JPH06310841A - パワー型パッケージ部品の搭載に好適なパッド部を備えたプリント配線板とその実装方法 - Google Patents
パワー型パッケージ部品の搭載に好適なパッド部を備えたプリント配線板とその実装方法Info
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- JPH06310841A JPH06310841A JP11758693A JP11758693A JPH06310841A JP H06310841 A JPH06310841 A JP H06310841A JP 11758693 A JP11758693 A JP 11758693A JP 11758693 A JP11758693 A JP 11758693A JP H06310841 A JPH06310841 A JP H06310841A
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- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/303—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with surface mounted components
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- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】接続・搭載されるべきパワー型パッケージ部品
に対するパッド部の構成について工夫をこらして、表面
実装形式のミニパワー型パッケージやＵ型パワー型パッ
ケージ等を有利に実装することが可能にされた、パワー
型パッケージ部品の搭載に好適なパッド部を備えたプリ
ント配線板とその実装方法を提供すること。 【構成】パワー型パッケージ部品の搭載に好適なパッド
部を備えたプリント配線板であって、前記のパッド部に
含まれている所定のパッドは第１の部分（１）と第２の
部分（１Ａ）とに分割されており、両者の間には所定幅
のボンド塗布部が設けられていることを特徴として構成
されたもの、および、該プリント配線板に対する部品の
実装方法であって、前記パッド部の上面にクリーム半田
を塗布・印刷すること、部品を搭載すべき部位にボンド
を配置すること、所要の部位に部品を搭載すること、お
よび、上記の操作がなされたプリント配線板についてリ
フロー処理を施すこと、の諸ステップが含まれているこ
とを特徴とする前記の実装方法。
に対するパッド部の構成について工夫をこらして、表面
実装形式のミニパワー型パッケージやＵ型パワー型パッ
ケージ等を有利に実装することが可能にされた、パワー
型パッケージ部品の搭載に好適なパッド部を備えたプリ
ント配線板とその実装方法を提供すること。 【構成】パワー型パッケージ部品の搭載に好適なパッド
部を備えたプリント配線板であって、前記のパッド部に
含まれている所定のパッドは第１の部分（１）と第２の
部分（１Ａ）とに分割されており、両者の間には所定幅
のボンド塗布部が設けられていることを特徴として構成
されたもの、および、該プリント配線板に対する部品の
実装方法であって、前記パッド部の上面にクリーム半田
を塗布・印刷すること、部品を搭載すべき部位にボンド
を配置すること、所要の部位に部品を搭載すること、お
よび、上記の操作がなされたプリント配線板についてリ
フロー処理を施すこと、の諸ステップが含まれているこ
とを特徴とする前記の実装方法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明はパワー型パッケージ部
品の搭載に好適なパッド部を備えたプリント配線板とそ
の実装方法に関するものであり、特に、接続・搭載され
るべきパワー型パッケージ部品に対するパッド部の構成
について工夫をこらすことにより、表面実装形式のミニ
パワー型パッケージやＵ型パワー型パッケージ等を有利
に実装することが可能にされた、パワー型パッケージ部
品の搭載に好適なパッド部を備えたプリント配線板とそ
の実装方法に関するものである。
品の搭載に好適なパッド部を備えたプリント配線板とそ
の実装方法に関するものであり、特に、接続・搭載され
るべきパワー型パッケージ部品に対するパッド部の構成
について工夫をこらすことにより、表面実装形式のミニ
パワー型パッケージやＵ型パワー型パッケージ等を有利
に実装することが可能にされた、パワー型パッケージ部
品の搭載に好適なパッド部を備えたプリント配線板とそ
の実装方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図４は、従来から一般的に使用されてい
るパワー型パッケージ部品の搭載に好適なパッド部を備
えたプリント配線板の要部例示図である。この図４の
（Ａ）において、中央に配置された中央パッド１の上部
には、ある程度拡幅された中央パッド延長部１Ａが設け
られており、また、前記中央パッド１の左右には、ほぼ
同じ形状・寸法の左パッド２および右パッド３が設けら
れている。次に図４の（Ｂ）においては、左パッド２お
よび右パッド３は設けられているけれども、中央パッド
は省略されている。そして、変形Ｔ型の中央パッド延長
部１Ａが適所に設けられている。このような従来例にお
いては、表面実装部品および挿入部品が混在するプリン
ト配線板における所要の実装を施すときには、［１］基
板適所にボンドを塗布する工程；［２］所要の部位に表
面実装部品を搭載する工程；［３］リフロー操作に基づ
いて前記塗布されたボンドを硬化する工程；［４］所要
の部位に挿入部品を挿入する工程；［５］フローソルダ
リング操作に基づいて所要の部位を半田付けする工程；
が順次施されていく。
るパワー型パッケージ部品の搭載に好適なパッド部を備
えたプリント配線板の要部例示図である。この図４の
（Ａ）において、中央に配置された中央パッド１の上部
には、ある程度拡幅された中央パッド延長部１Ａが設け
られており、また、前記中央パッド１の左右には、ほぼ
同じ形状・寸法の左パッド２および右パッド３が設けら
れている。次に図４の（Ｂ）においては、左パッド２お
よび右パッド３は設けられているけれども、中央パッド
は省略されている。そして、変形Ｔ型の中央パッド延長
部１Ａが適所に設けられている。このような従来例にお
いては、表面実装部品および挿入部品が混在するプリン
ト配線板における所要の実装を施すときには、［１］基
板適所にボンドを塗布する工程；［２］所要の部位に表
面実装部品を搭載する工程；［３］リフロー操作に基づ
いて前記塗布されたボンドを硬化する工程；［４］所要
の部位に挿入部品を挿入する工程；［５］フローソルダ
リング操作に基づいて所要の部位を半田付けする工程；
が順次施されていく。
【０００３】上記された工程をとっていく際には、次の
ような幾つかの難点が見出される。即ち、［１］所要の
表面実装部品をプリント基板の適所にボンドを用いて固
定するとき、特にミニパワー型のパッケージ部品やＵ型
パワーパッケージ部品の固定をするときには、前記ボン
ドを塗布するスペースに余裕がないことから、前記図４
に示されているパッド（パターン）上にボンドを塗布す
るようにされる。ところが、前記幾つかの工程の中のフ
ローソルダリング操作が実行されるときには、前記パッ
ド上の半田メッキが溶融して、搭載された部品が落下す
る恐れがある。また、このような不都合を防止するため
にボンドの塗布量を多くすると、前記搭載された部品の
電極近傍までボンドが流れ出し、所期の半田付けを良好
に行うことが不可能になる。［２］また、前記のフロー
ソルダリング操作が実行されるときに、ミニパワーパッ
ケージやパワーパッケージに対する溶融半田の流れを遮
る位置に他の表面実装部品が存在することがある；前記
溶融半田の流れの方向が不適切になることがある；対象
とするプリント基板の厚みが十分でなく（例えば、０．
８〜１．０ｍｍ）、反りが生じやすい等の場合には、部
品等の接続の際に用いられる半田量が少なくなったり、
または、前記部品等の接続が全くできないことがある。
ような幾つかの難点が見出される。即ち、［１］所要の
表面実装部品をプリント基板の適所にボンドを用いて固
定するとき、特にミニパワー型のパッケージ部品やＵ型
パワーパッケージ部品の固定をするときには、前記ボン
ドを塗布するスペースに余裕がないことから、前記図４
に示されているパッド（パターン）上にボンドを塗布す
るようにされる。ところが、前記幾つかの工程の中のフ
ローソルダリング操作が実行されるときには、前記パッ
ド上の半田メッキが溶融して、搭載された部品が落下す
る恐れがある。また、このような不都合を防止するため
にボンドの塗布量を多くすると、前記搭載された部品の
電極近傍までボンドが流れ出し、所期の半田付けを良好
に行うことが不可能になる。［２］また、前記のフロー
ソルダリング操作が実行されるときに、ミニパワーパッ
ケージやパワーパッケージに対する溶融半田の流れを遮
る位置に他の表面実装部品が存在することがある；前記
溶融半田の流れの方向が不適切になることがある；対象
とするプリント基板の厚みが十分でなく（例えば、０．
８〜１．０ｍｍ）、反りが生じやすい等の場合には、部
品等の接続の際に用いられる半田量が少なくなったり、
または、前記部品等の接続が全くできないことがある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記された従来例には
次のような幾つかの問題点がある。即ち、［１］所要の
表面実装部品をプリント基板の適所にボンドを用いて固
定するときには、前記ボンドを塗布するスペースに余裕
がないことから、図４に示されているパッド（パター
ン）上にボンドを塗布するようにされる。ところが、こ
のような処理を施すと、幾つかの工程の中のフローソル
ダリング操作の際に、前記パッド上の半田メッキが溶融
して搭載された部品が落下する恐れがある。また、この
ようなことを防止するためにボンドの塗布量を多くする
と、前記搭載された部品の電極近傍までボンドが流れ出
して、所期の半田付けを良好に行うことが不可能にな
る。［２］また、前記フローソルダリング操作が実行さ
れるときに、ミニパワーパッケージやパワーパッケージ
に対する溶融半田の流れを遮る位置に他の表面実装部品
が存在したり、前記溶融半田の流れの方向が適切でなか
ったり、対象とするプリント基板の厚みが不十分で反り
が生じやすかったりすると、接続の際の半田量が減少し
たり、全く接続できなかったりする。
次のような幾つかの問題点がある。即ち、［１］所要の
表面実装部品をプリント基板の適所にボンドを用いて固
定するときには、前記ボンドを塗布するスペースに余裕
がないことから、図４に示されているパッド（パター
ン）上にボンドを塗布するようにされる。ところが、こ
のような処理を施すと、幾つかの工程の中のフローソル
ダリング操作の際に、前記パッド上の半田メッキが溶融
して搭載された部品が落下する恐れがある。また、この
ようなことを防止するためにボンドの塗布量を多くする
と、前記搭載された部品の電極近傍までボンドが流れ出
して、所期の半田付けを良好に行うことが不可能にな
る。［２］また、前記フローソルダリング操作が実行さ
れるときに、ミニパワーパッケージやパワーパッケージ
に対する溶融半田の流れを遮る位置に他の表面実装部品
が存在したり、前記溶融半田の流れの方向が適切でなか
ったり、対象とするプリント基板の厚みが不十分で反り
が生じやすかったりすると、接続の際の半田量が減少し
たり、全く接続できなかったりする。
【０００５】この発明は上記された問題点を解決するた
めになされたものであり、所要のボンドを配置するため
の余地が十分に備えられるとともに、より確実な半田付
けをすることが可能にされた、パワー型パッケージ部品
の搭載に好適なパッド部を備えたプリント配線板および
その実装方法を提供することを目的とするものである。
めになされたものであり、所要のボンドを配置するため
の余地が十分に備えられるとともに、より確実な半田付
けをすることが可能にされた、パワー型パッケージ部品
の搭載に好適なパッド部を備えたプリント配線板および
その実装方法を提供することを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明に係るプリント
配線板は、パワー型パッケージ部品の搭載に好適なパッ
ド部を備えたプリント配線板であって、前記のパッド部
に含まれている所定のパッドは第１の部分（１）と第２
の部分（１Ａ）とに分割されており、両者間には所定幅
のボンド塗布部（４）が設けられていることを特徴とす
るものである。また、この発明に係るプリント配線板に
おける部品の実装方法は、パワー型パッケージ部品の搭
載に好適なパッド部を備えたプリント配線板に対する部
品の実装方法であって、前記パッド部の上面にクリーム
半田を塗布・印刷すること、部品を搭載すべき部位にボ
ンドを配置すること、所要の部位に部品を搭載するこ
と、および、上記の操作がなされたプリント配線板につ
いてリフロー処理を施すことの諸ステップが含まれてい
ることを特徴とするものである。
配線板は、パワー型パッケージ部品の搭載に好適なパッ
ド部を備えたプリント配線板であって、前記のパッド部
に含まれている所定のパッドは第１の部分（１）と第２
の部分（１Ａ）とに分割されており、両者間には所定幅
のボンド塗布部（４）が設けられていることを特徴とす
るものである。また、この発明に係るプリント配線板に
おける部品の実装方法は、パワー型パッケージ部品の搭
載に好適なパッド部を備えたプリント配線板に対する部
品の実装方法であって、前記パッド部の上面にクリーム
半田を塗布・印刷すること、部品を搭載すべき部位にボ
ンドを配置すること、所要の部位に部品を搭載するこ
と、および、上記の操作がなされたプリント配線板につ
いてリフロー処理を施すことの諸ステップが含まれてい
ることを特徴とするものである。
【０００７】
【作用】この発明に係るパワー型パッケージ部品の搭載
に好適なパッド部を備えたプリント配線板およびその実
装方法によれば、接続・搭載されるべきパワー型パッケ
ージ部品に対するパッド部の構成について工夫をこらす
ことにより、表面実装形式のミニパワー型パッケージや
Ｕ型パワー型パッケージ等を有利に実装することが可能
にされるとともに、プリント配線板上でのパワー型パッ
ケージ部品の搭載が容易かつ確実に実行されるという利
点がもたらされる。
に好適なパッド部を備えたプリント配線板およびその実
装方法によれば、接続・搭載されるべきパワー型パッケ
ージ部品に対するパッド部の構成について工夫をこらす
ことにより、表面実装形式のミニパワー型パッケージや
Ｕ型パワー型パッケージ等を有利に実装することが可能
にされるとともに、プリント配線板上でのパワー型パッ
ケージ部品の搭載が容易かつ確実に実行されるという利
点がもたらされる。
【０００８】
【実施例】図１は、この発明に係るパワー型パッケージ
部品の搭載に好適なパッド部を備えたプリント配線板の
実施例要部に関する概略的な説明図である。まず図１の
（Ａ）において、中央に配置された中央パッド１の上部
には、ある程度拡幅された中央パッド延長部１Ａが設け
られており、また、前記中央パッド１と中央パッド延長
部１Ａとの間には、ある所定の幅のボンド塗布部４が設
けられている。なお、このボンド塗布部４を含む表面上
には適当な材質のレジストが塗布されており、このため
に部品類に対する接着強度が十分に維持されて、その不
所望の落下を防止することができる。また、部品類を搭
載するとボンド塗布部４におけるボンドが広がりを生じ
ることになるが、ある所定の厚みを有するパッドとの段
差の存在のために、前記ボンドがパッド上まではみ出す
ことが防止される。更に、図３においても後述されるよ
うに、部品類の搭載に先だってパッド上にクリーム半田
を塗布・印刷するようにされており、当該部品類の接続
のための半田量が不足したり、半田が存在しないという
ような不都合が生じることはない。この図１の（Ａ）に
おいては、特にこれに限られるものではないが、中央パ
ッド延長部１Ａの頂上部から中央パッド１の頂上部まで
の距離をｈとしたときに、当該中央パッド延長部１Ａ自
体の高さは（３／４）ｈであり、前記ボンド塗布部４の
高さ（または、その幅）は（１／４）ｈであるとされて
いる。そして、中央パッド１の左右には、ほぼ同じ形状
・寸法の左パッド２および右パッド３が設けられてい
る。次に図１の（Ｂ）において、中央パッド１と中央パ
ッド延長部１Ａとの間には、更に拡大された幅のボンド
塗布部４が設けられている。この図１の（Ｂ）において
は、特にこれに限られるものではないが、中央パッド延
長部１Ａの頂上部から中央パッド１の頂上部までの距離
をｈとしたときに、当該中央パッド延長部１Ａ自体の高
さは（１／４）ｈであり、前記ボンド塗布部４の高さ
（または、その幅）は（３／４）ｈであるとされてい
る。なお、ここでの中央パッド延長部１Ａの形状は長方
形にされている。そして、中央パッド１の左右には、ほ
ぼ同じ形状・寸法の左パッド２および右パッド３が設け
られている。また図１の（Ｃ）において、中央に配置さ
れた中央パッド１の上部には、ある程度拡幅された中央
パッド延長部１Ａが設けられており、前記中央パッド１
と中央パッド延長部１Ａとの間には、ある所定の幅のボ
ンド塗布部４が設けられている。この図１の（Ｃ）にお
いては、より好適なものとされるが、中央パッド延長部
１Ａの頂上部から中央パッド１の頂上部までの距離をｈ
としたときに、当該中央パッド延長部１Ａ自体の高さは
（１／２）ｈであり、前記ボンド塗布部４の高さ（また
は、その幅）も（１／２）ｈであるとされている。そし
て、中央パッド１の左右には、ほぼ同じ形状・寸法の左
パッド２および右パッド３が設けられている。なお、こ
れらの図１の（Ａ）から図１の（Ｃ）まではミニパワー
パッケージに有利に適用されるものである。更に図１の
（Ｄ）においては、左パッド２および右パッド３は設け
られているけれども中央パッドは省略されている。そし
て、変形Ｔ型の中央パッド延長部１Ａが適所に設けられ
ている。そして、前記左パッド２および右パッド３との
間には、ある所定の幅のボンド塗布部４が設けられてい
る。なお、この図１の（Ｄ）はＵ型パワーパッケージに
有利に適用されるものである。
部品の搭載に好適なパッド部を備えたプリント配線板の
実施例要部に関する概略的な説明図である。まず図１の
（Ａ）において、中央に配置された中央パッド１の上部
には、ある程度拡幅された中央パッド延長部１Ａが設け
られており、また、前記中央パッド１と中央パッド延長
部１Ａとの間には、ある所定の幅のボンド塗布部４が設
けられている。なお、このボンド塗布部４を含む表面上
には適当な材質のレジストが塗布されており、このため
に部品類に対する接着強度が十分に維持されて、その不
所望の落下を防止することができる。また、部品類を搭
載するとボンド塗布部４におけるボンドが広がりを生じ
ることになるが、ある所定の厚みを有するパッドとの段
差の存在のために、前記ボンドがパッド上まではみ出す
ことが防止される。更に、図３においても後述されるよ
うに、部品類の搭載に先だってパッド上にクリーム半田
を塗布・印刷するようにされており、当該部品類の接続
のための半田量が不足したり、半田が存在しないという
ような不都合が生じることはない。この図１の（Ａ）に
おいては、特にこれに限られるものではないが、中央パ
ッド延長部１Ａの頂上部から中央パッド１の頂上部まで
の距離をｈとしたときに、当該中央パッド延長部１Ａ自
体の高さは（３／４）ｈであり、前記ボンド塗布部４の
高さ（または、その幅）は（１／４）ｈであるとされて
いる。そして、中央パッド１の左右には、ほぼ同じ形状
・寸法の左パッド２および右パッド３が設けられてい
る。次に図１の（Ｂ）において、中央パッド１と中央パ
ッド延長部１Ａとの間には、更に拡大された幅のボンド
塗布部４が設けられている。この図１の（Ｂ）において
は、特にこれに限られるものではないが、中央パッド延
長部１Ａの頂上部から中央パッド１の頂上部までの距離
をｈとしたときに、当該中央パッド延長部１Ａ自体の高
さは（１／４）ｈであり、前記ボンド塗布部４の高さ
（または、その幅）は（３／４）ｈであるとされてい
る。なお、ここでの中央パッド延長部１Ａの形状は長方
形にされている。そして、中央パッド１の左右には、ほ
ぼ同じ形状・寸法の左パッド２および右パッド３が設け
られている。また図１の（Ｃ）において、中央に配置さ
れた中央パッド１の上部には、ある程度拡幅された中央
パッド延長部１Ａが設けられており、前記中央パッド１
と中央パッド延長部１Ａとの間には、ある所定の幅のボ
ンド塗布部４が設けられている。この図１の（Ｃ）にお
いては、より好適なものとされるが、中央パッド延長部
１Ａの頂上部から中央パッド１の頂上部までの距離をｈ
としたときに、当該中央パッド延長部１Ａ自体の高さは
（１／２）ｈであり、前記ボンド塗布部４の高さ（また
は、その幅）も（１／２）ｈであるとされている。そし
て、中央パッド１の左右には、ほぼ同じ形状・寸法の左
パッド２および右パッド３が設けられている。なお、こ
れらの図１の（Ａ）から図１の（Ｃ）まではミニパワー
パッケージに有利に適用されるものである。更に図１の
（Ｄ）においては、左パッド２および右パッド３は設け
られているけれども中央パッドは省略されている。そし
て、変形Ｔ型の中央パッド延長部１Ａが適所に設けられ
ている。そして、前記左パッド２および右パッド３との
間には、ある所定の幅のボンド塗布部４が設けられてい
る。なお、この図１の（Ｄ）はＵ型パワーパッケージに
有利に適用されるものである。
【０００９】図２は、この発明に係るパワー型パッケー
ジ部品の搭載に好適なパッド部を備えた別のプリント配
線板の実施例要部に関する概略的な説明図である。まず
図２の（Ａ）においては、中央に配置された中央パッド
１の上部に、スリムにされたコリドー部１Ｂを介して、
ある程度拡幅された中央パッド延長部１Ａが設けられて
いる。そして、左パッド２および右パッド３は、それぞ
れに、前記中央パッド１に隣接して設けられている。な
お、この図２の（Ａ）はミニパワーパッケージに有利に
適用されるものである。また、図２の（Ｂ）において
は、中央に配置された中央パッド１の上部に、ある程度
拡幅された中央パッド延長部１Ａが設けられている。な
お、前記図２の（Ａ）におけるコリドー部１Ｂに代え
て、スリムな突出部１Ｃが途中まで設けられている。そ
して、左パッド２および右パッド３は、それぞれに、前
記中央パッド１に隣接して設けられている。なお、この
図２の（Ｂ）はＵ型パワーパッケージに有利に適用され
るものである。次の図２の（Ｃ）には、前記図１の
（Ｄ）の場合に類似したものが示されている。そして、
この図２の（Ｃ）においては、左パッド２および右パッ
ド３は設けられているけれども中央パッドは省略されて
おり、変形Ｔ型の中央パッド延長部１Ａが適所に設けら
れていて、その底部近傍には（これには限らないが）円
形近似のボンド塗布部が設けられている。この図２の
（Ｃ）もＵ型パワーパッケージに有利に適用されるもの
である。これに続く図２の（Ｄ）にも、前記図１の
（Ｄ）の場合に類似したものが示されている。そして、
この図２の（Ｄ）においても、左パッド２および右パッ
ド３は設けられているけれども中央パッドは省略されて
おり、変形Ｔ型の中央パッド延長部１Ａが適所に設けら
れていて、その底部近傍は（これには限らないが）方形
近似に切削されて所定のボンド塗布部が設けられてい
る。この図２の（Ｄ）もＵ型パワーパッケージに有利に
適用されるものである。これに続く図２の（Ｅ）におい
ては、中央に配置された中央パッド１の上部には、ある
程度拡幅された中央パッド延長部１Ａが設けられてお
り、また、前記中央パッド１の左右には、ほぼ同じ形状
・寸法の左パッド２および右パッド３が設けられてい
る。そして、中央パッド延長部１Ａ側の底部近傍には
（これには限らないが）円形近似のボンド塗布部が設け
られている。なお、上記されたボンド塗布部の形状につ
いては、円形、方形等の任意所望のものにすることがで
きる。
ジ部品の搭載に好適なパッド部を備えた別のプリント配
線板の実施例要部に関する概略的な説明図である。まず
図２の（Ａ）においては、中央に配置された中央パッド
１の上部に、スリムにされたコリドー部１Ｂを介して、
ある程度拡幅された中央パッド延長部１Ａが設けられて
いる。そして、左パッド２および右パッド３は、それぞ
れに、前記中央パッド１に隣接して設けられている。な
お、この図２の（Ａ）はミニパワーパッケージに有利に
適用されるものである。また、図２の（Ｂ）において
は、中央に配置された中央パッド１の上部に、ある程度
拡幅された中央パッド延長部１Ａが設けられている。な
お、前記図２の（Ａ）におけるコリドー部１Ｂに代え
て、スリムな突出部１Ｃが途中まで設けられている。そ
して、左パッド２および右パッド３は、それぞれに、前
記中央パッド１に隣接して設けられている。なお、この
図２の（Ｂ）はＵ型パワーパッケージに有利に適用され
るものである。次の図２の（Ｃ）には、前記図１の
（Ｄ）の場合に類似したものが示されている。そして、
この図２の（Ｃ）においては、左パッド２および右パッ
ド３は設けられているけれども中央パッドは省略されて
おり、変形Ｔ型の中央パッド延長部１Ａが適所に設けら
れていて、その底部近傍には（これには限らないが）円
形近似のボンド塗布部が設けられている。この図２の
（Ｃ）もＵ型パワーパッケージに有利に適用されるもの
である。これに続く図２の（Ｄ）にも、前記図１の
（Ｄ）の場合に類似したものが示されている。そして、
この図２の（Ｄ）においても、左パッド２および右パッ
ド３は設けられているけれども中央パッドは省略されて
おり、変形Ｔ型の中央パッド延長部１Ａが適所に設けら
れていて、その底部近傍は（これには限らないが）方形
近似に切削されて所定のボンド塗布部が設けられてい
る。この図２の（Ｄ）もＵ型パワーパッケージに有利に
適用されるものである。これに続く図２の（Ｅ）におい
ては、中央に配置された中央パッド１の上部には、ある
程度拡幅された中央パッド延長部１Ａが設けられてお
り、また、前記中央パッド１の左右には、ほぼ同じ形状
・寸法の左パッド２および右パッド３が設けられてい
る。そして、中央パッド延長部１Ａ側の底部近傍には
（これには限らないが）円形近似のボンド塗布部が設け
られている。なお、上記されたボンド塗布部の形状につ
いては、円形、方形等の任意所望のものにすることがで
きる。
【００１０】図３は、この発明の実施例における部品実
装の方法に関する説明図である。まず図３の（Ａ）にお
いて、所望の材質のプリント配線板５の上部適所に所要
個数のパッド６が設けられる。次に図３の（Ｂ）におい
て、前記パッド６の上面に所要の厚みのクリーム半田７
が塗布・印刷され、また、部品が搭載されるべき部位に
所望の材質のボンド８が配置される。これに続く図３の
（Ｃ）において、部品９（ここでは、ミニパワー型のパ
ッケージ部品）がパッド６の上に搭載され、該部品９の
下部はボンド８で固定される。この図３の（Ｃ）のよう
な状態にあるものが適当なリフロー炉（図示されない）
に装入されて、ボンド８の硬化作用とクリーム半田７の
溶融作用による半田付けがなされる。
装の方法に関する説明図である。まず図３の（Ａ）にお
いて、所望の材質のプリント配線板５の上部適所に所要
個数のパッド６が設けられる。次に図３の（Ｂ）におい
て、前記パッド６の上面に所要の厚みのクリーム半田７
が塗布・印刷され、また、部品が搭載されるべき部位に
所望の材質のボンド８が配置される。これに続く図３の
（Ｃ）において、部品９（ここでは、ミニパワー型のパ
ッケージ部品）がパッド６の上に搭載され、該部品９の
下部はボンド８で固定される。この図３の（Ｃ）のよう
な状態にあるものが適当なリフロー炉（図示されない）
に装入されて、ボンド８の硬化作用とクリーム半田７の
溶融作用による半田付けがなされる。
【００１１】
【発明の効果】以上詳細に説明されたように、この発明
に係るパワー型パッケージ部品の搭載に好適なパッド部
を備えたプリント配線板とその実装方法によれば、接続
・搭載されるべきパワー型パッケージ部品に対するパッ
ド部の構成について工夫をこらすことにより、表面実装
形式のミニパワー型パッケージやＵ型パワー型パッケー
ジ等を有利に実装することが可能にされるとともに、そ
の実装の過程における搭載部品の欠品の発生が減少し、
半田付け部の接続信頼性が向上して、プリント配線板上
でのパワー型パッケージ部品の搭載が容易かつ確実実行
されるという効果が奏せられる。
に係るパワー型パッケージ部品の搭載に好適なパッド部
を備えたプリント配線板とその実装方法によれば、接続
・搭載されるべきパワー型パッケージ部品に対するパッ
ド部の構成について工夫をこらすことにより、表面実装
形式のミニパワー型パッケージやＵ型パワー型パッケー
ジ等を有利に実装することが可能にされるとともに、そ
の実装の過程における搭載部品の欠品の発生が減少し、
半田付け部の接続信頼性が向上して、プリント配線板上
でのパワー型パッケージ部品の搭載が容易かつ確実実行
されるという効果が奏せられる。
【図１】 この発明に係るパワー型パッケージ部品の搭
載に好適なパッド部を備えたプリント配線板の実施例要
部に関する概略的な説明図である。
載に好適なパッド部を備えたプリント配線板の実施例要
部に関する概略的な説明図である。
【図２】 この発明に係るパワー型パッケージ部品の搭
載に好適なパッド部を備えた別のプリント配線板の実施
例要部に関する概略的な説明図である。
載に好適なパッド部を備えた別のプリント配線板の実施
例要部に関する概略的な説明図である。
【図３】 この発明の実施例における部品実装の方法に
関する説明図である。
関する説明図である。
【図４】 従来から一般的に使用されているパワー型パ
ッケージ部品の搭載に好適なパッド部を備えたプリント
配線板の要部例示図である。
ッケージ部品の搭載に好適なパッド部を備えたプリント
配線板の要部例示図である。
１−−中央パッド；１Ａ−−中央パッド延長部；；２−
−左パッド；３−−右パッド；４−−ボンド塗布部。
−左パッド；３−−右パッド；４−−ボンド塗布部。
Claims (2)
- 【請求項１】パワー型パッケージ部品の搭載に好適なパ
ッド部を備えたプリント配線板であって、前記のパッド
部に含まれている所定のパッドは第１の部分と第２の部
分とに分割されており、両者間には所定幅のボンド塗布
部が設けられている、 ことを特徴とするパワー型パッケージ部品の搭載に好適
なパッド部を備えたプリント配線板。 - 【請求項２】パワー型パッケージ部品の搭載に好適なパ
ッド部を備えたプリント配線板に対する部品の実装方法
であって、 前記パッド部の上面にクリーム半田を塗布・印刷するこ
と、 部品を搭載すべき部位にボンドを配置すること、 所要の部位に部品を搭載すること、および上記の操作が
なされたプリント配線板についてリフロー処理を施すこ
と、 の諸ステップが含まれていることを特徴とする前記の実
装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11758693A JPH06310841A (ja) | 1993-04-22 | 1993-04-22 | パワー型パッケージ部品の搭載に好適なパッド部を備えたプリント配線板とその実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11758693A JPH06310841A (ja) | 1993-04-22 | 1993-04-22 | パワー型パッケージ部品の搭載に好適なパッド部を備えたプリント配線板とその実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06310841A true JPH06310841A (ja) | 1994-11-04 |
Family
ID=14715494
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11758693A Pending JPH06310841A (ja) | 1993-04-22 | 1993-04-22 | パワー型パッケージ部品の搭載に好適なパッド部を備えたプリント配線板とその実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06310841A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113709971A (zh) * | 2021-09-01 | 2021-11-26 | 常州移远通信技术有限公司 | 一种电路板及通讯设备 |
-
1993
- 1993-04-22 JP JP11758693A patent/JPH06310841A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113709971A (zh) * | 2021-09-01 | 2021-11-26 | 常州移远通信技术有限公司 | 一种电路板及通讯设备 |
| CN113709971B (zh) * | 2021-09-01 | 2023-06-09 | 常州移远通信技术有限公司 | 一种电路板及通讯设备 |
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