JPH01290287A - 半導体モジュールの実装構造 - Google Patents
半導体モジュールの実装構造Info
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- JPH01290287A JPH01290287A JP12086488A JP12086488A JPH01290287A JP H01290287 A JPH01290287 A JP H01290287A JP 12086488 A JP12086488 A JP 12086488A JP 12086488 A JP12086488 A JP 12086488A JP H01290287 A JPH01290287 A JP H01290287A
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- module
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- H05K1/142—Arrangements of planar printed circuit boards in the same plane, e.g. auxiliary printed circuit insert mounted in a main printed circuit
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching; Mechanical auxiliary parts therefor
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
半導体モジュールの実装構造に関し、
実装高さが低く小形で、また信号の高速化が促進され、
高速信号の搬送性が良好であって、且つ保守作業が容易
な、半導体モジュールの実装構造を提供することを目的
とし、 上面から４側壁にかけてパターンを並列に形成したモジ
ュール基板の上面に、半導体部品を表面実装して構成し
た半導体モジュールと、印刷配線板の所望の個所に設け
た、該モジュール基板に相似でそれよりも所望に大きい
角孔と、弾性ある金属片よりなり、上辺部が該印刷配線
板の上面に配列したパターンの端末に半田付けされて該
印刷配線板に装着され、ほぼ弓形の接触子部が該角孔の
内壁に配列されてなる、ばね端子とを具備し、該半導体
モジュールを該角孔に嵌挿し、該半導体モジュールのそ
れぞれのパターンを、対応する該ばね端子に弾接接続す
る構成とする。
高速信号の搬送性が良好であって、且つ保守作業が容易
な、半導体モジュールの実装構造を提供することを目的
とし、 上面から４側壁にかけてパターンを並列に形成したモジ
ュール基板の上面に、半導体部品を表面実装して構成し
た半導体モジュールと、印刷配線板の所望の個所に設け
た、該モジュール基板に相似でそれよりも所望に大きい
角孔と、弾性ある金属片よりなり、上辺部が該印刷配線
板の上面に配列したパターンの端末に半田付けされて該
印刷配線板に装着され、ほぼ弓形の接触子部が該角孔の
内壁に配列されてなる、ばね端子とを具備し、該半導体
モジュールを該角孔に嵌挿し、該半導体モジュールのそ
れぞれのパターンを、対応する該ばね端子に弾接接続す
る構成とする。
本発明は、半導体モジュールの実装構造に関する。
近年の電子部品及び電子機器は、軽薄短小傾向にあり、
同時に高密度化が一般と要求されるようになった。この
ような背景から、半導体部品を印刷配線板に実装した場
合においても、薄型化、小形軽量化が要求され、例えば
ＬＳＩ等のような半導体部品も、薄い基板に表面実装し
て半導体モジュールとし、この半導体モジュールを印刷
配線板に実装する傾向にある。
同時に高密度化が一般と要求されるようになった。この
ような背景から、半導体部品を印刷配線板に実装した場
合においても、薄型化、小形軽量化が要求され、例えば
ＬＳＩ等のような半導体部品も、薄い基板に表面実装し
て半導体モジュールとし、この半導体モジュールを印刷
配線板に実装する傾向にある。
第３図は半導体モジュールの実装構造を示す従来例の側
断面図である。
断面図である。
第３図において、半導体モジュール３０は、モジュール
基板２の上面に、例えばＬＳＩ等の半導体部品３を表面
実装して構成されている。
基板２の上面に、例えばＬＳＩ等の半導体部品３を表面
実装して構成されている。
モジュール基板２は、例えばセラミックスよりなる、小
形で板厚が薄い角板状の基板である。モジュール基板２
の表面には多数のパターン、例えば信号パターン４−１
．アースパターン４−２等を放射線状に形成し、それら
のパターンの集中した中央部に、半導体部品３をマウン
トしである。
形で板厚が薄い角板状の基板である。モジュール基板２
の表面には多数のパターン、例えば信号パターン４−１
．アースパターン４−２等を放射線状に形成し、それら
のパターンの集中した中央部に、半導体部品３をマウン
トしである。
一方、５は、ビン形の端子部の上端に、一対の挟持片を
側面視コ形に設けたリード端子である。
側面視コ形に設けたリード端子である。
リード端子５は、挟持片がモジュール基板２の側壁に挟
着して、モジュール基板２に固着し、且つ挟持片が信号
パターン４−１．或いはアースパターン４−２に接続し
ている。
着して、モジュール基板２に固着し、且つ挟持片が信号
パターン４−１．或いはアースパターン４−２に接続し
ている。
半導体モジュール３０には、上述のように多数のリード
端子５が、モジュール基板２の４側壁に垂直に下方に突
出して配設されている。
端子５が、モジュール基板２の４側壁に垂直に下方に突
出して配設されている。
従来は、上記のように半導体モジュール３０にリード端
子５を装着し、それぞれのリード端子５の端子部の先端
を、印刷配線板１０の対応するスルーホールに挿入し、
半田付けして、半導体モジュール３０を印刷配線板１０
に実装していた。
子５を装着し、それぞれのリード端子５の端子部の先端
を、印刷配線板１０の対応するスルーホールに挿入し、
半田付けして、半導体モジュール３０を印刷配線板１０
に実装していた。
しかしながら上記従来の実装構造は、半導体モジュール
に長いリード端子を設けたもので、印刷配線板への実装
高さが大きくなるばかりでなく、信号伝搬距離が長くな
り、信号の高速化が阻害されるという問題点があった。
に長いリード端子を設けたもので、印刷配線板への実装
高さが大きくなるばかりでなく、信号伝搬距離が長くな
り、信号の高速化が阻害されるという問題点があった。
さらに、リード端子が長いことに起因して、信号線路の
インピーダンスのマンチングがとり難く、また隣接した
パターン間、リード端子間でノイズが授受されて、高速
信号の搬送性が劣るという問題点があった。
インピーダンスのマンチングがとり難く、また隣接した
パターン間、リード端子間でノイズが授受されて、高速
信号の搬送性が劣るという問題点があった。
一方、モジュール基板にマウントした半導体部品が故障
して、半導体モジュールを交換する場合に、従来の構造
は、スルーホールに充填されている半田を加熱熔融して
、それぞれのリード端子５を引き抜いて、半導体モジュ
ールを取り外さねばならない。
して、半導体モジュールを交換する場合に、従来の構造
は、スルーホールに充填されている半田を加熱熔融して
、それぞれのリード端子５を引き抜いて、半導体モジュ
ールを取り外さねばならない。
即ち、従来構造は半導体モジュールの保守作業が容易で
ないという問題点があった。
ないという問題点があった。
本発明はこのような点に鑑みて創作されたもので、実装
高さが低く小形で、また信号の高速化が促進され、高速
信号の搬送性が良好であって、且つ保守作業が容易な、
半導体モジュールの実装構造を提供することを目的とし
ている。
高さが低く小形で、また信号の高速化が促進され、高速
信号の搬送性が良好であって、且つ保守作業が容易な、
半導体モジュールの実装構造を提供することを目的とし
ている。
上記の目的を達成するために本発明は、第１図に例示し
たように、上面から４側壁にかけてパターンを並列に形
成したモジュール基板２の上面に、半導体部品３を表面
実装して、半導体モジュール１を構成する。
たように、上面から４側壁にかけてパターンを並列に形
成したモジュール基板２の上面に、半導体部品３を表面
実装して、半導体モジュール１を構成する。
印刷配線板ｌＯの所望の個所に、モジュール基板２に相
似で、それよりも所望に大きい、半導体モジュール１を
嵌挿する角孔１２を設ける。
似で、それよりも所望に大きい、半導体モジュール１を
嵌挿する角孔１２を設ける。
弾性ある金属を加工してほぼ弓形の接触子部と、接触子
部の上部に設けた直線状の上辺部とでばね端子１５を構
成する。そして、接触子部が角孔１２の内壁に配列する
ように、上辺部を別記線板１０の上面に配列したパター
ンの端末に半田付けして、ばね端子１５を印刷配線板１
０に装着する。
部の上部に設けた直線状の上辺部とでばね端子１５を構
成する。そして、接触子部が角孔１２の内壁に配列する
ように、上辺部を別記線板１０の上面に配列したパター
ンの端末に半田付けして、ばね端子１５を印刷配線板１
０に装着する。
かかる後に、半導体モジュール１を角孔１２に嵌挿し、
半導体モジュール１のそれぞれのパターンの側壁に設け
た部分を、ばね端子１５に弾接接続する構成とする。
半導体モジュール１のそれぞれのパターンの側壁に設け
た部分を、ばね端子１５に弾接接続する構成とする。
また、請求項２の発明は、上記のモジュール基板２に形
成する信号パターン４−１のそれぞれの両側に、近接し
て並行にアースパターン４−２を、設けた構成としたも
のである。
成する信号パターン４−１のそれぞれの両側に、近接し
て並行にアースパターン４−２を、設けた構成としたも
のである。
上述のように、印刷配線板ｌＯの角孔１２に、半導体モ
ジュールｌを嵌め込んであるので、半導体モジュール１
の実装高さが非常に低（なり、印刷配線板装置全体の薄
型化を推進することができる。
ジュールｌを嵌め込んであるので、半導体モジュール１
の実装高さが非常に低（なり、印刷配線板装置全体の薄
型化を推進することができる。
また、モジュール基板２のパターンと印刷配線板１０の
パターンとが、ほぼ同一平面上になっていて、接続線路
長が短いので、信号の伝達時間が短縮され、信号の高速
化が促進される。
パターンとが、ほぼ同一平面上になっていて、接続線路
長が短いので、信号の伝達時間が短縮され、信号の高速
化が促進される。
また半導体モジュール１のパターンと印刷配線板ｌＯの
パターンとの接続部の距離が短いので、インピーダンス
の整合がとれ易くて、高速信号の搬送性が向上する。
パターンとの接続部の距離が短いので、インピーダンス
の整合がとれ易くて、高速信号の搬送性が向上する。
一方、半導体モジュール１を印刷配線板１０の角孔１２
に嵌挿した実装構造であって、半田付は等して固着して
ない。したがって、半導体モジュール１の着脱が容易で
、半導体モジュールの保守作業が容易である。
に嵌挿した実装構造であって、半田付は等して固着して
ない。したがって、半導体モジュール１の着脱が容易で
、半導体モジュールの保守作業が容易である。
請求項２の発明は、モジュール基板２に形成する信号パ
ターン４−１のそれぞれの両側に、近接して並行にアー
スパターン４−２を設け、印刷配線板１０上のパターン
を含めて、総ての信号パターンの両側にアースパターン
を設けである。
ターン４−１のそれぞれの両側に、近接して並行にアー
スパターン４−２を設け、印刷配線板１０上のパターン
を含めて、総ての信号パターンの両側にアースパターン
を設けである。
即ち、ストリップ線路構成の信号線路であるので、請求
項２の発明は、パターン間のノイズの授受等が少なくて
、さらに高速信号の搬送性が向上する。
項２の発明は、パターン間のノイズの授受等が少なくて
、さらに高速信号の搬送性が向上する。
以下図を参照しながら、本発明を具体的に説明する。な
お、全図を通じて同一符号は同一対象物を示す。
お、全図を通じて同一符号は同一対象物を示す。
第１図は本発明の一実施例の図で、（ａ）は斜視図、（
ｂ）は側断面図である。
ｂ）は側断面図である。
第１図において、半導体モジュール１は、例えばセラミ
ックスよりなる、小形で板厚が薄い角板状のモジュール
基板２の上面に、例えばＬＳＩ等の半導体部品３を表面
実装して構成されている。
ックスよりなる、小形で板厚が薄い角板状のモジュール
基板２の上面に、例えばＬＳＩ等の半導体部品３を表面
実装して構成されている。
モジュール基板２の上面からそれぞれの側壁にかけて、
半導体部品３を中心として放射状にパターンを形成しで
ある。
半導体部品３を中心として放射状にパターンを形成しで
ある。
これらのパターンは、それぞれの信号パターン４−１の
両側に、近接して並行にアースパターン４−２を設けて
、ストリップ線路構造としである。
両側に、近接して並行にアースパターン４−２を設けて
、ストリップ線路構造としである。
一方、印刷配線板ｌＯの所望の個所に、モジュール基板
２に相似で、それよりも所望に大きい、半導体モジュー
ル１を嵌挿する角孔１２を設け、印刷配線板１０の上面
の角孔１２の角縁部分に、半導体モジュール１のそれぞ
れの信号パターン４−１に対向して信号パターン１１−
１を、アースパターン４−２に対向してアースパターン
１１−２をそれぞれ印刷形成しである。
２に相似で、それよりも所望に大きい、半導体モジュー
ル１を嵌挿する角孔１２を設け、印刷配線板１０の上面
の角孔１２の角縁部分に、半導体モジュール１のそれぞ
れの信号パターン４−１に対向して信号パターン１１−
１を、アースパターン４−２に対向してアースパターン
１１−２をそれぞれ印刷形成しである。
１５は、弾性ある金属、例えば燐青銅、アルミニウム等
を加工して金めつき等した、ほぼ弓形の接触子部と、接
触子部の上部に設けた直線状の上辺部とで構成されたば
ね端子である。
を加工して金めつき等した、ほぼ弓形の接触子部と、接
触子部の上部に設けた直線状の上辺部とで構成されたば
ね端子である。
ばね端子１５は、接触子部を角孔１２の内壁に配列させ
、その下端部を角孔１２の下側の角線部に設けた切込み
１６に、それぞれ係合させて左右方向の位置を規制して
いる。
、その下端部を角孔１２の下側の角線部に設けた切込み
１６に、それぞれ係合させて左右方向の位置を規制して
いる。
この状態でばね端子１５の上辺部を、それぞれの信号パ
ターン１１−１或いはアースパターン１１−２の端末に
、半田付けして固着し、印刷配線板１０に装着しである
。
ターン１１−１或いはアースパターン１１−２の端末に
、半田付けして固着し、印刷配線板１０に装着しである
。
２０は、絶縁板１例えば合成樹脂よりなる枠形の支持板
であって、その内枠寸法は、角孔１２に相似でそれより
も小さく、その外枠寸法は、角孔１２のよりも十分に大
きい。
であって、その内枠寸法は、角孔１２に相似でそれより
も小さく、その外枠寸法は、角孔１２のよりも十分に大
きい。
支持板２０の内枠を角孔１２に位置合わせし、印刷配線
板１０の底面に支持板２０を密着させ、その状態でリベ
ット２１を用いて、４隅を印刷配線板１０に固着させで
ある。
板１０の底面に支持板２０を密着させ、その状態でリベ
ット２１を用いて、４隅を印刷配線板１０に固着させで
ある。
上述のように構成した印刷配線板１０の角孔１２に、導
体モジュール１を嵌挿して、半導体モジュール１のそれ
ぞれのパターンの側壁に設けた部分を、ばね端子１５に
弾接させている。
体モジュール１を嵌挿して、半導体モジュール１のそれ
ぞれのパターンの側壁に設けた部分を、ばね端子１５に
弾接させている。
したがって、半導体モジュール１の信号パターン４−１
が、印刷配線板１０の対応する信号パターン１１−１に
、半導体モジュール１のアースパターン４−２が、印刷
配線板１０の対応するアースパターン１１−２に、それ
ぞれ接続している。
が、印刷配線板１０の対応する信号パターン１１−１に
、半導体モジュール１のアースパターン４−２が、印刷
配線板１０の対応するアースパターン１１−２に、それ
ぞれ接続している。
なお、この際、モジュール基板２の底面が支持板２０の
上面に当接しているので、半導体モジュール１の印刷配
線板１０に対する上下方向の位置が所定に定まる。また
、モジュール基板２は４つノ側壁は、それぞれ等しい数
のばね端子１５により押圧されている。
上面に当接しているので、半導体モジュール１の印刷配
線板１０に対する上下方向の位置が所定に定まる。また
、モジュール基板２は４つノ側壁は、それぞれ等しい数
のばね端子１５により押圧されている。
したがって、印刷配線板１０の振動等により半導体モジ
ュール１が、印刷配線板１０から脱落する恐れがない。
ュール１が、印刷配線板１０から脱落する恐れがない。
また、半導体モジュール１がずれる恐れがないので、ば
ね端子１５と信号パターン４−１．或いはアースパター
ン４−２とが接触不良となる恐れが非常に少ない。
ね端子１５と信号パターン４−１．或いはアースパター
ン４−２とが接触不良となる恐れが非常に少ない。
上述のように本発明は、半導体モジュール１を印刷配線
板１０の角孔１２に嵌挿したもので、半田付は等して固
着してないので、半導体モジュール１の着脱が容易で、
半導体モジュールの保守作業が容易である。
板１０の角孔１２に嵌挿したもので、半田付は等して固
着してないので、半導体モジュール１の着脱が容易で、
半導体モジュールの保守作業が容易である。
また、半導体モジュール１の全体が、角孔１２内に殆ど
嵌め込めれているので、半導体モジュール１の実装高さ
が非常に低くなり、印刷配線板装置全体の薄型化が推進
させる。
嵌め込めれているので、半導体モジュール１の実装高さ
が非常に低くなり、印刷配線板装置全体の薄型化が推進
させる。
一方、モジュール基板２のパターンと印刷配線板ＩＯの
パターンとが、ほぼ同一平面上になっていて、接続線路
長が短いので信号の伝達時間が短縮され、高速化が促進
される。
パターンとが、ほぼ同一平面上になっていて、接続線路
長が短いので信号の伝達時間が短縮され、高速化が促進
される。
また、半導体モジュール１のパターンと印刷配線板１０
のパターンとの接続部の距離が短く、且つ信号パターン
がストリップ線路構造であるので、整合がとれ易く、ノ
イズの授受が少な（て、高速信号の搬送性が向上する。
のパターンとの接続部の距離が短く、且つ信号パターン
がストリップ線路構造であるので、整合がとれ易く、ノ
イズの授受が少な（て、高速信号の搬送性が向上する。
以上説明したように本発明は、印刷配線板に設けた角孔
に、半導体モジュールを嵌め込むように構成した実装構
造であって、実装高さが低く小形であり、また信号の高
速化が促進され、高速信号の搬送性が良好で、且つ保守
作業が容易である等、実用上で優れた効果がある。
に、半導体モジュールを嵌め込むように構成した実装構
造であって、実装高さが低く小形であり、また信号の高
速化が促進され、高速信号の搬送性が良好で、且つ保守
作業が容易である等、実用上で優れた効果がある。
第１図は本発明の一実施例の図で、
（ａ）は斜視図、
（ｂ）は側断面図、
第２図は従来例の側断面図である。
図において、
ｌ、３０は半導体モジュール、
２はモジエール基板、
３は半導体部品、
４−Ｌｌｌ−１は信号パターン、
４−２．１１−２はアースパターン、
５はリード端子、
１０は印刷配線板、
１２は角孔、
１５はばね端子、
２０は支持板をそれぞれ示す。
工半導イ未己シェル
ノ
（α）
″′″′”サ イ斤１ｍＩ］Ｉ！≧Ｔ（′０）
ノと、’ｆＭ’Ｆ４ａ）＠方１イｉ゛５ ｐ ｆ、
旦ρ−手す１イ罎くモ、う互７Ｉし 名声１ＪＬイク・ｊｆ）イ貝す旨ずＹ代ロレＪ寥２図
旦ρ−手す１イ罎くモ、う互７Ｉし 名声１ＪＬイク・ｊｆ）イ貝す旨ずＹ代ロレＪ寥２図
Claims (2)
- （１）上面から４側壁にかけてパターンを並列に形成し
たモジュール基板（２）の上面に、半導体部品（３）を
表面実装して構成した半導体モジュール（１）と、 印刷配線板（１０）の所望の個所に設けた、該モジュー
ル基板（２）に相似でそれよりも所望に大きい角孔（１
２）と、 弾性ある金属片よりなり、上辺部が該印刷配線板（１０
）の上面に配列したパターンの端末に半田付けされて該
印刷配線板（１０）に装着され、ほぼ弓形の接触子部が
該角孔（１２）の内壁に配列されてなる、ばね端子（１
５）とを具備し、 該半導体モジュール（１）を該角孔（１２）に嵌挿し、
該半導体モジュール（１）のそれぞれのパターンを、対
応する該ばね端子（１５）に弾接接続するよう、構成し
たことを特徴とする半導体モジュールの実装構造。 - （２）請求項１に記載のモジュール基板（２）に形成し
たそれぞれの信号パターン（４−１）の両側に、近接し
て並行にアースパターン（４−２）を、設けたことを特
徴とする半導体モジュールの実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12086488A JPH01290287A (ja) | 1988-05-18 | 1988-05-18 | 半導体モジュールの実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12086488A JPH01290287A (ja) | 1988-05-18 | 1988-05-18 | 半導体モジュールの実装構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01290287A true JPH01290287A (ja) | 1989-11-22 |
Family
ID=14796843
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12086488A Pending JPH01290287A (ja) | 1988-05-18 | 1988-05-18 | 半導体モジュールの実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01290287A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008186929A (ja) * | 2007-01-29 | 2008-08-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 回路基板および電子機器 |
| JP2009158552A (ja) * | 2007-12-25 | 2009-07-16 | Hosiden Corp | Ｐｔｃサーミスタの取り付け構造 |
| CN103404242A (zh) * | 2011-03-09 | 2013-11-20 | 大陆汽车有限责任公司 | 具有载体，smd部件及引线框部件的组件 |
| EP3106007A4 (en) * | 2014-02-14 | 2017-10-25 | Nokia Corporation | A circuit board and associated apparatus and methods |
| JP2019023987A (ja) * | 2017-07-25 | 2019-02-14 | タイコエレクトロニクスジャパン合同会社 | 基板実装構造 |
Citations (1)
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| JPS6112266B2 (ja) * | 1978-05-08 | 1986-04-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd |
-
1988
- 1988-05-18 JP JP12086488A patent/JPH01290287A/ja active Pending
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