JPH01184842A - ワイヤボンディング装置 - Google Patents
ワイヤボンディング装置Info
- Publication number
- JPH01184842A JPH01184842A JP63005796A JP579688A JPH01184842A JP H01184842 A JPH01184842 A JP H01184842A JP 63005796 A JP63005796 A JP 63005796A JP 579688 A JP579688 A JP 579688A JP H01184842 A JPH01184842 A JP H01184842A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- tool
- height
- wire
- pad
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
- H10W72/07141—Means for applying energy, e.g. ovens or lasers
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はワイヤボンディング装置に関する。
従来の技術としては、例えば、特公昭６２−４６９７９
号公報に示されているようにワイヤボンディング装置が
ある。
号公報に示されているようにワイヤボンディング装置が
ある。
従来のワイヤボンディング装置はワイヤボンディングを
行うリードフレームの各々のリード高さを測定する測定
部と、前記各々のリードに対してツールを上下作動して
ワイヤをボンディングするワイヤボンダ部と、前記測定
部のリード高さ測定信号に基づいて前記ワイヤボンダ部
のツールの上下作動速度を制御する制御部とを含んで構
成される。
行うリードフレームの各々のリード高さを測定する測定
部と、前記各々のリードに対してツールを上下作動して
ワイヤをボンディングするワイヤボンダ部と、前記測定
部のリード高さ測定信号に基づいて前記ワイヤボンダ部
のツールの上下作動速度を制御する制御部とを含んで構
成される。
次に従来のワイヤボンディング装置について図面を参照
して詳細に説明する。
して詳細に説明する。
第３図は従来のワイヤボンディング装置の模式第３図ζ
こ示すワイヤボンディング装置はリード高さ測定部１０
７と、ワイヤボンダ部１０９と、制御部１０８とを含ん
で構成されている。
こ示すワイヤボンディング装置はリード高さ測定部１０
７と、ワイヤボンダ部１０９と、制御部１０８とを含ん
で構成されている。
第２図はワイヤボンディングされるＩＣチップを保持し
ているリードフレーム１１１の拡大図で、第４図はリー
ド高さ測定部１０７の拡大図である。
ているリードフレーム１１１の拡大図で、第４図はリー
ド高さ測定部１０７の拡大図である。
リード高さ測定部１０７はシリンダ】１０Ｉこよりリー
ドフレーム１１１に対して上下動可能な支持体１１２に
複数本の導体性ピン１１３を互いに絶縁状態を保って並
設し、かつ各ピン１１３をスプリング１１４により上下
方向に付勢している。
ドフレーム１１１に対して上下動可能な支持体１１２に
複数本の導体性ピン１１３を互いに絶縁状態を保って並
設し、かつ各ピン１１３をスプリング１１４により上下
方向に付勢している。
各ピン１１３はリードフレーム１１１のリード１０３間
隔に等しい間隔で並置、その先端はり一ド１０３に夫々
接触出来るように尖鋭ｌこしかつ後端には夫々リード線
１１５を接続して制御部１０８に接続している。
隔に等しい間隔で並置、その先端はり一ド１０３に夫々
接触出来るように尖鋭ｌこしかつ後端には夫々リード線
１１５を接続して制御部１０８に接続している。
一方、ワイヤボンダ部１０９は、水平に自在に移動可能
なペース１１７上に、カム１１８にて上下方向に揺動可
能なホーン１１９を設け、このホーン１１９に連続する
アーム１２０の先端にツール１２１を取着している。
なペース１１７上に、カム１１８にて上下方向に揺動可
能なホーン１１９を設け、このホーン１１９に連続する
アーム１２０の先端にツール１２１を取着している。
ツール１２１にはワイヤ１２２が掛けてあり、このワイ
ヤ１２２をリード１０３及びリードフレーム１１１のＩ
Ｃチップのパッドとの間に夫々ボンディングするように
なっている。そして、カム１１８の駆動系は制御部１０
８に接続し、制御部１０８にてカム１１８の回転速度を
変化制御出来るようになっている。
ヤ１２２をリード１０３及びリードフレーム１１１のＩ
Ｃチップのパッドとの間に夫々ボンディングするように
なっている。そして、カム１１８の駆動系は制御部１０
８に接続し、制御部１０８にてカム１１８の回転速度を
変化制御出来るようになっている。
また、リードフレーム１１１は、所定の基台１２３上に
設置しており、一体的なリード１０３には制御部１０８
と接続状態にあるコモン１２４を接続出来るようになっ
ている。
設置しており、一体的なリード１０３には制御部１０８
と接続状態にあるコモン１２４を接続出来るようになっ
ている。
次にボンディング動作について説明する。まずワイヤボ
ンダ部１０９Ｉこよるワイヤボンディング動作に先立っ
てリードフレーム１１１に対して測定部１０７を下動し
て各リード１０３の高さを測定する。つまり、支持体１
１２を下動して行くことにより、支持体１１２に弾持し
た複数本のピン１１３は、相対するリードの高さが高い
ものから順にリードに接触する。接触したピンは、リー
ドＨ１１５、ピン１１３、リード１０３、コモン１２４
にて閉回路を形成して所定の信号を制御部１０８に出力
するため、制御部１０８ではり−ド１０３の高さの信号
を各々独立に測定できる。
ンダ部１０９Ｉこよるワイヤボンディング動作に先立っ
てリードフレーム１１１に対して測定部１０７を下動し
て各リード１０３の高さを測定する。つまり、支持体１
１２を下動して行くことにより、支持体１１２に弾持し
た複数本のピン１１３は、相対するリードの高さが高い
ものから順にリードに接触する。接触したピンは、リー
ドＨ１１５、ピン１１３、リード１０３、コモン１２４
にて閉回路を形成して所定の信号を制御部１０８に出力
するため、制御部１０８ではり−ド１０３の高さの信号
を各々独立に測定できる。
このように各リード１０３の高さ位置を測定してこれを
制御部１０８に記憶しておき、次にワイヤボンダ部１０
９によるワイヤボンディング時には、ワイヤボンディン
グする各々のリード１０３の高さ位置に応じて制御部１
０８でカム１１８の回転速度を制御する。
制御部１０８に記憶しておき、次にワイヤボンダ部１０
９によるワイヤボンディング時には、ワイヤボンディン
グする各々のリード１０３の高さ位置に応じて制御部１
０８でカム１１８の回転速度を制御する。
一般にボンディングを行う場合には、ツールとリードの
激突を避はツールとリードを静かに接触させるためにツ
ールとリニドが接触する直前にツールの動きを低速の下
動動作とする必要があるが、各々のリードの高さを測定
しているので、リードの高さのバラツキを許容できるよ
うに余裕をもたせてツールを早い時期に低速下動させる
場合に比べて、ツールの低速下動期間を短縮できるので
、ワイヤボンディング時間を短縮できる。
激突を避はツールとリードを静かに接触させるためにツ
ールとリニドが接触する直前にツールの動きを低速の下
動動作とする必要があるが、各々のリードの高さを測定
しているので、リードの高さのバラツキを許容できるよ
うに余裕をもたせてツールを早い時期に低速下動させる
場合に比べて、ツールの低速下動期間を短縮できるので
、ワイヤボンディング時間を短縮できる。
上述した従来のワイヤボンディング装置は、ツールとリ
ードを静かに接触させるためのツールの低速下動期間を
短縮するために各々のリードの高さを測定する装置を設
け、ボンディングを開始する前に各々のリードの高さを
測定するので、その測定期間の分だけボンディングに時
間が掛かり生産性が惑い上に、複雑なリードの高さを測
定する装置を備えているので装置として高価になると言
う欠点があった。
ードを静かに接触させるためのツールの低速下動期間を
短縮するために各々のリードの高さを測定する装置を設
け、ボンディングを開始する前に各々のリードの高さを
測定するので、その測定期間の分だけボンディングに時
間が掛かり生産性が惑い上に、複雑なリードの高さを測
定する装置を備えているので装置として高価になると言
う欠点があった。
本発明のワイヤボンディング装置は、ツールを上下させ
てリードフレーム上に保持されているＩＣチップのパッ
ドと前記パッドに対応する前記リードフレームのリード
にワイヤを圧着して前記パッドと前記リードを順次ワイ
ヤボンディングするワイヤボンディング部と、前記ワイ
ヤを前記パッドと前６ピリードに圧着する際の前記ツー
ルの高さ方向の位置を測定することでボンディングされ
たパッドとリードの高さを測定する測定部と、次にボン
ディングされるパッドとリードをボンディングする際に
前記ボンディングしたパッドとリードの高さ信号に基づ
いて前記ワイヤボンディング部の前言ピツールの上下作
動速度を制御する制御部とを含んで構成される。
てリードフレーム上に保持されているＩＣチップのパッ
ドと前記パッドに対応する前記リードフレームのリード
にワイヤを圧着して前記パッドと前記リードを順次ワイ
ヤボンディングするワイヤボンディング部と、前記ワイ
ヤを前記パッドと前６ピリードに圧着する際の前記ツー
ルの高さ方向の位置を測定することでボンディングされ
たパッドとリードの高さを測定する測定部と、次にボン
ディングされるパッドとリードをボンディングする際に
前記ボンディングしたパッドとリードの高さ信号に基づ
いて前記ワイヤボンディング部の前言ピツールの上下作
動速度を制御する制御部とを含んで構成される。
次に、本発明の実施例について、図面を参照して詳細ｌ
ζ説明する。
ζ説明する。
第１図は本発明の一実施例を示すワイヤボンディング装
置の構成図である。
置の構成図である。
第１図に示すワイヤボンディング装置は、ワイヤボンダ
部８と、制御部９と、ツールの高さの測定部７を含んで
構成されている。
部８と、制御部９と、ツールの高さの測定部７を含んで
構成されている。
ワイヤボンダ部８は、水平に自在に移動可能なベース８
１上に、カム８２１こて上下方向に揺動可能なホーン８
３を設け、このホーン８３に連続するアーム８４の先端
にツール８５を取着している。
１上に、カム８２１こて上下方向に揺動可能なホーン８
３を設け、このホーン８３に連続するアーム８４の先端
にツール８５を取着している。
ツール８５にはワイヤ８６が掛けてあり、このワイヤ８
６をリード１０３及びリードフレーム１１１のＩＣチッ
プのパッド１０１との間に夫々ボンディングするように
なっている。そして、カム８２の駆動系は制御部９に接
続し、制御部９にてカム８２の回転速度すなわちツール
８５の上下する速度を変化制御出来るようになっている
。
６をリード１０３及びリードフレーム１１１のＩＣチッ
プのパッド１０１との間に夫々ボンディングするように
なっている。そして、カム８２の駆動系は制御部９に接
続し、制御部９にてカム８２の回転速度すなわちツール
８５の上下する速度を変化制御出来るようになっている
。
ツールの高さ測定部７は一端をアーム８４にもう一端を
ベース８１に保持されたリニアポテンションメータで、
ツールの高さに比例した電圧を高さ信号ａとしてケーブ
ル７１を介して制御部９−こ伝える。
ベース８１に保持されたリニアポテンションメータで、
ツールの高さに比例した電圧を高さ信号ａとしてケーブ
ル７１を介して制御部９−こ伝える。
次にボンディング動作について説明する。最初にボンデ
ィングする際には、ツール８５とパッド１０１が静かに
接触する様にパッド１０１の高さのバラツキを許容でき
るように余裕をもたせてツール８５を早い時期に低速下
動させる。ツール８５とパッド１０１が接触したところ
でワイヤ８６をパッド１０１に圧着し、この際に測定部
７でツールの高さ位置（すなわちパッド１０１の高さ）
を測定して、パッドの高さを高さ信号ａとして制御部９
に送る。
ィングする際には、ツール８５とパッド１０１が静かに
接触する様にパッド１０１の高さのバラツキを許容でき
るように余裕をもたせてツール８５を早い時期に低速下
動させる。ツール８５とパッド１０１が接触したところ
でワイヤ８６をパッド１０１に圧着し、この際に測定部
７でツールの高さ位置（すなわちパッド１０１の高さ）
を測定して、パッドの高さを高さ信号ａとして制御部９
に送る。
次に同様にしてリード１０３にもワイヤを圧着し、リー
ドの高さを測定して制御部９に送り、棺１回のボンディ
ングを終える。
ドの高さを測定して制御部９に送り、棺１回のボンディ
ングを終える。
次に、ボンディングし終ったパッドに隣接するまだボン
ディングしていないパッドとそれに対応するリードをボ
ンディングする。
ディングしていないパッドとそれに対応するリードをボ
ンディングする。
一般に、隣接す゛るパッド或はリードは極めて近い距離
にあるので隣接するパッド或はリードの高さのバラツキ
は無視できる範囲である。従ってボンディングし終わっ
たパッドに隣接するまだボンディングしていないパッド
とそれに対応するリードをボンディングする場合には、
前回ボンディングしたパッド及びリードの高さに若干の
余裕を持たせて、今回ボンディングするパッドとリード
の高さとしてツールの動きを制御部９で制御することで
、パッド或はリードの高さのバラツキを許容できるよう
に余裕をもたせてツールを早い時期に低速下動させる場
合に比べて、ツールの低速下動期間を短縮出来る。
にあるので隣接するパッド或はリードの高さのバラツキ
は無視できる範囲である。従ってボンディングし終わっ
たパッドに隣接するまだボンディングしていないパッド
とそれに対応するリードをボンディングする場合には、
前回ボンディングしたパッド及びリードの高さに若干の
余裕を持たせて、今回ボンディングするパッドとリード
の高さとしてツールの動きを制御部９で制御することで
、パッド或はリードの高さのバラツキを許容できるよう
に余裕をもたせてツールを早い時期に低速下動させる場
合に比べて、ツールの低速下動期間を短縮出来る。
第２回以降のボンディングは上述した手順でツールを動
作させ、又第１回目のボンディングと同様にして今回ボ
ンディングしたパッドとリードの高さを制御部９に送り
次回のボンディングに利用する。
作させ、又第１回目のボンディングと同様にして今回ボ
ンディングしたパッドとリードの高さを制御部９に送り
次回のボンディングに利用する。
本実施例ではツールの高さ測定部９をワイヤボンダ部８
とは別個に設けているが、ツールの位置を測定しながら
ツールの動きを制御するワイヤボンディング装置では、
ツールの位置を測定する部分でツールの高さ測定部９を
兼ねることが出来、新たにツールの高さ測定部９を付け
る必要は無い。
とは別個に設けているが、ツールの位置を測定しながら
ツールの動きを制御するワイヤボンディング装置では、
ツールの位置を測定する部分でツールの高さ測定部９を
兼ねることが出来、新たにツールの高さ測定部９を付け
る必要は無い。
本発明のワイヤボンディング装置は、ボンディングする
のに一回前にボンディングしたパッド及びリードの高さ
を利用してツールの下動動作を制御するので、ボンディ
ングの開始前にパッド（或はリード）の高さを測定部で
測定すること無しに、ツールとパッド（或はリード）を
静かに接触させるためのツールの低速下動期間を短縮し
てポンディング動作を高速化出来るので、測定期間の分
だ°けボンディング時間が短縮でき生産性が上がる上に
、パッド（或はリード）の高さを測定する複雑な測定部
が必要ないので安価であるという効果がある。
のに一回前にボンディングしたパッド及びリードの高さ
を利用してツールの下動動作を制御するので、ボンディ
ングの開始前にパッド（或はリード）の高さを測定部で
測定すること無しに、ツールとパッド（或はリード）を
静かに接触させるためのツールの低速下動期間を短縮し
てポンディング動作を高速化出来るので、測定期間の分
だ°けボンディング時間が短縮でき生産性が上がる上に
、パッド（或はリード）の高さを測定する複雑な測定部
が必要ないので安価であるという効果がある。
第１図は本発明の一実施例を示す模式図、第２図は被操
作物の拡大図、第３図は従来の１例を示す模式図、第４
図は第３図に示す測定部の拡大図である。 ７・・・・・・高さ測定部、８・・・・・・ワイヤポン
ダ部、９・・・・・・制御部、７１・・・・・・ケーブ
ル、８１・・・・・・ベース、−８２・・・・・・カム
、８３・・・・・・ホーン、８４・川・・アーム、８５
・・・・・・ツール、８６・・・・・・ワイヤ、１０１
・・・・・・パッド、１０３・・・・・・リード、１０
７・・・・・・測定部、１０８・・・・・・制御部、１
０９・・・・・・ワイヤボンダ部、１１０・・・・・・
シリンダ、１１１・・・・・・リードフレーム、１１２
・・・・・・支持体、１１３・・・・・・ビン、１１４
・・・・・・スプリング、１１５・・・・・・リード線
、１１７・・・・・・ペース、１１８・・・・・・カム
、】１９・・・・・・ホーン、１２０・・・・・・アー
ム、１２１・・・・・・ツール、１２２°°°°°°ワ
イヤ、１２３・・・・・・基台、１２４・・・・・・コ
モン。 代理人 弁理士 内 原 晋 第１ 母 第２図 １０／ ／２４ ／の
作物の拡大図、第３図は従来の１例を示す模式図、第４
図は第３図に示す測定部の拡大図である。 ７・・・・・・高さ測定部、８・・・・・・ワイヤポン
ダ部、９・・・・・・制御部、７１・・・・・・ケーブ
ル、８１・・・・・・ベース、−８２・・・・・・カム
、８３・・・・・・ホーン、８４・川・・アーム、８５
・・・・・・ツール、８６・・・・・・ワイヤ、１０１
・・・・・・パッド、１０３・・・・・・リード、１０
７・・・・・・測定部、１０８・・・・・・制御部、１
０９・・・・・・ワイヤボンダ部、１１０・・・・・・
シリンダ、１１１・・・・・・リードフレーム、１１２
・・・・・・支持体、１１３・・・・・・ビン、１１４
・・・・・・スプリング、１１５・・・・・・リード線
、１１７・・・・・・ペース、１１８・・・・・・カム
、】１９・・・・・・ホーン、１２０・・・・・・アー
ム、１２１・・・・・・ツール、１２２°°°°°°ワ
イヤ、１２３・・・・・・基台、１２４・・・・・・コ
モン。 代理人 弁理士 内 原 晋 第１ 母 第２図 １０／ ／２４ ／の
Claims (1)
- ツールを上下させてリードフレーム上に保持されてい
るＩＣチップのパッドと前記パッドに対応する前記リー
ドフレームのリードにワイヤを圧着して前記パッドと前
記リードを順次ワイヤボンディングするワイヤボンディ
ング部と、前記ワイヤを前記パッドと前記リードに圧着
する際の前記ツールの高さ方向の位置を測定することで
ボンディングされたパッドとリードの高さを測定する測
定部と、次にボンディングされるパッドとリードをボン
ディングする際に前記ボンディングしたパッドとリード
の高さ信号に基づいて前記ワイヤボンディング部の前記
ツールの上下作動速度を制御する制御部とを含んで構成
される事を特徴とするワイヤボンディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63005796A JPH01184842A (ja) | 1988-01-13 | 1988-01-13 | ワイヤボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63005796A JPH01184842A (ja) | 1988-01-13 | 1988-01-13 | ワイヤボンディング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01184842A true JPH01184842A (ja) | 1989-07-24 |
Family
ID=11621043
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63005796A Pending JPH01184842A (ja) | 1988-01-13 | 1988-01-13 | ワイヤボンディング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01184842A (ja) |
-
1988
- 1988-01-13 JP JP63005796A patent/JPH01184842A/ja active Pending
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