JPS5917850B2 - 自動ワイヤボンダ - Google Patents
自動ワイヤボンダInfo
- Publication number
- JPS5917850B2 JPS5917850B2 JP52058844A JP5884477A JPS5917850B2 JP S5917850 B2 JPS5917850 B2 JP S5917850B2 JP 52058844 A JP52058844 A JP 52058844A JP 5884477 A JP5884477 A JP 5884477A JP S5917850 B2 JPS5917850 B2 JP S5917850B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bonding
- package
- section
- chip
- data
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
- H10W72/07141—Means for applying energy, e.g. ovens or lasers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
- H10W72/07173—Means for moving chips, wafers or other parts, e.g. conveyor belts
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は半導体装置の組立工程のワイヤボンディング工
程において、予めチップ及びパッケージのボンディング
座標データを記憶装置に記憶させ、これによリボンディ
ングを行なう自動ワイヤボンダに関する。
程において、予めチップ及びパッケージのボンディング
座標データを記憶装置に記憶させ、これによリボンディ
ングを行なう自動ワイヤボンダに関する。
従来、半導体装置のチップの電極とパッケージのリード
端子とをワイヤにて電気的に接続する−５方法として自
動ヲイヤボンダを用いている。
端子とをワイヤにて電気的に接続する−５方法として自
動ヲイヤボンダを用いている。
この場合チップとパッケージのボンディング座標データ
を同一の記憶装置（Ｅ−ＲＯＭＩＣ）に記憶させている
が、この方法ではチップとパッケージの各組合せに対し
て夫々１個の記憶装置が必要で ９ある。また製造ロッ
ド毎に多少座標位置が異なつた場合にもチップとパッケ
ージの各組合せ毎に記憶装置を必要とする。このように
大量に必要とする記憶装置を合理化して減少させること
ができれば、製造コスト上甚だ有利となる。本発明はこ
の要請に基づいて考案されたものである。： このため
本発明においては、チップおよびパッケージのボンディ
ング座標データを記憶装置に記憶させておき、ボンディ
ング作業時にこれを読出してボンディングする自動ワイ
ヤボンダにおいて、チップとパッケージのボンディング
座標データを０夫々別個の記憶装置に記憶させることを
特徴とするものである。
を同一の記憶装置（Ｅ−ＲＯＭＩＣ）に記憶させている
が、この方法ではチップとパッケージの各組合せに対し
て夫々１個の記憶装置が必要で ９ある。また製造ロッ
ド毎に多少座標位置が異なつた場合にもチップとパッケ
ージの各組合せ毎に記憶装置を必要とする。このように
大量に必要とする記憶装置を合理化して減少させること
ができれば、製造コスト上甚だ有利となる。本発明はこ
の要請に基づいて考案されたものである。： このため
本発明においては、チップおよびパッケージのボンディ
ング座標データを記憶装置に記憶させておき、ボンディ
ング作業時にこれを読出してボンディングする自動ワイ
ヤボンダにおいて、チップとパッケージのボンディング
座標データを０夫々別個の記憶装置に記憶させることを
特徴とするものである。
以下添付図面に基でいて本発明の実施例につき詳細に説
明する。
明する。
第１図に示す自動ヲイヤボンデイング装置はワ５ イヤ
ホンディングを行なう機械装置部分Ａとこれを駆動する
コンピュータ部分Ｂより成つている。
ホンディングを行なう機械装置部分Ａとこれを駆動する
コンピュータ部分Ｂより成つている。
機械装置Ａのペット１にはパルスモータ２によつて回転
駆動される回転台３が装着され、この回転台３にはワイ
ヤボンディングされるチップを装着０ したパッケージ
４を支承する試料載せ台５が取り付けられている。また
ワイヤボンディングを行なうボンディングツール６は超
音波ホーン７に支えられてワイヤスプール８、ボンディ
ングツール駆動部９、スポットライト１０などと共にボ
ンデイ５ シダヘッド体１１に支持されている。このボ
ンディングヘッド体１１はパルスモータ１２、１３によ
つて縦及び横方向に駆動されるＸＹテーブル１４に取り
付けられ、更にこのＸＹテーブル１４は手動ハンドル１
５によつて縦及び横方向に移動０ 可能でかつベッド１
に取り付けられたマニプレータ部１６の上に取り付けら
れている。またマニプレータ部１６を動かす手動ハンド
ル１５にはその動きをパルスに変換するパルスエンコー
ダＩＴが取り付けられそのパルスはコンピュータ部Ｂの
信５ 号人出力部１８に送られるようになつている、次
にコンピュータ部Ｂは信号人出力部１８、内部記憶部１
９、データ演算部２０、電気制御部２１から成り、デー
タ記憶部２２，２３を信号入出力部１８に結合するよう
になつている。このように構成された本装置の作用を次
に説明する。
駆動される回転台３が装着され、この回転台３にはワイ
ヤボンディングされるチップを装着０ したパッケージ
４を支承する試料載せ台５が取り付けられている。また
ワイヤボンディングを行なうボンディングツール６は超
音波ホーン７に支えられてワイヤスプール８、ボンディ
ングツール駆動部９、スポットライト１０などと共にボ
ンデイ５ シダヘッド体１１に支持されている。このボ
ンディングヘッド体１１はパルスモータ１２、１３によ
つて縦及び横方向に駆動されるＸＹテーブル１４に取り
付けられ、更にこのＸＹテーブル１４は手動ハンドル１
５によつて縦及び横方向に移動０ 可能でかつベッド１
に取り付けられたマニプレータ部１６の上に取り付けら
れている。またマニプレータ部１６を動かす手動ハンド
ル１５にはその動きをパルスに変換するパルスエンコー
ダＩＴが取り付けられそのパルスはコンピュータ部Ｂの
信５ 号人出力部１８に送られるようになつている、次
にコンピュータ部Ｂは信号人出力部１８、内部記憶部１
９、データ演算部２０、電気制御部２１から成り、デー
タ記憶部２２，２３を信号入出力部１８に結合するよう
になつている。このように構成された本装置の作用を次
に説明する。
先ずチツプ及びパツケージのボンデイング座標データを
夫々記憶させたチツプ側データ記憶装置２２とパツケー
ジ側データ記憶装置２３とを信号入出力部１８に結合す
る。次にパツケージ４を試料載せ台５に固定し手動ハン
ドル１５によつてマニプレータ部１６を移動しながらパ
ツケージ４の最初のボンデイング位置とボンデイングツ
ール６との位置合せを行なう。次にコンピユータ部に自
動ボンデイングの開始の指示を与えればコンピユータ部
のデータ演算部２０はチツプデータ記憶装置２２とパツ
ケージデータ記憶装置２３に記憶されているデータを読
取りポンデイングツール６及び回転台３の移動量を計算
し電気制御部２１を通して夫々のパルスモータ２，１２
，１３を駆動する。同時にボンデイングツール１駆動部
９にも信号を送りボンデイングを行なうものである。以
上、説明したような作用を行なうのであるが前記のチツ
プ及びパツケージのデータ記憶装置について、従来はチ
ツプとパツケージのデータを１個の記憶装置に記憶させ
ている。つまり、ｌ品種に１個の記憶装置を必要とする
。例えばチツプとパツケージが夫々１０種類づつあつて
全ての組合せが夫々ｌ品種を構成するならばその記憶装
置は１００個を必要とする。しかるに本発明の装置によ
ればチツプのデータとパツケージのデータを別別の記憶
装置に記憶させこれを組合せて使用できるのでその数は
２０個で足りることになる。以上のように本発明の装置
によれば半導体装置の組立を非常に合理化するものであ
る。
夫々記憶させたチツプ側データ記憶装置２２とパツケー
ジ側データ記憶装置２３とを信号入出力部１８に結合す
る。次にパツケージ４を試料載せ台５に固定し手動ハン
ドル１５によつてマニプレータ部１６を移動しながらパ
ツケージ４の最初のボンデイング位置とボンデイングツ
ール６との位置合せを行なう。次にコンピユータ部に自
動ボンデイングの開始の指示を与えればコンピユータ部
のデータ演算部２０はチツプデータ記憶装置２２とパツ
ケージデータ記憶装置２３に記憶されているデータを読
取りポンデイングツール６及び回転台３の移動量を計算
し電気制御部２１を通して夫々のパルスモータ２，１２
，１３を駆動する。同時にボンデイングツール１駆動部
９にも信号を送りボンデイングを行なうものである。以
上、説明したような作用を行なうのであるが前記のチツ
プ及びパツケージのデータ記憶装置について、従来はチ
ツプとパツケージのデータを１個の記憶装置に記憶させ
ている。つまり、ｌ品種に１個の記憶装置を必要とする
。例えばチツプとパツケージが夫々１０種類づつあつて
全ての組合せが夫々ｌ品種を構成するならばその記憶装
置は１００個を必要とする。しかるに本発明の装置によ
ればチツプのデータとパツケージのデータを別別の記憶
装置に記憶させこれを組合せて使用できるのでその数は
２０個で足りることになる。以上のように本発明の装置
によれば半導体装置の組立を非常に合理化するものであ
る。
第１図は本発明：こかかる自動ワイヤボンダの実施例の
斜視図とそのコンピユータ部のプロツク図である。 １・・・ ヘツド、２，１２，１３・・・・・・パルス
モータ、３・−・・・・回転台、５・・・・・・試料載
せ台、６・・・・・・ボンデイングツール、１４・・・
・・・ＸＹテーブル、１５・・・・・・手動ハンドル、
１６・・・・・・マニプレータ部、１７・・・・・・パ
ルスコンピユータ、１８・・・・・・信号入出力部、１
９・・・・・・内部記憶部、２０・・・・・・データ演
算部、２１・・・・・・電気制御部、２２・・・・・・
チツプデータ部、２３・・・・・・パツケージデータ記
憶部。
斜視図とそのコンピユータ部のプロツク図である。 １・・・ ヘツド、２，１２，１３・・・・・・パルス
モータ、３・−・・・・回転台、５・・・・・・試料載
せ台、６・・・・・・ボンデイングツール、１４・・・
・・・ＸＹテーブル、１５・・・・・・手動ハンドル、
１６・・・・・・マニプレータ部、１７・・・・・・パ
ルスコンピユータ、１８・・・・・・信号入出力部、１
９・・・・・・内部記憶部、２０・・・・・・データ演
算部、２１・・・・・・電気制御部、２２・・・・・・
チツプデータ部、２３・・・・・・パツケージデータ記
憶部。
Claims (1)
- １ チップおよびパッケージのボンディング座標データ
を記憶装置に記憶させておき、ボンディング作業時にこ
れを読出してボンディングする自動ワイヤボンダにおい
て、チップとパッケージのボンディング座標を夫々別個
の記憶装置に記憶させることを特徴とする自動ワイヤボ
ンダ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP52058844A JPS5917850B2 (ja) | 1977-05-23 | 1977-05-23 | 自動ワイヤボンダ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP52058844A JPS5917850B2 (ja) | 1977-05-23 | 1977-05-23 | 自動ワイヤボンダ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS53144667A JPS53144667A (en) | 1978-12-16 |
| JPS5917850B2 true JPS5917850B2 (ja) | 1984-04-24 |
Family
ID=13095957
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP52058844A Expired JPS5917850B2 (ja) | 1977-05-23 | 1977-05-23 | 自動ワイヤボンダ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5917850B2 (ja) |
-
1977
- 1977-05-23 JP JP52058844A patent/JPS5917850B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS53144667A (en) | 1978-12-16 |
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