JPH01186603A

JPH01186603A - チップ部品の電極処理装置

Info

Publication number: JPH01186603A
Application number: JP63005856A
Authority: JP
Inventors: Kozo Igarashi; 五十嵐　幸造; Yasuhiro Shindo; 泰宏進藤; Osamu Toyooka; 豊岡　治
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1988-01-14
Filing date: 1988-01-14
Publication date: 1989-07-26
Anticipated expiration: 2012-04-30
Also published as: JP2604773B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】産業上の利用分野本発明は電子機器の軽量化、薄形化、小形化に寄与する
電子部品の一種であるチップ抵抗器などのチップ部品の
電極処理装置に関するものである。

従来の技術従来、この種のチップ部品は、第２図に示すような構成
であった。第２図は例として角板形チップ抵抗器の断面
図を示しており、１はアルミナなどの絶縁基板、２は抵
抗体、３は銀糸電極膜、４はニッケル（Ｎｉ）膜、５は
電気メツキ法で析出されたはんだ（Ｓｎ−Ｐｂ系合金）
〔またはスズ（ｓｎ）あるいは鉛（Ｐｂ））膜、６は上
記抵抗体２を保護するためのガラス被覆膜である。

このように従来のチップ部品は、電極部の最外層に低融
点金属メツキ膜または低融点合金メツキ膜（以下、これ
らを低融点金属メツキ膜と総称する）を有し、また下地
層（ここではニッケル膜５）として上記低融点金属メツ
キ膜よりも融点が高く、しかも低融点金属メツキ膜と親
和性のよい材料からなる高融点金属膜または高融点合金
膜（以下、これらを高融点金属膜と総称する）が形成さ
れた構造となっている。

このような従来の構成のチップ部品では、電極部の最外
層が低融点金属メツキ膜から構成され、その表面が粗面
になっており、表面積が非常に大きなものとなっている
。このため、これらの膜は異物の吸蔵やガスの吸着がし
やすくなり、長期間保存した場合には電極表面が酸化な
どの化学変化を起こし、プリント基板への実装はんだ付
は時にはんだ付は不良を発生させる可能性が犬であると
いう問題点があった。また、表面を平滑なものとするた
めに低融点金属メツキ膜を光択メツキで構成した場合に
は、不純物（有機物）を含んでいるためにはんだ付は性
が悪いという致命的な欠点を有している。

さて、上述したような電極部の表面が粗面になっている
低融点金属メツキ膜を平滑な面とするための電極処理装
置としては、雰囲気炉、赤外線炉。

熱風炉、熱板などを用いる加熱電極処理装置あるイｉｊ
−ペーパーフェイズソルダリング法（ｖｐｓ法）を利用
する装置などが知られている。その中よシ、−例として
赤外線加熱器を利用したチップ部品の電極処理装置につ
いて、以下に説明する。

第３図はこの赤外線加熱器を利用した電極処理装置の概
略構成図を示すものである。

第３図において、アは第２図に示したような構造を有す
るチップ部品、８はチップ部品整列機、９はフラックス
塗布機、１ｏは赤外線加熱器、１１は冷却器、１２は電
極処理済チップ部品取出し機、１３はベルト駆動部、１
４は電極処理装置架台、１６はチップ部品搬送ベルト、
１６はベルト洗浄器である。

そして、チップ部品の電極部の低融点金属メツキ膜を溶
融させる工程としては、■チップ部品整列→■フラック
ス塗布→■加熱溶融→■冷却固化→■チップ部品取出し
の６エ程からなっている。

すなわち、ベルト駆動部１３により搬送されるチップ部
品搬送ベルト１６上にチップ部品整列機８よりチップ部
品７を供給し、次の工程でチップ部品７にフラックスを
塗布した後、トンネル式の赤外線加熱器１０でフラック
スを塗布した電極部を加熱溶融させ、続いてその溶融部
を冷却器１１によって冷却固化させ、その後電極処理済
チップ部品取出し機１２でもって電極処理の済んだチッ
プ部品７を取出す訳である。また、チップ部品搬送ベル
ト１５はベルト洗浄器１６で洗浄された後、再びチップ
部品プがその上に供給されるようになっている。

このような従来の電極処理装置では、各工程に独立の設
備が必要な上に、チップ部品搬送ベルトがフラックスで
汚れるため、洗浄器を設置しなければならない。また、
そのようなことより設備が大きくならざるを得なく、し
かも各設備間のタイミングをとるために（搬送ベルトで
搬送されるチップ部品の移送速度と、フラックス塗布や
チップ部品取出しのタイミングとを同期させるため）、
精度が必要な設備にならざるを得ないという基本的な問
題点をもつものであった。

以下に、この上述した電極処理装置のもつ問題点につい
て列挙する。

■　チップ部品の電極部を溶融した際に、互いのチップ
部品の電極部がくっつかないように個々のチップ部品の
間隔をとり整列しなければならなく、このことが量産性
を阻害する大きな要因となる。

■　空気中にて加熱溶融させるため、溶融金属表面の酸
化防止としてフラックスが必要である。

■　フラックスを使用するため、フラックスが加熱され
てチップ部品に焼付き、チップ部品の洗浄が困難である
。

■　加熱部はトンネル式になっているため、空気が自由
に出入りし、温度を安定化させることが難しい。

■　搬送ベルトも同時に加熱されているため、加熱およ
び冷却に時間がかかることになり、非常に長い炉が必要
となるとともに、しかも急冷するためには冷却器が必要
となる。

■　搬送ベルトにフラックスが付着し、設備の故障の原
因にもなるので、搬送ベルトの洗浄を実施しなければな
らない。

■　設備全体からみても機械的に動く部分が多く、その
上にフラックスを使用しているため、フラックスが設備
の動く部分に付着して故障を起こし、設備の稼働率を落
とす原因となりやすい。

このようにｗＩｊＳ図に示す赤外線加熱器を利用した電
極処理装置では、多くの問題点を有しており、その改善
が強く求められている。

また、上述したところの他の電極処理装置においても、
大なシ小なり、この赤外線加熱器を利用した電極処理装
置と類似した問題点を有している。

そして、チップ部品の寸法は一般的に、３．２ｍＸ１．
６ｆｆと小さく、さらには最近では２．Ｏｔｍ　Ｘ　１
．２５ｎといった非常に小さいチップ部品が使用される
ようになってきており、ますますその小形化傾向が強く
なっている。このようにチップ部品の寸法が非常に小さ
いこともあり、また上述したように従来知られていると
ころの電極処理装置が非常に多くの問題点を有している
こともあって、現在のチップ部品においては電極部の表
面を平滑なものとする処理がほとんどなされていないの
が実情である。

さて、本発明者らは先にこのような電極処理装置のもつ
欠点を除去したもρとして、新しい構成のチップ部品の
電極処理装置を提案している。これらの提案の基礎とな
るものであり、かつ最も実現が容易であるのが、特願６
１−１７４２１９号で示したような構成のチップ部品の
電極処理装置で、概略構成図を第４図に記し、以下これ
について述べる。

この装置は内部にオイルなどの高沸点液体１８を満たし
、かつ一方の端に電極部の最外層に低融点金属または低
融点合金からなる膜または層を有したチップ部品７を投
入する投入部２ｏを備えた筒状容器１７と、上記高沸点
液体に温度勾配をもたせるように上記筒状容器の一方の
端に配された加熱器１ｇと、上記筒状容器の他方の端に
配された２個以上のコック２１．２２とからなり、かつ
上記筒状容器１７の下方に上記コック部２１．２２を設
置するとともにそのコック部側に処理済のチップ部品２
６を取出す取出し部２３を備えてなるものである。

次に、この第４図の装置を用いて、チップ部品７の電極
部表面を処理する方法について説明する。

まず、電極処理を行う段階では、第４図に示すように上
方側のコック２１ｆ：開き、下方側のコック２２を閉じ
ておく。この状態でもって、加熱器１９でガラス製の筒
状容器１７の上部を２６０〜２８０°Ｃに加熱しておく
。この時、筒状容器１７には高沸点液体１８としてのや
し油が入っているため、この高沸点液体１８が２５０〜
２８０’Ｃに加熱される。この加熱された高沸点液体１
８は比重が小になり、下部の比重が犬である低温部へは
対流せずに投入部側の上部のみで対流を起こす。

そのために筒状容器１７内における高沸点液体１８に上
部より下部へ向かって高温状態から低温状態となる温度
勾配ができ、底部側は常温を保つことができる。そして
、上記のような準備の整ったところへ、高沸点液体１８
の液面上方の投入部より筒状容器１７内にパーツフィー
ダ２０から電極部の最外層に低融点金属メツキ膜を有す
るチップ部品７を投入する。この投入により、チップ部
品７は高沸点液体１８中を落下していく。この時、２５
０〜２８０′Ｃに加熱された高温部で電極部の最外層に
設けられた低融点金属メツキ膜が溶融され、温度勾配の
付いている低温部側に落下していき、その低温部側で溶
融部が固化され、表面が滑らかな電極を有した処理済チ
ップ部品２６として筒状容器１７内における底部側のコ
ック２２の上に溜まる。この時、筒状容器１７の底部側
は常温であるので、処理済チップ部品２６同志がくっつ
く心配はない。そして、電極表面処理の済んだチップ部
品２６の取出しについては、上述したように電極処理中
はコック２１を開き、コック２２を閉じている。今、処
理が済めばコック２１を閉じ、高沸点液体溜め容器２３
で筒状容器１７の底部開口部２４を液面下に保持した状
態でコック２２を開くと、電極処理の済んだチップ部品
２６はその自重で網状骨は器２６上に落下する。次いで
、落下し終わるのを確認してから、網状骨は器２５を溜
め容器２３内の高沸点液体１８中から引き上げることに
より、取出しは終了する。

その後、取出された処理済チップ部品２６は、洗浄する
ことで完成品となる。

この本発明者らが先に提案した電極処理装置によれば、
低融点金属（低融点合金）からなる膜または層が容器中
における高沸点液体の高温部側で溶融され、低温部側で
冷却されるため、溶融時に表面張力が働き、表面積は小
さくなっており、この状態で冷却されることによって、
メツキ膜などで形成された低融点金属膜（低融点合金膜
）のものと比較して極めて表面積が小さくなり、しかも
表面も平滑になって保存中に異物の付着やガスの吸着が
極端に少ないチップ部品を得ることができることとなる
。また、溶融時に表面あるいはくぼみの内部に吸着、吸
蔵していた異物、ガス類も放出されるので、最外層の膜
自体も不純物を含まない清潔な膜になり、はんだ濡れ性
およびはんだ付は信頼性の向上につながるチップ部品が
得られることとなる。そして、電極処理としては、高沸
点液体中をチップ部品が高温部側より低温部側に移動す
るだけであり、複雑な設備を使用することなく、簡単に
して実施することができる。また、このように高沸点液
体中で溶融、冷却が行われ、しかも低温部側ではチップ
部品の電極同志がくっつくことはないため、チップ部品
を電極処理時に整列させることなく、バラバラの状態で
多量に投入するだけで処理ができ、しかもチップ部品が
液体と接触しているために加熱、冷却が短時間で終了す
ることにより、非常に量産性が高いものとなる。

さらに、高沸点液体中にて溶融、冷却が行われ、空気と
触れる機会がないので、溶融時でも電極部表面が酸化さ
れる心配がないものである。また、液体中で溶融処理を
行うということは、空気と比較して、溶融体（低融点金
属や低融点合金など）と接触している高沸点液体の比重
が大で、しかも粘度が大であるため、周囲より溶融した
金属に圧力をかけることになり、溶融金属表面状態が波
釘たずに平滑な面になり、厚みも均一なものができるこ
ととなる。なお、高沸点液体として天然植物系オイルな
どのオイルやグリセリンといったフラックスの作用を有
した液体を使用することにより、フラックスは不要とな
り、そのために設備は簡素化されるとともに処理済チッ
プ部品の洗浄も非常に容易なものとなる。

このように本発明者らが先に提案した電極処理装置にお
いては、従来の装置の欠点を大幅に解決するものである
が、自動化や生産性、安全性の点において、次のような
問題点をもつものである。

■　コック式の本装置を構成するには、ガラスにより製
作するのが容易であるが、ガラス製とした場合に、容器
の破損により高温の高沸点液体が容器より流出するなど
の危険性が有り、安全性の点で大きな問題を持つ。

■　処理中のチップ部品の電極同志のクツツキを発生さ
せることなく、大量に電極処理を行なうには、チップ部
品の投入口口径を大きくするのが有効であるが、上記■
の理由からガラスにより容器を製作した場合には投入口
口径に制限があり、設備の大量高速処理の拡大に限度が
有る。

■　上記■及び■の問題点を解決するには、本装置を金
属パイプ等で構成するのが良いが、この場合、高沸点液
体の漏れ及び、小型のチップ部品の噛み込み、残り等が
全く発生しないようなパルプ（シャッター）を構成しな
ければならず、特別の工夫が必要となる。

■　上記■にて金属パイプ等で構成した場合、ガラスに
くらべ金属の熱伝導率が高い為に、高沸点液体に所定の
温度勾配をもたせるには、特別の工夫もしくは、ガラス
製にくらべてかなり大型の装置が必要となる。

■　本方式の装置を自動化するには、ガラス製の容器を
金属性の容器に置きかえることが必須となるが、これに
は、上記■、■に示す通りかなりの工夫が必要となり、
本方式での自動化は難しい。

発明が解決しようとする課題本発明は上述したようなチップ部品の電極部がもつ問題
点を解決し、チップ部品の電極部表面積を小にし、しか
も平滑化してはんだ濡れ性の改善と長期の保存に対して
はんだ付けの信頼性を向上させることのできる電極処理
装置を提供することを第１の目的としている。また、本
発明の第２の目的は従来知られているところの電極処理
装置のもつ問題点を解決し、機械的に動く部分をなくし
、チップ部品を整列することなく投入しても、溶融時に
互いのチップ部品の電極部同志がくっつくことなく、溶
融処理が可能で、溶融温度も精度よくコントロールする
ことができ、しかもフラックスを使用せずに量産性よく
チップ部品の電極処理を行うことを目的とするものであ
る。さらに、本発明の第３の目的は、本発明者らが先に
提案した電極処理装置のもつ欠点、すなわち、安全性に
まつわる不具合点を除去し、かつ生産性をさらに向上さ
せ、自動化も容易な電極処理装置を提供することである
。

課題を解決するための手段以上のような問題点を解決するために本発明は、内部に
オイルなどの高沸点液体を満たしたタンク内の前記高沸
点液体中に、内部の高沸点液体に温度勾配を持たせるた
めの加熱器が上部外周部に配設された筒をタンク内の高
沸点液体から断熱するとともに、下端をタンクの底面を
浮かせた状態で配設し、かつ筒の上方に電極部の最外層
に低融点金属または低融点合金からなる膜を設けたチッ
プ部品を筒内に投入する投入部を配設し、その投入部よ
り筒内にチップ部品を投入し、筒内で電極処理した処理
済チップ部品をタンクの高沸点液体中より取り出すよう
にしたものである。

作用この構成によれば、低融点金属（低融点合金）からなる
膜または層が容器中における高沸点液体の高温部側で溶
融され、低温部側で冷却されるため、溶融時に表面張力
が働き、表面積は小さくなっており、この状態で冷却さ
れることによって、メツキ膜などで形成された低融点金
属膜（低融点合金膜）のものと比較して極めて表面積が
小さくなり、しかも表面も平滑になって保存中に異物の
付着やガスの吸着が極端に少ないチップ部品を得ること
ができることとなる。また、溶融時に表面あるいはくぼ
みの内部に吸着、吸蔵していた異物。

ガス類も放出されるので、最外層の膜自体も不純物を含
まない清潔な膜になり、はんだ濡れ性およびはんだ付は
信頼性の向上につながるチップ部品が得られることとな
る。そして、電極処理としては、高沸点液体中をチップ
部品が高温部側より低温部側に移動するだけであり、複
雑な設備を使用することなく、簡単にして実施すること
ができる。

また、このように高沸点液体中で溶融、冷却が行われ、
しかも低温部側ではチップ部品の電極同志がくっつくこ
とはないため、チップ部品を電極処理時に整列させるこ
となく、バラバラの状態で多量に投入するだけで処理が
でき、しかもチップ部品が液体と接触しているために加
熱、冷却が短時間で終了することにより、非常に量産性
が高いものとなる。さらに、高沸点液体中にて溶融、冷
却が行われ、空気と触れる機会がないので、溶融時でも
電極部表面が酸化される心配がないものである。また、
液体中で溶融処理を行うということは、空気と比較して
、溶融体（低融点金属や低融点合金など）と接触してい
る高沸点液体の比重が大で、しかも粘度が大であるため
、周囲より溶融した金属に圧力をかけることになり、溶
融金属表面状態が波釘たずに平滑な面になり、厚みも均
一なものができることとなる。なお、高沸点液体として
天然植物系オイルなどのオイルやグリセリンといったフ
ラックスの作用を有した液体を使用することにより、フ
ラックスは不要となり、そのために設備は簡素化される
とともに処理済チップ部品の洗浄も非常に容易なものと
なる。

また、本電極処理装置はコックレス型であるので、処理
済チップ部品を取出す際、コック操作（パルプ動作）は
不用で、自動化が容易に可能なものである。しかもガラ
ス製でなく金属性であるため、投入口口径に制限がなく
、処理中のチップ部品の電極間にクツツキを発生させる
ことなく大量に処理することが可能で生産性の拡大も画
れる。

更に、金属性タンクでありコック動作もないことから、
高温の高沸点液体が流出する危険性も少なく、安全面も
大幅に改善される。

加えて、タンク中へ筒を挿入することにより本装置が構
成されているので、処理済チップ部品の取出し装置の構
成組立及びメンテナンスが簡単であり、自動化も安易で
ある。

実施例以下、本発明の一実施例について図面を参照しながら説
明する。

第１図は本発明におけるチップ部品の電極処理装置の一
例を示す概略構成図である。

第１図において、７は第２図に示したような構造を有す
るチップ部品で、第３図、第４図と同一符号を付しであ
る。２７は例えば高さ約１８０ＣＩＩｔ幅６０α長さ１
３０αのステンレス製の箱型タンクであり、１８はこの
タンク２７中に入れられた高沸点液体、ここでは天然植
物系オイルのやし油である。２８はステンレス製の筒で
あり、この例では中間部に液逃げの隙間２９を有してい
る。

３ｏは筒２８の上部に取付けられたマントルヒーター等
の加熱器である。筒２８の上部及び加熱器３ｏの外周部
には、ステンレス製の遮へい板３１により空気層３２が
形成され、熱的に外部と遮断され絶縁も保たれている。

筒２８と加熱器３０及び遮へい板３１は高沸点液体１８
の満たされた箱型のタンク２７内に上方より挿入され、
かつ図に示す通り、筒２８は上面がいくらか高沸点液体
１８の液面より上方に突出するように潜められ、又下面
はタンク２７の底面よりいくらか高い位置にくるように
配置されている。なお、筒２８は下面がタンク２７の底
面に接していて、筒２８全体が上下に動くことが可能な
ものであってもよい。

ここで、３３は筒２８内の上部、３４は筒２８内の下部
、３６は遮へい板３１外でかつタンク２７向上部の部分
もそれぞれ示している。３６゜３７．３８は各々供給機
、ラインフィーダ、回転シュートであり、筒２８の液面
よりチップ部品７を投入するものである。

２６は電極処理済のチップ部品であり、処理済チップ部
品の取出網３９の中に溜まる。

また４０はタンク２７の底部に取付けた高沸点液体１８
の凝固防止用保温装置、４１は取出網３９をタンク２７
中より取り出した際の液切り用受は皿である。

次に、この第１図の装置を用いて、チップ部品７の電極
部表面を処理する方法について説明する。

まず、準備として加熱器３ｏにより筒内上部３３の高沸
点液体を（２６０〜２８０°Ｃに）加熱する。加熱され
た筒２８内上部３３の高沸点液体１８は比重が小になり
、下部の比重が犬である低温の高沸点液体１８とは対流
せずに上部のみで対流をおこす。

そのため筒２８の内部において、筒内上部３３の部分は
高温、筒内下部３４の部分は常温となり、温度勾配が形
成される。　。

この時、３６の部分の高沸点液体１８は遮へい板３１に
より加熱器３０や高温となっている筒内上部３３とは熱
的に遮断されているため、常温を保っている。

上記のような準備の整ったところへ、高温となっている
筒内上部３３にチップ部品７を供給機３６、ラインフィ
ーダ３７１回転シュート３８により投入する。

この回転シュート３８はそのシュート内より常にエアー
を吹き出すので、シュート内が高沸点液体１８の蒸気に
より濡れてチップ部品７がシュート内でひっかかること
はない。

ここで実施例で使用したチップ部品子は、角板型チップ
砥抗器で、電極部の構造が最外層は五ｇ−Ｐｄ、中間層
はＮｉ、最外層（低融点金属メツキ膜）にはＳｎ　＝Ｐ
ｂ　＝６０：　４０（７）厚み７〜１０μｍの電気メツ
キ膜を有したものである。また、上記最外層材料の融点
は１８０〜１９０”Ｃである。

回転シュート３８により投入されたチップ部品７は個々
に分離された状態で落下し、２５０〜２８０℃に加熱さ
れた筒内上部３３で電極の最外層である５ｎ−Ｐｂ合金
メツキ膜が溶融され、温度勾配の付いている低温部に落
下していき、やし油としての高沸点液体１８の温度がお
よそ１８０°Ｃ以下になった部分を通過した時点よ□り
溶融部が固化され、表面が滑らかな電極を有した処理済
のチップ部品２６は筒２８の底部に落下し、取出網３９
の内に溜まる。この取出網３９を３６の常温液面より引
き上げ処理済チップ部品２６を取出す。

なお、筒２８がタンク２７の底面に対して上下動可能と
なっている場合には、チップ部品の電極処理時には筒２
８をタンク２７の底面に接するほどに下げておき、処理
済チップ部品２６を筒２８の底部に溜め、チップ部品の
取出時には筒２８を上昇させ、そこより、取出網３９等
を使用して処理済チップ部品を取出すものである。

ここで、処理済チップ部品２６辷、常温の取出網３９も
しくは筒２８の底部に溜るので、処理済のチップ部品２
６同志が接触しても電極同志がくっつくことはないし、
取出時においても３６の常温液面より行なうので、〈っ
つくことはない。

このようにしてチップ部品７の低融点金属メツキ膜の溶
融処理が行なわれる。また、取出された処理済チップ部
品２６は、その後洗浄するだけで完成品となる。

ここで、上記の一実施例においては、高沸点液体として
天然植物系オイルであるやし油を使用した場合について
説明したが、これはその他に天然動物系オイル、天然鉱
物系オイル、合成シリコン系オイル、またはグリセリン
などのフラックスの作用を有した材料が同様の効果をも
つものとして使えるものであり、さらにはこれらの材料
にとどまらず、チップ部品の電極部における溶融体（低
融点金属膜）の融点よりも高い沸点を有する高沸点液体
であれば使用可能なものである。また、加熱器としてマ
ントルヒータなどを設置した実施例について説明したが
、これは密閉型シーズヒータ等により、内部より高沸点
液体を加熱するようにしてもよいものである。

そして、本発明装置において溶融されるチップ部品の電
極部最外層としては、電気メツキや化学メツキで構成さ
れた低融点金属メツキ膜（低融点合金メツキ膜）に限ら
れることはなく、溶射や蒸着などにより形成された低融
点金属膜（低融点合金膜）であっても差支えないもので
ある。また、これらの低融点金属膜（低融点合金膜）を
構成する材料としては、上記実施例のはんだの他に、−
般によく用いられるスズや、さらには鉛などが使用可能
なものである。

そして、低融点金属膜（低融点合金膜）の融点は１００
〜５５０’Ｃ１膜厚は１μｍ以上であることが好ましい
。まず、融点が１００°Ｃ未満の場合ははんだ付けした
後、再溶融金属膜が部品使用中に自己発熱で溶融してし
まうことがあり、５５０°Ｃを超える場合は抵抗体や被
覆膜が破壊されてしまい、チップ部品としての性能を保
持できなくなる恐れがある。また、膜厚が１μｍ未満の
場合、熱処理後に均一な膜が形成できなく、実装時にお
けるはんだ付けの信頼性が落ちることになり、保管中に
酸化してしまうことにもなる。この膜厚は、８〜１６μ
ｍであれば非常にはんだ付けがしやすいことが実験によ
シ確認されている。

さらに、本発明による電極１処理装置は、鉄や磁性合金
などのはんだ付は可能な金属膜または合金膜を有し、最
外層に低融点金属ペーストあるいは低融点合金ペースト
ラ塗布し乾燥させた層を有するチップ部品についても、
適用できるものである。

この場合、下地層としてのはんだ付は可能な金属膜（合
金膜）の融点が高沸点液体の融点よりも高いことはもち
ろんである。そして、この低融点金属（低融点合金）ペ
ーストを塗布し乾燥させた層を最外層に有するチップ部
品を本発明装置にて電極処理した場合、低融点金属（低
融点合金）ペーストによる層は電気メツキ膜や化学メツ
キ膜で構成されてなるものより、はんだ付は信頼性に関
係する厚みを厚くしかも均一に作る上で有利なものであ
る。また、低融点金属（低融点合金）′＜−スト中には
通常フラックスが含まれているが、このフラックスは溶
融時に高沸点液体に溶解するため、焼付くこともなく、
効果を阻害することはないものである。そして、この構
造のチップ部品においては、低融点金属（低融点合金）
ペーストによる層の厚みは、乾燥状態で３μｍ以上であ
ることが好ましく、特に２５〜１００μｍの厚みが適し
ている。

発明の効果以上のように本発明におけるチップ部品の電極処理装置
は構成されているものであり、数多くの特徴を有してい
る。まず、低融点金属（低融点合金）からなる膜または
層が容器中における高沸点液体の高温部側で溶融され、
低温部側で冷却されるため、溶融時に表面張力が働き１
表面積は小さくなっており、この状態で冷却されること
により、メツキ膜なζで形成された低融点金属膜（低融
点合金膜）のものと比較して極めて表面積が小さくなり
、しかも表面も平滑になって保存中に異物の付着やガス
の吸着が極端に少ないチップ部品を得ることができるこ
ととなる。また、溶融時に表面あるいはくぼみの内部に
吸着、吸蔵していた異物。

ガス類も放出されるので、最外層の膜自体も不純物を含
まない清潔な膜になり、はんだ濡れ性およびはんだ付は
信頼性が向上するチップ部品が得られることとなる。そ
して、電極処理としては、高沸点液体中をチップ部品が
高温部側より低温部側に移動するだけであり、複雑な設
備を使用することなく、簡単にして実施することができ
る。また、このように高沸点液体中で溶融、冷却が行わ
れ、しかも低温部側ではチップ部品の電極同志がくっつ
くことはないため、チップ部品を電極処理時に整列させ
ることなく、バラバラの状態で多量に投入するだけで処
理ができ、しかもチップ部品が液体と接触、しているた
めに加熱、冷却が短時間で終了することにより、非常に
量産性が高いものとなる。さらに、高沸点液体中にて溶
融、冷却が行われ、空気と触れる機会がないので、溶融
時でも電極部表面が酸化される心配がないものである。

また、液体中で溶融処理を行うということは、空気と比
較して、溶融体（低融点金属や低融点合金など）と接触
している高沸点液体の比重が大で、しかも粘度が大であ
るため、周囲より溶融した金属に圧力をかけることにな
り、溶融金属表面状態が波釘たずに平滑な面になり、厚
みも均一なものができることとなる。なお、高沸点液体
として天然植物系オイルなどのオイルやグリセリンとい
ったフラックスの作用を有した液体を使用することによ
り、スラックスは不要となり、そのために設備は簡素化
されるとともに処理済チップ部品の洗浄も非常に容易な
ものとなる。

さらに、本発明の効果を以下に列挙する。

■　チップ部品を整列することなく投入できるので、チ
ップ部品の寸法に関係なく同−設備で処理することがで
きる。また、寸法の異なったチップ部品を混合して処理
することもできる。

■　フラックスを使用することなく処理できるため、チ
ップ部品の洗浄が容易であり、しかもスラックスの焼付
きがなく、出来上りがきれいである。

■　熱媒体が高沸点液体のため、温度コントロールも精
度が高く、高沸点液体とチップ部品が接触しているため
、熱伝導が早く、溶融および固化の処理が短時間ででき
、しかも溶融処理の信頼性が高い。すなわち、溶融の失
敗がないものとなる。

■　高沸点液体に温度勾配を付けているため、処理済チ
ップ部品を低温部に一度に山積状態で溜めることができ
、まとめて−度に取出しが可能で、取出し作業が非常に
簡素化できる。

■　高沸点液体の種類または比重を選ぶことにより、チ
ップ部品の液体中の通過時間を変えることができる。ま
た、高沸点液体の温度勾配を変えることにより、比重が
変化するのでチップ部品の液体中の通過時間を同じく変
えることができる。これにより、チップ部品の低融点金
属または低融点合金からなる膜または層の種類あるいは
寸法形状が変わっても容易に対処することができる。

■　コックなしの構造であるので、チップ部品のひっか
かりや噛み込み等による品質異常が全くない。

の　コックなしの構造であるので、コック操作不良、コ
ック部密閉性の欠如による高温の高沸点液体流出が全く
ない。

■　金属タンク構造にすることが可能であり、衝撃、応
力等に対する強度が高く、容器破損による高温の高沸点
液体流出の危険性が少なく、安全性にすぐれている。

■　金属製とすることが可能であるので、チップ部品の
投入口の大きさに制限がなく、処理中のチップ部品の電
極同志のくっつきを発生させることなく、大量高速処理
を行なうことができ、生産性の拡大が可能である。

■　コックがないため、取出作業の自動化が容易であり
、電極処理済チップ部品の洗浄作業との連結−ライン化
も容易である゛。

■　タンク中へ筒を挿入することにより本装置は構成さ
れているので、処理済チップ部品の取出し装置の構成１
組立及びメンテナンスが簡単である。

＠　本装置の構成が簡単であり、安価に製作が可能であ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明にふ；けるチップ部品の電極処理装置の
一実施例を示す概略構成図、第２図はチップ部品の一種
である角板型チップ抵抗器を示す断面図、第３図は従来
知られているところのチップ部品の電極処理を実施する
ための装置の一例全示す概略構成図、第４図は本発明者
らが先に提案したチップ部品の電極処理装置の概略構成
図である。７・・・・・・チップ部品、１８・・・・・・高沸点液
体、２６・・・・・・処理済チップ部品、２７・・・・
・・タンク、２８・・・・・・筒、３ｏ・・・・・・加
熱器、３１・・・・・・遮へい板、３２・・・・・・空
気層、３３・・・・・・筒内上部、３４・・・・・・筒
内下部、３６・・・・・・供給機、３７・・・・・・ラ
インフィーダ、３８・・・・・・回転シュート、３９・
・・・・・取出網。代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名第２
図／第３図第　４　図

Claims

【特許請求の範囲】

（１）内部にオイルなどの高沸点液体を満たしたタンク
内の前記高沸点液体中に、内部の高沸点液体に温度勾配
を持たせるための加熱器が上部外周部に配設された筒を
タンク内の高沸点液体から断熱するとともに、下端をタ
ンクの底面を浮かせた状態で配設し、かつ筒の上方に電
極部の最外層に低融点金属または低融点合金からなる膜
を設けたチップ部品を筒内に投入する投入部を配設し、
その投入部より筒内にチップ部品を投入し、筒内で電極
処理した処理済チップ部品をタンクの高沸点液体中より
取り出すことを特徴とするチップ部品の電極処理装置。
（２）内部にオイルなどの高沸点液体を満たしたタンク
内の前記高沸点液体中に、内部の高沸点液体に温度勾配
を持たせるための加熱器が上部外周部に配設された筒を
タンク内の高沸点液体から断熱するとともに、タンクの
底面に対して上下動可能なように配設し、かつ筒の上方
に電極部の最外層に低融点金属または低融点合金からな
る膜を設けたチップ部品を筒内に投入する投入部を配設
し、その投入部より筒内にチップ部品を投入し、筒内で
電極処理した処理済チップ部品をタンクの高沸点液体中
より取り出すことを特徴とするチップ部品の電極処理装
置。
（３）高沸点液体として、天然植物系オイル，天然動物
系オイル，天然鉱物系オイル，合成シリコン系オイルま
たはグリセリンのいずれか１つを用いてなる特許請求の
範囲第１項記載のチップ部品の電極処理装置。
（４）加熱器として外部より加熱するマントルヒータま
たは内部より加熱する密閉型シーズヒータを用いてなる
特許請求の範囲第１項記載のチップ部品の電極処理装置
。