JPH01182358A - エポキシ樹脂成形材料の製造方法 - Google Patents

エポキシ樹脂成形材料の製造方法

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JPH01182358A
JPH01182358A JP633888A JP633888A JPH01182358A JP H01182358 A JPH01182358 A JP H01182358A JP 633888 A JP633888 A JP 633888A JP 633888 A JP633888 A JP 633888A JP H01182358 A JPH01182358 A JP H01182358A
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JP
Japan
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epoxy resin
molding material
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metal nitride
resin molding
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JP633888A
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Hideki Okabe
岡部 秀樹
Yasuhiro Kyotani
京谷 靖宏
Munetomo Torii
鳥井 宗朝
Hirohiko Kagawa
香川 裕彦
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Panasonic Electric Works Co Ltd
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Matsushita Electric Works Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は電気部品や電子部品を封止する樹脂モールド品
に主として用いられるエポキシ樹脂成形材料の製造方法
に関するものである。
〔従来の技術〕
近年、電気、電子機器の高性能化、高信頼性、生産性向
上のため、デフスチックによる封止がなされるようにな
ってきた。これらの電気部品や電子部品には例えばトラ
ンジスタ、ダイオード、コ′シデンサー、フィルタニー
整流器、抵抗体、コイル等があシ、広く応用されている
が、パワーデバイスの定格出力の向上及び素子の発熱に
よる熱疲労寿命の短縮が問題になっている。このため結
晶シリカや高純度アルミナを添加することが行なわれて
いる。
〔発明が解決しようとする問題点〕
従来の技術で述べた如く、結晶シリカを添加したものの
熱伝導率は55 x lf’cal/cm、sec、℃
が限界であり、又高純度アルミナを添加すると熱伝導率
は向上するが、耐湿性が低下するという欠点があった。
本発明は従来の技術における上述の問題点に鑑みてなさ
れたもので、その目的とするところは、熱伝導性、耐湿
性に優れ、且つ成形性のよいエポキシ樹脂成形材料の製
造方法を提供することにある。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明はエポキシ樹脂に対し、少くとも金属窒化物を含
む充填剤を加え、更に必要に応じて架橋剤、硬化剤、硬
化促進剤、離型剤、着色剤、カップリング剤を添加して
なるエポキシ樹脂成形材料において、金属窒化物表面を
湿式処理後、加熱乾燥してから用いることを特徴とする
エポキシ樹脂成形材料の製造方法のため上記目的を達成
することができたもので、以下本発明の詳細な説明する
本発明に用いるエポキシ樹脂としては1分子中に2個以
上のエポキシ基を有する硬化可能なエポキシ樹脂である
ならばビスフェノールム型エボキV樹脂、ノボラック型
エポキシ樹脂、可撓性エポキシ樹脂、ハロゲン化エポキ
シ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、高分子型
エポキシ樹脂各れでもよく特に限定するものではない。
架橋剤としてはフェノ−/%/樹脂、メラミン樹脂、ア
クリ/L/樹脂、エリア樹脂、イソシアネート等が用い
りれ、特に限定するものではない。硬化剤としては脂肪
族ポリアミン、ポリアミド樹脂、芳香族ジアミン等のア
ミン系硬化剤、酸無水物硬化剤、ルイス酸錯化合物等が
用いられ、特に限定するものではない。硬化促進剤とし
てはリン系及び又は3級アミン系°硬化促進剤を用いる
ことが必要である。
充填剤としては少くとも金属窒化物を含有させることが
必要であるが、更に必要に応じて他のガラス繊維、アス
ベスト繊維、パルプ繊維等の繊維質充填剤や炭酸力〜シ
ウム、クレー、タルク、がフス粉、水酸化アルミニウム
等の無機質充填剤を併用してもよい。金属窒化物として
は、窒化ケイ素、窒化アルミニウム、窒化ホウ素等を用
いることができ、金属窒化物の量としては好ましくは、
全体量のoO〜90重量96c以下単に%と紀す】を用
いることが望ましい。即ち60%未満では熱伝導性を向
上させ難(,90%をこえると耐湿性が低下する傾向に
あるからである。金属窒化物はそのまま用いるのではな
く、金属窒化物表面を水、メチルアルコ−〃かエチルア
ルコール等のアルコール類、シランカップリング剤、無
機イオン交換体等で湿らせる湿式処理後、加熱乾燥して
から用いることが必要である。離型剤、着色剤更にはト
リフェニルホスフィン、シリコンゴム等については通常
用いられているものをそのまま用いることができるので
特に限定するものではない。かくして上記材料を混合、
混練、粉砕し更に必)要に応じて造粒して成形材料を得
るものである。更に該成形材料の成形については、トラ
ンスファー成形、射出成形等によるトランジスター、ダ
イオード、コンデンサー、フィルター、整流器、抵抗体
、コイル等の電子部品の多数掴取9成形に適することは
勿論、圧縮成形等にも適用できるものである。
実施例1乃至3と比較例!乃至3 以下本発明を実施例にもとづいて説明する。
第1表の配合表に従って材料を配合、混合、混練してエ
ポキシ樹脂成形材料を得、トランスファー成形機を用い
て金型温度175℃、成形圧力50〜、硬化時間3分間
でハイブリッドICを封止成形した。この際、実施例の
金属窒化物は実施例1についてはカップリング剤と、実
施例2については無機イオン交換体と予じめ湿式処理後
、加熱乾燥したものを用いた。
奈1 エポキV当量220、軟化点80”Cのエボキy
m脂。
帯2 水酸基当量104、軟化点87°Cのフェノール
樹脂。
*3 予じめ湿式処理後、加熱乾燥してから用いる。
実施例!及び2と比較例1乃至4の熱伝導率、耐湿性、
成形性は第2表のようで゛ある。
第2表 注 牽PCT試験によるもので、3気圧下でアルミニウム線
の腐食が10%に達する時間である。
〔発明の効果〕
本発明は上述した如く構成されている。特許請求の範囲
第1項に記載した構成を有するエポキシ樹脂成形材料の
製造方法においては、熱伝導性、耐湿性、成形性が向上
する効果を有している。
又、特許請求の範囲第2項に記載した構成を有するエポ
キシ樹脂成形材料の製造方法においては、熱伝導性、成
形性、耐湿性が著るしく向上する効果を有している。
又、特許請求の範囲第3項に記載した構成を有するエポ
キシ樹脂成形材料の製造方法においては、熱伝導性、成
形性、耐湿性が著るしく向上する効果を有している。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)エポキシ樹脂に対し、少くとも金属窒化物を含む
    充填剤を加え、更に必要に応じて架橋剤、硬化剤、硬化
    促進剤、離型剤、着色剤、カップリング剤を添加してな
    るエポキシ樹脂成形材料において、金属窒化物表面を湿
    式処理後、加熱乾燥してから用いることを特徴とするエ
    ポキシ樹脂成形材料の製造方法。
  2. (2)湿式処理がシランカップリング剤によるものであ
    ることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載のエポキ
    シ樹脂成形材料の製造方法。
  3. (3)湿式処理が無機イオン交換体によるものであるこ
    とを特徴とする特許請求の範囲第1項記載のエポキシ樹
    脂成形材料の製造方法。
JP63006338A 1988-01-14 1988-01-14 エポキシ樹脂成形材料の製造方法 Expired - Lifetime JPH0668062B2 (ja)

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