JPH01181525A - スプレー装置 - Google Patents
スプレー装置Info
- Publication number
- JPH01181525A JPH01181525A JP63003433A JP343388A JPH01181525A JP H01181525 A JPH01181525 A JP H01181525A JP 63003433 A JP63003433 A JP 63003433A JP 343388 A JP343388 A JP 343388A JP H01181525 A JPH01181525 A JP H01181525A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- nozzle
- wafers
- spray device
- treatment liquid
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
- Weting (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は、半導体集積回路、カラーフィルター、フォト
マスク等の製造工程において、シリコンやガラス製のウ
ェハの表面にたとえば現像液、エツチング液、ＭＭ液等
の工程に応じた処理液を上方から前記ウェハに向けて設
けられたノズルより供給する事により、表面処理を行な
うスプレー装置の改良に関するものである。
マスク等の製造工程において、シリコンやガラス製のウ
ェハの表面にたとえば現像液、エツチング液、ＭＭ液等
の工程に応じた処理液を上方から前記ウェハに向けて設
けられたノズルより供給する事により、表面処理を行な
うスプレー装置の改良に関するものである。
〈従来技術およびその解決
しようとする問題点〉
従来のスプレー装置によるウェハの表面処理を第３図（
ａ）の説明図で説明する。複数枚のウェハ３が同心円状
に吸着固定されたチャックｌを回転軸２を中心とし、回
転させると、前記ウェハがノズル４の下を移動する。こ
の時、前記ノズルより現像液、エツチング液、あるいは
剥離液等の、工程に応じた処理液を下方を移動するウェ
ハに対して吹きつける事により複数枚のウェハの一括的
な表面処理を行なう。
ａ）の説明図で説明する。複数枚のウェハ３が同心円状
に吸着固定されたチャックｌを回転軸２を中心とし、回
転させると、前記ウェハがノズル４の下を移動する。こ
の時、前記ノズルより現像液、エツチング液、あるいは
剥離液等の、工程に応じた処理液を下方を移動するウェ
ハに対して吹きつける事により複数枚のウェハの一括的
な表面処理を行なう。
この際、ノズル先端から噴射される処理液は、ウェハ表
面に一様に吹きつけられるわけではなく、第３図（ハ）
に示すようにウェハ内Ａ％Ｂでムラになる。この原因と
して、各々のウェハはチャックの回転軸を中心として公
転回転を行なっているため、その遠心力により、ウェハ
表面に吹きつけられた処理液が外側に移動させられる事
があげられる。
面に一様に吹きつけられるわけではなく、第３図（ハ）
に示すようにウェハ内Ａ％Ｂでムラになる。この原因と
して、各々のウェハはチャックの回転軸を中心として公
転回転を行なっているため、その遠心力により、ウェハ
表面に吹きつけられた処理液が外側に移動させられる事
があげられる。
このような状態でウェハ処理（現像、エツチング、剥離
など）を施すと、ウェハ内に散布された処理液のムラの
ため、処理速度に差異が生じてしまい、特に微細なパタ
ーン形式が要求されるこのような製品においては不都合
なものとなっていた。
など）を施すと、ウェハ内に散布された処理液のムラの
ため、処理速度に差異が生じてしまい、特に微細なパタ
ーン形式が要求されるこのような製品においては不都合
なものとなっていた。
本発明では、従来技術におけるこのような問題点を解消
し、ウェハ表面に均一に処理液を供給する事が可能とな
るスプレー装置を提供するものである。
し、ウェハ表面に均一に処理液を供給する事が可能とな
るスプレー装置を提供するものである。
〈問題点を解決するための手段〉
すなわち本発明は、複数枚のウェハを同心円状に吸着固
定するチャックと、前記ウェハを公転回転させた状態で
、上方からウェハに向けて処理液を供給するノズルを有
するスプレー装置において、前記ノズルがウェハ上で水
平方向に往復運動を行なう事を特徴とするスプレー装置
である。
定するチャックと、前記ウェハを公転回転させた状態で
、上方からウェハに向けて処理液を供給するノズルを有
するスプレー装置において、前記ノズルがウェハ上で水
平方向に往復運動を行なう事を特徴とするスプレー装置
である。
以下本発明を図面に基いて説明する。
第１図は本発明のスプレー装置の説明図であり、複数枚
のウェハが同心円状に吸着固定されたチャックを回転軸
を中心とし回転させると、前記ウェハがノズルの下を移
動する。この時前記ノズルより処理液を下方を移動する
ウェハに対して吹きつける事により、複数枚のウェハの
一括的な表面処理を行なうものである。
のウェハが同心円状に吸着固定されたチャックを回転軸
を中心とし回転させると、前記ウェハがノズルの下を移
動する。この時前記ノズルより処理液を下方を移動する
ウェハに対して吹きつける事により、複数枚のウェハの
一括的な表面処理を行なうものである。
この際、ウェハ表面に均一な状態で処理液を散布するた
めに、ノズルをウェハ上で水平方向に往復連動させる往
復機構を本装置に備えさせている。
めに、ノズルをウェハ上で水平方向に往復連動させる往
復機構を本装置に備えさせている。
ノズルの往復機構の一例を第２図に基いて説明する。第
２図（ａ）は、先端にノズルが取り付けられた機構を下
から見た説明図であり、第２図（ｂ）は側面から見た説
明図である。第２図（ａ）によると、先端にノズルが固
定されている棒状のノズル支持部５の中央部付近にはラ
ック８が設けられており、前記支持部の所定の終点２ケ
所の位置にはフォトセンサー６が取り付けられている。
２図（ａ）は、先端にノズルが取り付けられた機構を下
から見た説明図であり、第２図（ｂ）は側面から見た説
明図である。第２図（ａ）によると、先端にノズルが固
定されている棒状のノズル支持部５の中央部付近にはラ
ック８が設けられており、前記支持部の所定の終点２ケ
所の位置にはフォトセンサー６が取り付けられている。
該フォトセンサーは、第２図（ロ）のモーター９の駆動
回路に対して制御作用を及ぼすように接続されている。
回路に対して制御作用を及ぼすように接続されている。
モーター先端のピニオンギア７は、支持部に設けられた
前記ラックと噛み合っており、前記モーターの正転およ
び反転により、ノズルが水平方向の往復運動を行なうし
くみになっている。
前記ラックと噛み合っており、前記モーターの正転およ
び反転により、ノズルが水平方向の往復運動を行なうし
くみになっている。
第２図（Ｃ）は、前記ノズル支持部５にカバー１０を覆
わせた状態を示す側面から見た説明図であり、カバー１
０には、前記フォトセンサー６よりも広い間隔で２ケ所
に孔１１が設けられている。第３図（Ｃ）においてはモ
ーターは図示の方向に回転しており、ノズルの取り付け
られた支持部も矢印の方向に移動するが、第２図（ロ）
に示す状態になると、支持部に設けられた左側のフォト
センサーが、カバーに設けられた左側の孔の位置に達し
、該フォトセンサーが孔を感知し、モーターの回転を反
転させる。モーターの反転によりノズル支持部も逆方向
に移動を始め、第２図（ｅ）に示す状態になると、・ノ
ズル支持部右側のフォトセンサーがカバー右側の孔を感
知し、再びモーターを反転させ、ノズル支持部を逆方向
に移動させる０以上の様な動きの繰り返しにより、ノズ
ルが水平方向に往復運動をするようになっており、公転
回転させた複数枚のウェハに対して、前記ノズルより処
理液を供給するものである。
わせた状態を示す側面から見た説明図であり、カバー１
０には、前記フォトセンサー６よりも広い間隔で２ケ所
に孔１１が設けられている。第３図（Ｃ）においてはモ
ーターは図示の方向に回転しており、ノズルの取り付け
られた支持部も矢印の方向に移動するが、第２図（ロ）
に示す状態になると、支持部に設けられた左側のフォト
センサーが、カバーに設けられた左側の孔の位置に達し
、該フォトセンサーが孔を感知し、モーターの回転を反
転させる。モーターの反転によりノズル支持部も逆方向
に移動を始め、第２図（ｅ）に示す状態になると、・ノ
ズル支持部右側のフォトセンサーがカバー右側の孔を感
知し、再びモーターを反転させ、ノズル支持部を逆方向
に移動させる０以上の様な動きの繰り返しにより、ノズ
ルが水平方向に往復運動をするようになっており、公転
回転させた複数枚のウェハに対して、前記ノズルより処
理液を供給するものである。
〈発明の効果〉
本発明のスプレー装置によれば、ウエノへ表面にわたっ
て均一に処理液が散布されるため、従来のように処理速
度に差異が生じるという不都合が生じる事なく、ウェハ
全面で−様な処理が可能となり、品質の安定化が実現し
た。
て均一に処理液が散布されるため、従来のように処理速
度に差異が生じるという不都合が生じる事なく、ウェハ
全面で−様な処理が可能となり、品質の安定化が実現し
た。
第１図は本発明のスプレー装置を示す説明図であり、第
２図はノズルの往復機構を示す説明図、第３図は従来の
スプレー装置を示す説明図である。 １、チャック ６．フォトセンサー２、回転
軸 ７．ピニオンギア３、ウェハ
８．ラック ４、ノズル ９．モーター５、ノズル支持
部 １０．カバー １１、孔 特 許 出 願 人 凸版印刷株式会社 代表者 鈴木和夫 第１図 第２図（ａ） 第２図（Ｉ）） 第２図（Ｃ）−
２図はノズルの往復機構を示す説明図、第３図は従来の
スプレー装置を示す説明図である。 １、チャック ６．フォトセンサー２、回転
軸 ７．ピニオンギア３、ウェハ
８．ラック ４、ノズル ９．モーター５、ノズル支持
部 １０．カバー １１、孔 特 許 出 願 人 凸版印刷株式会社 代表者 鈴木和夫 第１図 第２図（ａ） 第２図（Ｉ）） 第２図（Ｃ）−
Claims (1)
- １）複数枚のウェハを同心円状に吸着固定するチャック
と、前記ウェハを公転回転させた状態で、上方からウェ
ハに向けて処理液を供給するノズルを有するスプレー装
置において、前記ノズルがウェハ上で水平方向に往復運
動を行なう事を特徴とするスプレー装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63003433A JPH01181525A (ja) | 1988-01-11 | 1988-01-11 | スプレー装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63003433A JPH01181525A (ja) | 1988-01-11 | 1988-01-11 | スプレー装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01181525A true JPH01181525A (ja) | 1989-07-19 |
Family
ID=11557231
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63003433A Pending JPH01181525A (ja) | 1988-01-11 | 1988-01-11 | スプレー装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01181525A (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS535575A (en) * | 1976-07-05 | 1978-01-19 | Akai Electric | Method of developing photoresist |
| JPS5963726A (ja) * | 1982-10-05 | 1984-04-11 | Toshiba Corp | ホトレジスト現像装置 |
| JPS59215725A (ja) * | 1983-05-23 | 1984-12-05 | Toshiba Corp | 半導体製造装置 |
-
1988
- 1988-01-11 JP JP63003433A patent/JPH01181525A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS535575A (en) * | 1976-07-05 | 1978-01-19 | Akai Electric | Method of developing photoresist |
| JPS5963726A (ja) * | 1982-10-05 | 1984-04-11 | Toshiba Corp | ホトレジスト現像装置 |
| JPS59215725A (ja) * | 1983-05-23 | 1984-12-05 | Toshiba Corp | 半導体製造装置 |
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