JPH01184992A - 回路基板搭載部品接着方法 - Google Patents
回路基板搭載部品接着方法Info
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- JPH01184992A JPH01184992A JP979988A JP979988A JPH01184992A JP H01184992 A JPH01184992 A JP H01184992A JP 979988 A JP979988 A JP 979988A JP 979988 A JP979988 A JP 979988A JP H01184992 A JPH01184992 A JP H01184992A
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- circuit board
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/303—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、回路基板に搭載する電子部品を接着剤で接着
し、固定する方法に関する。
し、固定する方法に関する。
［従来の技術］
第５図と第６図により、回路基板１の上に電子部品２を
搭載する方法について説明する。図示の電子部品２とし
て、両端にキャップ状の電極２ａ、２ａを有する、いわ
ゆるチップ形電子部品２が示されているが、回路基板１
には、この電極２ａ、２ａに対応して、対向する一対の
半田付は用電極４．４が設けられている。前記電子部品
２は、この半田付は用電極４．４を跨ぐようにして搭載
され、その両端の電極２ａ、２ａが前記半田付は用電極
４．４に半田付けされる。
搭載する方法について説明する。図示の電子部品２とし
て、両端にキャップ状の電極２ａ、２ａを有する、いわ
ゆるチップ形電子部品２が示されているが、回路基板１
には、この電極２ａ、２ａに対応して、対向する一対の
半田付は用電極４．４が設けられている。前記電子部品
２は、この半田付は用電極４．４を跨ぐようにして搭載
され、その両端の電極２ａ、２ａが前記半田付は用電極
４．４に半田付けされる。
この電極２ａ、２ａの半田付けは、一般に、電子部品２
側が下になるよう回路基板１を反転して、これをフロー
半田に浸漬して半田付けを行なう、いわゆるフロー半田
法により行なわれる。このため、前記半田付は工程に於
ける電子部品２の脱落を防止する目的で、半田付は用電
極２ａ、２ａの開に塗布した接着剤３により、前記電子
部品２を予め回路基板１に接着した状伸で半田付けが従
来から行なわれる。
側が下になるよう回路基板１を反転して、これをフロー
半田に浸漬して半田付けを行なう、いわゆるフロー半田
法により行なわれる。このため、前記半田付は工程に於
ける電子部品２の脱落を防止する目的で、半田付は用電
極２ａ、２ａの開に塗布した接着剤３により、前記電子
部品２を予め回路基板１に接着した状伸で半田付けが従
来から行なわれる。
この場合、前記接着剤３の塗布は、スクリーン印刷法や
ピン転写法により行なわれ、第５図と第６図においては
、ピン転写法により接着剤３を塗布する場合を示してい
る。
ピン転写法により行なわれ、第５図と第６図においては
、ピン転写法により接着剤３を塗布する場合を示してい
る。
［発明が解決しようとする問題点コ
第６図で示すように、ピン転写法で回路基板１の衷面龜
塗布した接着剤３は、中央部が高く、その周囲が次第に
低くなるような、いわゆる山形を呈する。一方、ピン転
写装置と、電子部品２のマウント装置は、各々成る程度
の鋏差を有しており、第５図と第６図で示すように、接
着剤３の塗布位置と電子部品２の搭載位置とが、僅かに
ずれることが多々ある。
塗布した接着剤３は、中央部が高く、その周囲が次第に
低くなるような、いわゆる山形を呈する。一方、ピン転
写装置と、電子部品２のマウント装置は、各々成る程度
の鋏差を有しており、第５図と第６図で示すように、接
着剤３の塗布位置と電子部品２の搭載位置とが、僅かに
ずれることが多々ある。
このよう乞こ位置のずれが生じた場合、接着剤３による
電子部品２の接着力が電子部品２の側方に偏り、充分な
接着力が得られず、半田付は工程において、電子部品２
が回路基板１から脱 ′落する等のトラブルを招くこ
とがある。また、接着剤３の両側は、既に述べたように
傾斜しているため、この傾斜に沿って電子部品２が側方
へずらされ、電子部品２が半田付は用電極４．４の中央
からさらにずれることもある。
電子部品２の接着力が電子部品２の側方に偏り、充分な
接着力が得られず、半田付は工程において、電子部品２
が回路基板１から脱 ′落する等のトラブルを招くこ
とがある。また、接着剤３の両側は、既に述べたように
傾斜しているため、この傾斜に沿って電子部品２が側方
へずらされ、電子部品２が半田付は用電極４．４の中央
からさらにずれることもある。
この対策として、接着剤３の塗布量を増加させる、或は
接着剤３を半田付は用電極４．４の間隙に沿って長く塗
布する等の手段が試みられた。しかし、前者の場合は、
半田付は用電極４．４に接着剤３の一部が付着しやすい
ため、半田付けに支障を来たす。また、後者の場合は、
接着剤３の塗布むらが出来たり、接着剤３の高さが充分
でない等の問題があった。
接着剤３を半田付は用電極４．４の間隙に沿って長く塗
布する等の手段が試みられた。しかし、前者の場合は、
半田付は用電極４．４に接着剤３の一部が付着しやすい
ため、半田付けに支障を来たす。また、後者の場合は、
接着剤３の塗布むらが出来たり、接着剤３の高さが充分
でない等の問題があった。
本発明は、前記従来の問題点を解決することを目的とす
る。
る。
［問題を解決するための手段］
即ち、前記本発明の目的は、回路基板１１の対向する半
田付は用電極１４．１４の間に、部品固定用の接着剤１
３を塗布し、前記半田付は用電極１４．１４を跨ぐよう
に搭載した電子部品１２を、該接着剤１３で回路基板１
１に接着し、固定する方法に於て、前記半田付は用電極
１４．１４の間にあって、これらの電極１４．１４を結
ぶ中心線ａから僅かにずれた位置に、接着剤１３を転写
用ピン１５により転写し、次いで、やはり前記半田付は
用電極１４．１４の間にあって、これらの電極１４．１
４を結ぶ中心線ａに対して前記接着剤１３と反対側へ僅
かにずれた位置に、接着剤１３′を転写用ピン１５′に
より転写し、これら接着剤１３．１３′の間に電子部品
１２を搭載し、接着することを特撮とする回路基板搭載
部品接着方法により達成される。
田付は用電極１４．１４の間に、部品固定用の接着剤１
３を塗布し、前記半田付は用電極１４．１４を跨ぐよう
に搭載した電子部品１２を、該接着剤１３で回路基板１
１に接着し、固定する方法に於て、前記半田付は用電極
１４．１４の間にあって、これらの電極１４．１４を結
ぶ中心線ａから僅かにずれた位置に、接着剤１３を転写
用ピン１５により転写し、次いで、やはり前記半田付は
用電極１４．１４の間にあって、これらの電極１４．１
４を結ぶ中心線ａに対して前記接着剤１３と反対側へ僅
かにずれた位置に、接着剤１３′を転写用ピン１５′に
より転写し、これら接着剤１３．１３′の間に電子部品
１２を搭載し、接着することを特撮とする回路基板搭載
部品接着方法により達成される。
［作 用］
本発明の方法により、第１図で示すように、回路基板１
１に塗布された二つの接着剤１３．１３′は、重なり合
う部分が相溶して、混全−体となり、第３図で示すよう
に、前記中心線ａから各々ト）、ｂ′ずつずれた位置に
、二つの頂部を持つ山形を呈するようになる。このため
、このｂ ＋ ｂ ’の伴囲に電子部品１２を搭載する
ことによって、その両側から概ね偏りなく接着剤１３．
１３゛が接着する。また、前記中心線ａ付近の中央部、
即ち接着剤１３と接着剤１３′との間が僅かに低くなる
ため、電子部品１２がこの低い位置に落ちつくようにし
て接着するため、電子部品１２の位置ずれが最小限に抑
えられる。
１に塗布された二つの接着剤１３．１３′は、重なり合
う部分が相溶して、混全−体となり、第３図で示すよう
に、前記中心線ａから各々ト）、ｂ′ずつずれた位置に
、二つの頂部を持つ山形を呈するようになる。このため
、このｂ ＋ ｂ ’の伴囲に電子部品１２を搭載する
ことによって、その両側から概ね偏りなく接着剤１３．
１３゛が接着する。また、前記中心線ａ付近の中央部、
即ち接着剤１３と接着剤１３′との間が僅かに低くなる
ため、電子部品１２がこの低い位置に落ちつくようにし
て接着するため、電子部品１２の位置ずれが最小限に抑
えられる。
なお、転写用ピン１５．１５′を二つ近接して並べ、こ
れによって２個所に同時に接着剤１３．１３′を塗布す
る場合、接着剤槽への浸漬時に、２つの転写用ピン１５
．１５′の間にも接着剤、が付着するため、回路基板１
１に塗布された接着剤１３．１３′が第３図のような断
面形状とならず、適当な結果が得られない。
れによって２個所に同時に接着剤１３．１３′を塗布す
る場合、接着剤槽への浸漬時に、２つの転写用ピン１５
．１５′の間にも接着剤、が付着するため、回路基板１
１に塗布された接着剤１３．１３′が第３図のような断
面形状とならず、適当な結果が得られない。
［実 施 例コ
次ぎに、図面を参照しながら、本発明の実施例を工程に
従い説明する。
従い説明する。
転写用ピン１５は、転写板１６．１６′の所定の位置か
ら突設されており、第４図では同じパターンで転写用ピ
ン１５が突設された転写板１６．１６’が２枚用意され
ている場合を示す。
ら突設されており、第４図では同じパターンで転写用ピ
ン１５が突設された転写板１６．１６’が２枚用意され
ている場合を示す。
また、これとは別に溶解状帖の接着剤を満たした図示さ
れていない接着剤槽を用意し、前記転写板１６．１６“
を移動させて、その転写用ピン１５．１５′の先端を接
着剤槽に浸漬し、第４図で示すように、同先端に接着剤
１：３．１３′を付着させる。この場合、転写用ピン１
５．１５′の先端に常に一定量の接着剤１；３．１３゛
が塗布されるように、転写用ピン１５．１５ゝの先端形
状を統一し、かつこれらを一定の深さまで接着剤槽に浸
漬することが必要である。
れていない接着剤槽を用意し、前記転写板１６．１６“
を移動させて、その転写用ピン１５．１５′の先端を接
着剤槽に浸漬し、第４図で示すように、同先端に接着剤
１：３．１３′を付着させる。この場合、転写用ピン１
５．１５′の先端に常に一定量の接着剤１；３．１３゛
が塗布されるように、転写用ピン１５．１５ゝの先端形
状を統一し、かつこれらを一定の深さまで接着剤槽に浸
漬することが必要である。
次ぎに、一方の転写板１６の下に回路基板１１を供給し
、そこに印刷された半田付は用電極１４．１４の間の所
定の位置、即ち前記半田付は用電極１４．１４を結ぶ中
心ｖＡａから僅かな距離すたけずれた位置に接着剤１３
を塗布する。
、そこに印刷された半田付は用電極１４．１４の間の所
定の位置、即ち前記半田付は用電極１４．１４を結ぶ中
心ｖＡａから僅かな距離すたけずれた位置に接着剤１３
を塗布する。
次いで、回路基板１１を他方の転写板１６゛の下に供給
し、そこで前記半田付は用電極１４．１４の間の所定の
位置、即ち中心線ａから前記接着剤１３の反対側に僅か
な距離ｂ′だけずれた位置に接着剤１３′を塗布する。
し、そこで前記半田付は用電極１４．１４の間の所定の
位置、即ち中心線ａから前記接着剤１３の反対側に僅か
な距離ｂ′だけずれた位置に接着剤１３′を塗布する。
この接着剤１３．１：３′の前記中心軸ａからのずれす
、ｂ’は、塗布された接着剤１３の平均半径がｒの場合
、各々ｂ＜ｒ、ｂ’ ＜ｒとするのが望ましい。
、ｂ’は、塗布された接着剤１３の平均半径がｒの場合
、各々ｂ＜ｒ、ｂ’ ＜ｒとするのが望ましい。
こうして接着剤１３．１３′を塗布した後、前記半田付
は用電柵１４．１４の中心線ａを目標として、これら電
極１４．１４′を跨ぐように、電子部品１２を搭載する
。即ち、第２図、第３図で示すように、図示されてない
自動マウント装置により、電子部品１２を回路基板１１
の上に載せ、接着剤１３．１３′で同電子部品１２を回
路基板１１に、接着し、固定する。
は用電柵１４．１４の中心線ａを目標として、これら電
極１４．１４′を跨ぐように、電子部品１２を搭載する
。即ち、第２図、第３図で示すように、図示されてない
自動マウント装置により、電子部品１２を回路基板１１
の上に載せ、接着剤１３．１３′で同電子部品１２を回
路基板１１に、接着し、固定する。
その後、回路基板１１を反転し゛、電子部品１２か搭載
された側の面を図示されてないフロー半田槽に浸漬し、
半田付けする。
された側の面を図示されてないフロー半田槽に浸漬し、
半田付けする。
以上説明した実施例では、別の転写板１Ｇ、１６′を用
いて接着剤の転写を行なっているが、 １例えは、１枚
の転写板に２Ｍｉの転写用ピン１５．１５′が植設され
たものを用い、これら各組の転写用ピン１５．１５′に
よって順次接着剤１３．１３′を印刷することももちろ
ん可能である。さらに、１矧の転写用ピン１５を備えた
転写板１６を用い、転写用ピン１５の接着剤槽への浸漬
と転写を２回繰り返すことによっても、同様して２個所
の接着剤１３．１３′を順次印刷することができる。但
し、後者の方法は、転写用ピン１５の接着剤槽への浸漬
が２度行なわれるため、工程サイクルが長くなる欠点を
持っている。
いて接着剤の転写を行なっているが、 １例えは、１枚
の転写板に２Ｍｉの転写用ピン１５．１５′が植設され
たものを用い、これら各組の転写用ピン１５．１５′に
よって順次接着剤１３．１３′を印刷することももちろ
ん可能である。さらに、１矧の転写用ピン１５を備えた
転写板１６を用い、転写用ピン１５の接着剤槽への浸漬
と転写を２回繰り返すことによっても、同様して２個所
の接着剤１３．１３′を順次印刷することができる。但
し、後者の方法は、転写用ピン１５の接着剤槽への浸漬
が２度行なわれるため、工程サイクルが長くなる欠点を
持っている。
［発明の効果コ
以上説明した通り、本発明による電子部品接着方法によ
れは、電子部品１２が半田付は用電極１４．１４の間の
定められた位置に正確に接着固定出来ると共に、常に安
定した接着力が再現できる。もって、電子部品１２の正
確な半田付けが可能となる効果がある。
れは、電子部品１２が半田付は用電極１４．１４の間の
定められた位置に正確に接着固定出来ると共に、常に安
定した接着力が再現できる。もって、電子部品１２の正
確な半田付けが可能となる効果がある。
第１図は、本考案の実施例を示す接着剤を塗布した状態
の回路基板の要部平面図、第２図は同実施例を示す接着
剤の上に電子部品を搭載する状態の回路基板の要部平面
図、第３図は、第２図のＡ−Ａ線拡大断面図、第４図は
、回路基板に接着剤をピン転写する工程を示す要部側面
図、第５図は、従来例を示す接着剤を塗布した状態の回
路基板の要１ｌｌ（平面図、第６図は、第５図のＢ−Ｂ
線拡大断面図である。 １１・・・回路基板 １２・・・電子部品 １３．
１３“・・・接着剤 １４・・・半田付は用電極 １５
．１５′・・・転写用ピン
の回路基板の要部平面図、第２図は同実施例を示す接着
剤の上に電子部品を搭載する状態の回路基板の要部平面
図、第３図は、第２図のＡ−Ａ線拡大断面図、第４図は
、回路基板に接着剤をピン転写する工程を示す要部側面
図、第５図は、従来例を示す接着剤を塗布した状態の回
路基板の要１ｌｌ（平面図、第６図は、第５図のＢ−Ｂ
線拡大断面図である。 １１・・・回路基板 １２・・・電子部品 １３．
１３“・・・接着剤 １４・・・半田付は用電極 １５
．１５′・・・転写用ピン
Claims (1)
- 回路基板１１の対向する半田付け用電極１４、１４の
間に、部品固定用の接着剤１３を塗布し、前記半田付け
用電極１４、１４を跨ぐように搭載した電子部品１２を
、該接着剤１３で回路基板１１に接着し、固定する方法
に於て、前記半田付け用電極１４、１４の間にあって、
これらの電極１４、１４を結ぶ中心線ａから僅かにずれ
た位置に、接着剤１３を転写用ピン１５により転写し、
次いで、やはり前記半田付け用電極１４、１４の間にあ
って、これらの電極１４、１４を結ぶ中心線ａに対して
前記接着剤１３と反対側へ僅かにずれた位置に、接着剤
１３’を転写用ピン１５’により転写し、これら接着剤
１３、１３’の間に電子部品１２を搭載し、接着するこ
とを特徴とする回路基板搭載部品接着方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63009799A JPH0666542B2 (ja) | 1988-01-20 | 1988-01-20 | 回路基板搭載部品接着方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63009799A JPH0666542B2 (ja) | 1988-01-20 | 1988-01-20 | 回路基板搭載部品接着方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01184992A true JPH01184992A (ja) | 1989-07-24 |
| JPH0666542B2 JPH0666542B2 (ja) | 1994-08-24 |
Family
ID=11730242
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63009799A Expired - Fee Related JPH0666542B2 (ja) | 1988-01-20 | 1988-01-20 | 回路基板搭載部品接着方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0666542B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5729678A (en) * | 1996-03-04 | 1998-03-17 | Ag Communication Systems Corporation | Bus monitor system |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS578768U (ja) * | 1980-06-18 | 1982-01-18 | ||
| JPS6156638A (ja) * | 1984-08-28 | 1986-03-22 | 株式会社島津製作所 | 超音波診断装置 |
| JPS63114074U (ja) * | 1987-01-19 | 1988-07-22 |
-
1988
- 1988-01-20 JP JP63009799A patent/JPH0666542B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS578768U (ja) * | 1980-06-18 | 1982-01-18 | ||
| JPS6156638A (ja) * | 1984-08-28 | 1986-03-22 | 株式会社島津製作所 | 超音波診断装置 |
| JPS63114074U (ja) * | 1987-01-19 | 1988-07-22 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5729678A (en) * | 1996-03-04 | 1998-03-17 | Ag Communication Systems Corporation | Bus monitor system |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0666542B2 (ja) | 1994-08-24 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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