JPH01187894A - プリント基板 - Google Patents
プリント基板Info
- Publication number
- JPH01187894A JPH01187894A JP1204288A JP1204288A JPH01187894A JP H01187894 A JPH01187894 A JP H01187894A JP 1204288 A JP1204288 A JP 1204288A JP 1204288 A JP1204288 A JP 1204288A JP H01187894 A JPH01187894 A JP H01187894A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- land
- lands
- solder
- divided
- surface mount
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4685—Manufacturing of cross-over conductors
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、電子回路部品などを実装するプリント基板に
関するものである。
関するものである。
［発明の概要］
本発明はプリント基板において、面実装部品用ランドを
複数の部分に分割することにより、ハンダの量を適正化
するとともにハンダの表面張力による自己位置決め効果
を助長し、さらにそれらの間に配線パターンを通すこと
によって層間接続穴やジャンパ線を減らして実装密度が
高くしかも信頼性の高いプリント基板を提供する。
複数の部分に分割することにより、ハンダの量を適正化
するとともにハンダの表面張力による自己位置決め効果
を助長し、さらにそれらの間に配線パターンを通すこと
によって層間接続穴やジャンパ線を減らして実装密度が
高くしかも信頼性の高いプリント基板を提供する。
〔従来の技術］
従来プリント基板は第３図に示すような面実装部品用ラ
ンド１６を用いて構成されており、ランドｐからランド
ｑまでの配線は層間接続穴１３及び１４を経由し別の層
の配線１５を使って行なわれていた。また、ランドの面
積はそれぞれの面実装部品によって異なるのに、ハンダ
の量は微妙には調節できないため試行錯誤により適当に
決めていた。さらに、部品５の形状がちいさめにばらつ
いてハンダの表面張力が充分に得られず、自己位置決め
効果が発揮されないために斜めに曲がって実装されてし
まった場合には、あとで手作業により修正していた。
ンド１６を用いて構成されており、ランドｐからランド
ｑまでの配線は層間接続穴１３及び１４を経由し別の層
の配線１５を使って行なわれていた。また、ランドの面
積はそれぞれの面実装部品によって異なるのに、ハンダ
の量は微妙には調節できないため試行錯誤により適当に
決めていた。さらに、部品５の形状がちいさめにばらつ
いてハンダの表面張力が充分に得られず、自己位置決め
効果が発揮されないために斜めに曲がって実装されてし
まった場合には、あとで手作業により修正していた。
［発明が解決しようとする課題］
このような従来の構成では、層間接続穴やジャンパ線が
たくさん必要となり、実装密度が高まらないばかりか信
頼性も低下した。また、大きいランドではハンダの量が
少なめとなって強度が低下し、ハンダの表面張力も得ら
れず、逆に小さいランドではハンダの量が多すぎてハン
ダ・ブリッジの原因となった。さらに、曲がって実装さ
れた部品を修正する作業は熟練を要し、実装コストも増
大した。
たくさん必要となり、実装密度が高まらないばかりか信
頼性も低下した。また、大きいランドではハンダの量が
少なめとなって強度が低下し、ハンダの表面張力も得ら
れず、逆に小さいランドではハンダの量が多すぎてハン
ダ・ブリッジの原因となった。さらに、曲がって実装さ
れた部品を修正する作業は熟練を要し、実装コストも増
大した。
本発明の目的はこのような問題点を解決し、ハンダの量
を適正化するとともにハンダの表面張力による自己位置
決め効果を助長し、層間接続穴やジャンパ線を減らして
実装密度が高くしかも信頼性の高いプリント基板を提供
することにある。
を適正化するとともにハンダの表面張力による自己位置
決め効果を助長し、層間接続穴やジャンパ線を減らして
実装密度が高くしかも信頼性の高いプリント基板を提供
することにある。
［課題を解決するための手段］
本発明のプリント基板は、面実装部品用ランドの少なく
とも一つを少なくとも二つに分割したことを特徴とする
。
とも一つを少なくとも二つに分割したことを特徴とする
。
［実施例］
本発明のプリント基板の実施例を第１図及び第２図を用
いて説明する。第１図は本発明のプリント基板の実装図
の一部であり、第２図は第１図中のＡ−Ａ ’の断面図
である。ランド１及びランド２は面実装部品５用のラン
ドの片方をふたつに分割したものであり、ランド３及び
ランド４も同様である。これらのランドの間を配線パタ
ーン７が通っており、ランドＰとランドＱとを層間接続
穴もジャンパ線も無しに接続している。また、分割され
たランドの大きさは他の小さな部品９用のランド８とほ
ぼ等しくできるため、一つのランドに使用するハンダの
量を一定にしておけば全てのランドに対して適正なハン
ダの量が得られる。さらに、面実装部品５は四隅のラン
ド上のハンダから均一な表面張力を受けるので、正しい
方向にきちんと位置状めされる。また、面実装部品の電
極を分離する方向（ランド１とランド３とを分離する方
向）にシルク印刷等により絶縁物６を塗布すると電極間
のハンダ・ブリッジを防止する効果があることが知られ
ているが、それと直交する方向にも絶縁物６を塗布すれ
ば部品の姿勢を基板と平行に保つことができるので、電
極間のハンダ・ブリッジをさらに効果的に防止でき、同
時にランド間を通る配線パターン７を保護する効果があ
る。蛇足ながら分割されたランド１と２及び３と４は面
実装部品５を実装することにより導通する。
いて説明する。第１図は本発明のプリント基板の実装図
の一部であり、第２図は第１図中のＡ−Ａ ’の断面図
である。ランド１及びランド２は面実装部品５用のラン
ドの片方をふたつに分割したものであり、ランド３及び
ランド４も同様である。これらのランドの間を配線パタ
ーン７が通っており、ランドＰとランドＱとを層間接続
穴もジャンパ線も無しに接続している。また、分割され
たランドの大きさは他の小さな部品９用のランド８とほ
ぼ等しくできるため、一つのランドに使用するハンダの
量を一定にしておけば全てのランドに対して適正なハン
ダの量が得られる。さらに、面実装部品５は四隅のラン
ド上のハンダから均一な表面張力を受けるので、正しい
方向にきちんと位置状めされる。また、面実装部品の電
極を分離する方向（ランド１とランド３とを分離する方
向）にシルク印刷等により絶縁物６を塗布すると電極間
のハンダ・ブリッジを防止する効果があることが知られ
ているが、それと直交する方向にも絶縁物６を塗布すれ
ば部品の姿勢を基板と平行に保つことができるので、電
極間のハンダ・ブリッジをさらに効果的に防止でき、同
時にランド間を通る配線パターン７を保護する効果があ
る。蛇足ながら分割されたランド１と２及び３と４は面
実装部品５を実装することにより導通する。
本実施例では、ランドをふたつに分割したが三つ以上に
分割しても同様な効果をあげることができる。
分割しても同様な効果をあげることができる。
さらに、ランドを偶数個に分割し前記絶縁物６を基板と
区別できる色にすれば、前記絶縁物６の交点によって面
実装部品５の中心位置を明示できるので、自動実装装置
の段取りを極めて容易にしかも正確に行うことが出来る
。
区別できる色にすれば、前記絶縁物６の交点によって面
実装部品５の中心位置を明示できるので、自動実装装置
の段取りを極めて容易にしかも正確に行うことが出来る
。
［発明の効果］
本発明によれば、面実装部品用ランドが複数の部分に分
割されているので、ハンダの量が適正化されると同時に
ハンダの表面張力による自己位置決め効果が助長され、
さらにそれらの間に配線パターンを通すことによって層
間接続穴やジャンパ線を減らして実装密度及び信頼性を
高めることができる。
割されているので、ハンダの量が適正化されると同時に
ハンダの表面張力による自己位置決め効果が助長され、
さらにそれらの間に配線パターンを通すことによって層
間接続穴やジャンパ線を減らして実装密度及び信頼性を
高めることができる。
第１図は、本発明のプリント基板の一実施例。
第２図は、第１図のＡ−Ａ’の断面図。
第３図は、従来のプリント基板の例。
１．２・・・・・分割された面実装部品用ランド
３．４・・・・・分割された面実装部品用ランド
５・・・・・・・面実装部品
６・・・・・・・シルク印刷された絶縁物７・・・・・
・・ランドＰとランドＱとを接続するパターン ８・・・・・・・小さい面実装部品用ランド９・・・・
・・・小さい面実装部品 １０・・・・・・ハンダ。 １１・・ ・・・・レジスト １２・・・・・・基板 １３．１４・・・層間接続穴 １５・・・・・・他の層のパターン １６・・・・・・従来の面実装部品用ランド以 上 出願人 セイコーエプソン株式会社 第１回 第２回
・・ランドＰとランドＱとを接続するパターン ８・・・・・・・小さい面実装部品用ランド９・・・・
・・・小さい面実装部品 １０・・・・・・ハンダ。 １１・・ ・・・・レジスト １２・・・・・・基板 １３．１４・・・層間接続穴 １５・・・・・・他の層のパターン １６・・・・・・従来の面実装部品用ランド以 上 出願人 セイコーエプソン株式会社 第１回 第２回
Claims (1)
- 基板上に面実装部品を実装するために基板表面の銅板に
エッチング処理等を施して形成した島状の部分（以下こ
れを面実装部品用ランドと称する）の少なくとも一つを
、少なくとも二つに分割したことを特徴とするプリント
基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1204288A JPH01187894A (ja) | 1988-01-22 | 1988-01-22 | プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1204288A JPH01187894A (ja) | 1988-01-22 | 1988-01-22 | プリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01187894A true JPH01187894A (ja) | 1989-07-27 |
Family
ID=11794540
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1204288A Pending JPH01187894A (ja) | 1988-01-22 | 1988-01-22 | プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01187894A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100352755B1 (ko) * | 1993-12-07 | 2002-12-12 | 소니 가부시끼 가이샤 | 자기헤드용단자판 |
| US7679929B2 (en) | 2004-09-22 | 2010-03-16 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wiring board and wiring board module |
-
1988
- 1988-01-22 JP JP1204288A patent/JPH01187894A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100352755B1 (ko) * | 1993-12-07 | 2002-12-12 | 소니 가부시끼 가이샤 | 자기헤드용단자판 |
| US7679929B2 (en) | 2004-09-22 | 2010-03-16 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wiring board and wiring board module |
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