JPH01181538A - 半導体装置の樹脂封止方法 - Google Patents
半導体装置の樹脂封止方法Info
- Publication number
- JPH01181538A JPH01181538A JP529388A JP529388A JPH01181538A JP H01181538 A JPH01181538 A JP H01181538A JP 529388 A JP529388 A JP 529388A JP 529388 A JP529388 A JP 529388A JP H01181538 A JPH01181538 A JP H01181538A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plunger
- cavity
- resin
- runner
- gate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/02—Transfer moulding, i.e. transferring the required volume of moulding material by a plunger from a "shot" cavity into a mould cavity
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は多数の半導体装置を同時に成形する半導体装
置の樹脂封止方法の改良に関するものである。
置の樹脂封止方法の改良に関するものである。
従来の樹脂成形方法は、第２図に示す様に上型（１）と
下型（２）の接合面に複数個のキャビティ（８）を対向
配置し、その中間部にゲート（４）を介してキャビティ
（８）に連らなる補助ランナー（６）を形成し、下型（
２）の中央部のホット部（６）から分岐形成した主うシ
ナー（γ）を補助う〉ナー（６）に連らなった金型を用
いて型締めを行った後、下型側の中央部に設けたポット
（６）内に予備加熱した樹脂などを供給し、この成形材
料をプランジャー（８）で加圧し、ポット（６）内で可
塑化された成形材料は、主ランナ−（））、補助ランナ
ー（６）、ゲート（４）を経てキャビティ（８）内に加
上記の金型を用いて成形した場合、その成形材料はポッ
ト部、主ランナ−、補助ランナー、ゲートの各部分にも
供給せねばならず、成形材料の歩留りは著しく低下し、
また、成形材料がポット部、主ランナ一部、補助ランナ
ー、ゲートを経てキャビティに注入されていくが、多数
のキャビティがある場合、ゲートを経てキャビティに注
入の始まる時間に差が生じ、熱論塑性樹脂の時成形物の
品質不均一が問題となっていた。
下型（２）の接合面に複数個のキャビティ（８）を対向
配置し、その中間部にゲート（４）を介してキャビティ
（８）に連らなる補助ランナー（６）を形成し、下型（
２）の中央部のホット部（６）から分岐形成した主うシ
ナー（γ）を補助う〉ナー（６）に連らなった金型を用
いて型締めを行った後、下型側の中央部に設けたポット
（６）内に予備加熱した樹脂などを供給し、この成形材
料をプランジャー（８）で加圧し、ポット（６）内で可
塑化された成形材料は、主ランナ−（））、補助ランナ
ー（６）、ゲート（４）を経てキャビティ（８）内に加
上記の金型を用いて成形した場合、その成形材料はポッ
ト部、主ランナ−、補助ランナー、ゲートの各部分にも
供給せねばならず、成形材料の歩留りは著しく低下し、
また、成形材料がポット部、主ランナ一部、補助ランナ
ー、ゲートを経てキャビティに注入されていくが、多数
のキャビティがある場合、ゲートを経てキャビティに注
入の始まる時間に差が生じ、熱論塑性樹脂の時成形物の
品質不均一が問題となっていた。
そこで、その対策として、特開昭５６−１１２３６号公
報に開示されているように、成形材料をうシナ−を経ず
にポットからキャビティへ加圧注入して成形するものが
あるが、ポット毎にプランジャが配置されるため装置が
高価となるという問題点があった。
報に開示されているように、成形材料をうシナ−を経ず
にポットからキャビティへ加圧注入して成形するものが
あるが、ポット毎にプランジャが配置されるため装置が
高価となるという問題点があった。
この発明は簡単な構成で歩留りが向上し、且つ品質を均
一化できる半導体装置の樹脂封止方法を得この発明に係
る半導体装置の樹脂封止方法は、う〉す部にタブレット
を挿入し、このランナ部の上記タブレットをプランジャ
で加圧するととＫより、キャビティ内に樹脂を注入する
ようにしたものである。
一化できる半導体装置の樹脂封止方法を得この発明に係
る半導体装置の樹脂封止方法は、う〉す部にタブレット
を挿入し、このランナ部の上記タブレットをプランジャ
で加圧するととＫより、キャビティ内に樹脂を注入する
ようにしたものである。
この発明における半導体装置の樹脂封止方法は、成形樹
脂材料を各キャビティのゲートに沿って配置する事によ
り、ポット部の材料が不要となり、又成形材料を加圧す
る事により、ゲートを経て全てのキャビティに同時に直
接注入されるので、成形時間が短縮され、また、更にす
べての成形物の成形・加熱時間が均一となって品質のば
らつきが防止される。
脂材料を各キャビティのゲートに沿って配置する事によ
り、ポット部の材料が不要となり、又成形材料を加圧す
る事により、ゲートを経て全てのキャビティに同時に直
接注入されるので、成形時間が短縮され、また、更にす
べての成形物の成形・加熱時間が均一となって品質のば
らつきが防止される。
〔実施例〕
以下、この発明の一実施例を図について説明する。
第１図に於て、（１）は上型、（２）は下型、（８）は
キャビティ、（４）はゲート、（６）は補助ランナー、
（８０）はプランジャー、（９０）は成形材料の樹脂で
ある◎上記のように構成されたものにおいて、加熱され
た成形樹脂材料（９０）をプラ〉ジャー（８ｏ）により
加圧することにより、樹脂は補助ランナー（６）、ゲー
ト（４）を握りキャビティ（８）に注入される。複数の
キャビティと樹脂材料は全て同一距離に配置されており
、プランジャ（８０）の作動開始と同時に全てのキャビ
ティに注入を開始する。注入完了後の加圧及び加熱時間
は全て同一条件となり、こうして得られた成形物は均一
の品質のものが得られる。
キャビティ、（４）はゲート、（６）は補助ランナー、
（８０）はプランジャー、（９０）は成形材料の樹脂で
ある◎上記のように構成されたものにおいて、加熱され
た成形樹脂材料（９０）をプラ〉ジャー（８ｏ）により
加圧することにより、樹脂は補助ランナー（６）、ゲー
ト（４）を握りキャビティ（８）に注入される。複数の
キャビティと樹脂材料は全て同一距離に配置されており
、プランジャ（８０）の作動開始と同時に全てのキャビ
ティに注入を開始する。注入完了後の加圧及び加熱時間
は全て同一条件となり、こうして得られた成形物は均一
の品質のものが得られる。
実施例はプラ〉ジャーを樹脂材料と同一面上に一配して
いるが、プラ、シジャーの位置は従来の様に金型面と垂
直でも同一効果が得られる。
いるが、プラ、シジャーの位置は従来の様に金型面と垂
直でも同一効果が得られる。
又、プランジャーは１本でも複数本でもよく、又金型面
に垂直方向より加圧する時にはプランジャーは板状のも
のでも良い。
に垂直方向より加圧する時にはプランジャーは板状のも
のでも良い。
以上のように半導体装置の樹脂封止方法はクシナ部にタ
ブレットを挿入し、このう〉す部のタブレットをプラ〉
ジャで加圧することにより、キャビティ内に樹脂を注入
するようにしているので、安価で、且つ品質が向上し、
更に生産性も改善できる効果がある。
ブレットを挿入し、このう〉す部のタブレットをプラ〉
ジャで加圧することにより、キャビティ内に樹脂を注入
するようにしているので、安価で、且つ品質が向上し、
更に生産性も改善できる効果がある。
第１図はこの発明の一実施例を示す斜視図、第２図は従
来装置の斜視図である。 図中、（８）はキャビティ、（４）はゲー） 、（Ｉｓ
）は補助ランナー、（テ）はランナー、（８０）はプラ
ンジャ、（９０）は成形樹脂材料である。 なお、各図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
来装置の斜視図である。 図中、（８）はキャビティ、（４）はゲー） 、（Ｉｓ
）は補助ランナー、（テ）はランナー、（８０）はプラ
ンジャ、（９０）は成形樹脂材料である。 なお、各図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
Claims (1)
- 多数のキャビティを配する金型を用いて同時に多数の
半導体装置を樹脂成形する場合に、ランナ部にタブレッ
トを挿入し、このランナ部の上記タブレットをプランジ
ャで加圧することにより、上記キャビティ内に樹脂を注
入するようにした半導体装置の樹脂封止方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP529388A JPH01181538A (ja) | 1988-01-12 | 1988-01-12 | 半導体装置の樹脂封止方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP529388A JPH01181538A (ja) | 1988-01-12 | 1988-01-12 | 半導体装置の樹脂封止方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01181538A true JPH01181538A (ja) | 1989-07-19 |
Family
ID=11607199
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP529388A Pending JPH01181538A (ja) | 1988-01-12 | 1988-01-12 | 半導体装置の樹脂封止方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01181538A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5827466A (en) * | 1996-05-28 | 1998-10-27 | Bridgestone Sports Co., Ltd. | Method of molding golf balls using an injection mold |
| US5871782A (en) * | 1995-12-30 | 1999-02-16 | Lg Semicon Co. Ltd. | Transfer molding apparatus having laminated chase block |
-
1988
- 1988-01-12 JP JP529388A patent/JPH01181538A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5871782A (en) * | 1995-12-30 | 1999-02-16 | Lg Semicon Co. Ltd. | Transfer molding apparatus having laminated chase block |
| US5827466A (en) * | 1996-05-28 | 1998-10-27 | Bridgestone Sports Co., Ltd. | Method of molding golf balls using an injection mold |
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