受け十分
な増感処理を行うことが困難である。
従って、上記の欠点を克服し、しかも性能の優れた増感
活性剤の出現が望まれていた。
［問題点を解決するための手段］ 本発明は５〜10g/の塩化第一錫と0.1〜0.2g/の塩化
パラジウムとが50g/の濃度から飽和濃度の食塩水中、
５〜10容量／容量％濃度の硫酸と0.015〜0.03g/のワ
ニリンの存在下にコロイド分散されていることを特徴と
する化学メッキ用増感活性剤である 塩化第一錫が5g/の場合には塩化パラジウムが0.1g/
、塩化第一錫が10g/の場合には塩化パラジウムが0.
2g/、すなわち、塩化パラジウムを塩化第一錫の約1/5
0の配合比率で用いることにより、最も優れた増感処理
効果を発揮することができる。そして、塩化第一錫を5g
/より少なくした場合には塩化パラジウム0.1g/より
少なくしなければならず、濃度が不足して作業性が低下
する。一方塩化パラジウム0.2g/より多くすると、塩
化第一錫も10g/以上とする必要があり、過剰濃度とな
るため吸着するコロイド粒子の錫分が過剰となり、良好
な結果が得られない。また、食塩水は50g、特に500gか
ら飽和濃度で使用することにより塩化パラジウムを溶解
させることができる。また、硫酸濃度が５〜10容量／容
量％、ワニリンが0.015〜0.03g/の範囲外では良好な
増感処理効果を発揮することができない。
［作 用］ 本発明は、所定比率でのワニリン、塩化第一錫、塩化パ
ラジウム及び食塩を硫酸の存在の下にコロイド分散さ
せ、これにより(1)塩酸を全く含有しないために多層基
板の内層銅薄膜に施されている黒色酸化銅を侵蝕する如
き悪影響がなく、したがって浸漬時間、湿度、濃度等の
制約を受けず十分な増感処理を行うことが可能であっ
て、コロイド状パラジウムをメッキ被着対表面へ均一に
むらなく付着できるので、１回の増感処理だけで、ソフ
トエッチングができる。
本発明の化学メッキ用増感活性剤は、その１中、ワニ
リンは0.015〜0.03g/、塩化第一錫は５〜10g/、塩
化パラジウムは0.1〜0.2g/、硫酸は５〜10容量／容量
％濃度、食塩水は50g/濃度から飽和濃度とするのが好
ましい。また飽和食塩水に硫酸0.05〜0.1％添加したも
の１に対し原液10〜20ml、すなわち塩化第一錫５〜10
g/、塩化パラジウム0.1〜0.2％／を加えたものを増
感活性剤として使用するものである。本発明の増感活性
剤を使用した多層印刷配線板のスルーホールメッキ処理
工程は通常、増感処理工程→ソフトエッチング工程→ア
クセレーター工程→化学メッキ工程の順で行われる。
増感処理工程は、本発明の増感活性剤中にスルーホール
穴の穴明加工を施した銅張樹脂積層板を浸漬し、スルー
ホール穴内壁を含め表面に増感活性剤中のコロイド状パ
ラジウムを被着させるものであり、ソフトエッチング工
程は増感処理後の銅張樹脂積層板を過硫酸ソーダ液に浸
漬して銅表面を微粗化して酸化皮膜を取り除くものであ
り、スルーホール穴では樹脂表面に増感活性剤が残り、
銅表面の増感活性剤は銅が僅かに溶けるため取り除かれ
る。そして、アクセレーター工程は銅張樹脂積層板のス
ルーホール穴内の樹脂部分に被着する増感活性剤を活性
化させて化学銅メッキ液の反応を促進させるものであ
り、ソフトエッチング工程後の銅張樹脂積層板を10容量
／容量％の硫酸液に浸漬する。
本発明の増感活性剤は多層印刷配線板のスルーホールメ
ッキ処理用として好適であるが、これに限らず他の化学
メッキ処理用としても好適である。
［実 施 例］ 塩化第一錫500gと、塩化パラジウム粉末10gを、飽和濃
度の食塩水１にワニリン1.5gを添加した液１を溶解
加熱して原液とした。この原液約10mlを食塩50g/の水
溶液に５容量／容量％の硫酸を添加した液に加えてプリ
ント基板のスルーホールメッキの化学メッキに用いる増
感活性剤を調製した。予め常法で脱脂処理したスルーホ
ール穴の穴明け加工をした銅張ガラスエポキシ樹脂積層
板をこの増感活性剤に２分間浸漬して、増感処理を行っ
た。次いで洗浄工程を経た後、通常の方法でソフトエッ
チ工程、アクセレーター工程を経て銅の化学メッキを行
ったところ、銅張樹脂積層板の内層銅薄膜の黒色酸化物
が浸蝕されることなく、かつ銅薄膜上に化学メッキ層が
密着し、化学メッキの析出しない空白部もなく、スルー
ホール穴内に全体的に均一な導電の信頼性に優れた化学
銅メッキ層が形成できた。
［発明の効果］ (1) 本発明の化学メッキ用増感剤は、塩酸を全く含有
しないため多層基板の内層銅薄膜に施されている黒色酸
化銅を浸蝕する如き悪影響がなく、したがって浸漬時
間、温度、濃度等の制約を受けず十分な増感処理が可能
である。
(2) 本発明の化学メッキ用増感剤は、十分な増感処理
が可能で、コロイド状パラジウムをメッキ被着体表面へ
均一にむらなく付着できるので、１回の増感処理だけ
で、ソフトエッチング、アクセレーター、化学メッキを
数回繰返しても完全に化学メッキ銅を析出しうるカバリ
ング能力があり、多層印刷配線板の化学メッキ処理時に
発生し易いトラブルのスミヤ除去処理後に酸化剤等の残
留による化学メッキの析出しない空白部の発生等の悪影
響を受けることなく完全な処理が容易に行えるものであ
る。
なお、以上は多層印刷配線板のスルーホールメッキにお
ける従来技術に対する本発明の利点であるが、本発明の
ものは従来技術のものと同様に、コロイド粒子が微細分
散しているので、広く一般の化学メッキに際しての増感
処理においても処理体の微孔部分にも完全に浸透吸着
し、浸透・吸着性に優れ、均一な化学メッキを可能にす
る。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】５〜10g/の塩化第一錫と0.1〜0.2g/の
    塩化パラジウムとが50g/の濃度から飽和濃度の食塩水
    中、５〜10容量／容量％濃度の硫酸と0.015〜0.03g/
    のワニリンの存在下にコロイド分散されていることを特
    徴とする化学メッキ用増感活性剤。
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