JPH01183084A - コネクタの半田付け方法 - Google Patents
コネクタの半田付け方法Info
- Publication number
- JPH01183084A JPH01183084A JP63004253A JP425388A JPH01183084A JP H01183084 A JPH01183084 A JP H01183084A JP 63004253 A JP63004253 A JP 63004253A JP 425388 A JP425388 A JP 425388A JP H01183084 A JPH01183084 A JP H01183084A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- connector
- pin
- motherboard
- hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3465—Application of solder
Landscapes
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
各種電子機器の構成に広く使用されるマザーボードのコ
ネクタ半田付は方法に関し、 マザーボードとの信頼性の高い接合が得られ且つ、実装
作業が容易となることを目的とし、マザーボードのスル
ーホールに挿入したコネクタめピンと、該スルーボール
の側壁との間に半田を介在させ、該半田をリフローする
ことにより該マザーボードと該コネクタを接合する。
ネクタ半田付は方法に関し、 マザーボードとの信頼性の高い接合が得られ且つ、実装
作業が容易となることを目的とし、マザーボードのスル
ーホールに挿入したコネクタめピンと、該スルーボール
の側壁との間に半田を介在させ、該半田をリフローする
ことにより該マザーボードと該コネクタを接合する。
本発明は、各種電子機器の構成に広く使用されるマザー
ボードのコネクタ半田付は方法に関する。
ボードのコネクタ半田付は方法に関する。
最近特に、大型電算機等に装着されるプリント板の半導
体素子は更に高密度集積化されて、１枚のプリント板で
ミニコンピユータの機能が形成されるようになっており
、プリント板を搭載するマザーボードのプリント板コネ
クタ（以下コネクタと略称する）を介して、他のユニッ
トとプリント板を直接ケーブルで接続するものが増加し
、そのため、マザーボードとコネクタの信頼性の高い接
合が得られる新しいコネクタの半田付は方法が必要とさ
れている。
体素子は更に高密度集積化されて、１枚のプリント板で
ミニコンピユータの機能が形成されるようになっており
、プリント板を搭載するマザーボードのプリント板コネ
クタ（以下コネクタと略称する）を介して、他のユニッ
トとプリント板を直接ケーブルで接続するものが増加し
、そのため、マザーボードとコネクタの信頼性の高い接
合が得られる新しいコネクタの半田付は方法が必要とさ
れている。
従来広く使用されているコネクタの半田付は方法は、第
３図に示すようにマザーボード１に設けられたスルーホ
ール１−１にコネクタ２のピン２−１を挿入して裏面よ
り突出させ、その状態でマザー尿−・ド１の裏面を溶融
した半田３に浸漬して接合している。
３図に示すようにマザーボード１に設けられたスルーホ
ール１−１にコネクタ２のピン２−１を挿入して裏面よ
り突出させ、その状態でマザー尿−・ド１の裏面を溶融
した半田３に浸漬して接合している。
また、第４図に示すようにコネクタ２のそれぞれのピン
２−１にマザーボード１を挟んでリング状の半田３゛を
嵌入し、その半田３゛を高温雰囲気でリフローすること
によりマザーボード１と接合する他の方法もある。
２−１にマザーボード１を挟んでリング状の半田３゛を
嵌入し、その半田３゛を高温雰囲気でリフローすること
によりマザーボード１と接合する他の方法もある。
そして、例えば第６図に示すようにコネクタ２・にプリ
ント板４を差し込んで図示していないコンタクトと接続
し、マザーボード１より突出したピン２−１にケーブル
コネクタ５を結合するように構成されている。
ント板４を差し込んで図示していないコンタクトと接続
し、マザーボード１より突出したピン２−１にケーブル
コネクタ５を結合するように構成されている。
〔発明が解決しようとする問題点３
以上説明した従来のコネクタの半田付は方法で問題とな
るのは、マザーボードより突出したコネクタのピンを溶
融した半田に浸漬しているため、第５図に示すようにコ
ネクタ２のピン２−１に配状。
るのは、マザーボードより突出したコネクタのピンを溶
融した半田に浸漬しているため、第５図に示すようにコ
ネクタ２のピン２−１に配状。
滴状または、団子状の半田３が付着して、ケーブルコネ
クタとの結合したときに安定した接続が得られないとい
う問題がある。
クタとの結合したときに安定した接続が得られないとい
う問題がある。
また、第４図に示すリング状の半田をピンに嵌入したコ
ネクタの半田付は方法では、をマザーボードを貫通した
コネクタの各ピンに小さなリング状の半田を嵌入せねば
ならぬため、その嵌入作業に多くの時間を要するととも
にスルーホールとの接続信頼性が低下するという問題が
生している。
ネクタの半田付は方法では、をマザーボードを貫通した
コネクタの各ピンに小さなリング状の半田を嵌入せねば
ならぬため、その嵌入作業に多くの時間を要するととも
にスルーホールとの接続信頼性が低下するという問題が
生している。
本発明は上記のような問題点に鑑み、マザーボードとの
信頼性の高い接合が得られ且つ、実装作業が容易となる
新しいコネクタの半田付は方法の提供を目的とする。
信頼性の高い接合が得られ且つ、実装作業が容易となる
新しいコネクタの半田付は方法の提供を目的とする。
ｃ問題点を解決するための手段〕
本発明は、第１図に示すようにフランジを一方に設けた
円筒状の半田１３をマザーボード１のスルーホール１−
１に嵌入し、その半田１３の円筒内部にコネクタ２のピ
ン２＝１を貫通させてコネクタ２をマザーボード１に当
接して、半田１３をリフローすることによりスルーホー
ル１−１ とコネクタ２のピン２−１を接合する。
円筒状の半田１３をマザーボード１のスルーホール１−
１に嵌入し、その半田１３の円筒内部にコネクタ２のピ
ン２＝１を貫通させてコネクタ２をマザーボード１に当
接して、半田１３をリフローすることによりスルーホー
ル１−１ とコネクタ２のピン２−１を接合する。
本発明ではマザーボード１のスルーホール１−１に挿入
したコネクタ２のピン２〜１と、そのスルーホール１−
１の側壁との間に円筒状の半田１３を介在させて、その
半田１３をリフローすると毛管現象と表面□張力により
ピン２−１先端へ飛散せずにスルーホール１−１内に充
満するので、信頼性の高いマザーボード１とコネクタ２
の接合が可能となる。
したコネクタ２のピン２〜１と、そのスルーホール１−
１の側壁との間に円筒状の半田１３を介在させて、その
半田１３をリフローすると毛管現象と表面□張力により
ピン２−１先端へ飛散せずにスルーホール１−１内に充
満するので、信頼性の高いマザーボード１とコネクタ２
の接合が可能となる。
以下第１図および第２図について本発明の詳細な説明す
る。
る。
第１図は本実施例によるコネクタの半田付は方法の側断
面図を示し、図中において、第３図と同一部材には同一
記号が付しであるが、その他の１３はコネクタのピンを
マザーボードのスルーボールに接続する半田である。
面図を示し、図中において、第３図と同一部材には同一
記号が付しであるが、その他の１３はコネクタのピンを
マザーボードのスルーボールに接続する半田である。
づ−
半田１３は、第２図に示すようにマザーボードのスルー
ホールに遊合する外径を有し、コネクタのピンが挿入で
きる内径でマザーボードの板厚より若干長い円筒の一端
に小さなフランジを設けて、アイリベット形に共晶半田
材より成型したものである。
ホールに遊合する外径を有し、コネクタのピンが挿入で
きる内径でマザーボードの板厚より若干長い円筒の一端
に小さなフランジを設けて、アイリベット形に共晶半田
材より成型したものである。
上記部材を使用したコネクタの半田付は方法は、第１図
（ａｌに示すようにマザーボード１に設けられたスルー
ホール１−１に、上記アイリベット形に成型した半田１
３をコネクタ２側から嵌入して、その半田１３の円筒体
内部にコネクタ２のピン２−１を貫通させてコネクタ２
をマザーボード１に当接し、その状態で半田１３を高温
雰囲気でリフローすることにより、（ｂ）図に示すよう
にスルーホール１−１ とコネクタ２のピン２−１を接
合している。
（ａｌに示すようにマザーボード１に設けられたスルー
ホール１−１に、上記アイリベット形に成型した半田１
３をコネクタ２側から嵌入して、その半田１３の円筒体
内部にコネクタ２のピン２−１を貫通させてコネクタ２
をマザーボード１に当接し、その状態で半田１３を高温
雰囲気でリフローすることにより、（ｂ）図に示すよう
にスルーホール１−１ とコネクタ２のピン２−１を接
合している。
その結果、コネクタ２のピン２−１ とスルーポール１
−１の側壁との間に介在させた半田１３をリフローする
と、゛熔融した半田１３はピン２−１の先端へ飛散せず
にスルーホール１−１内に充満するから、マザーボード
１とコネクタ２を信頼性の高い接合を行うことができる
。
−１の側壁との間に介在させた半田１３をリフローする
と、゛熔融した半田１３はピン２−１の先端へ飛散せず
にスルーホール１−１内に充満するから、マザーボード
１とコネクタ２を信頼性の高い接合を行うことができる
。
以上、図示実施例に基づいて説明したが、本発明は上記
実施例の態様のみに限定されるものでなく、例えばマザ
ーボード１のスルーホール１−１にフランジ付き円筒状
の半田１３を何れの方向から挿入しても良く、また、マ
ザーボード１のスルーホール１−１にコネクタ２のピン
２−１を挿入して、そのピン２−１とスルーホール１−
１の側壁との間に円筒状の半田１３を差し込んでも良い
。
実施例の態様のみに限定されるものでなく、例えばマザ
ーボード１のスルーホール１−１にフランジ付き円筒状
の半田１３を何れの方向から挿入しても良く、また、マ
ザーボード１のスルーホール１−１にコネクタ２のピン
２−１を挿入して、そのピン２−１とスルーホール１−
１の側壁との間に円筒状の半田１３を差し込んでも良い
。
以上説明したように本発明によれば極めて簡単な方法で
、スルーホール内に半田が供給されて信顛性の良い接合
が得られる等の利点があり、著しい経済的及び、信頼性
向上の効果が期待できるコネクタの半田付は方法を提供
することができる。
、スルーホール内に半田が供給されて信顛性の良い接合
が得られる等の利点があり、著しい経済的及び、信頼性
向上の効果が期待できるコネクタの半田付は方法を提供
することができる。
第１図は本発明の一実施例によるコネクタの半田付は方
法を示す工程別側断面図、 第２図は本実施例による半田を示す拡大斜視図、第３図
は従来のコネクタの半田付は方法を示ず側断面図、 第４図は他の従来例を示す側面図、 第５図は問題点を示す図、 第６図はコネクタによる接続を示す図である。 図において、 １はマザーボード、 ■−１はスルーホール、 ２はコネクタ、 ２−１はピン、 １３は半田、 １３ａは円筒体、 １３ｂはフランジ、を示ず。
法を示す工程別側断面図、 第２図は本実施例による半田を示す拡大斜視図、第３図
は従来のコネクタの半田付は方法を示ず側断面図、 第４図は他の従来例を示す側面図、 第５図は問題点を示す図、 第６図はコネクタによる接続を示す図である。 図において、 １はマザーボード、 ■−１はスルーホール、 ２はコネクタ、 ２−１はピン、 １３は半田、 １３ａは円筒体、 １３ｂはフランジ、を示ず。
Claims (1)
- マザーボード（１）のスルーホール（１−１）に挿入し
たコネクタ（２）のピン（２−１）と、該スルーホール
（１−１）の側壁との間に半田（１３）を介在させ、該
半田（１３）をリフローすることにより該マザーボード
（１）と該コネクタ（２）を接合してなることを特徴と
するコネクタの半田付け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63004253A JPH01183084A (ja) | 1988-01-11 | 1988-01-11 | コネクタの半田付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63004253A JPH01183084A (ja) | 1988-01-11 | 1988-01-11 | コネクタの半田付け方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01183084A true JPH01183084A (ja) | 1989-07-20 |
Family
ID=11579371
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63004253A Pending JPH01183084A (ja) | 1988-01-11 | 1988-01-11 | コネクタの半田付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01183084A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8864536B2 (en) | 2012-05-03 | 2014-10-21 | International Business Machines Corporation | Implementing hybrid molded solder-embedded pin contacts and connectors |
| US8991680B1 (en) * | 2005-05-25 | 2015-03-31 | Alfred E. Mann Foundation For Scientific Research | Method of manufacture of an electrode array |
-
1988
- 1988-01-11 JP JP63004253A patent/JPH01183084A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8991680B1 (en) * | 2005-05-25 | 2015-03-31 | Alfred E. Mann Foundation For Scientific Research | Method of manufacture of an electrode array |
| US8864536B2 (en) | 2012-05-03 | 2014-10-21 | International Business Machines Corporation | Implementing hybrid molded solder-embedded pin contacts and connectors |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6076726A (en) | Pad-on-via assembly technique | |
| US5844316A (en) | Fixture for handling and attaching conductive spheres to a substrate | |
| JPH04147579A (ja) | スルーホール接続形電子デバイスとその実装方法 | |
| JPH07112109B2 (ja) | 電子的モジュールを印刷回路板に取り付ける方法 | |
| US6272741B1 (en) | Hybrid solder ball and pin grid array circuit board interconnect system and method | |
| JP3165075B2 (ja) | ソケット式バンプ・グリッド・アレイの作製方法および作製装置 | |
| JPH01183084A (ja) | コネクタの半田付け方法 | |
| TW200537566A (en) | Socket grid array | |
| JPS617692A (ja) | 導体ピンの固着方法および導体ピン固着のプリント配線板 | |
| JP2912308B2 (ja) | 表面実装部品の半田付け構造 | |
| JPS63301473A (ja) | 接続端子 | |
| JPH11345826A (ja) | 半導体装置、半導体装置の製造方法及び半導体装置の実装方法 | |
| JP2817432B2 (ja) | 電子部品搭載用基板の製造方法 | |
| JPH0312993A (ja) | 電子回路パッケージにおける半田付け方法 | |
| JP3284758B2 (ja) | Ｉｃパッケージ | |
| JPH0397958U (ja) | ||
| JP2004071347A (ja) | 両面接点用コネクタ | |
| JPH01241776A (ja) | コネクタの半田付け方法 | |
| JPH02137290A (ja) | 電子部品実装用プリント基板及び電子装置 | |
| JPS62243393A (ja) | プリント基板 | |
| JPH0298963A (ja) | 半導体集積回路装置 | |
| JPH0515729Y2 (ja) | ||
| JPS62252193A (ja) | プリント基板のスル−ホ−ルと部品リ−ドとの接続方法 | |
| JPH10303548A (ja) | 半導体部品接合方法 | |
| JPH10321986A (ja) | 部品実装構造 |