JPH01182358A - エポキシ樹脂成形材料の製造方法 - Google Patents
エポキシ樹脂成形材料の製造方法Info
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- JPH01182358A JPH01182358A JP633888A JP633888A JPH01182358A JP H01182358 A JPH01182358 A JP H01182358A JP 633888 A JP633888 A JP 633888A JP 633888 A JP633888 A JP 633888A JP H01182358 A JPH01182358 A JP H01182358A
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Landscapes
- Sealing Material Composition (AREA)
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- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電気部品や電子部品を封止する樹脂モールド品
に主として用いられるエポキシ樹脂成形材料の製造方法
に関するものである。
に主として用いられるエポキシ樹脂成形材料の製造方法
に関するものである。
近年、電気、電子機器の高性能化、高信頼性、生産性向
上のため、デフスチックによる封止がなされるようにな
ってきた。これらの電気部品や電子部品には例えばトラ
ンジスタ、ダイオード、コ′シデンサー、フィルタニー
整流器、抵抗体、コイル等があシ、広く応用されている
が、パワーデバイスの定格出力の向上及び素子の発熱に
よる熱疲労寿命の短縮が問題になっている。このため結
晶シリカや高純度アルミナを添加することが行なわれて
いる。
上のため、デフスチックによる封止がなされるようにな
ってきた。これらの電気部品や電子部品には例えばトラ
ンジスタ、ダイオード、コ′シデンサー、フィルタニー
整流器、抵抗体、コイル等があシ、広く応用されている
が、パワーデバイスの定格出力の向上及び素子の発熱に
よる熱疲労寿命の短縮が問題になっている。このため結
晶シリカや高純度アルミナを添加することが行なわれて
いる。
従来の技術で述べた如く、結晶シリカを添加したものの
熱伝導率は55 x lf’cal/cm、sec、℃
が限界であり、又高純度アルミナを添加すると熱伝導率
は向上するが、耐湿性が低下するという欠点があった。
熱伝導率は55 x lf’cal/cm、sec、℃
が限界であり、又高純度アルミナを添加すると熱伝導率
は向上するが、耐湿性が低下するという欠点があった。
本発明は従来の技術における上述の問題点に鑑みてなさ
れたもので、その目的とするところは、熱伝導性、耐湿
性に優れ、且つ成形性のよいエポキシ樹脂成形材料の製
造方法を提供することにある。
れたもので、その目的とするところは、熱伝導性、耐湿
性に優れ、且つ成形性のよいエポキシ樹脂成形材料の製
造方法を提供することにある。
本発明はエポキシ樹脂に対し、少くとも金属窒化物を含
む充填剤を加え、更に必要に応じて架橋剤、硬化剤、硬
化促進剤、離型剤、着色剤、カップリング剤を添加して
なるエポキシ樹脂成形材料において、金属窒化物表面を
湿式処理後、加熱乾燥してから用いることを特徴とする
エポキシ樹脂成形材料の製造方法のため上記目的を達成
することができたもので、以下本発明の詳細な説明する
。
む充填剤を加え、更に必要に応じて架橋剤、硬化剤、硬
化促進剤、離型剤、着色剤、カップリング剤を添加して
なるエポキシ樹脂成形材料において、金属窒化物表面を
湿式処理後、加熱乾燥してから用いることを特徴とする
エポキシ樹脂成形材料の製造方法のため上記目的を達成
することができたもので、以下本発明の詳細な説明する
。
本発明に用いるエポキシ樹脂としては1分子中に2個以
上のエポキシ基を有する硬化可能なエポキシ樹脂である
ならばビスフェノールム型エボキV樹脂、ノボラック型
エポキシ樹脂、可撓性エポキシ樹脂、ハロゲン化エポキ
シ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、高分子型
エポキシ樹脂各れでもよく特に限定するものではない。
上のエポキシ基を有する硬化可能なエポキシ樹脂である
ならばビスフェノールム型エボキV樹脂、ノボラック型
エポキシ樹脂、可撓性エポキシ樹脂、ハロゲン化エポキ
シ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、高分子型
エポキシ樹脂各れでもよく特に限定するものではない。
架橋剤としてはフェノ−/%/樹脂、メラミン樹脂、ア
クリ/L/樹脂、エリア樹脂、イソシアネート等が用い
りれ、特に限定するものではない。硬化剤としては脂肪
族ポリアミン、ポリアミド樹脂、芳香族ジアミン等のア
ミン系硬化剤、酸無水物硬化剤、ルイス酸錯化合物等が
用いられ、特に限定するものではない。硬化促進剤とし
てはリン系及び又は3級アミン系°硬化促進剤を用いる
ことが必要である。
クリ/L/樹脂、エリア樹脂、イソシアネート等が用い
りれ、特に限定するものではない。硬化剤としては脂肪
族ポリアミン、ポリアミド樹脂、芳香族ジアミン等のア
ミン系硬化剤、酸無水物硬化剤、ルイス酸錯化合物等が
用いられ、特に限定するものではない。硬化促進剤とし
てはリン系及び又は3級アミン系°硬化促進剤を用いる
ことが必要である。
充填剤としては少くとも金属窒化物を含有させることが
必要であるが、更に必要に応じて他のガラス繊維、アス
ベスト繊維、パルプ繊維等の繊維質充填剤や炭酸力〜シ
ウム、クレー、タルク、がフス粉、水酸化アルミニウム
等の無機質充填剤を併用してもよい。金属窒化物として
は、窒化ケイ素、窒化アルミニウム、窒化ホウ素等を用
いることができ、金属窒化物の量としては好ましくは、
全体量のoO〜90重量96c以下単に%と紀す】を用
いることが望ましい。即ち60%未満では熱伝導性を向
上させ難(,90%をこえると耐湿性が低下する傾向に
あるからである。金属窒化物はそのまま用いるのではな
く、金属窒化物表面を水、メチルアルコ−〃かエチルア
ルコール等のアルコール類、シランカップリング剤、無
機イオン交換体等で湿らせる湿式処理後、加熱乾燥して
から用いることが必要である。離型剤、着色剤更にはト
リフェニルホスフィン、シリコンゴム等については通常
用いられているものをそのまま用いることができるので
特に限定するものではない。かくして上記材料を混合、
混練、粉砕し更に必)要に応じて造粒して成形材料を得
るものである。更に該成形材料の成形については、トラ
ンスファー成形、射出成形等によるトランジスター、ダ
イオード、コンデンサー、フィルター、整流器、抵抗体
、コイル等の電子部品の多数掴取9成形に適することは
勿論、圧縮成形等にも適用できるものである。
必要であるが、更に必要に応じて他のガラス繊維、アス
ベスト繊維、パルプ繊維等の繊維質充填剤や炭酸力〜シ
ウム、クレー、タルク、がフス粉、水酸化アルミニウム
等の無機質充填剤を併用してもよい。金属窒化物として
は、窒化ケイ素、窒化アルミニウム、窒化ホウ素等を用
いることができ、金属窒化物の量としては好ましくは、
全体量のoO〜90重量96c以下単に%と紀す】を用
いることが望ましい。即ち60%未満では熱伝導性を向
上させ難(,90%をこえると耐湿性が低下する傾向に
あるからである。金属窒化物はそのまま用いるのではな
く、金属窒化物表面を水、メチルアルコ−〃かエチルア
ルコール等のアルコール類、シランカップリング剤、無
機イオン交換体等で湿らせる湿式処理後、加熱乾燥して
から用いることが必要である。離型剤、着色剤更にはト
リフェニルホスフィン、シリコンゴム等については通常
用いられているものをそのまま用いることができるので
特に限定するものではない。かくして上記材料を混合、
混練、粉砕し更に必)要に応じて造粒して成形材料を得
るものである。更に該成形材料の成形については、トラ
ンスファー成形、射出成形等によるトランジスター、ダ
イオード、コンデンサー、フィルター、整流器、抵抗体
、コイル等の電子部品の多数掴取9成形に適することは
勿論、圧縮成形等にも適用できるものである。
実施例1乃至3と比較例!乃至3
以下本発明を実施例にもとづいて説明する。
第1表の配合表に従って材料を配合、混合、混練してエ
ポキシ樹脂成形材料を得、トランスファー成形機を用い
て金型温度175℃、成形圧力50〜、硬化時間3分間
でハイブリッドICを封止成形した。この際、実施例の
金属窒化物は実施例1についてはカップリング剤と、実
施例2については無機イオン交換体と予じめ湿式処理後
、加熱乾燥したものを用いた。
ポキシ樹脂成形材料を得、トランスファー成形機を用い
て金型温度175℃、成形圧力50〜、硬化時間3分間
でハイブリッドICを封止成形した。この際、実施例の
金属窒化物は実施例1についてはカップリング剤と、実
施例2については無機イオン交換体と予じめ湿式処理後
、加熱乾燥したものを用いた。
奈1 エポキV当量220、軟化点80”Cのエボキy
m脂。
m脂。
帯2 水酸基当量104、軟化点87°Cのフェノール
樹脂。
樹脂。
*3 予じめ湿式処理後、加熱乾燥してから用いる。
実施例!及び2と比較例1乃至4の熱伝導率、耐湿性、
成形性は第2表のようで゛ある。
成形性は第2表のようで゛ある。
第2表
注
牽PCT試験によるもので、3気圧下でアルミニウム線
の腐食が10%に達する時間である。
の腐食が10%に達する時間である。
本発明は上述した如く構成されている。特許請求の範囲
第1項に記載した構成を有するエポキシ樹脂成形材料の
製造方法においては、熱伝導性、耐湿性、成形性が向上
する効果を有している。
第1項に記載した構成を有するエポキシ樹脂成形材料の
製造方法においては、熱伝導性、耐湿性、成形性が向上
する効果を有している。
又、特許請求の範囲第2項に記載した構成を有するエポ
キシ樹脂成形材料の製造方法においては、熱伝導性、成
形性、耐湿性が著るしく向上する効果を有している。
キシ樹脂成形材料の製造方法においては、熱伝導性、成
形性、耐湿性が著るしく向上する効果を有している。
又、特許請求の範囲第3項に記載した構成を有するエポ
キシ樹脂成形材料の製造方法においては、熱伝導性、成
形性、耐湿性が著るしく向上する効果を有している。
キシ樹脂成形材料の製造方法においては、熱伝導性、成
形性、耐湿性が著るしく向上する効果を有している。
Claims (3)
- (1)エポキシ樹脂に対し、少くとも金属窒化物を含む
充填剤を加え、更に必要に応じて架橋剤、硬化剤、硬化
促進剤、離型剤、着色剤、カップリング剤を添加してな
るエポキシ樹脂成形材料において、金属窒化物表面を湿
式処理後、加熱乾燥してから用いることを特徴とするエ
ポキシ樹脂成形材料の製造方法。 - (2)湿式処理がシランカップリング剤によるものであ
ることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載のエポキ
シ樹脂成形材料の製造方法。 - (3)湿式処理が無機イオン交換体によるものであるこ
とを特徴とする特許請求の範囲第1項記載のエポキシ樹
脂成形材料の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63006338A JPH0668062B2 (ja) | 1988-01-14 | 1988-01-14 | エポキシ樹脂成形材料の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63006338A JPH0668062B2 (ja) | 1988-01-14 | 1988-01-14 | エポキシ樹脂成形材料の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01182358A true JPH01182358A (ja) | 1989-07-20 |
| JPH0668062B2 JPH0668062B2 (ja) | 1994-08-31 |
Family
ID=11635581
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63006338A Expired - Lifetime JPH0668062B2 (ja) | 1988-01-14 | 1988-01-14 | エポキシ樹脂成形材料の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0668062B2 (ja) |
Cited By (1)
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|---|---|---|---|---|
| JPH03287654A (ja) * | 1990-04-05 | 1991-12-18 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
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| JPS604521A (ja) * | 1983-06-23 | 1985-01-11 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 絶縁樹脂ペ−スト |
| JPS604522A (ja) * | 1983-06-23 | 1985-01-11 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 絶縁樹脂ペ−スト |
| JPS604523A (ja) * | 1983-06-23 | 1985-01-11 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 絶縁樹脂ペ−スト |
| JPS60195160A (ja) * | 1984-03-16 | 1985-10-03 | Tokuyama Soda Co Ltd | 複合シ−ト |
| JPS61272268A (ja) * | 1985-05-28 | 1986-12-02 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 熱硬化性樹脂組成物 |
| JPS6284162A (ja) * | 1985-10-08 | 1987-04-17 | Ube Ind Ltd | 改質窒化珪素粉末の製法 |
-
1988
- 1988-01-14 JP JP63006338A patent/JPH0668062B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (6)
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| JPS604522A (ja) * | 1983-06-23 | 1985-01-11 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 絶縁樹脂ペ−スト |
| JPS604523A (ja) * | 1983-06-23 | 1985-01-11 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 絶縁樹脂ペ−スト |
| JPS60195160A (ja) * | 1984-03-16 | 1985-10-03 | Tokuyama Soda Co Ltd | 複合シ−ト |
| JPS61272268A (ja) * | 1985-05-28 | 1986-12-02 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 熱硬化性樹脂組成物 |
| JPS6284162A (ja) * | 1985-10-08 | 1987-04-17 | Ube Ind Ltd | 改質窒化珪素粉末の製法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03287654A (ja) * | 1990-04-05 | 1991-12-18 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0668062B2 (ja) | 1994-08-31 |
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