JPS59105331A - ワイヤボンデイング方法 - Google Patents
ワイヤボンデイング方法Info
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- JPS59105331A JPS59105331A JP57215705A JP21570582A JPS59105331A JP S59105331 A JPS59105331 A JP S59105331A JP 57215705 A JP57215705 A JP 57215705A JP 21570582 A JP21570582 A JP 21570582A JP S59105331 A JPS59105331 A JP S59105331A
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- capillary
- bonding
- clamper
- lead frame
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-
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- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/531—Shapes of wire connectors
- H10W72/5363—Shapes of wire connectors the connected ends being wedge-shaped
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
この発明は高速ボンディングを可能にするワイヤボンデ
ィング方法に関する。
ィング方法に関する。
半導体装置の組立工程において、ペレットとリードフレ
ームとをワイヤによって接続する手段としてワイヤボン
ディングがある。従来このワイヤボンディングとしては
ネイルヘッドボンディングとウェッジボンディングが知
られている。
ームとをワイヤによって接続する手段としてワイヤボン
ディングがある。従来このワイヤボンディングとしては
ネイルヘッドボンディングとウェッジボンディングが知
られている。
前者のネイルヘッドデンディングはキャピラリに通した
金ワイヤの先端に金ゴールを作シ、この金が一ルを電極
に押圧して圧着し、つぎにキャピラリ上昇させリード側
に移動したのちリード側にボンディングする方法がとら
れている〇この方法の利点は金？−ルがワイヤの先端に
形成てれるためつぎにボンディングするワイヤが倒れの
方向に向けられている場合にもボンディングが可能とな
ることであるが、ワイヤとして金線を用いる必要があり
高価になるという欠点が６Ｄ−万アルミニウム線ではボ
ール形成に問題があ９１部で使用されているにすぎない
。
金ワイヤの先端に金ゴールを作シ、この金が一ルを電極
に押圧して圧着し、つぎにキャピラリ上昇させリード側
に移動したのちリード側にボンディングする方法がとら
れている〇この方法の利点は金？−ルがワイヤの先端に
形成てれるためつぎにボンディングするワイヤが倒れの
方向に向けられている場合にもボンディングが可能とな
ることであるが、ワイヤとして金線を用いる必要があり
高価になるという欠点が６Ｄ−万アルミニウム線ではボ
ール形成に問題があ９１部で使用されているにすぎない
。
また、？−ルを形成するにはトーチを用いるのでその駆
動のだめの装置が必要となシ装置構成が複雑になるとい
う問題もめる。
動のだめの装置が必要となシ装置構成が複雑になるとい
う問題もめる。
後者のウェッジボンディングは一般にアルミ線をツール
にチャックする形ではさみボンディングする方法でるる
。
にチャックする形ではさみボンディングする方法でるる
。
この方法は電極からリード側にデンディングする際に自
由な方向に選択することが不可能であり、このためペレ
ットおよびリードフレームを回転嘔せる必要がアシ高速
でのビンディング作業に不適当でるる。
由な方向に選択することが不可能であり、このためペレ
ットおよびリードフレームを回転嘔せる必要がアシ高速
でのビンディング作業に不適当でるる。
この発明は上記の事情を考慮してな嘔れたもので上記問
題を解決し、ボールをワイヤの先端に形成することなく
高速でしかも微小な電極に対してもボンディング可能な
ワイヤボンディング方法を提供することを目的とする。
題を解決し、ボールをワイヤの先端に形成することなく
高速でしかも微小な電極に対してもボンディング可能な
ワイヤボンディング方法を提供することを目的とする。
この発明においては、ペレットにワイヤをボンディング
し、ついでリード側にワイヤをデンディングしたのち、
キャピラリを上下方向および水平方向に移動させるＣと
によりワイヤにポールを形成せずその代りにワイヤの先
端を加工してワイヤボンディングを行なうようにしたも
のである。
し、ついでリード側にワイヤをデンディングしたのち、
キャピラリを上下方向および水平方向に移動させるＣと
によりワイヤにポールを形成せずその代りにワイヤの先
端を加工してワイヤボンディングを行なうようにしたも
のである。
以上この発明の一実施例を図面を参照して説明する。第
１図中１はボンディング装置のビンディングヘッドで、
このボンディングヘッド１にＵαテーブル２上に載置さ
れている。ゼンデイングヘツ“ト１には２軸モータ３に
よｐ上下方向に駆動てれるデンディングアーム４が設け
られている。このボンディングアーム４の先端近傍には
ワイヤ５が上下方向に挿通されたキャピラリ６が設けら
れている。上記ＸＹテーブル２はＸ軸上−タ７およびＹ
軸モータ８によりそれぞれＸ。
１図中１はボンディング装置のビンディングヘッドで、
このボンディングヘッド１にＵαテーブル２上に載置さ
れている。ゼンデイングヘツ“ト１には２軸モータ３に
よｐ上下方向に駆動てれるデンディングアーム４が設け
られている。このボンディングアーム４の先端近傍には
ワイヤ５が上下方向に挿通されたキャピラリ６が設けら
れている。上記ＸＹテーブル２はＸ軸上−タ７およびＹ
軸モータ８によりそれぞれＸ。
Ｙ方向に移動するようになっている。また２軸モータ３
．Ｘ軸上−タ７およびＹ軸モータ８はこれらと電気的に
接続式れた２軸サー？コントローラ３ａ、７ｇおよび８
ａによシ位置制御されるようになっている。また、上記
各モータにはそれぞれエンコーダ３ｂ 、７ｂおよび８
ｂが一体に取付けられている。エンコーｆ３ｂ。
．Ｘ軸上−タ７およびＹ軸モータ８はこれらと電気的に
接続式れた２軸サー？コントローラ３ａ、７ｇおよび８
ａによシ位置制御されるようになっている。また、上記
各モータにはそれぞれエンコーダ３ｂ 、７ｂおよび８
ｂが一体に取付けられている。エンコーｆ３ｂ。
７ａおよび８ｂで発生するパルスは上記サー？コントロ
ーラ３ａ、７ａおよび８ａに導かれ各モータの位置およ
び速度を制御するようになっている。また、上記の各サ
ー？コントローラに対しＣＰＵ ９が接続されていてメ
モリ１０の情報によシ上記２軸モータ３．Ｘ軸モータ７
およびＹ軸モータ８に対し位置指令を出しデンディング
アーム４の３次元位置を制御するようになっている。ま
たＣＰＵ ９はクランノぐコントローラ１１に接続され
ていて、第２図に示す上クランパ１２および下クランパ
１３を開閉させることにより、ワイヤ５を解放しまたは
拘束するようになっている。なお上記上クラン／ぐ１２
はボンディングヘッド１のハウジングに固定され、また
、下フラングぐ１３はデンディングアーム４とともに一
体とガって動くようになっている。また、上記ボンディ
ングアーム４の下方にはコンベアベルト１４が設けられ
、このコンベアベルト１４にはリードフレーム１５が載
ｔｔｇれティる。そして、このリードフレーム１５上に
はペレット１６が載置きれている。
ーラ３ａ、７ａおよび８ａに導かれ各モータの位置およ
び速度を制御するようになっている。また、上記の各サ
ー？コントローラに対しＣＰＵ ９が接続されていてメ
モリ１０の情報によシ上記２軸モータ３．Ｘ軸モータ７
およびＹ軸モータ８に対し位置指令を出しデンディング
アーム４の３次元位置を制御するようになっている。ま
たＣＰＵ ９はクランノぐコントローラ１１に接続され
ていて、第２図に示す上クランパ１２および下クランパ
１３を開閉させることにより、ワイヤ５を解放しまたは
拘束するようになっている。なお上記上クラン／ぐ１２
はボンディングヘッド１のハウジングに固定され、また
、下フラングぐ１３はデンディングアーム４とともに一
体とガって動くようになっている。また、上記ボンディ
ングアーム４の下方にはコンベアベルト１４が設けられ
、このコンベアベルト１４にはリードフレーム１５が載
ｔｔｇれティる。そして、このリードフレーム１５上に
はペレット１６が載置きれている。
上記のように構成されたワイヤボンディング装置によシ
ペレット１６とリードフレーム１５とをワイヤにより接
続する順序について説明する。第２図中（イ）はがンデ
ィング工程の初期位置を示し、上フラングぐ１２．下ク
ランｉ′Ｐ１３はいずれも閉じてワイヤをフラングして
いる。また、キャピラリ６はリードフレーム１５に載置
場れた被レット１６の上方に位置している。そしてこの
キャピラリ６の下端にはＸ方向に引張られて切断された
ワイヤ５の一部が密着している。
ペレット１６とリードフレーム１５とをワイヤにより接
続する順序について説明する。第２図中（イ）はがンデ
ィング工程の初期位置を示し、上フラングぐ１２．下ク
ランｉ′Ｐ１３はいずれも閉じてワイヤをフラングして
いる。また、キャピラリ６はリードフレーム１５に載置
場れた被レット１６の上方に位置している。そしてこの
キャピラリ６の下端にはＸ方向に引張られて切断された
ワイヤ５の一部が密着している。
（ロ）はキャピラリ６が下降しワイヤ５がベレット１６
にデンディングでれた状態を示し、（イ）の状態からこ
の状態までの下降は上クランパ１２が開となり、下クラ
ンｔ４１３（閉）でワイヤ５をフラングした状態でキャ
ピラリ６とともに下降することによりおこなわれる。
にデンディングでれた状態を示し、（イ）の状態からこ
の状態までの下降は上クランパ１２が開となり、下クラ
ンｔ４１３（閉）でワイヤ５をフラングした状態でキャ
ピラリ６とともに下降することによりおこなわれる。
つぎに、（ハ）に示すように、上下のクランノ千１２お
よび１３が開いた状態でＸＹテーブル２がＸ方向に移動
し、キャピラリ６がリードフレーム１５１１１１に移動
する。同時にボンディングアーム４が回動じてキャピラ
リ６が上昇する。このリードフレーム１５側に移動の途
中において上クランパ１２は一時的に閉じたのち再び開
きワイヤ５のループ形状を制御する。（図示せず）つぎ
にに）に示すように、上下のクラン４１２゜１３が開い
た状態でキャピラリ６が下降しワイヤ５をリードフレー
ム１５にボンディングする。
よび１３が開いた状態でＸＹテーブル２がＸ方向に移動
し、キャピラリ６がリードフレーム１５１１１１に移動
する。同時にボンディングアーム４が回動じてキャピラ
リ６が上昇する。このリードフレーム１５側に移動の途
中において上クランパ１２は一時的に閉じたのち再び開
きワイヤ５のループ形状を制御する。（図示せず）つぎ
にに）に示すように、上下のクラン４１２゜１３が開い
た状態でキャピラリ６が下降しワイヤ５をリードフレー
ム１５にボンディングする。
ついで、キャピラリ６がわずかに上昇したのち、下フラ
ング′ｅ１３を閉じてふたたびキャピラリ６が下降しリ
ードフレーム１５に圧接し、この状態でキャピラリ６を
後述する所定の方向に移動させてワイヤ５を引きちぎる
。こののち、キャピラリ６は上昇しデンディングの１サ
イクルを完了して初期位置（イ）に復帰する。
ング′ｅ１３を閉じてふたたびキャピラリ６が下降しリ
ードフレーム１５に圧接し、この状態でキャピラリ６を
後述する所定の方向に移動させてワイヤ５を引きちぎる
。こののち、キャピラリ６は上昇しデンディングの１サ
イクルを完了して初期位置（イ）に復帰する。
つぎに、第２図（ホ）において示すようにワイヤ５をリ
ードフレーム１５にボンディングしたのち、キャピラリ
６をＸ方向に移動でせてワイヤ５を切断したのち、キャ
ピラリ６が上昇するまでの動作を第３図にもとづき一詳
細に説明する。
ードフレーム１５にボンディングしたのち、キャピラリ
６をＸ方向に移動でせてワイヤ５を切断したのち、キャ
ピラリ６が上昇するまでの動作を第３図にもとづき一詳
細に説明する。
第３図（、）はワイヤ５をリードフレーム１５にボンデ
ィングした状態を示す。つぎに、キャピラリ６は（ｂ）
に示すように一定の高烙まで上昇する。このときキャピ
ラリ６が上昇する高さはつキニコンディングすべきペレ
ット１６の面積により決められる。すなわちこれによシ
キャピラリ先端のワイヤ量が決定てれる。
ィングした状態を示す。つぎに、キャピラリ６は（ｂ）
に示すように一定の高烙まで上昇する。このときキャピ
ラリ６が上昇する高さはつキニコンディングすべきペレ
ット１６の面積により決められる。すなわちこれによシ
キャピラリ先端のワイヤ量が決定てれる。
下フラングぐ１３を閉じたのち、ついでキャピラリ６は
第３図（ｃ）に示すように下降し同時に、ＸＹテーブル
２が移動する。渾′テーブル２の移動方向はつぎにデン
ディングする向きと同じ向きに移動する。すなわち次に
デンディングする電極からリードに向うベクトルと同一
方向でらる。また、この時はワイヤ５が引きちぎられ々
いように矢印で示すようにキャピラリ６の先端の軌跡は
ＣＰＵ ９により指示され、三次元的に位置制御される
。
第３図（ｃ）に示すように下降し同時に、ＸＹテーブル
２が移動する。渾′テーブル２の移動方向はつぎにデン
ディングする向きと同じ向きに移動する。すなわち次に
デンディングする電極からリードに向うベクトルと同一
方向でらる。また、この時はワイヤ５が引きちぎられ々
いように矢印で示すようにキャピラリ６の先端の軌跡は
ＣＰＵ ９により指示され、三次元的に位置制御される
。
つぎに第３図（ｄ）に示すようにリードフレーム１５の
上面に近接したときワイヤ５に一定の荷重を加えワイヤ
５を加工する。
上面に近接したときワイヤ５に一定の荷重を加えワイヤ
５を加工する。
ついで、第３図（、）に示すように、キャピラリ６を次
のワイヤのベクトルと同じ方向へ移動させワイヤ５を引
きちぎる。この時、下クランパ１３はすでに閉じられて
おシキャビラリ６と一体となり移動する。
のワイヤのベクトルと同じ方向へ移動させワイヤ５を引
きちぎる。この時、下クランパ１３はすでに閉じられて
おシキャビラリ６と一体となり移動する。
ついで、第３図（ｆ）に示すようにキャピラリ６は上昇
したのち、次のベレット１６に移動し、第２図（イ）の
初期状態に戻シｌサイクルを完了する。なお上記説明に
おいては、第３図（ｂ）でキャピラリ６が、いったん−
足高さまで上昇したのち下クランパ１３を閉じている。
したのち、次のベレット１６に移動し、第２図（イ）の
初期状態に戻シｌサイクルを完了する。なお上記説明に
おいては、第３図（ｂ）でキャピラリ６が、いったん−
足高さまで上昇したのち下クランパ１３を閉じている。
これは下クラン／ｆ１３が閉じられた時点でキャピラリ
６の先端で曲げられるワイヤ５の量を正確に制御するた
めである。
６の先端で曲げられるワイヤ５の量を正確に制御するた
めである。
しかし、ボンディングする電極の太きてが大きい場合に
は、キャピラリ６先端のワイヤ量をそれほど正確に制御
する必要は々いのでこの場合には、第３図（ｂ）におい
てキャピラリ６の上昇と同時に罫方向にも移動させ、第
３図（ｄ）の位置で下クランノぐを閉じてもよい。
は、キャピラリ６先端のワイヤ量をそれほど正確に制御
する必要は々いのでこの場合には、第３図（ｂ）におい
てキャピラリ６の上昇と同時に罫方向にも移動させ、第
３図（ｄ）の位置で下クランノぐを閉じてもよい。
こうすることによジボンディングの時間を短縮すること
ができる。
ができる。
また、第３図（ｅ）においてワイヤ５をキャピラリ６で
わずかに加圧し引きちぎってもよい。また引きちぎった
ぁとキャピラリが降下し、リード面を押圧し先端のワイ
ヤをもう一度加工するとなお良好な状態となる。
わずかに加圧し引きちぎってもよい。また引きちぎった
ぁとキャピラリが降下し、リード面を押圧し先端のワイ
ヤをもう一度加工するとなお良好な状態となる。
上述のようにすると第４図に示すようにキャピラリ６は
始点Ａから１霧程度降下してＢ点から０点においてベレ
ット１６にボンディングしたのち最高点りまで６ｍ＋ｎ
程度上昇しついでＥ点からＦ点においてリードフレーム
１５にボンディングしＧ点とＨ点の間でワイヤ５を成形
し始点Ａに戻ることができ、ポール形成に要する時間不
要となシ、でらにポール形成が不要で委ることからリー
ドフレーム１５にデンディングしたのちキャピラリは従
来の如く６叫以上も上昇嘔せる必要なく僅かに１−です
み下降時間が短縮され１サイクルに要する時間は０．１
５秒に短縮することができる。
始点Ａから１霧程度降下してＢ点から０点においてベレ
ット１６にボンディングしたのち最高点りまで６ｍ＋ｎ
程度上昇しついでＥ点からＦ点においてリードフレーム
１５にボンディングしＧ点とＨ点の間でワイヤ５を成形
し始点Ａに戻ることができ、ポール形成に要する時間不
要となシ、でらにポール形成が不要で委ることからリー
ドフレーム１５にデンディングしたのちキャピラリは従
来の如く６叫以上も上昇嘔せる必要なく僅かに１−です
み下降時間が短縮され１サイクルに要する時間は０．１
５秒に短縮することができる。
なお、この実施例ではつぎに？ンｆ’イングするワイヤ
の向きが９０°〜１８０°違う場合には第３図（ａ）
ｔ （ｅ）で示すように次にデンディングするワイヤの
方向に引きちぎるのは不可能である。
の向きが９０°〜１８０°違う場合には第３図（ａ）
ｔ （ｅ）で示すように次にデンディングするワイヤの
方向に引きちぎるのは不可能である。
この場合は第５図に示すように、リードフレーム１５に
ビンディングしたのちに、ワイヤ５を切断することなく
、別にワイヤ５ａを張９、このワイヤ５ａに対して第３
図で示す順序でデンディング作業を続ければよい。これ
らの制御はあらかじめメモリ１０に記憶されているボン
ディング点座標をＣＰＵ ９が自動的に判断し、Ｘ。
ビンディングしたのちに、ワイヤ５を切断することなく
、別にワイヤ５ａを張９、このワイヤ５ａに対して第３
図で示す順序でデンディング作業を続ければよい。これ
らの制御はあらかじめメモリ１０に記憶されているボン
ディング点座標をＣＰＵ ９が自動的に判断し、Ｘ。
Ｙ、Ｚ軸サーボコントローラ７ａ＋８ａ＋Ｊａに指令を
出すので、オペレータが操作をする必要はない。
出すので、オペレータが操作をする必要はない。
一万ボンディングノ４ ｙドが充分に大きい場合には第
３図（ｅ）でワイヤを引きちぎる時、次にデンディング
するワイヤの方向とは無関係に今回張ったワイヤの延長
線方向にキャピラリを動かしワイヤを切断してもよい。
３図（ｅ）でワイヤを引きちぎる時、次にデンディング
するワイヤの方向とは無関係に今回張ったワイヤの延長
線方向にキャピラリを動かしワイヤを切断してもよい。
また、この発明の変形例としてベレット１６側およびリ
ードフレーム１５に超音波振動を加えてもよい。
ードフレーム１５に超音波振動を加えてもよい。
嘔らに、この発明におけるキャピラリ６として従来から
使用でれているネイルヘッドデンディング用キャピラリ
をそのまま使用してもよい。
使用でれているネイルヘッドデンディング用キャピラリ
をそのまま使用してもよい。
また、このキャピラリの形状を大幅に変更することも可
能である。
能である。
以上説明したように、この発明においてはワイヤの先端
にポールを形成する必要がないのでガス、放電等のトー
チが不要と表９装置の構造が簡単となり信頼性が向上す
るだけでなくワイヤごとに必要な約２０ｍ５のトーチ駆
動時間が短縮され高速ワイヤデンディングが可能となる
。
にポールを形成する必要がないのでガス、放電等のトー
チが不要と表９装置の構造が簡単となり信頼性が向上す
るだけでなくワイヤごとに必要な約２０ｍ５のトーチ駆
動時間が短縮され高速ワイヤデンディングが可能となる
。
また、この発明においてはキャピラリ自身でその先端の
ワイヤを次にデンディングするワイヤ側へ折り曲げ成形
するため、啄レッドおよびリードフレームを回転させな
くても次のワイヤを張ることができる。したがって、デ
ンディングのサイクルタイムが短縮される。
ワイヤを次にデンディングするワイヤ側へ折り曲げ成形
するため、啄レッドおよびリードフレームを回転させな
くても次のワイヤを張ることができる。したがって、デ
ンディングのサイクルタイムが短縮される。
また、上記のようにワイヤの先端にゴールを形成しない
のでアルミワイヤでも容易に使用することができ製品の
コストダウンが可能となる。
のでアルミワイヤでも容易に使用することができ製品の
コストダウンが可能となる。
また、従来のネイルヘッドボンディングにおいてはワイ
ヤの先端にビールを形成したのち、そのボールをキャピ
ラリの先端に密Ｎきせて電極にボンディングする必要が
るシ、この密着が正しく行左われないと電極の中心に正
しくビンディングされず電極からはみ出し製品−を不良
にすることがあったが、この発明においてはワイヤを切
断した時点でワイヤは正しくキャピラリに密着してお９
キヤピラリの中心からはずれることはなく、不良品の発
生は著しく少なくなるという効果がある。またゲートア
レイなどに要求される小型化パッドに対して従来のボン
ディング方法より著しく高精度でボンディングできる。
ヤの先端にビールを形成したのち、そのボールをキャピ
ラリの先端に密Ｎきせて電極にボンディングする必要が
るシ、この密着が正しく行左われないと電極の中心に正
しくビンディングされず電極からはみ出し製品−を不良
にすることがあったが、この発明においてはワイヤを切
断した時点でワイヤは正しくキャピラリに密着してお９
キヤピラリの中心からはずれることはなく、不良品の発
生は著しく少なくなるという効果がある。またゲートア
レイなどに要求される小型化パッドに対して従来のボン
ディング方法より著しく高精度でボンディングできる。
さらに本実施例では上クランパを使用しており、これは
ワイヤのループをよりよくするために使用しているが、
本ボンディング方式では不質的に不用でるる。従ってル
ーｆがろまυ問題と寿らない場合（特にループの長さが
２−以下の場合）は、上クランパを取シ除くことができ
、著しく簡素化で＠筐だ安定性も増大できる。
ワイヤのループをよりよくするために使用しているが、
本ボンディング方式では不質的に不用でるる。従ってル
ーｆがろまυ問題と寿らない場合（特にループの長さが
２−以下の場合）は、上クランパを取シ除くことができ
、著しく簡素化で＠筐だ安定性も増大できる。
（些ベレ
発明の一実施例の各工程を示す断面図、第３図は同じく
リードフレームにデンディング後のツールの運動を分解
して示す断面図、第４図はこの発明の１サイクルにおけ
るツールの変位を示すタイミングチャート図、第５図は
この発明の変形例を示す斜視図である。 ５・・・ワイヤ、６・・・キャピラリ、１２．１３・・
・クランパ。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦ｓ３図 （ａ’つ （ｂ
）（ｃ）
リードフレームにデンディング後のツールの運動を分解
して示す断面図、第４図はこの発明の１サイクルにおけ
るツールの変位を示すタイミングチャート図、第５図は
この発明の変形例を示す斜視図である。 ５・・・ワイヤ、６・・・キャピラリ、１２．１３・・
・クランパ。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦ｓ３図 （ａ’つ （ｂ
）（ｃ）
Claims (5)
- （１）第１接続点と第２接続点とをワイヤで結ぶため、
キャピラリにワイヤを通して、まず最初に第１接続点に
圧着し、次に第２接続点に移動して圧着するワイヤボン
ディングにおいて、第２接続点をデンディングしたのち
、キャピラリを一定高さまで上昇でせ、次にワイヤをク
ランパでクランプし、続いてキャピラリとクランパが一
体となり、へてピラ１１大・ら７Ａイと引き出すと共に
キャピラリ先端でワイヤを成形し、続いてクランパでワ
イヤをクランプし、キャピラリをクランパと一体で水平
方向ろるいは斜め上方に移動てせて、ワイヤを切断し、
ついで、次にボンディングする／ｅッドヘ移動してボン
ディングをくり返すことを特徴とするワイヤボンディン
グ方法。 - （２） リード側にボンディングしたのち、キャピラ
リが上昇水平移動したあと、もう１度キャピラリがリー
ドフレーム面近くまで下降し、上記ワイヤの成形を行な
うことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のワイヤ
ボンディング方法。 - （３） リード側をボンディングしたのち、キャピラ
リの先端でワイヤを次にボンディングするワイヤの方向
に成形するとき同時にワイヤをキャピラリでリード面に
押圧して成形することを特徴とする特許請求の範囲第２
項記載のワイヤボンディング方法。 - （４） キャピラリが上昇、下降または水平移動する
際にボンディングツールの運動の軌跡を制御装置によシ
計算し、ワイヤが切断またはたるみを生じないように制
御することを特徴とする特許請求の範囲第２項記載のワ
イヤがンディング方法。 - （５） ワイヤを切断したのち、キャピラリの先端で
ワイヤをリードフレームに押圧しその先端をさらに加工
することを特徴とする特許請求の範囲第（１）項記載の
ワイヤボンディング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57215705A JPS59105331A (ja) | 1982-12-09 | 1982-12-09 | ワイヤボンデイング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57215705A JPS59105331A (ja) | 1982-12-09 | 1982-12-09 | ワイヤボンデイング方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59105331A true JPS59105331A (ja) | 1984-06-18 |
Family
ID=16676791
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57215705A Pending JPS59105331A (ja) | 1982-12-09 | 1982-12-09 | ワイヤボンデイング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59105331A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6747231B1 (en) | 1999-09-10 | 2004-06-08 | Siemens Ag | Sorting device for flat mail items |
-
1982
- 1982-12-09 JP JP57215705A patent/JPS59105331A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6747231B1 (en) | 1999-09-10 | 2004-06-08 | Siemens Ag | Sorting device for flat mail items |
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