JPH0118562B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0118562B2 JPH0118562B2 JP54141081A JP14108179A JPH0118562B2 JP H0118562 B2 JPH0118562 B2 JP H0118562B2 JP 54141081 A JP54141081 A JP 54141081A JP 14108179 A JP14108179 A JP 14108179A JP H0118562 B2 JPH0118562 B2 JP H0118562B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- winding
- porous layer
- resin
- insulating resin
- bobbin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/32—Insulating of coils, windings, or parts thereof
- H01F27/327—Encapsulating or impregnating
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Insulating Of Coils (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、例えばスイツチングレギユレタなど
に使用される絶縁型インダクタンス装置に関し、
特に１次側・２次側の各巻線全体を樹脂で包囲し
た構造とすることにより、１次側・２次側の各巻
線間等の絶縁性の向上を図り得るようにした絶縁
型インダクタンス装置を提供しようとするもので
ある。
に使用される絶縁型インダクタンス装置に関し、
特に１次側・２次側の各巻線全体を樹脂で包囲し
た構造とすることにより、１次側・２次側の各巻
線間等の絶縁性の向上を図り得るようにした絶縁
型インダクタンス装置を提供しようとするもので
ある。
一般にこの種の絶縁型インダクタンス装置は、
例えば第１図に示すようにコア１と、このコア１
に装着されたボビン２と、このボビン２上に、こ
のボビン２の両端に形成された第１及び第２の各
鍔部３，４に沿うように例えば箔状の巻線を多数
回に亘つて巻回して成る巻装部５とから構成され
ており、その巻線構造は例えば第２図に示すよう
な構造を有している。
例えば第１図に示すようにコア１と、このコア１
に装着されたボビン２と、このボビン２上に、こ
のボビン２の両端に形成された第１及び第２の各
鍔部３，４に沿うように例えば箔状の巻線を多数
回に亘つて巻回して成る巻装部５とから構成され
ており、その巻線構造は例えば第２図に示すよう
な構造を有している。
すなわち筒状のボビン２上に、まず１次側巻線
６を構成する箔状導体７ａ，７ｂ，…と層間絶縁
材８ａ，８ｂ，…とを交互に重ね巻き、次にこの
１次側巻線６と後述する２次側巻線９との間を絶
縁する１次側・２次側絶縁材１０を巻き付け、さ
らにその上に２次側巻線９を構成する箔状導体１
２ａ，１２ｂ…と層間絶縁材１３ａ，１３ｂ…と
を交互に重ね巻きした構造を有している。
６を構成する箔状導体７ａ，７ｂ，…と層間絶縁
材８ａ，８ｂ，…とを交互に重ね巻き、次にこの
１次側巻線６と後述する２次側巻線９との間を絶
縁する１次側・２次側絶縁材１０を巻き付け、さ
らにその上に２次側巻線９を構成する箔状導体１
２ａ，１２ｂ…と層間絶縁材１３ａ，１３ｂ…と
を交互に重ね巻きした構造を有している。
ところで、このような構造を有する絶縁型イン
ダクタンス装置にあつては、隣接する各箔状導体
７ａ，７ｂ，１２ａ，１２ｂ間、及び１次側・２
次側の各巻線６，９の始端及び終端からそれぞれ
引き出された引出し線１４，１５，１６，１７と
各導体７ａ，７ｂ，１２ａ，１２ｂ…との間の２
箇所の沿面距離を十分に確保することが耐電圧特
性の向上を図る見地から重要である。
ダクタンス装置にあつては、隣接する各箔状導体
７ａ，７ｂ，１２ａ，１２ｂ間、及び１次側・２
次側の各巻線６，９の始端及び終端からそれぞれ
引き出された引出し線１４，１５，１６，１７と
各導体７ａ，７ｂ，１２ａ，１２ｂ…との間の２
箇所の沿面距離を十分に確保することが耐電圧特
性の向上を図る見地から重要である。
従来、かかる見地から、前者の隣接する各箔状
導体７ａ，７ｂ，１２ａ，１２ｂ間の沿面距離を
確保するため、各箔状導体７ａ，７ｂ，１２ａ，
１２ｂの幅l1よりも層間絶縁材８ａ，８ｂ，１３
ａ，１３ｂの幅l2を充分広目に形成すると共に、
その肉厚を所定以上の厚さに形成することにより
解決し、他方、後者の引出し線１４，１５，１
６，１７と各箔状導体７ａ，７ｂ，１２ａ，１２
ｂとの間の沿面距離を確保するため、第２図に示
すようにビニールチユーブ１８，１９，２０，２
１を各引出し線１４，１５，１６，１７に被着す
ることにより解決を図るような方策が講じられて
いた。
導体７ａ，７ｂ，１２ａ，１２ｂ間の沿面距離を
確保するため、各箔状導体７ａ，７ｂ，１２ａ，
１２ｂの幅l1よりも層間絶縁材８ａ，８ｂ，１３
ａ，１３ｂの幅l2を充分広目に形成すると共に、
その肉厚を所定以上の厚さに形成することにより
解決し、他方、後者の引出し線１４，１５，１
６，１７と各箔状導体７ａ，７ｂ，１２ａ，１２
ｂとの間の沿面距離を確保するため、第２図に示
すようにビニールチユーブ１８，１９，２０，２
１を各引出し線１４，１５，１６，１７に被着す
ることにより解決を図るような方策が講じられて
いた。
しかし、このような方法でも未だ耐電圧特性に
十分でなく、特に引出し線１４，１５，１６，１
７にビニールチユーブ１８，１９，２０，２１を
被着して沿面距離を確保する方法によると、ビニ
ールチユーブ１８，１９，２０，２１が重なり合
うなどして巻きずれを生ずる可能性も十分存在す
るばかりでなく、その分外形が大きくなり、従つ
て装置全体を小型化するには適さないものであつ
た。
十分でなく、特に引出し線１４，１５，１６，１
７にビニールチユーブ１８，１９，２０，２１を
被着して沿面距離を確保する方法によると、ビニ
ールチユーブ１８，１９，２０，２１が重なり合
うなどして巻きずれを生ずる可能性も十分存在す
るばかりでなく、その分外形が大きくなり、従つ
て装置全体を小型化するには適さないものであつ
た。
本発明は、このような従来の欠点に鑑み、簡単
な方法で耐絶縁特性、耐電圧特性にすぐれかつ小
型化が可能な絶縁型インダクタンス装置を提供し
ようとするものである。
な方法で耐絶縁特性、耐電圧特性にすぐれかつ小
型化が可能な絶縁型インダクタンス装置を提供し
ようとするものである。
以下、本発明の一実施例について図面に従つて
説明する。
説明する。
第３図は本発明に係る絶縁型インダクタンス装
置の要部を拡大したものである。
置の要部を拡大したものである。
第３図に示すように、金属又はフエライトなど
の材料より成るコア２２には、巻枠としての筒状
のボビン２３が装着されており、このボビン２３
上には、このボビン２３の一端に突出して一体形
成した第１の鍔部２４に沿うように、巻装部２５
が形成されている。この巻装部２５は、箔状導体
２６ａ，２６ｂ…と層間絶縁材２７ａ，２７ｂ…
とを交互に多数回に亘つて重ね巻きして成る１次
側巻線２８と、この１次側巻線２８上に含浸性の
良好な多孔質紙２９ａ，２９ｂ…を多数回に亘つ
て巻回して成る多孔質層３０と、この多孔質層３
０上にさらに箔状導体３１ａ，３１ｂ…と層間絶
縁材３２ａ，３２ｂ…とを交互に多数回に亘つて
巻回して成る２次側巻線３３とから構成されてい
る。
の材料より成るコア２２には、巻枠としての筒状
のボビン２３が装着されており、このボビン２３
上には、このボビン２３の一端に突出して一体形
成した第１の鍔部２４に沿うように、巻装部２５
が形成されている。この巻装部２５は、箔状導体
２６ａ，２６ｂ…と層間絶縁材２７ａ，２７ｂ…
とを交互に多数回に亘つて重ね巻きして成る１次
側巻線２８と、この１次側巻線２８上に含浸性の
良好な多孔質紙２９ａ，２９ｂ…を多数回に亘つ
て巻回して成る多孔質層３０と、この多孔質層３
０上にさらに箔状導体３１ａ，３１ｂ…と層間絶
縁材３２ａ，３２ｂ…とを交互に多数回に亘つて
巻回して成る２次側巻線３３とから構成されてい
る。
上記各層間絶縁材２７ａ，２７ｂ…３２ａ，３
２ｂは、沿面距離を充分に確保し得るように各箔
状導体２６ａ，２６ｂ…３１ａ，３１ｂの幅l3よ
りも幾分広い幅l4を有しており、例えば肉薄のマ
イカなどの材料により形成されている。なお、上
記各多孔質紙２９ａ，２９ｂ…の幅は、上記各層
間絶縁材２７ａ，２７ｂ…３２ａ，３２ｂとほぼ
同一の幅l4を有している。
２ｂは、沿面距離を充分に確保し得るように各箔
状導体２６ａ，２６ｂ…３１ａ，３１ｂの幅l3よ
りも幾分広い幅l4を有しており、例えば肉薄のマ
イカなどの材料により形成されている。なお、上
記各多孔質紙２９ａ，２９ｂ…の幅は、上記各層
間絶縁材２７ａ，２７ｂ…３２ａ，３２ｂとほぼ
同一の幅l4を有している。
上述した多孔質層３３を構成する各多孔質紙２
９ａ，２９ｂ…は、例えばクラフト紙、マニラ麻
等から形成されており、液体絶縁樹脂が充分に浸
透し易い性質を有している。従つて、１次側及び
２次側の各巻線２８，３３の始端及び終端から引
き出された引き出し線３４，３５，３６，３７の
側から、液状の例えばワニス等の熱硬化型の絶縁
樹脂３８を上記多孔質層３０に注入すると、この
多孔質層３０の内部を通つて第１の鍔部２４側に
まで浸透し、第３図中矢印方向に流れて巻装部２
５の一端面（図中下端面）と第１の鍔部２４の内
側面２４ａとの間の所定の空隙部３９内の隅々ま
で上記絶縁樹脂３８があまねく行き渡る。しか
も、第１の鍔部２４の先端内側面上には、巻装部
２５の最外周に巻き付けられた絶縁材４０の一端
４０ａを完全に包囲するように、光の照射で硬化
可能であつて塗布時の形状を硬化後も維持可能な
性質を有する光硬化型のシール用樹脂４１が付着
されているため、上記空隙部３９内にまで注入さ
れた絶縁樹脂３８は、上記シール用樹脂４１によ
りせき止められる。このため絶縁樹脂３８は、上
記空隙部３９内に完全に充填され、さらに各箔状
導体２６ａ，２６ｂ…３１ａ，３１ｂ…間、及び
各層間絶縁材２７ａ，２７ｂ…３２ａ，３２ｂ…
間にまで浸透し、ついには巻装部２５の最外周に
位置する絶縁材４０の他端４０ｂの位置まで上記
絶縁樹脂３８が満たされる。このように絶縁樹脂
３８は、巻装部２５の一端側（第１の鍔部２４
側）の空隙部３９内と他端側（各引き出し線３
４，３５…側）の絶縁材４０の他端４０ｂ位置に
至るまでの空間部４２内との両方にまで充填され
るので、巻装部２５を構成する各箔状導体２６
ａ，２６ｂ…３１ａ，３１ｂ間及び各層間絶縁材
２７ａ，２７ｂ…３２ａ，３２ｂ…間のみなら
ず、巻装部２５の一端面・他端面まで絶縁樹脂３
８を含浸することができる。従つて、巻装部２５
の全体を上記絶縁樹脂３８で包囲することができ
る。この後、絶縁樹脂３８を熱硬化させれば、巻
装部２５の内部を絶縁樹脂３８で一体的に固化さ
せることできる。従つて各箔状導体２６ａ，２６
ｂ…３１ａ，３１ｂ…間、及び各層間絶縁材２７
ａ，２７ｂ…３２ａ，３２ｂ…間や、各引き出し
線３４ないし３７と各箔状導体２６ａ，２６ｂ…
３１ａ，３１ｂ…間、ならびに１次側・２次側の
各巻線２８，３３間を絶縁樹脂３８で埋めること
ができ、このため耐衝撃電圧特性、耐湿性、絶縁
特性にすぐれた絶縁型インダクタンス装置を得る
ことができる。
９ａ，２９ｂ…は、例えばクラフト紙、マニラ麻
等から形成されており、液体絶縁樹脂が充分に浸
透し易い性質を有している。従つて、１次側及び
２次側の各巻線２８，３３の始端及び終端から引
き出された引き出し線３４，３５，３６，３７の
側から、液状の例えばワニス等の熱硬化型の絶縁
樹脂３８を上記多孔質層３０に注入すると、この
多孔質層３０の内部を通つて第１の鍔部２４側に
まで浸透し、第３図中矢印方向に流れて巻装部２
５の一端面（図中下端面）と第１の鍔部２４の内
側面２４ａとの間の所定の空隙部３９内の隅々ま
で上記絶縁樹脂３８があまねく行き渡る。しか
も、第１の鍔部２４の先端内側面上には、巻装部
２５の最外周に巻き付けられた絶縁材４０の一端
４０ａを完全に包囲するように、光の照射で硬化
可能であつて塗布時の形状を硬化後も維持可能な
性質を有する光硬化型のシール用樹脂４１が付着
されているため、上記空隙部３９内にまで注入さ
れた絶縁樹脂３８は、上記シール用樹脂４１によ
りせき止められる。このため絶縁樹脂３８は、上
記空隙部３９内に完全に充填され、さらに各箔状
導体２６ａ，２６ｂ…３１ａ，３１ｂ…間、及び
各層間絶縁材２７ａ，２７ｂ…３２ａ，３２ｂ…
間にまで浸透し、ついには巻装部２５の最外周に
位置する絶縁材４０の他端４０ｂの位置まで上記
絶縁樹脂３８が満たされる。このように絶縁樹脂
３８は、巻装部２５の一端側（第１の鍔部２４
側）の空隙部３９内と他端側（各引き出し線３
４，３５…側）の絶縁材４０の他端４０ｂ位置に
至るまでの空間部４２内との両方にまで充填され
るので、巻装部２５を構成する各箔状導体２６
ａ，２６ｂ…３１ａ，３１ｂ間及び各層間絶縁材
２７ａ，２７ｂ…３２ａ，３２ｂ…間のみなら
ず、巻装部２５の一端面・他端面まで絶縁樹脂３
８を含浸することができる。従つて、巻装部２５
の全体を上記絶縁樹脂３８で包囲することができ
る。この後、絶縁樹脂３８を熱硬化させれば、巻
装部２５の内部を絶縁樹脂３８で一体的に固化さ
せることできる。従つて各箔状導体２６ａ，２６
ｂ…３１ａ，３１ｂ…間、及び各層間絶縁材２７
ａ，２７ｂ…３２ａ，３２ｂ…間や、各引き出し
線３４ないし３７と各箔状導体２６ａ，２６ｂ…
３１ａ，３１ｂ…間、ならびに１次側・２次側の
各巻線２８，３３間を絶縁樹脂３８で埋めること
ができ、このため耐衝撃電圧特性、耐湿性、絶縁
特性にすぐれた絶縁型インダクタンス装置を得る
ことができる。
なお、絶縁樹脂３８の固化後あるいは固化中
に、ボビン２３の他端に第２の鍔部４３を装着し
て絶縁型インダクタンス装置が完成される。
に、ボビン２３の他端に第２の鍔部４３を装着し
て絶縁型インダクタンス装置が完成される。
以上の説明から明らかなように、本発明は、１
次側巻線と２次側巻線との間に含浸性の良好な多
孔質層を介在配設したので、液状の絶縁樹脂をそ
の多孔質層内に迅速かつ確実に浸透させることが
でき、従つて１次側・２次側の各巻線間の耐絶縁
特性、耐電圧特性の向上を図ることができる。
次側巻線と２次側巻線との間に含浸性の良好な多
孔質層を介在配設したので、液状の絶縁樹脂をそ
の多孔質層内に迅速かつ確実に浸透させることが
でき、従つて１次側・２次側の各巻線間の耐絶縁
特性、耐電圧特性の向上を図ることができる。
また本発明は、ボビンの鍔部に上記多孔質層内
を通つて鍔部と巻装部との空間部内に注入された
絶縁樹脂が上記空間部外に流れ落ちないようにシ
ール用樹脂を付着したので、上記空間部及びこの
空間部と反対側の空間部内にも絶縁樹脂で充満さ
せることができる。このため巻装部全体を絶縁樹
脂で一体的に固化させることができ、従つて引出
し線と各箔状導体との間等の沿面距離を充分確保
することができる。従つて従来のような引出し線
へのビニールチユーブの被着を不要とすることが
できるため、安価に製造できしかも装置全体の小
型化を可能にするものである。
を通つて鍔部と巻装部との空間部内に注入された
絶縁樹脂が上記空間部外に流れ落ちないようにシ
ール用樹脂を付着したので、上記空間部及びこの
空間部と反対側の空間部内にも絶縁樹脂で充満さ
せることができる。このため巻装部全体を絶縁樹
脂で一体的に固化させることができ、従つて引出
し線と各箔状導体との間等の沿面距離を充分確保
することができる。従つて従来のような引出し線
へのビニールチユーブの被着を不要とすることが
できるため、安価に製造できしかも装置全体の小
型化を可能にするものである。
特に本発明は、鍔部と巻装部の最外周絶縁材の
端部との間に上記巻装部を取り巻くように光硬化
型のシール用樹脂を付着させてなるので、上記巻
装部に含浸される樹脂を確実且つ容易にシールで
きる。すなわち、上記光硬化型のシール用樹脂
は、光の照射によつて迅速に硬化させることが
で、巻装部に含浸される樹脂を確実且つ容易にシ
ールできる。従つて、巻装部に含浸される樹脂の
漏出を防止して確実な熱硬化を達成し得る。さら
に、従来のものに用いられている熱硬化型の樹脂
の如く部分的に加熱して硬化させる必要がないの
で、作業性も極めて良好となる。
端部との間に上記巻装部を取り巻くように光硬化
型のシール用樹脂を付着させてなるので、上記巻
装部に含浸される樹脂を確実且つ容易にシールで
きる。すなわち、上記光硬化型のシール用樹脂
は、光の照射によつて迅速に硬化させることが
で、巻装部に含浸される樹脂を確実且つ容易にシ
ールできる。従つて、巻装部に含浸される樹脂の
漏出を防止して確実な熱硬化を達成し得る。さら
に、従来のものに用いられている熱硬化型の樹脂
の如く部分的に加熱して硬化させる必要がないの
で、作業性も極めて良好となる。
第１図は従来の絶縁型インダクタンス装置を示
す斜視図、第２図は上記インダクタンス装置内部
の絶縁状態を示す要部断面図である。第３図は本
発明の絶縁型インダクタンス装置内部の絶縁状態
を示す要部断面図である。 ２２……コア、２３……ボビン、２４，４３…
…鍔部、２５……巻装部、２６ａ，２６ｂ，３１
ａ，３１ｂ……各箔状導体、２７ａ，２７ｂ，３
２ａ，３２ｂ……層間絶縁材、２８……１次側巻
線、３０……多孔質層、３３……２次側巻線、３
４〜３７……各引出し線、４１……シール用樹
脂。
す斜視図、第２図は上記インダクタンス装置内部
の絶縁状態を示す要部断面図である。第３図は本
発明の絶縁型インダクタンス装置内部の絶縁状態
を示す要部断面図である。 ２２……コア、２３……ボビン、２４，４３…
…鍔部、２５……巻装部、２６ａ，２６ｂ，３１
ａ，３１ｂ……各箔状導体、２７ａ，２７ｂ，３
２ａ，３２ｂ……層間絶縁材、２８……１次側巻
線、３０……多孔質層、３３……２次側巻線、３
４〜３７……各引出し線、４１……シール用樹
脂。
Claims (1)
- １ 少なくとも一端に鍔部を有するボビン上に１
次側・２次側の各巻線を層間絶縁部材を介して巻
回して巻装部を形成し、上記１次側巻線と２次側
巻線との間に含浸性の良好な多孔質層を介在配設
すると共に、上記鍔部と上記巻装部の最外周絶縁
材の端部との間に上記巻装部を取り巻くように光
硬化型のシール用樹脂を付着し、上記多孔質層内
に含浸された熱硬化型の絶縁樹脂で上記多孔質層
を含む巻装部全体を一体的に固化するようにした
ことを特徴とする絶縁型インダクタンス装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14108179A JPS5664410A (en) | 1979-10-31 | 1979-10-31 | Insulated inductance unit |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14108179A JPS5664410A (en) | 1979-10-31 | 1979-10-31 | Insulated inductance unit |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5664410A JPS5664410A (en) | 1981-06-01 |
| JPH0118562B2 true JPH0118562B2 (ja) | 1989-04-06 |
Family
ID=15283760
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14108179A Granted JPS5664410A (en) | 1979-10-31 | 1979-10-31 | Insulated inductance unit |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5664410A (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3305421B2 (ja) * | 1993-05-21 | 2002-07-22 | 三菱電機株式会社 | 合成樹脂モールド型変成器およびその形成方法 |
| JP4726259B2 (ja) * | 2009-01-26 | 2011-07-20 | 大和クレス株式会社 | 道路拡幅構造 |
| JP4827203B2 (ja) * | 2009-01-26 | 2011-11-30 | 大和クレス株式会社 | 道路拡幅構造 |
| US11250982B2 (en) * | 2018-06-29 | 2022-02-15 | Cyntec Co., Ltd | Ingress-protective mechanism of wire-wound magnetic component |
| CN116631744A (zh) * | 2020-04-10 | 2023-08-22 | 上海联影医疗科技股份有限公司 | 线圈组件、脉冲变压器及医疗设备 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54124217A (en) * | 1978-03-20 | 1979-09-27 | Hitachi Ltd | Mold coil manufacturing method |
-
1979
- 1979-10-31 JP JP14108179A patent/JPS5664410A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5664410A (en) | 1981-06-01 |
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