JPH0213141Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 この考案は電子部品等を樹脂モールド成形する
樹脂モールド装置に関する。

従来の技術 樹脂モールド型半導体装置の樹脂モールド成形
は一般にペレツトマウント、ワイヤボンデイング
が完了したリードフレームの複数枚を上、下金型
で型締めして、複数のリードフレームに対して同
時に行われる。例えば樹脂モールド型トランジス
タの一例を第４図及び第５図に示すと、１は３本
一組のリード部２を複数組一連一体に成形して成
るリードフレーム、３は複数のリード部２のペレ
ツトマウント位置にマウントされたトランジスタ
のペレツト、４はペレツト３とリード部２の所要
のリードとを接続するワイヤ、５は各リード部２
のペレツト３を含む要部に樹脂モールド成形され
た外装樹脂材である。このようなワイヤボンデイ
ングが完了したリードフレーム１を樹脂モールド
成形する装置の具体例を第６図乃至第１１図を参
照して以下脱明する。

第６図及び第７図において、６及び７は樹脂モ
ールド成形用の一対の上金型及び下金型である。
上金型６は中央部に上下面を貫通する円形のポツ
ト８を有し、上・下金型６，７の衝合部分にはポ
ツト８の底部周面から延びる複数のランナ９と、
各ランナ９から横に枝状に延びる複数のゲート１
０と、各ゲート１０の先端開口に連通する複数の
キヤビテイ１１が形成される。この図面の上・下
金型６，７は計８枚のリードフレーム１を型締め
して樹脂モールド成形するものを示し、樹脂モー
ルド成形は次のように行われる。

下金型７上に８枚のリードフレーム１をその被
樹脂モールド部分がキヤビテイ１１内に入るよう
位置決め載置しておいて、上下金型６，７で型締
めする。両金型６，７を加熱されており、ポツト
８内に第８図に示すように予熱された定量の樹脂
タブレツト１２を投入して、これを上からプラン
ジヤ１３で押圧する。すると樹脂タブレツト１２
が加圧され溶融して、溶融樹脂材１２′がプラン
ジヤ１３の押圧力でもつてポツト８からランナ
９、ゲート１０を通つてキヤビテイ１１に注入さ
れ、プランジヤ１３が第９図に示すようにポツト
８の底部近くまで下降したところで全キヤビテイ
１１内への樹脂充填が完了する。

ところで、このような樹脂モールド装置では選
択的にランナ９の根元部分に溶融樹脂材の流れを
阻止する樹脂止めを次の理由で適宜嵌着すること
が行われている。

ランナ９やゲート１０、キヤビテイ１１などが
部分的に欠ける等して破損すると、その破損箇所
に相当するキヤビテイ１１への溶融樹脂材の注入
条件に微妙な変化が生じ、そのため樹脂充填不足
で充填樹脂内に気泡が生じる等の樹脂モールド不
良品が生じることがある。そこで、この種不良品
発生を防止するため、上述破損箇所のある部分の
ランナ９の根元部分に第１０図に示すような断面
台形の樹脂止め１４を接着剤１５で固着してラン
ナ９を塞いでいる。例えば４つの内の１つのラン
ナ９に樹脂止め１４を嵌着固定したとすると、ポ
ツト８には残り３つのランナ９に通じるキヤビテ
イ１１に溶融樹脂材を充填し得るだけの量の樹脂
タブレツト１２が投入されて樹脂モールド成形が
行われ、この時樹脂止め１４のあるランナ９には
溶融樹脂材１２′は第１１図に示すように樹脂止
め１４のところで止まつて欠陥のある後方には流
れず、従つて樹脂モールド不良品の発生が防止さ
れる。

また、第６図の上、下金型６，７は１度に計８
枚のリードフレーム１を樹脂モールドするが、場
合によつては１度に６枚、４枚と枚数を少なくし
て樹脂モールドしたい場合がある。そこでこのよ
うな時は使用しないランナ９に樹脂止め１４を固
着しておいて、ポツト８に必要な量の樹脂タブレ
ツト１２を投入して樹脂モールドを行うようにし
ている。

考案が解決しようとする問題点 上記従来の樹脂止め１４はランナ９に選択的に
接着剤１５でもつて接着固定されているが、接着
剤１５には樹脂モールド成形動作の繰り返し時に
おける熱膨張、収縮の繰り返しで熱的機械的スト
レスが加わつて損傷し、そのため樹脂止め１４の
接着力が弱くなつてモールド成形時に溶融樹脂材
１２′の押圧力でもつて樹脂止め１４が定位置か
ら移動して樹脂止め１４の無い他のランナ９に注
入される樹脂量が正規の量より減少し、その結果
樹脂充填不足などによる樹脂モールド不良品が発
生することがあつた。またこのような樹脂止め１
４の移動で接着剤１５が食み出して金型を汚すこ
とがあつた。

更に、樹脂止め１４は金型側の欠陥が修理され
たり、第６図の金型においては再び８枚のリード
フレーム１を１度に樹脂モールドする場合などに
はランナ９から取り外されるが、この取り外しは
接着剤１５を剥離剤などでランナ９から剥離して
行う必要があつて、作業が煩しく時間を要した。

問題点を解決するための手段 本考案は上記問題点に鑑み提案されたもので、
樹脂止めを永久磁石で形成することにより上記問
題点を解決するようにしたものである。

作 用 上記永久磁石の樹脂止めは金型のランナの一部
に磁気吸着でもつて嵌着固定されるため、樹脂止
めの着脱作業が容易であり、金型が接着剤で汚さ
れるといつた問題が皆無となる。また永久磁石の
樹脂止めはランナ底面に十分強固に磁気吸着され
るので、ランナに注入される溶融樹脂材の押圧力
で位置移動する心配が無くなり、常に良好な樹脂
モールド成形が行える。

実施例 第６図の上・下金型６，７を有する樹脂モール
ド装置に本考案を適用した一実施例を第１図及び
第２図に基づき以下説明すると、本考案の特徴は
複数のランナ９の根元部分に必要に応じ選択的に
嵌着固定される樹脂止め１６を永久磁石で形成し
たことのみである。

この永久磁石の樹脂止め１６はランナ９と同一
断面形状のもので、ランナ９の根元部分の一部に
嵌め込まれるとランナ９の底面に完全密着して磁
気吸着される。このような永久磁石の樹脂止め１
６は樹脂モールド成形動作の繰り返しによる熱膨
張収縮の影響を受けること無くランナ９の定位置
に安定に固定されるため、樹脂止め１６はその使
用目的を常に良好に達成する。また樹脂止め１６
をランナ９から外す場合は、樹脂止め１６とラン
ナ９底面の間に鋭利な工具を入れる等して行えば
簡単に行える。

第３図はランナ９の底面一部に底面と面一にな
る永久磁石板１７を予め固定しておいて、この永
久磁石板１７上に必要に応じ樹脂止め１６を固着
するようにしたものである。この場合、ランナ９
の長さ方向に永久磁石板１７と樹脂止め１６を着
磁して、両者を異なる磁極同士で一体化すればよ
く、この場合の樹脂止め１６の取り外しは樹脂止
め１６を永久磁石板１７上に沿つて少しスライド
させ、両者の同じ磁極を近付けて反発させて行え
ばより簡単に実行できる。

尚、本考案はトランジスタ等の半導体装置の樹
脂モールド装置に限らない。

考案の効果 本考案は金型のランナに適宜嵌着される樹脂止
めに永久磁石を使用したので、樹脂止めのランナ
への固着性が安定して常に良好な樹脂モールドが
実行できる。また樹脂止めはランナに磁気吸着さ
れるので、その着脱作業が容易になり、１度に樹
脂モールド成形される被樹脂モールド部品の数の
変更に対する応答性に良いものが提供できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一実施例を示す部分平面図、
第２図は第１図のＡ−Ａ線拡大断面図、第３図は
本考案の他の実施例を示す要部断面図である。第
４図及び第５図は樹脂モールド成形品の一例を示
す平面図及びＢ−Ｂ線断面図、第６図及び第７図
は従来の樹脂モールド装置の平面図及びＣ−Ｃ線
拡大断面図、第８図乃至第１１図は第７図の部分
における各動作状態における断面図である。 ６，７……金型、８……ポツト、９……ラン
ナ、１６……永久磁石の樹脂止め。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 樹脂モールド成形用金型のポツトから延びるラ
   ンナの一部に永久磁石からなる樹脂止めを着脱自
   在に嵌着したことを特徴とする樹脂モールド装
   置。