JPS6313344B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6313344B2 JPS6313344B2 JP53136817A JP13681778A JPS6313344B2 JP S6313344 B2 JPS6313344 B2 JP S6313344B2 JP 53136817 A JP53136817 A JP 53136817A JP 13681778 A JP13681778 A JP 13681778A JP S6313344 B2 JPS6313344 B2 JP S6313344B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bonding
- wire
- bonding tool
- time
- tool
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/541—Dispositions of bond wires
- H10W72/5449—Dispositions of bond wires not being orthogonal to a side surface of the chip, e.g. fan-out arrangements
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はワイヤボンデイング方法に関する。
半導体装置、IC等の組立において、第１図に
示すように、半導体小片（ペレツト）からなる回
路素子１の各電極（第１ボンデイングパツド）２
と、ペレツト１の周囲に延びるリード３の先端
（第２ボンデイング位置）４とを金線、アルミニ
ウム線等のワイヤ５で繋ぐワイヤボンデイング作
業がある。このワイヤボンデイング作業はネイル
ヘツドワイヤボンダ、超音波ワイヤボンダ等多く
の機種の異なつたワイヤボンダで行なわれてい
る。たとえば、超音波ワイヤボンダにあつては、
ペレツトとリードを有するワークを回転テーブル
上に載置固定した後、ウエツジとペレツトとの位
置合せを行ないウエツジを動作させる。ウエツジ
は第２図で示すように、定速回転のモータによつ
て回転するカムによつて動く。すなわち、T1時
に早い速度で降下してT2時にはペレツトのわず
か上方で低い速度に変わりなおも降下し、T3〜
T4時にウエツジを振動させてワイヤの一端をペ
レツトの電極（第１ボンデイングパツド）にボン
デイングする。その後T4〜T5時に再び上昇して
つぎの第２ボンデイングに備える。T5〜T6時に
はボンデイングツールの平面移動が行なわれT6
時にはリード内端の第２ボンデイング位置の真上
にボンデイングツールが位置する。そこで再び
T6時にはボンデイングツールは早い速度で降下
し、T7時のリードのわずか上方で遅い速度に代
わりなおも下降してT8〜T9時にウエツジを振動
させてワイヤの一部をリードに固定する。その
後、ウエツジは上昇してT10時には元の高さに復
帰し、１サイクルの動作を終了する。また、T0
〜T1時の間にはボンデイングツールは平面移動
し、回転テーブルも回動してペレツトの電極上に
ボンデイングツールを臨ませる。
示すように、半導体小片（ペレツト）からなる回
路素子１の各電極（第１ボンデイングパツド）２
と、ペレツト１の周囲に延びるリード３の先端
（第２ボンデイング位置）４とを金線、アルミニ
ウム線等のワイヤ５で繋ぐワイヤボンデイング作
業がある。このワイヤボンデイング作業はネイル
ヘツドワイヤボンダ、超音波ワイヤボンダ等多く
の機種の異なつたワイヤボンダで行なわれてい
る。たとえば、超音波ワイヤボンダにあつては、
ペレツトとリードを有するワークを回転テーブル
上に載置固定した後、ウエツジとペレツトとの位
置合せを行ないウエツジを動作させる。ウエツジ
は第２図で示すように、定速回転のモータによつ
て回転するカムによつて動く。すなわち、T1時
に早い速度で降下してT2時にはペレツトのわず
か上方で低い速度に変わりなおも降下し、T3〜
T4時にウエツジを振動させてワイヤの一端をペ
レツトの電極（第１ボンデイングパツド）にボン
デイングする。その後T4〜T5時に再び上昇して
つぎの第２ボンデイングに備える。T5〜T6時に
はボンデイングツールの平面移動が行なわれT6
時にはリード内端の第２ボンデイング位置の真上
にボンデイングツールが位置する。そこで再び
T6時にはボンデイングツールは早い速度で降下
し、T7時のリードのわずか上方で遅い速度に代
わりなおも下降してT8〜T9時にウエツジを振動
させてワイヤの一部をリードに固定する。その
後、ウエツジは上昇してT10時には元の高さに復
帰し、１サイクルの動作を終了する。また、T0
〜T1時の間にはボンデイングツールは平面移動
し、回転テーブルも回動してペレツトの電極上に
ボンデイングツールを臨ませる。
ところで、ボンデイングツールの上下動は定速
回転するモータによつて回動するカムによつて第
２図に示すような特性を有して動作する（ネイル
ヘツドワイヤボンダにあつても上下動はほぼ同様
である。）また、電極とリード内端との距離は電
極の数が多くなればなるほど最長距離は長くな
り、同一の半導体装置にあつてもボンデイング間
距離ｌの最短と最長では大きな開きがある。ま
た、ボンデイングツールの平面移動速度はあまり
早くすると大きな振動が生じて位置決めやワイヤ
ボンデイングに悪い影響を与えることから最大速
度は自ずから決る。このため、最長ボンデイング
距離に合せてボンデイングツールが上昇してから
下降するまでの時間を決定すると、この時間はボ
ンデイングツールを上下動させるためのモータに
よつて回転するカムの回転によつて決つているた
め、ボンデイング距離に関係なく一定である。そ
のため、短かいボンデイング間距離にあつては、
ボンデイングツールの平面移動完了からボンデイ
ングツールの下降開始までに長い待ち時間が生
じ、効率が良くない。
回転するモータによつて回動するカムによつて第
２図に示すような特性を有して動作する（ネイル
ヘツドワイヤボンダにあつても上下動はほぼ同様
である。）また、電極とリード内端との距離は電
極の数が多くなればなるほど最長距離は長くな
り、同一の半導体装置にあつてもボンデイング間
距離ｌの最短と最長では大きな開きがある。ま
た、ボンデイングツールの平面移動速度はあまり
早くすると大きな振動が生じて位置決めやワイヤ
ボンデイングに悪い影響を与えることから最大速
度は自ずから決る。このため、最長ボンデイング
距離に合せてボンデイングツールが上昇してから
下降するまでの時間を決定すると、この時間はボ
ンデイングツールを上下動させるためのモータに
よつて回転するカムの回転によつて決つているた
め、ボンデイング距離に関係なく一定である。そ
のため、短かいボンデイング間距離にあつては、
ボンデイングツールの平面移動完了からボンデイ
ングツールの下降開始までに長い待ち時間が生
じ、効率が良くない。
したがつて、本発明の目的は効率よくボンデイ
ングツールの動作を行なわせることによつてワイ
ヤボンデイング作業の作業コストを軽減した新規
な装置を提供することにある。
ングツールの動作を行なわせることによつてワイ
ヤボンデイング作業の作業コストを軽減した新規
な装置を提供することにある。
下端にワイヤを突出保持するボンデイングツー
ルを上下動させるとともに、ボンデイングツール
を第１ボンデイング位置群と第２ボンデイング位
置群との間を順次移動させて各第１ボンデイング
位置とこれに対応する第２ボンデイング位置間を
それぞれワイヤで繋ぐワイヤボンデイング方法に
おいて、各第１ボンデイング位置からこれに対応
する第２ボンデイング位置まで移動する平面移動
距離の長い場合はボンデイングツールが上昇して
から下降するまでの時間を長くするとともに、前
記平面移動距離の短い場合はボンデイングツール
が上昇してから下降するまでの時間を短くして前
記平面移動距離の長短に応じてボンデイングツー
ルの動作を規定しながらワイヤボンデイングを行
うことを特徴とするものである。
ルを上下動させるとともに、ボンデイングツール
を第１ボンデイング位置群と第２ボンデイング位
置群との間を順次移動させて各第１ボンデイング
位置とこれに対応する第２ボンデイング位置間を
それぞれワイヤで繋ぐワイヤボンデイング方法に
おいて、各第１ボンデイング位置からこれに対応
する第２ボンデイング位置まで移動する平面移動
距離の長い場合はボンデイングツールが上昇して
から下降するまでの時間を長くするとともに、前
記平面移動距離の短い場合はボンデイングツール
が上昇してから下降するまでの時間を短くして前
記平面移動距離の長短に応じてボンデイングツー
ルの動作を規定しながらワイヤボンデイングを行
うことを特徴とするものである。
例えば、ボンデイングツールの上下動を行なう
モータをあらかじめ高速および低速に切換可能と
しておき、ボンデイングツールの平面移動距離の
長さに対応して高速回転、低速回転を使い分け、
あるいは組合せて使いワイヤボンデイング時のボ
ンデイングツールの待ち時間を少なくするもので
ある。
モータをあらかじめ高速および低速に切換可能と
しておき、ボンデイングツールの平面移動距離の
長さに対応して高速回転、低速回転を使い分け、
あるいは組合せて使いワイヤボンデイング時のボ
ンデイングツールの待ち時間を少なくするもので
ある。
つぎに、本発明のワイヤボンデイング方法につ
いて第３図および第４図を参照しながら説明す
る。
いて第３図および第４図を参照しながら説明す
る。
第３図はボンデイングツールの動きを示す線図
である。これについて簡単に説明すると、T0〜
T1（T8〜T1′）でボンデイングツールの平面移動
完了を待ち、T1〜T4（T1′〜T4′）でペレツトの電
極へのボンデイングを行ない、T4〜T5（T4′〜
T5′）でボンデイングツールのリード上への移動
完了を待ち、T5〜T8（T5′〜T8′）でリード内端へ
のボンデイングを行なう。なお、図中Ｌ，Ｐはそ
れぞれリードおよびペレツト上面の高さを示す。
このようなボンデイングツールの動きにおいて、
ペレツトおよびリードへのボンデイング動作は第
２図で示す従来の動きと同様であるが、ボンデイ
ングツールが上昇して高い位置に留まる時間（停
留時間）、すなわちボンデイングツールの平面移
動を完了する時間、T0〜T1，T4〜T5，T8〜T1′，
T4′〜T5′は従来のように一定ではなく、ボンデイ
ングツールの平面移動距離の長短に対応し、移動
距離が長ければ前記時間は長くなり、移動距離が
短かければ高い位置に留まる時間は短かくなる。
この停留時間は第４図に示すように、ボンデイン
グツールを上下動するモータの回転を２段にして
おき、停留時間が長く必要な場合には高速回転の
時間T4〜TP（TH）を短かくし、低速時間TP〜T5
（TL）の時間を長くすることによつて自由に決定
できる。つまり移動距離が長い場合は、ボンデイ
ングツールを上下動するモータの低回転時間を長
くすることで停留時間を長くとることができる。
逆に移動距離が短かい場合は、モータの高速回転
時間を長くすることで停留時間を短くすることが
できる。また、ボンデイングツールの平面移動の
距離は、最近の各自動ワイヤボンダにおいて、各
ボンデイング位置情報を入力して各ボンデイング
位置を演算して求めたりするなどしていることか
ら、同様な情報から演算によつて簡単に求めるこ
とができ、TH，TLもどの程度にすればボンデイ
ングツールの待ち時間が零になるか容易に自動的
に演算して求めることができる。したがつて、ボ
ンデイングツールの移動距離を算出しては自動的
にモータの高速回転、低速回転を選択してワイヤ
ボンデイングを行なう。
である。これについて簡単に説明すると、T0〜
T1（T8〜T1′）でボンデイングツールの平面移動
完了を待ち、T1〜T4（T1′〜T4′）でペレツトの電
極へのボンデイングを行ない、T4〜T5（T4′〜
T5′）でボンデイングツールのリード上への移動
完了を待ち、T5〜T8（T5′〜T8′）でリード内端へ
のボンデイングを行なう。なお、図中Ｌ，Ｐはそ
れぞれリードおよびペレツト上面の高さを示す。
このようなボンデイングツールの動きにおいて、
ペレツトおよびリードへのボンデイング動作は第
２図で示す従来の動きと同様であるが、ボンデイ
ングツールが上昇して高い位置に留まる時間（停
留時間）、すなわちボンデイングツールの平面移
動を完了する時間、T0〜T1，T4〜T5，T8〜T1′，
T4′〜T5′は従来のように一定ではなく、ボンデイ
ングツールの平面移動距離の長短に対応し、移動
距離が長ければ前記時間は長くなり、移動距離が
短かければ高い位置に留まる時間は短かくなる。
この停留時間は第４図に示すように、ボンデイン
グツールを上下動するモータの回転を２段にして
おき、停留時間が長く必要な場合には高速回転の
時間T4〜TP（TH）を短かくし、低速時間TP〜T5
（TL）の時間を長くすることによつて自由に決定
できる。つまり移動距離が長い場合は、ボンデイ
ングツールを上下動するモータの低回転時間を長
くすることで停留時間を長くとることができる。
逆に移動距離が短かい場合は、モータの高速回転
時間を長くすることで停留時間を短くすることが
できる。また、ボンデイングツールの平面移動の
距離は、最近の各自動ワイヤボンダにおいて、各
ボンデイング位置情報を入力して各ボンデイング
位置を演算して求めたりするなどしていることか
ら、同様な情報から演算によつて簡単に求めるこ
とができ、TH，TLもどの程度にすればボンデイ
ングツールの待ち時間が零になるか容易に自動的
に演算して求めることができる。したがつて、ボ
ンデイングツールの移動距離を算出しては自動的
にモータの高速回転、低速回転を選択してワイヤ
ボンデイングを行なう。
この手法はモータの高速時間（TH）と低速時
間（TL）の決定の一方法であるが、次のような
態様もある。
間（TL）の決定の一方法であるが、次のような
態様もある。
すなわち、ボンデイングツールの面移動開始と
同時にモータを高速から低速に切り替え、平行移
動が完了したかどうか調べ、完了したと同時に低
速から高速に切り替えることにより、高速時間
（TH）と低速時間（TL）を決定する。
同時にモータを高速から低速に切り替え、平行移
動が完了したかどうか調べ、完了したと同時に低
速から高速に切り替えることにより、高速時間
（TH）と低速時間（TL）を決定する。
前者のものは平面移動開始前にあらかじめTH
とTLを演算して決定するので効率としては最も
良いが制御が複雑である。一方、後者のものは、
効率としては前者のものに比べ落ちるが制御は簡
単である。実用的には後者のものの方がより有効
である。
とTLを演算して決定するので効率としては最も
良いが制御が複雑である。一方、後者のものは、
効率としては前者のものに比べ落ちるが制御は簡
単である。実用的には後者のものの方がより有効
である。
このような本発明は、ボンデイングツールの無
駄な待ち時間はなくなるので、一連のワイヤボン
デイング作業が効率よく行なえる。したがつて、
生産性も向上し生産コストの軽減化も図れる。ま
た、各動作タイムにあつてはボンデイングに悪影
響を与えることのない速度でボンデイングを行な
うことから品質の優れた信頼性の高いボンデイン
グを行なうことができる。
駄な待ち時間はなくなるので、一連のワイヤボン
デイング作業が効率よく行なえる。したがつて、
生産性も向上し生産コストの軽減化も図れる。ま
た、各動作タイムにあつてはボンデイングに悪影
響を与えることのない速度でボンデイングを行な
うことから品質の優れた信頼性の高いボンデイン
グを行なうことができる。
第１図は半導体装置組立におけるワイヤボンデ
イング状態を示すペレツトおよびリードの部分平
面図、第２図は従来のボンデイングツールの動き
を示すカム線図、第３図は本発明に係るワイヤボ
ンデイング装置の一実施例によるボンデイングツ
ールの動きを示す線図、第４図は同じくボンデイ
ングツールを上下に動作するモータの駆動状態を
示す線図である。 １……回路素子（ペレツト）、２……第１ボン
デイングパツド（電極）、３……リード、４……
第２ボンデイング位置、５……ワイヤ。
イング状態を示すペレツトおよびリードの部分平
面図、第２図は従来のボンデイングツールの動き
を示すカム線図、第３図は本発明に係るワイヤボ
ンデイング装置の一実施例によるボンデイングツ
ールの動きを示す線図、第４図は同じくボンデイ
ングツールを上下に動作するモータの駆動状態を
示す線図である。 １……回路素子（ペレツト）、２……第１ボン
デイングパツド（電極）、３……リード、４……
第２ボンデイング位置、５……ワイヤ。
Claims (1)
- １ 下端にワイヤを突出保持するボンデイングツ
ールを上下動させるとともに、ボンデイングツー
ルを第１ボンデイング位置群と第２ボンデイング
位置群との間を順次移動させて各第１ボンデイン
グ位置とこれに対応する第２ボンデイング位置間
をそれぞれワイヤで繋ぐワイヤボンデイング方法
において、各第１ボンデイング位置からこれに対
応する第２ボンデイング位置まで移動する平面移
動距離の長い場合はボンデイングツールが上昇し
てから下降するまでの時間を長くするとともに、
前記平面移動距離の短い場合はボンデイングツー
ルが上昇してから下降するまでの時間を短くして
前記平面移動距離の長短に応じてボンデイングツ
ールの動作を規定しながらワイヤボンデイングを
行うことを特徴とするワイヤボンデイング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13681778A JPS5563833A (en) | 1978-11-08 | 1978-11-08 | Wire bonding device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13681778A JPS5563833A (en) | 1978-11-08 | 1978-11-08 | Wire bonding device |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63323310A Division JPH01199442A (ja) | 1988-12-23 | 1988-12-23 | ワイヤボンディング方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5563833A JPS5563833A (en) | 1980-05-14 |
| JPS6313344B2 true JPS6313344B2 (ja) | 1988-03-25 |
Family
ID=15184191
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13681778A Granted JPS5563833A (en) | 1978-11-08 | 1978-11-08 | Wire bonding device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5563833A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6230341A (ja) * | 1985-07-31 | 1987-02-09 | Fujitsu Ltd | ワイヤボンデイング方法 |
| JPH0388344A (ja) * | 1989-08-31 | 1991-04-12 | Seiko Epson Corp | インナーリードのボンディング方法 |
-
1978
- 1978-11-08 JP JP13681778A patent/JPS5563833A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5563833A (en) | 1980-05-14 |
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