JPH03196650A - フリップチップボンディング方法 - Google Patents
フリップチップボンディング方法Info
- Publication number
- JPH03196650A JPH03196650A JP1339293A JP33929389A JPH03196650A JP H03196650 A JPH03196650 A JP H03196650A JP 1339293 A JP1339293 A JP 1339293A JP 33929389 A JP33929389 A JP 33929389A JP H03196650 A JPH03196650 A JP H03196650A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- solder bumps
- chip
- board
- flux
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3489—Composition of fluxes; Application thereof; Other processes of activating the contact surfaces
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
- H10W74/10—Encapsulations, e.g. protective coatings characterised by their shape or disposition
- H10W74/15—Encapsulations, e.g. protective coatings characterised by their shape or disposition on active surfaces of flip-chip devices, e.g. underfills
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
この発明は半田バンプによるフリップチップボンディン
グ方法に関する。
グ方法に関する。
〈従来の技術〉
第５図は従来の半田バンプによるフリップチップボンデ
ィング状態を示す概略図である。
ィング状態を示す概略図である。
図において、３１は半田バンプであって、この半田バン
プ３１はＩＣチップ３２上に形成されており、基板３４
上に形成された電極３５ヘフリツプチツプボンデイング
されている。このフリップチップボンディングは基板３
４上の電極３５への半田バンプ３Ｉのボンディングであ
り、以下の手順によって行われている。
プ３１はＩＣチップ３２上に形成されており、基板３４
上に形成された電極３５ヘフリツプチツプボンデイング
されている。このフリップチップボンディングは基板３
４上の電極３５への半田バンプ３Ｉのボンディングであ
り、以下の手順によって行われている。
すなわち、第３図は従来のボンディングの手順を示した
ものである。
ものである。
ＩＣチップ２２は例えばサーマルヘッドの駆動制御用の
ＩＣであり、半田バンプ２１は直径１１０ ｐｖａ高さ
８５μ−でピッチは２１０μｍで形成されている。基板
２４上に形成された電極２５上へ半田バンプ２１を精度
よく位置合わせされた状態でＩＣチップ２２が搭載され
る。このとき、予め基板２４上には、半田フラックス２
３がスタンピングあるいはスクリーン印刷によって塗布
されており、この半田フラックス２３によりＩＣチップ
２２が基板２４上へ仮固定される。
ＩＣであり、半田バンプ２１は直径１１０ ｐｖａ高さ
８５μ−でピッチは２１０μｍで形成されている。基板
２４上に形成された電極２５上へ半田バンプ２１を精度
よく位置合わせされた状態でＩＣチップ２２が搭載され
る。このとき、予め基板２４上には、半田フラックス２
３がスタンピングあるいはスクリーン印刷によって塗布
されており、この半田フラックス２３によりＩＣチップ
２２が基板２４上へ仮固定される。
第４図に前記仮固定の状態を示している。符号は第３図
と同一に示しである。半田フラックス２３は予め、基板
２４上に塗布されており、半田フラックス２３は基板２
５にはよく濡れている。ＩＣチップ２２は基板２４上へ
塗布された半田フラックス２３上へ搭載されており、半
田バンプ２１へ半田フラックス２３が濡れた状態になっ
ている。第４図の状態において、はんだリフローされ、
半田バンプ２１は溶融し、基板２４上の電極２５に接着
される。
と同一に示しである。半田フラックス２３は予め、基板
２４上に塗布されており、半田フラックス２３は基板２
５にはよく濡れている。ＩＣチップ２２は基板２４上へ
塗布された半田フラックス２３上へ搭載されており、半
田バンプ２１へ半田フラックス２３が濡れた状態になっ
ている。第４図の状態において、はんだリフローされ、
半田バンプ２１は溶融し、基板２４上の電極２５に接着
される。
〈発明が解決しようとする課題〉
フリップチップボンディングにおいては、第５図に示す
ように、半田バンプ３１が基板２４上の電極３５へ全て
確実に接着されることが必要不可欠なことである。
ように、半田バンプ３１が基板２４上の電極３５へ全て
確実に接着されることが必要不可欠なことである。
この接着は半田付けであるから、確実に接着されるため
には、充分な半田フラックスが必要となる。すなわち、
半田バンプと基板上の電極が充分半田フラックスに濡れ
ていることが必要である。
には、充分な半田フラックスが必要となる。すなわち、
半田バンプと基板上の電極が充分半田フラックスに濡れ
ていることが必要である。
しかしながら、従来例の場合、第４図の２６で示す半田
バンプのように、半田フラックスの濡れの不充分な部分
が発生しやすく、その結果、第６図の２６′で示すよう
に、半田付は不良による接続不良が起こることになる。
バンプのように、半田フラックスの濡れの不充分な部分
が発生しやすく、その結果、第６図の２６′で示すよう
に、半田付は不良による接続不良が起こることになる。
これは、ＩＣチップ２２が基板２４上へ搭載された時、
各半田パン１２１等へ半田フラックスは濡れてゆくが、
濡れ性の差により、半田フラックスの濡れの不充分な半
田バンプ２６が発生するものと考えられる。
各半田パン１２１等へ半田フラックスは濡れてゆくが、
濡れ性の差により、半田フラックスの濡れの不充分な半
田バンプ２６が発生するものと考えられる。
本発明は上記事情に鑑みて創案されたもので、半田フラ
ックスの濡れが充分であり、フリップチップボンディン
グが確実に行える新規なフリップチップボンディング方
法を提供することを目的としている。
ックスの濡れが充分であり、フリップチップボンディン
グが確実に行える新規なフリップチップボンディング方
法を提供することを目的としている。
〈課題を解決するための手段〉
本発明に係るフリップチップボンディング方法は、半田
バンプによるフリップチップボンディングにおいて、前
記半田バンプが形成されたＩＣチップが基板上へ搭載さ
れる前に、前記半田バンプ全ての被うように予めチップ
側に半田フラックスを塗布したことを特徴としている。
バンプによるフリップチップボンディングにおいて、前
記半田バンプが形成されたＩＣチップが基板上へ搭載さ
れる前に、前記半田バンプ全ての被うように予めチップ
側に半田フラックスを塗布したことを特徴としている。
〈作用〉
半田バンプによるフリップチップボンディングにおいて
、ＩＣチップを基板上へ搭載する前に、半田フラックス
を予めチップの半田バンプ全てを被うように、塗布した
ことから、基板上へ搭載したときには、既に半田バンプ
は半田フラックスに充分濡れており、半田付は不良によ
る接着不良なしにボンディングすることができる。
、ＩＣチップを基板上へ搭載する前に、半田フラックス
を予めチップの半田バンプ全てを被うように、塗布した
ことから、基板上へ搭載したときには、既に半田バンプ
は半田フラックスに充分濡れており、半田付は不良によ
る接着不良なしにボンディングすることができる。
〈実施例〉
以下、図面を参照して本発明に係る一実施例を説明する
。第１図は本発明による半田バンプによるフリップチッ
プボンディングの手順を示したものである。
。第１図は本発明による半田バンプによるフリップチッ
プボンディングの手順を示したものである。
ＩＣチップ２の電極には、半田バンプ１が形成されてい
る。このＩＣチップ２は従来例で示したものと同じく、
例えばサーマルヘッドの駆動制御用ＩＣであり、半田バ
ンプ１は直径１１０μ１１高さ８５μ蒙、ピッチ２１０
μ−で形成されている。
る。このＩＣチップ２は従来例で示したものと同じく、
例えばサーマルヘッドの駆動制御用ＩＣであり、半田バ
ンプ１は直径１１０μ１１高さ８５μ蒙、ピッチ２１０
μ−で形成されている。
基板４上に形成された電極５上へ半田バンプ１を精度よ
く位置合わせして、その状態でＩＣチップ２が搭載され
る。このとき、予めＩＣチップ２には半田フラックス３
を半田バンプ１の全てを被うように塗布されており、こ
の半田フラックス３により、ＩＣチップ２が基板４上へ
仮固定される。
く位置合わせして、その状態でＩＣチップ２が搭載され
る。このとき、予めＩＣチップ２には半田フラックス３
を半田バンプ１の全てを被うように塗布されており、こ
の半田フラックス３により、ＩＣチップ２が基板４上へ
仮固定される。
第２図に仮固定の状態を示している。符号は第１図と同
一で示す。半田フラックス３はＩＣチップ２側半田バン
プ１にも基板４側電極５にもよく濡れた状態が得られる
。
一で示す。半田フラックス３はＩＣチップ２側半田バン
プ１にも基板４側電極５にもよく濡れた状態が得られる
。
第２図の状態にて、はんだリフローされ、半田バンプ２
１は溶融し、基板４上の電極５に接着される。第５図の
ように、半田バンプが基板上の電極へ全て確実に接着す
ることができる。
１は溶融し、基板４上の電極５に接着される。第５図の
ように、半田バンプが基板上の電極へ全て確実に接着す
ることができる。
なお、ＩＣチップの半田バンプへの半田フラックスの塗
布は、ボンディング直前のチップをボンディングコレッ
トに吸着した状態、あるいは吸着する直前の状態で半田
フラックス浴へ半田バンプ面をデイツプすることによっ
て簡単に行える。
布は、ボンディング直前のチップをボンディングコレッ
トに吸着した状態、あるいは吸着する直前の状態で半田
フラックス浴へ半田バンプ面をデイツプすることによっ
て簡単に行える。
〈発明の効果〉
本願発明に係るフリップチップボンディング方法は、半
田バンプによるフリップチップボンディングにおいて、
前記半田バンプが形成されたＩＣチップが基板上へ搭載
される前に、前記半田バンプ全での被うように予めチッ
プ側に半田フラックスを塗布したことを特徴とするもの
であるから、チツブ側の半田バンプと基板側の電極は充
分半田フラックスに濡れており、半田付は不良による接
着不良はなく、確実にボンディングすることができる。
田バンプによるフリップチップボンディングにおいて、
前記半田バンプが形成されたＩＣチップが基板上へ搭載
される前に、前記半田バンプ全での被うように予めチッ
プ側に半田フラックスを塗布したことを特徴とするもの
であるから、チツブ側の半田バンプと基板側の電極は充
分半田フラックスに濡れており、半田付は不良による接
着不良はなく、確実にボンディングすることができる。
その結果、製造歩留りが向上するため、製造コストが低
減でき、品質の向上が図れるという効果がある。
減でき、品質の向上が図れるという効果がある。
第１図は本願発明による半田バンプによるフリップチッ
プボンディングの手順の説明図、第２図は第１図によっ
てチップを搭載した仮固定の状態の説明図、第３図、第
４図は従来例を示す説明図である。第５図は確実に半田
バンプが接着された状態の説明図、第６図は半田バンプ
の接着不良の状態の説明図である。 １ ・・・・半田バンプ ２ ・・・・ＩＣチップ ３ ・・・・半田フラックス ４ ・・・・基板 ５ ・・・・電極
プボンディングの手順の説明図、第２図は第１図によっ
てチップを搭載した仮固定の状態の説明図、第３図、第
４図は従来例を示す説明図である。第５図は確実に半田
バンプが接着された状態の説明図、第６図は半田バンプ
の接着不良の状態の説明図である。 １ ・・・・半田バンプ ２ ・・・・ＩＣチップ ３ ・・・・半田フラックス ４ ・・・・基板 ５ ・・・・電極
Claims (1)
- （１）半田バンプによるフリップチップボンディングに
おいて、前記半田バンプが形成されたＩＣチップが基板
上へ搭載される前に、前記半田バンプ全ての被うように
予めチップ側に半田フラックスを塗布したことを特徴と
するフリップチップボンディング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1339293A JPH03196650A (ja) | 1989-12-26 | 1989-12-26 | フリップチップボンディング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1339293A JPH03196650A (ja) | 1989-12-26 | 1989-12-26 | フリップチップボンディング方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03196650A true JPH03196650A (ja) | 1991-08-28 |
Family
ID=18326085
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1339293A Pending JPH03196650A (ja) | 1989-12-26 | 1989-12-26 | フリップチップボンディング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03196650A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19511898A1 (de) * | 1995-03-31 | 1996-10-02 | Fraunhofer Ges Forschung | Verfahren zur Flächenkontaktierung elektronischer Bauelemente |
| US6147870A (en) * | 1996-01-05 | 2000-11-14 | Honeywell International Inc. | Printed circuit assembly having locally enhanced wiring density |
| US6199139B1 (en) | 1998-01-27 | 2001-03-06 | International Business Machines Corporation | Refresh period control apparatus and method, and computer |
| US6246014B1 (en) | 1996-01-05 | 2001-06-12 | Honeywell International Inc. | Printed circuit assembly and method of manufacture therefor |
-
1989
- 1989-12-26 JP JP1339293A patent/JPH03196650A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19511898A1 (de) * | 1995-03-31 | 1996-10-02 | Fraunhofer Ges Forschung | Verfahren zur Flächenkontaktierung elektronischer Bauelemente |
| DE19511898C2 (de) * | 1995-03-31 | 1999-09-23 | Fraunhofer Ges Forschung | Verfahren zur Verbindung von Kontaktflächen eines elektronischen Bauelements und eines Substrats |
| US6147870A (en) * | 1996-01-05 | 2000-11-14 | Honeywell International Inc. | Printed circuit assembly having locally enhanced wiring density |
| US6246014B1 (en) | 1996-01-05 | 2001-06-12 | Honeywell International Inc. | Printed circuit assembly and method of manufacture therefor |
| US6199139B1 (en) | 1998-01-27 | 2001-03-06 | International Business Machines Corporation | Refresh period control apparatus and method, and computer |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5160450B2 (ja) | 回路基板上への半導体部品の搭載方法 | |
| JPH03196650A (ja) | フリップチップボンディング方法 | |
| JPH09214095A (ja) | 基板および回路モジュールおよび回路モジュールの製造方法 | |
| JPH026055A (ja) | プリント回路基板とシリコンチップのはんだ付方法 | |
| JPH08250848A (ja) | チップの半田付け方法 | |
| JPH09213702A (ja) | 半導体装置及び半導体装置の実装方法 | |
| JP3707516B2 (ja) | 半導体素子の実装方法、およびこれに使用する素子実装用シート | |
| JPH0219970Y2 (ja) | ||
| JPH05218136A (ja) | フリップチップ・ボンディング方法 | |
| JPH09293961A (ja) | 電子部品の実装方法 | |
| JPH043443A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH07263491A (ja) | 半導体素子の実装方法 | |
| JP3906873B2 (ja) | バンプ形成方法 | |
| JPH0621147A (ja) | 電子部品の実装方法 | |
| JP2737768B2 (ja) | 半導体素子の接続工法 | |
| JPH01309396A (ja) | リフロー半田付け方法 | |
| JP2953111B2 (ja) | 半導体装置の電極形成方法と実装方法 | |
| JPH01184992A (ja) | 回路基板搭載部品接着方法 | |
| JPH0643475A (ja) | 液晶表示装置の製造方法 | |
| JPH05218044A (ja) | バンプ形成方法 | |
| JPH01187787A (ja) | 混成集積回路の半田付方法 | |
| JP3245525B2 (ja) | クリーム半田のスクリーン印刷方法 | |
| JPH05283475A (ja) | フリップチップの実装方法 | |
| JPH057073A (ja) | プリント基板への予備ハンダ付け方法 | |
| JP3012613B1 (ja) | 電子部品のはんだ付け方法 |