JPH01184857A - 集積回路チップケース - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 １皿欠工 本発明は集積回路チップケースに関し、特にビングリッ
ドアレイ方式の集積回路チップケースの補遺に関する。

え嵐盈亘 従来、集積回路チップケースにおいては、第４図および
第５図に示すように、接続パターン１１により図示せぬ
集積回路チップと接続された外部入出力端子１０は集積
回路チップケース９に固定されていた。

近年、プリント配線基板に搭載される部品（集積回路チ
ップケース９内に搭載された集積回路チップ）の実装率
が増加の一途を辿り、それに伴ってプリント基板の配線
パターンのｍ細化や信号層数の増加の傾向が強くなって
いる。

従来、論理変更などにより配線変更が発生した場合には
、プリント配線基板のパターンを切断し、部品の端子に
布線することにより対処している。

しかしながら、部品の実装率の増加によりプリント配線
基板のパターンが微細になっており、隣接パターンとの
間隔が狭くなっているので、切断工事の場合には誤って
切断箇所以外の箇所を切断する恐れがあるという欠点が
ある。

また、信号層数が多い場合には内層パターンを直接切断
できず、表裏層に切断用のパターンを引出してからその
パターンと内層パターンとの配線を行うこととなるので
、配線収容性の低下を招くという欠点がある。

一方、布線工事の場合にはプリント配線基板の裏側に突
起した部品の端子に線材を絡げてハンダ付けしているが
、一般的にプリント配線基板の裏側に突起している部分
は短いので、その部分へのハンダ付けには熟練を要し、
またハンダ付けに伴って隣接ビンあるいは隣接パターン
においてショート事故が発生する恐れがあるという欠点
がある。

さらに、布線の変更工事が必要になった場合には線材の
取付けや取外しが重なることにより、プリント配線基板
や搭載部品の損傷を招き、ひいてはこれらプリント配線
基板や搭載部品が使用不能になるという欠点がある。

１五立亘追 本発明は上記のような従来の°ものの欠点を除去すべく
なされたもので、論理変更などによる切断工事および布
線工事をプリント配線基板の構造に左右されることなく
行うことができ、プリント配線基板や搭載部品に損傷を
与えることなく切断工事および布線工事を容易に、かつ
迅速に行うことができ、配線収容性を向上させることが
できる集積回路チップケースの提供を目的とする。

１匪ゑ璽丞 本発明による集積回路チップケースは、集積回路チップ
を搭載する搭載部材と、前記搭載部材に設けられた貫通
孔と、前記貫通孔の内部に設けられ、かつ外部から挿入
される信号線を挟持する挟持手段と、前記挟持手段と前
記集積回路チップとを電気的に接続する接続部材とを有
することを特徴とする。

Ｋ旌ｊ 次に、本発明の一実施例について図面を参照して説明す
る。

第１図は本発明の一実施例の斜視図である０図において
、本発明の一実施例による集積回路チップケースのケー
ス基板１には、外部入出力端子位置に貫通孔２が設けら
れ、この貫通孔２に外部入出力端子３が差込まれている
。

第２図は第１図の部分断面図である０図において、貫通
孔２内には、接続パターン５により図示せぬ集積回路チ
ップと接続された接点４が設けられており、この接点４
により貫通孔２に差込まれた外部入出力端子３が挟持さ
れるようになっている。

外部入出力端子３には突起部３１が設けられており、こ
の突起部３１により外部入出力端子３は貫通孔２の所定
の深さまでしか差込むことができないようになっている
。

第３図は本発明の一実施例における切断工事および布線
工事を示す部分断面図である。これら第１図〜第３図を
用いて本発明の一実施例における切断工事および布線工
事について説明する。

プリント配線基板６にハンダ７によって固定された外部
入出力端子３−１が貫通孔２−１に差込まれて接点４−
１によって挟持されているケース１基板において［第３
図（ａ）参照］、論理変更などにより接続パターン５−
１の切断工事および布線工事を行い、接続パターン５−
２によりプリント配線基板６と電気的に接続する場合に
は、まず、貫通孔２−１から外部入出力端子３−１を抜
取る。

外部入出力端子３−１を貫通孔２−１から抜取った後に
、その外部入出力端子３−１を切断し、プリント配線基
板６に外部入出力端子３−２をハンダ７により固定する
。

外部入出力端子３−２がプリント配線基板６に固定され
ると、外部入出力端子３−２をケース基板１の貫通孔２
−２に差込んで接続パターン４−２に電気的に接続する
。

このとき、外部入出力端子３−１が抜取られた貫通孔２
−１に線材８を差込んで配線を行うことにより接続パタ
ーン５−１の切断工事および布線工事が完了し、接続パ
ターン５−２によりプリント配線基板６と電気的に接続
する作業が完了する［第３図（ｂ）参照］。

このように、集積回路チップケースのケース基板１の外
部入出力端子位置に、接続パターン５により集積回路チ
ップに接続された接点４を有する貫通孔２を設け、この
貫通孔２において外部入出力端子３や線材８の脱着を自
在とすることにより、論理変更などによる切断工事や布
線工事をプリント配線基板６の構造に左右されることな
く行うことができる。

また、パターンが微細になった所や隣接パターンとの間
隔が狭くなっている所において切断工事を行わなくても
よく、布線工事において線材の取付けや取外しが重なっ
てもハンダ付けの必要がなくなるので、プリント配線基
板６や図示せぬ搭載部品に損傷を与えることなく切断工
事および布線工事を容易に、かつ迅速に行うことができ
る。

さらに、信号層数が多い場合の内層パターンの切断工事
において、表裏層に切断用のパターンを引出す必要がな
くなるので、配線収容性を向上させることができる。

尚、本発明の一実施例では集積回路チップを搭載するケ
ース基板１に貫通孔２を設けるようにしたが、内部に集
積回路チップを搭載し、上蓋を有する搭載部材において
も本発明の一実施例と同様に貫通孔を設けることによっ
て同様の効果を得られることは明白であり、この搭載部
材を種々に変形することは勿論可能である。

また、本発明の一実施例においてはビングリッドアレイ
方式の集積回路チップケースについて述べたが、他の集
積回路チップケースにも適用できることは明白である。

発明の詳細 な説明したように本発明によれば、集積回路チップを搭
載する基板に設けられた貫通孔とミこの貫通孔の内部に
おいて外部からの信号線を挾持するとともに、その外部
からの信号線と集積回路チップとを電気的に接続するよ
うにすることによって、論理変更などによる切断工事お
よび布線工事をプリント配線基板の構造に左右されるこ
となく行うことができ、プリント配線基板や搭載部品に
損傷を与えることなく切断工事および布線工事を容易に
、かつ迅速に行うことができ、配線収容性を向上させる
ことができるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例の斜視図、第２図は第１図の
部分断面図、第３図は本発明の一実施例における切断工
事および布線工事を示す部分断面図、第４図は従来例の
斜視図、第５図は第４図の部分断面図である。 主要部分の符号の説明 １・・・・・・集積回路チップケース のケース基板 ３．３−１．３−２・・・・・・貫通孔４．４−１．４
−２・・・・・・接点

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）集積回路チップを搭載する搭載部材と、前記搭載
   部材に設けられた貫通孔と、前記貫通孔の内部に設けら
   れ、かつ外部から挿入される信号線を挟持する挾持手段
   と、前記挾持手段と前記集積回路チップとを電気的に接
   続する接続部材とを有することを特徴とする集積回路チ
   ップケース。