JPH03218089A - 電気部品の端子装置 - Google Patents
電気部品の端子装置Info
- Publication number
- JPH03218089A JPH03218089A JP2014443A JP1444390A JPH03218089A JP H03218089 A JPH03218089 A JP H03218089A JP 2014443 A JP2014443 A JP 2014443A JP 1444390 A JP1444390 A JP 1444390A JP H03218089 A JPH03218089 A JP H03218089A
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- JP
- Japan
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- terminal
- main body
- electrical component
- led out
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3415—Surface mounted components on both sides of the substrate or combined with lead-in-hole components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
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- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Details Of Resistors (AREA)
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は集積回路等電気部品の端子装置に関する。
従来の集積回路等この種電気部品の端子装置は、第２図
に示すように集積回路５１を樹脂モールド５２により密
封内蔵した本体５と、一端を樹脂モールド５２内におい
て前記集積回路５１と接続し、他端部を前記本体５の両
側部よりそれぞれ所定の間隔をおいて横方向に導出する
複数の端子５３と、片面または両面に銅箔回路６１を形
成したプリント基板６とにより構成されていた。ところ
で、技術革新によって前記集積回路５ｌの集積度が高ま
ると共に、導出する端子５３の数も増大する反面、端子
の間隔は実装密度を高めるために狭くなる傾向にあり、
このため端子間の短絡事故が発生したり、端子とプリン
ト基板の銅箔回路とのハンダ付けにおける位置決め精度
を確保する装置等に莫大な費用を要する等の問題があっ
た。
に示すように集積回路５１を樹脂モールド５２により密
封内蔵した本体５と、一端を樹脂モールド５２内におい
て前記集積回路５１と接続し、他端部を前記本体５の両
側部よりそれぞれ所定の間隔をおいて横方向に導出する
複数の端子５３と、片面または両面に銅箔回路６１を形
成したプリント基板６とにより構成されていた。ところ
で、技術革新によって前記集積回路５ｌの集積度が高ま
ると共に、導出する端子５３の数も増大する反面、端子
の間隔は実装密度を高めるために狭くなる傾向にあり、
このため端子間の短絡事故が発生したり、端子とプリン
ト基板の銅箔回路とのハンダ付けにおける位置決め精度
を確保する装置等に莫大な費用を要する等の問題があっ
た。
本発明は上記従来の欠点を解決し、プリント基板への実
装密度を高めると共に、プリント基板の回路パターンに
対する端子の位置決めが容易な電気部品の端子装置を提
供することを目的としている。
装密度を高めると共に、プリント基板の回路パターンに
対する端子の位置決めが容易な電気部品の端子装置を提
供することを目的としている。
上記課題を解決するために本発明では、複数の透孔と両
面に銅箔回路を備えたプリント基板と、電気部品の本体
と、同本体の底部より導出する複数の第１の端子と、同
本体の側部より導出する複数の第２の端子とから成り、
前記第１の端子を前記透孔に挿通して前記プリント基板
の一方の面にハンダ付けし、前記第２の端子を前記プリ
ント基板の他方の面に当接してハンダ付けした。そして
、前記電気部品の本体を前記第１の端子を導出する第１
の電気部品と、前記第２の端子を導出する第２の電気部
品とにより一体化し、同電気部品を半導体集積回路、抵
抗器回路およびジャンパ回路にて構成した。また、前記
第１の端子と前記第２の端子とは互いに等しい間隔を有
し、かつ、前記本体より交互に導出した。
面に銅箔回路を備えたプリント基板と、電気部品の本体
と、同本体の底部より導出する複数の第１の端子と、同
本体の側部より導出する複数の第２の端子とから成り、
前記第１の端子を前記透孔に挿通して前記プリント基板
の一方の面にハンダ付けし、前記第２の端子を前記プリ
ント基板の他方の面に当接してハンダ付けした。そして
、前記電気部品の本体を前記第１の端子を導出する第１
の電気部品と、前記第２の端子を導出する第２の電気部
品とにより一体化し、同電気部品を半導体集積回路、抵
抗器回路およびジャンパ回路にて構成した。また、前記
第１の端子と前記第２の端子とは互いに等しい間隔を有
し、かつ、前記本体より交互に導出した。
上記構成によれば、プリント基板の一方の面より所定の
透孔に電気部品の本体の底面より導出した第１の端子を
それぞれ挿通し、同プリント基板の他方の面を溶融した
ハンダに浸漬して銅箔回路に第１の端子をハンダ付けし
、プリント基板の一方の面の銅箔と、この銅箔と当接す
る電気部品の本体の両側面より導出した第２の端子の先
端部とをハンダ付けして電気部品とプリント基板とが接
合される。
透孔に電気部品の本体の底面より導出した第１の端子を
それぞれ挿通し、同プリント基板の他方の面を溶融した
ハンダに浸漬して銅箔回路に第１の端子をハンダ付けし
、プリント基板の一方の面の銅箔と、この銅箔と当接す
る電気部品の本体の両側面より導出した第２の端子の先
端部とをハンダ付けして電気部品とプリント基板とが接
合される。
［実施例］
以下、本発明の実施例を図面を参照しながら説明する。
第１図に示すように、１は電気部品の本体、２は同木体
ｌより導出する複数の第１の端子、３は同木体１より導
出する複数の第２の端子、４は同木体ｌを装荷するプリ
ント基板である。前記本体ｌは二つの電気回路、例えば
、主として高周波集積回路を形成する第１の電気部品１
１と、主として低周波集積回路を形成する第２の電気部
品ｌ２とを樹脂モールド１３により封止、内蔵している
。前記第ｌの端子２は一端部を前記第２の電気部品１２
と接続し、前記本体ｌの底面両側部よりそれぞれ所定の
間隔をおいて下方に向けて導出している。前記第２の端
子３は一端部を前記第１の電気部品１ｌと接続し、前記
本体ｌの両側面部より前記第１の端子２と等しい間隔で
、横方向に向けて導出すると共に、中間部に屈曲部３ｌ
を形成して先端部３２を前記本体ｌの底面と同じ高さに
揃えている。そして、同第２の端子３と前記第１の端子
２とは本体１の内部より交互に導出されている。前記プ
リント基板４は両面に銅箔回路４２． ４３を形成し、
前記第１の端子２に対応する複数の透孔４ｌが設けられ
ている。以上のような構成において、次にその組付工程
を説明すると、先ず、プリント基板４の一方の面より所
定の透孔４ｌに第ｌの端子２をそれぞれ挿通し、同プリ
ント基板４の他方の面を溶融したハンダに浸漬して銅箔
回路４３に第１の端子２をハンダ付けし、次にプリント
基板４の一方の面の銅箔４２と、この銅箔４２と当接す
る第２の端子３の先端部３２とをハンダ付けして組付工
程を完了する。
ｌより導出する複数の第１の端子、３は同木体１より導
出する複数の第２の端子、４は同木体ｌを装荷するプリ
ント基板である。前記本体ｌは二つの電気回路、例えば
、主として高周波集積回路を形成する第１の電気部品１
１と、主として低周波集積回路を形成する第２の電気部
品ｌ２とを樹脂モールド１３により封止、内蔵している
。前記第ｌの端子２は一端部を前記第２の電気部品１２
と接続し、前記本体ｌの底面両側部よりそれぞれ所定の
間隔をおいて下方に向けて導出している。前記第２の端
子３は一端部を前記第１の電気部品１ｌと接続し、前記
本体ｌの両側面部より前記第１の端子２と等しい間隔で
、横方向に向けて導出すると共に、中間部に屈曲部３ｌ
を形成して先端部３２を前記本体ｌの底面と同じ高さに
揃えている。そして、同第２の端子３と前記第１の端子
２とは本体１の内部より交互に導出されている。前記プ
リント基板４は両面に銅箔回路４２． ４３を形成し、
前記第１の端子２に対応する複数の透孔４ｌが設けられ
ている。以上のような構成において、次にその組付工程
を説明すると、先ず、プリント基板４の一方の面より所
定の透孔４ｌに第ｌの端子２をそれぞれ挿通し、同プリ
ント基板４の他方の面を溶融したハンダに浸漬して銅箔
回路４３に第１の端子２をハンダ付けし、次にプリント
基板４の一方の面の銅箔４２と、この銅箔４２と当接す
る第２の端子３の先端部３２とをハンダ付けして組付工
程を完了する。
なお、図面および上記実施例は、本発明を具体化させる
ためのものであって、本発明がこれらのものに限定され
ることはない、特に本体に内蔵される電気部品は二つで
構成する他に、一つまたは三つ以上のもので構成しても
いっこうに差し支えない。また、この電気部品は集積回
路の他に、例えば抵抗器ネットワーク、銅箔回路の相互
を接続するジャンパ回路等が好適である。さらに、端子
の太さ、導出順および間隔等についても、内蔵する電気
部品の構成上の都合等によって、それぞれ最適のものを
採用することができる。
ためのものであって、本発明がこれらのものに限定され
ることはない、特に本体に内蔵される電気部品は二つで
構成する他に、一つまたは三つ以上のもので構成しても
いっこうに差し支えない。また、この電気部品は集積回
路の他に、例えば抵抗器ネットワーク、銅箔回路の相互
を接続するジャンパ回路等が好適である。さらに、端子
の太さ、導出順および間隔等についても、内蔵する電気
部品の構成上の都合等によって、それぞれ最適のものを
採用することができる。
〔発明の効果］
以上のように本発明によれば、電気部品の端子を本体の
底面と側面の双方から交互に導出したことにより、端子
間隔が２倍に広がり、端子間における短絡の危険性が減
少する。そして、底面より導出した第１の端子をプリン
ト基板の透孔に挿通することにより、側面より導出した
第２の端子と、プリント基仮の銅箔回路との位置決めを
容易に、かつ、正確に行うことができる。
底面と側面の双方から交互に導出したことにより、端子
間隔が２倍に広がり、端子間における短絡の危険性が減
少する。そして、底面より導出した第１の端子をプリン
ト基板の透孔に挿通することにより、側面より導出した
第２の端子と、プリント基仮の銅箔回路との位置決めを
容易に、かつ、正確に行うことができる。
第１図は本発明の電気部品の端子装置の概要を説明する
ための一部省略断面図、第２図従来例の一部省略断面図
である。 ｌ・・・電気部品の本体、２・．・第１の端子、３・・
・第２の端子、４・・・プリント基板、Ｉ１・・・第１
の電気部品、ｌ２．．・第２の電気部品、４１−・・透
孔、４２． ４３・・・銅箔回路。
ための一部省略断面図、第２図従来例の一部省略断面図
である。 ｌ・・・電気部品の本体、２・．・第１の端子、３・・
・第２の端子、４・・・プリント基板、Ｉ１・・・第１
の電気部品、ｌ２．．・第２の電気部品、４１−・・透
孔、４２． ４３・・・銅箔回路。
Claims (4)
- （１）複数の透孔と両面に銅箔回路を備えたプリント基
板と、電気部品の本体と、同本体の底部より導出する複
数の第１の端子と、同本体の側部より導出する複数の第
２の端子とから成り、前記第１の端子を前記透孔に挿通
して前記プリント基板の一方の面にハンダ付けし、前記
第２の端子を前記プリント基板の他方の面に当接してハ
ンダ付けして成ることを特徴とする電気部品の端子装置
。 - （２）前記電気部品の本体が前記第１の端子を導出する
第１の電気部品と、前記第２の端子を導出する第２の電
気部品とにより一体化して成ることを特徴とする請求項
（１）記載の電気部品の端子装置。 - （３）前記第１の端子と前記第２の端子とは互いに等し
い間隔を有し、かつ、前記本体より交互に導出して成る
ことを特徴とする請求項（１）記載の電気部品の端子装
置。 - （４）前記電気部品が半導体集積回路、抵抗器回路およ
びジャンパ回路であることを特徴とする請求項（１）記
載の電気部品の端子装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2014443A JPH03218089A (ja) | 1990-01-23 | 1990-01-23 | 電気部品の端子装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2014443A JPH03218089A (ja) | 1990-01-23 | 1990-01-23 | 電気部品の端子装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03218089A true JPH03218089A (ja) | 1991-09-25 |
Family
ID=11861177
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2014443A Pending JPH03218089A (ja) | 1990-01-23 | 1990-01-23 | 電気部品の端子装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03218089A (ja) |
-
1990
- 1990-01-23 JP JP2014443A patent/JPH03218089A/ja active Pending
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