JPH0668062B2 - エポキシ樹脂成形材料の製造方法 - Google Patents
エポキシ樹脂成形材料の製造方法Info
- Publication number
- JPH0668062B2 JPH0668062B2 JP63006338A JP633888A JPH0668062B2 JP H0668062 B2 JPH0668062 B2 JP H0668062B2 JP 63006338 A JP63006338 A JP 63006338A JP 633888 A JP633888 A JP 633888A JP H0668062 B2 JPH0668062 B2 JP H0668062B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- molding material
- resin molding
- metal nitride
- agent
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 title claims description 18
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 title claims description 18
- 239000012778 molding material Substances 0.000 title claims description 10
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 10
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 claims description 10
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 9
- 229910001410 inorganic ion Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000003086 colorant Substances 0.000 claims description 3
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 claims description 3
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 3
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 claims description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 3
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 229910002026 crystalline silica Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 2
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 2
- RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N triphenylphosphine Chemical compound C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002841 Lewis acid Substances 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910018289 SbBi Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001807 Urea-formaldehyde Polymers 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 150000004984 aromatic diamines Chemical class 0.000 description 1
- 239000010425 asbestos Substances 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 229910052570 clay Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 239000012765 fibrous filler Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- -1 glycidyl ester Chemical class 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 1
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 1
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 1
- 150000007517 lewis acids Chemical class 0.000 description 1
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229910052895 riebeckite Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 1
Landscapes
- Sealing Material Composition (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は電気部品や電子部品を封止する樹脂モールド品
に主として用いられるエポキシ樹脂成形材料の製造方法
に関するものである。
に主として用いられるエポキシ樹脂成形材料の製造方法
に関するものである。
近年、電気、電子機器の高性能化、高信頼性、生産性向
上のため、プラスチックによる封止がなされるようにな
ってきた。これらの電気部品や電子部品には例えばトラ
ンジスタ、ダイオード、コンデンサー、フイルター、整
流器、抵抗体、コイル等があり、広く応用ささている
が、パワーデバイスの定格出力の向上及び素子の発熱に
よる熱疲労寿命の短縮が問題になっている。このため結
晶シリカや高純度アルミナを添加することが行なわれて
いる。
上のため、プラスチックによる封止がなされるようにな
ってきた。これらの電気部品や電子部品には例えばトラ
ンジスタ、ダイオード、コンデンサー、フイルター、整
流器、抵抗体、コイル等があり、広く応用ささている
が、パワーデバイスの定格出力の向上及び素子の発熱に
よる熱疲労寿命の短縮が問題になっている。このため結
晶シリカや高純度アルミナを添加することが行なわれて
いる。
従来の技術で述べた如く、結晶シリカを添加したものの
熱伝導率は55×10-4Cal／cm.sec.℃が限界であり、又高
純度アルミナを添加すると熱伝導率は向上するが、耐湿
性が低下するという欠点があった。本発明は従来の技術
における上述の問題点に鑑みてなされたもので、その目
的とするところは、熱伝導性、耐湿性に優れ、且つ成形
性のよいエポキシ樹脂成形材料の製造方法を提供するこ
とにある。
熱伝導率は55×10-4Cal／cm.sec.℃が限界であり、又高
純度アルミナを添加すると熱伝導率は向上するが、耐湿
性が低下するという欠点があった。本発明は従来の技術
における上述の問題点に鑑みてなされたもので、その目
的とするところは、熱伝導性、耐湿性に優れ、且つ成形
性のよいエポキシ樹脂成形材料の製造方法を提供するこ
とにある。
本発明はエポキシ樹脂に対し、少くとも金属窒化物を含
む充填剤を加え、更に必要に応じて架橋剤、硬化剤、硬
化促進剤、離型剤、着色剤、カップリング剤を添加して
なるエポキシ樹脂成形材料において、金属窒化物表面を
無機イオン交換体で湿式処理後、加熱乾燥してから用い
ることを特徴とするエポキシ樹脂成形材料の製造方法の
ため上記目的を達成することができたもので、以下本発
明を詳細に説明する。
む充填剤を加え、更に必要に応じて架橋剤、硬化剤、硬
化促進剤、離型剤、着色剤、カップリング剤を添加して
なるエポキシ樹脂成形材料において、金属窒化物表面を
無機イオン交換体で湿式処理後、加熱乾燥してから用い
ることを特徴とするエポキシ樹脂成形材料の製造方法の
ため上記目的を達成することができたもので、以下本発
明を詳細に説明する。
本発明に用いるエポキシ樹脂としては１分子中に２個以
上のエポキシ基を有する硬化可能なエポキシ樹脂である
ならばビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ノボラック型
エポキシ樹脂、可撓性エポキシ樹脂、ハロゲン化エポキ
シ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、高分子型
エポキシ樹脂各れでもよく特に限定するものではない。
架橋剤としてはフェノール樹脂、メラミン樹脂、アクリ
ル樹脂、ユリア樹脂、イソシアネート等が用いられ、特
に限定するものではない。硬化剤としては脂肪族ポリア
ミン、ポリアミド樹脂、芳香族ジアミン等のアミン系硬
化剤、酸無水物硬化剤、ルイス酸錯化合物等が用いら
れ、特に限定するものではない。硬化促進剤としてはリ
ン系及び又は３級アミン系硬化促進剤を用いることが必
要である。充填剤としては少くとも金属窒化物を含有さ
せることが必要であるが、更に必要に応じて他のガラス
繊維、アスベスト繊維、パルプ繊維等の繊維質充填剤や
炭酸カルシウム、クレー、タルク、ガラス粉、水酸化ア
ルミニゥム等の無機質充填剤を併用してもよい。金属窒
化物としては、窒化けい素、窒化アルミニゥム、窒化ホ
ウ素等を用いることができ、金属窒化物の量としては好
ましくは、全体量の60〜90重量％（以下単に％と記す）
を用いることが望ましい。即ち60％未満では熱伝導性を
向上させ難く、90％をこえると耐湿性が低下する傾向に
あるからである。金属窒化物はそのまま用いるのではな
く、金属窒化物表面を無機イオン交換体で湿らせる湿式
処理後、加熱乾燥してから用いることが必要である。無
機イオン交換体としては下記の一般式で示されるものを
用いる。
上のエポキシ基を有する硬化可能なエポキシ樹脂である
ならばビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ノボラック型
エポキシ樹脂、可撓性エポキシ樹脂、ハロゲン化エポキ
シ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、高分子型
エポキシ樹脂各れでもよく特に限定するものではない。
架橋剤としてはフェノール樹脂、メラミン樹脂、アクリ
ル樹脂、ユリア樹脂、イソシアネート等が用いられ、特
に限定するものではない。硬化剤としては脂肪族ポリア
ミン、ポリアミド樹脂、芳香族ジアミン等のアミン系硬
化剤、酸無水物硬化剤、ルイス酸錯化合物等が用いら
れ、特に限定するものではない。硬化促進剤としてはリ
ン系及び又は３級アミン系硬化促進剤を用いることが必
要である。充填剤としては少くとも金属窒化物を含有さ
せることが必要であるが、更に必要に応じて他のガラス
繊維、アスベスト繊維、パルプ繊維等の繊維質充填剤や
炭酸カルシウム、クレー、タルク、ガラス粉、水酸化ア
ルミニゥム等の無機質充填剤を併用してもよい。金属窒
化物としては、窒化けい素、窒化アルミニゥム、窒化ホ
ウ素等を用いることができ、金属窒化物の量としては好
ましくは、全体量の60〜90重量％（以下単に％と記す）
を用いることが望ましい。即ち60％未満では熱伝導性を
向上させ難く、90％をこえると耐湿性が低下する傾向に
あるからである。金属窒化物はそのまま用いるのではな
く、金属窒化物表面を無機イオン交換体で湿らせる湿式
処理後、加熱乾燥してから用いることが必要である。無
機イオン交換体としては下記の一般式で示されるものを
用いる。
SbBiWOX（OH）Ｙ（NO3）Ｚ・ｎ（H20） 但しＷ＝0.6〜0.9、Ｘ＝3.1〜3.4、Ｙ＝0.4〜0.7、Ｚ＝
0.2〜0.4、Ｎ＝１〜２である。
0.2〜0.4、Ｎ＝１〜２である。
添加量は0.2〜0.8％が好ましい。離型剤、着色剤更には
トリフエニルホスフイン、シリコンゴム等については通
常用いられているものをそのまま用いることができるの
で特に限定するものではない。かくして上記材料を混
合、混練、粉砕し更に必要に応じて造粒して成形材料を
得るものである。更に成形材料の成形については、トラ
スフアー成形、射出成形等によるトランジスター、ダイ
オード、コンデンサー、フイルター、整流器、抵抗体、
コイル等の電子部品の多数個取り成形に適することは勿
論、圧縮成形等にも適用できるものである。
トリフエニルホスフイン、シリコンゴム等については通
常用いられているものをそのまま用いることができるの
で特に限定するものではない。かくして上記材料を混
合、混練、粉砕し更に必要に応じて造粒して成形材料を
得るものである。更に成形材料の成形については、トラ
スフアー成形、射出成形等によるトランジスター、ダイ
オード、コンデンサー、フイルター、整流器、抵抗体、
コイル等の電子部品の多数個取り成形に適することは勿
論、圧縮成形等にも適用できるものである。
実施例と比較例１乃至４ 以下本発明を実施例にもとづいて説明する。
第１表の配合表に従って材料を配合、混合、混練してエ
ポキシ樹脂成形材料を得、トランスフアー成形機を用い
て金型温度175℃、成形圧力50Kg／cm2、硬化時間３分で
ハイブリットICを封止成形した。この際、実施例の金属
窒化物は無機イオン交換体（東亜合成株式会社製、品番
AHK600）で予め湿式処理後、加熱乾燥したものを用い
た。
ポキシ樹脂成形材料を得、トランスフアー成形機を用い
て金型温度175℃、成形圧力50Kg／cm2、硬化時間３分で
ハイブリットICを封止成形した。この際、実施例の金属
窒化物は無機イオン交換体（東亜合成株式会社製、品番
AHK600）で予め湿式処理後、加熱乾燥したものを用い
た。
実施例と比較例１乃至４の熱伝導率、耐湿性、成形性は
第２表のようである。
第２表のようである。
〔発明の効果〕 本発明は上述した如く構成されている。特許請求の範囲
に記載した構成を有するエポキシ樹脂成形材料の製造方
法においては、熱伝導性、耐湿性、成形性が向上する効
果を有している。
に記載した構成を有するエポキシ樹脂成形材料の製造方
法においては、熱伝導性、耐湿性、成形性が向上する効
果を有している。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 香川 裕彦 大阪府門真市大字門真1048番地 松下電工 株式会社内 (56)参考文献 特開 昭62−84162（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−195160（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−272268（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−4521（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−4522（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−4523（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−43620（ＪＰ，Ａ)
Claims (1)
- 【請求項１】エポキシ樹脂に対し、少くとも金属窒化物
を含む充填剤を加え、更に必要に応じて架橋剤、硬化
剤、硬化促進剤、離型剤、着色剤、カップリング剤を添
加してなるエポキシ樹脂成形材料において、金属窒化物
表面を無機イオン交換体で湿式処理後、加熱乾燥してか
ら用いることを特徴とするエポキシ樹脂成形材料の製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63006338A JPH0668062B2 (ja) | 1988-01-14 | 1988-01-14 | エポキシ樹脂成形材料の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63006338A JPH0668062B2 (ja) | 1988-01-14 | 1988-01-14 | エポキシ樹脂成形材料の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01182358A JPH01182358A (ja) | 1989-07-20 |
| JPH0668062B2 true JPH0668062B2 (ja) | 1994-08-31 |
Family
ID=11635581
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63006338A Expired - Lifetime JPH0668062B2 (ja) | 1988-01-14 | 1988-01-14 | エポキシ樹脂成形材料の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0668062B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03287654A (ja) * | 1990-04-05 | 1991-12-18 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS604522A (ja) * | 1983-06-23 | 1985-01-11 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 絶縁樹脂ペ−スト |
| JPS604521A (ja) * | 1983-06-23 | 1985-01-11 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 絶縁樹脂ペ−スト |
| JPS604523A (ja) * | 1983-06-23 | 1985-01-11 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 絶縁樹脂ペ−スト |
| JPS60195160A (ja) * | 1984-03-16 | 1985-10-03 | Tokuyama Soda Co Ltd | 複合シ−ト |
| JPS61272268A (ja) * | 1985-05-28 | 1986-12-02 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 熱硬化性樹脂組成物 |
| JPS6284162A (ja) * | 1985-10-08 | 1987-04-17 | Ube Ind Ltd | 改質窒化珪素粉末の製法 |
-
1988
- 1988-01-14 JP JP63006338A patent/JPH0668062B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01182358A (ja) | 1989-07-20 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2590908B2 (ja) | エポキシ樹脂成形材料 | |
| JPH05214216A (ja) | 封止用エポキシ樹脂成形材料 | |
| JPH01182358A (ja) | エポキシ樹脂成形材料の製造方法 | |
| JPH05311043A (ja) | 封止用エポキシ樹脂成形材料 | |
| JPH05311044A (ja) | 封止用エポキシ樹脂成形材料 | |
| JPH05311045A (ja) | 封止用エポキシ樹脂成形材料 | |
| JPH06313027A (ja) | 封止用エポキシ樹脂成形材料 | |
| JPH06256626A (ja) | 封止用エポキシ樹脂成形材料 | |
| JPH04253759A (ja) | 封止用エポキシ樹脂成形材料 | |
| JPH01185320A (ja) | エポキシ樹脂成形材料 | |
| JPH04253758A (ja) | 封止用エポキシ樹脂成形材料 | |
| JPH05217706A (ja) | 封止用エポキシ樹脂成形材料 | |
| JPH04253760A (ja) | 封止用エポキシ樹脂成形材料 | |
| JPH06256466A (ja) | 封止用エポキシ樹脂成形材料 | |
| JPH05217705A (ja) | 封止用エポキシ樹脂成形材料 | |
| JPH05311046A (ja) | 封止用エポキシ樹脂成形材料 | |
| JPH05230177A (ja) | 封止用エポキシ樹脂成形材料 | |
| JPH05217704A (ja) | 封止用エポキシ樹脂成形材料 | |
| JPH04253757A (ja) | 封止用エポキシ樹脂成形材料 | |
| JP2000302948A (ja) | 封止用樹脂組成物および半導体封止装置 | |
| JPH05217707A (ja) | 封止用エポキシ樹脂成形材料 | |
| JPH02182747A (ja) | エポキシ樹脂成形材料 | |
| JPH05311041A (ja) | 封止用エポキシ樹脂成形材料 | |
| JPH0668013B2 (ja) | エポキシ樹脂成形材料 | |
| JPH05230341A (ja) | 封止用エポキシ樹脂成形材料 |