JPH04322455A - 表面実装立体型半導体 - Google Patents
表面実装立体型半導体Info
- Publication number
- JPH04322455A JPH04322455A JP9093491A JP9093491A JPH04322455A JP H04322455 A JPH04322455 A JP H04322455A JP 9093491 A JP9093491 A JP 9093491A JP 9093491 A JP9093491 A JP 9093491A JP H04322455 A JPH04322455 A JP H04322455A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor
- connection
- makers
- solder
- connectors
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、表面実装立体型半導体
に関し、特にプリント配線基板の表面実装用の半導体に
関する。
に関し、特にプリント配線基板の表面実装用の半導体に
関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の半導体の接続子の引き出
しは、平面的構造で半導体の幅方向に対して一個所から
しか出ていない。
しは、平面的構造で半導体の幅方向に対して一個所から
しか出ていない。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述したように従来の
半導体は、接続子が平面的構造となっているので、接続
子の間隔が狭いと、はんだ付けを行ったときにショート
することがあるという欠点がある。
半導体は、接続子が平面的構造となっているので、接続
子の間隔が狭いと、はんだ付けを行ったときにショート
することがあるという欠点がある。
【０００４】本発明の目的は、半導体の幅方向に対して
上下に接続子を設けることにより、、上記の欠点を解消
し、はんだによるショートの確率を減らし、信頼性、作
業性の向上した表面実装立体型半導体を提供することに
ある。
上下に接続子を設けることにより、、上記の欠点を解消
し、はんだによるショートの確率を減らし、信頼性、作
業性の向上した表面実装立体型半導体を提供することに
ある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の表面実装立体型
半導体は、半導体をプリント配線基板に表面実装するた
めの複数の接続子を半導体の側面より引き出している半
導体において、接続子を半導体の側面の幅方向の上下に
も複数個有している。
半導体は、半導体をプリント配線基板に表面実装するた
めの複数の接続子を半導体の側面より引き出している半
導体において、接続子を半導体の側面の幅方向の上下に
も複数個有している。
【０００６】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
て説明する。
【０００７】図１は本発明の一実施例の表面実装立体型
半導体の正面図、図２は図１の表面実装立体型半導体の
側面図、図３は本実施例の表面実装立体型半導体をプリ
ント配線基板にはんだ付けをした接続子の拡大断面図で
ある。
半導体の正面図、図２は図１の表面実装立体型半導体の
側面図、図３は本実施例の表面実装立体型半導体をプリ
ント配線基板にはんだ付けをした接続子の拡大断面図で
ある。
【０００８】図１、図２において、本実施例の表面実装
立体型半導体は、従来の半導体の接続子が平面的構造に
対して上下に接続子２ａ，２ｂが設けられており、図３
は、本実施例の表面実装立体型半導体の半導体１の接続
子２ａ，２ｂをプリント配線基板３にはんだ４によりは
んだ付しているところを示している。
立体型半導体は、従来の半導体の接続子が平面的構造に
対して上下に接続子２ａ，２ｂが設けられており、図３
は、本実施例の表面実装立体型半導体の半導体１の接続
子２ａ，２ｂをプリント配線基板３にはんだ４によりは
んだ付しているところを示している。
【０００９】すなわち、プリント配線基板３に半導体１
を適正に装着し、はんだ４により接続子２ａ，２ｂのは
んだ付けを行う。
を適正に装着し、はんだ４により接続子２ａ，２ｂのは
んだ付けを行う。
【００１０】これにより、従来の同数の接続子を平面的
に配置した半導体に比べ、接続子の間隔が倍となる。 又、接続子の間隔を同じにすると、半導体自体の大きさ
が、従来の半導体に比べ、小さくなる。
に配置した半導体に比べ、接続子の間隔が倍となる。 又、接続子の間隔を同じにすると、半導体自体の大きさ
が、従来の半導体に比べ、小さくなる。
【００１１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の表面実装
立体型半導体は、半導体の幅方向に対して上下に接続子
を設けることにより、はんだによるショートの確率を減
らし、信頼性、作業性を向上することができるという効
果がある。
立体型半導体は、半導体の幅方向に対して上下に接続子
を設けることにより、はんだによるショートの確率を減
らし、信頼性、作業性を向上することができるという効
果がある。
【図１】本発明の一実施例の表面実装立体型半導体の正
面図である。
面図である。
【図２】図１の表面実装立体型半導体の側面図である。
【図３】本実施例の表面実装立体型半導体をプリント配
線基板にはんだ付けをした接続子の拡大断面図である。
線基板にはんだ付けをした接続子の拡大断面図である。
１ 半導体
２ａ，２ｂ 接続子
３ プリント配線基板
４ はんだ
Claims (1)
- 【請求項１】 半導体をプリント配線基板に表面実装
するための複数の接続子を半導体の側面より引き出して
いる半導体において、前記接続子を前記半導体の側面の
幅方向の上下にも複数個有することを特徴とする表面実
装立体型半導体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9093491A JPH04322455A (ja) | 1991-04-23 | 1991-04-23 | 表面実装立体型半導体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9093491A JPH04322455A (ja) | 1991-04-23 | 1991-04-23 | 表面実装立体型半導体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04322455A true JPH04322455A (ja) | 1992-11-12 |
Family
ID=14012281
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9093491A Pending JPH04322455A (ja) | 1991-04-23 | 1991-04-23 | 表面実装立体型半導体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04322455A (ja) |
-
1991
- 1991-04-23 JP JP9093491A patent/JPH04322455A/ja active Pending
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