JPH05335732A - 半田付けランドのパターン形状 - Google Patents
半田付けランドのパターン形状Info
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- JPH05335732A JPH05335732A JP16548092A JP16548092A JPH05335732A JP H05335732 A JPH05335732 A JP H05335732A JP 16548092 A JP16548092 A JP 16548092A JP 16548092 A JP16548092 A JP 16548092A JP H05335732 A JPH05335732 A JP H05335732A
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- JP
- Japan
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- soldering
- pattern shape
- soldering land
- land
- lands
- Prior art date
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
-
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/3452—Solder masks
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】各種の電子部品を実装する際に特に好適にされ
ており、例えば、半田の塗布を均一にすることができる
半田付けランドのパターン形状を提供すること。 【構成】ソルダーレジスト層（２）で包囲された半田付
けランド（１）を介してプリント基板等の適当な基板上
に所要の部品を搭載するための半田付けランドのパター
ン形状であって、ある所定の距離をおいて対向された一
対の半田付けランドについて、互いに対向する辺に直交
して前記それぞれの半田付けランドが短冊状に分割され
た構成にされている半田付けランドのパターン形状。
ており、例えば、半田の塗布を均一にすることができる
半田付けランドのパターン形状を提供すること。 【構成】ソルダーレジスト層（２）で包囲された半田付
けランド（１）を介してプリント基板等の適当な基板上
に所要の部品を搭載するための半田付けランドのパター
ン形状であって、ある所定の距離をおいて対向された一
対の半田付けランドについて、互いに対向する辺に直交
して前記それぞれの半田付けランドが短冊状に分割され
た構成にされている半田付けランドのパターン形状。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、半田付けランドのパ
ターン形状に関するものであり、各種の電子部品を実装
する際に特に好適にされた半田付けランドのパターン形
状に関するものである。
ターン形状に関するものであり、各種の電子部品を実装
する際に特に好適にされた半田付けランドのパターン形
状に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図６は、従来のこの種の半田付けランド
のパターン形状の例示図である。この図６においては、
ほぼ方形にされた一対の半田付けランド１がある所定の
距離をおいて対向するようにされている。また、これら
の半田付けランド１およびその周辺部を必要なだけ残し
て、ソルダーレジスト２が塗布されている。図７は、例
えば特開平３−７７３９４号公報に開示されているよう
な、従来の別の半田付けランドのパターン形状を示す図
である。この図７においても、ほぼ方形にされた一対の
半田付けランド１がある所定の距離をおいて対向するよ
うにされており、これらの半田付けランド１およびその
周辺部を適当に残してソルダーレジスト２が塗布されて
いるが、前記図６の場合とは異なり、前記半田付けラン
ド１の対向する辺に直交するように、ある所定の幅のレ
ジスト回廊部２Ａを設けるようにされている。
のパターン形状の例示図である。この図６においては、
ほぼ方形にされた一対の半田付けランド１がある所定の
距離をおいて対向するようにされている。また、これら
の半田付けランド１およびその周辺部を必要なだけ残し
て、ソルダーレジスト２が塗布されている。図７は、例
えば特開平３−７７３９４号公報に開示されているよう
な、従来の別の半田付けランドのパターン形状を示す図
である。この図７においても、ほぼ方形にされた一対の
半田付けランド１がある所定の距離をおいて対向するよ
うにされており、これらの半田付けランド１およびその
周辺部を適当に残してソルダーレジスト２が塗布されて
いるが、前記図６の場合とは異なり、前記半田付けラン
ド１の対向する辺に直交するように、ある所定の幅のレ
ジスト回廊部２Ａを設けるようにされている。
【０００３】ところで、前記従来のこの種の技術におい
ては、次のような難点があることが認められている。例
えば、電子部品を実装する際の標準作業として、所要の
表面実装用部品を接着剤を用いることなく基板に仮固定
してリフローを通すことがあるけれども、このような場
合には、前記特開平３−７７３９４号公報においても指
摘されているように、使用される溶融半田の張力のため
に前記の部品が移動して位置的なズレや曲りを生じるこ
とがある。特に、搭載または実装される部品が、パワー
トランジスタやタンタルコンデンサのように大きいサイ
ズのものであるときには、いわゆるセルフアライメント
効果を余り期待することができず、それだけ前記の位置
的なズレや曲りの程度が大きくなる。また、現在一般化
されている部品の高密度実装においては、部品相互間の
距離が極端に小さくなり、このために、前記の位置的な
ズレや曲りの発生に加えて不所望の短絡現象も生じてし
まう。次に、前記特開平３−７７３９４号公報に開示さ
れている技術においては、前記図７に示されているよう
に、半田付けランド２の上部中央にレジスト回廊部２Ａ
が設けられていることから、ここに実装される部品が傾
斜することがあるという難点がある。即ち、図８に示さ
れているように、プリント回路基板５上の半田付けラン
ド２の上部適所に設けられるべき電子部品３が、前記レ
ジスト回廊部２Ａによる障害のために、その電極４と半
田付けランド２との接続が不完全になるという難点があ
る。
ては、次のような難点があることが認められている。例
えば、電子部品を実装する際の標準作業として、所要の
表面実装用部品を接着剤を用いることなく基板に仮固定
してリフローを通すことがあるけれども、このような場
合には、前記特開平３−７７３９４号公報においても指
摘されているように、使用される溶融半田の張力のため
に前記の部品が移動して位置的なズレや曲りを生じるこ
とがある。特に、搭載または実装される部品が、パワー
トランジスタやタンタルコンデンサのように大きいサイ
ズのものであるときには、いわゆるセルフアライメント
効果を余り期待することができず、それだけ前記の位置
的なズレや曲りの程度が大きくなる。また、現在一般化
されている部品の高密度実装においては、部品相互間の
距離が極端に小さくなり、このために、前記の位置的な
ズレや曲りの発生に加えて不所望の短絡現象も生じてし
まう。次に、前記特開平３−７７３９４号公報に開示さ
れている技術においては、前記図７に示されているよう
に、半田付けランド２の上部中央にレジスト回廊部２Ａ
が設けられていることから、ここに実装される部品が傾
斜することがあるという難点がある。即ち、図８に示さ
れているように、プリント回路基板５上の半田付けラン
ド２の上部適所に設けられるべき電子部品３が、前記レ
ジスト回廊部２Ａによる障害のために、その電極４と半
田付けランド２との接続が不完全になるという難点があ
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記されたように、前
記の従来技術においては、例えば、実装される部品がプ
リント回路基板に対して傾斜したり、当該部品の電極と
半田付けランドとの接続が不完全になったりするという
ような、幾つかの問題点があった。
記の従来技術においては、例えば、実装される部品がプ
リント回路基板に対して傾斜したり、当該部品の電極と
半田付けランドとの接続が不完全になったりするという
ような、幾つかの問題点があった。
【０００５】この発明は上記された問題点を解決するた
めになされたものであり、ソルダーレジスト層で包囲さ
れた半田付けランドを介して基板上に部品を搭載するた
めの半田付けランドのパターン形状において、所定の距
離をおいて対向された一対の半田付けランドについて、
互いに対向する辺に直交して前記それぞれの半田付けラ
ンドが短冊状に分割されている、半田付けランドのパタ
ーン形状のものを提供することを目的とするものであ
る。
めになされたものであり、ソルダーレジスト層で包囲さ
れた半田付けランドを介して基板上に部品を搭載するた
めの半田付けランドのパターン形状において、所定の距
離をおいて対向された一対の半田付けランドについて、
互いに対向する辺に直交して前記それぞれの半田付けラ
ンドが短冊状に分割されている、半田付けランドのパタ
ーン形状のものを提供することを目的とするものであ
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明に係る半田付け
ランドのパターン形状は、ソルダーレジスト層で包囲さ
れた半田付けランドを介して基板上に部品を搭載するた
めの半田付けランドのパターン形状であって、所定の距
離をおいて対向された一対の半田付けランドについて、
互いに対向する辺に直交して前記それぞれの半田付けラ
ンドが短冊状に分割されていることを特徴とするもので
ある。
ランドのパターン形状は、ソルダーレジスト層で包囲さ
れた半田付けランドを介して基板上に部品を搭載するた
めの半田付けランドのパターン形状であって、所定の距
離をおいて対向された一対の半田付けランドについて、
互いに対向する辺に直交して前記それぞれの半田付けラ
ンドが短冊状に分割されていることを特徴とするもので
ある。
【０００７】
【作用】この発明に係る半田付けランドのパターン形状
は、ソルダーレジスト層で包囲された半田付けランドを
介して基板上に部品を搭載するための半田付けランドの
パターン形状であって、所定の距離をおいて対向された
一対の半田付けランドについて、互いに対向する辺に直
交して前記それぞれの半田付けランドが短冊状に分割さ
れるように構成されたことを特徴とするものである。そ
して、このために、実装される部品がプリント回路基板
に対して傾斜したり、当該部品の電極と半田付けランド
との接続が不完全になったりするという事態の発生が防
止されるとともに、前記プリント回路基板に対する部品
の位置的なズレや曲りの発生も防止される。
は、ソルダーレジスト層で包囲された半田付けランドを
介して基板上に部品を搭載するための半田付けランドの
パターン形状であって、所定の距離をおいて対向された
一対の半田付けランドについて、互いに対向する辺に直
交して前記それぞれの半田付けランドが短冊状に分割さ
れるように構成されたことを特徴とするものである。そ
して、このために、実装される部品がプリント回路基板
に対して傾斜したり、当該部品の電極と半田付けランド
との接続が不完全になったりするという事態の発生が防
止されるとともに、前記プリント回路基板に対する部品
の位置的なズレや曲りの発生も防止される。
【０００８】
【実施例】図１は、この発明に係る半田付けランドのパ
ターン形状の実施例に関する概略的な説明図である。こ
の図１において、ほぼ方形にされた一対の半田付けラン
ド１がある所定の距離をおいて対向するようにされてお
り、これらの半田付けランド１およびその周辺部を適当
に残してソルダーレジスト２が塗布されている。そし
て、前記半田付けランド１の対向する辺に直交するよう
に、ある所定の幅の分割線部１Ｂが設けられていて、互
いにほぼ同面積で短冊状をなす２個の部分に分割されて
いる。
ターン形状の実施例に関する概略的な説明図である。こ
の図１において、ほぼ方形にされた一対の半田付けラン
ド１がある所定の距離をおいて対向するようにされてお
り、これらの半田付けランド１およびその周辺部を適当
に残してソルダーレジスト２が塗布されている。そし
て、前記半田付けランド１の対向する辺に直交するよう
に、ある所定の幅の分割線部１Ｂが設けられていて、互
いにほぼ同面積で短冊状をなす２個の部分に分割されて
いる。
【０００９】図２は、上記実施例に係る半田付けランド
のパターン形状の別の概略的な例示図である。この図２
においても、ほぼ方形にされた一対の半田付けランド１
がある所定の距離をおいて対向するようにされており、
これらの半田付けランド１およびその周辺部を適当に残
してソルダーレジスト２が塗布されている。そして、前
記半田付けランド１の対向する辺に直交するように、あ
る所定の幅の分割線部１Ｃが設けられていて、互いにほ
ぼ同面積で短冊状をなす２個の部分に分割されている。
ただし、前記分割線部１Ｃの一端が切り離されて、前記
２個の部分を一部接続（この接続により、Ｅ型または逆
Ｅ型になる）するための接続部１Ｄが設けられている。
のパターン形状の別の概略的な例示図である。この図２
においても、ほぼ方形にされた一対の半田付けランド１
がある所定の距離をおいて対向するようにされており、
これらの半田付けランド１およびその周辺部を適当に残
してソルダーレジスト２が塗布されている。そして、前
記半田付けランド１の対向する辺に直交するように、あ
る所定の幅の分割線部１Ｃが設けられていて、互いにほ
ぼ同面積で短冊状をなす２個の部分に分割されている。
ただし、前記分割線部１Ｃの一端が切り離されて、前記
２個の部分を一部接続（この接続により、Ｅ型または逆
Ｅ型になる）するための接続部１Ｄが設けられている。
【００１０】図３は、上記実施例に係る半田付けランド
のパターン形状の別の概略的な例示図である。この図３
において、ほぼ方形にされた一対の半田付けランド１が
ある所定の距離をおいて対向するようにされており、こ
れらの半田付けランド１およびその周辺部を適当に残し
てソルダーレジスト２が塗布されている。そして、前記
半田付けランド１の対向する辺に直交するように、ある
所定の幅の分割線部１Ｃが設けられていて、互いにほぼ
同面積で短冊状をなす２個の部分に分割されている。た
だし、前記分割線部１Ｃの両端が切り離されて、前記２
個の部分を一部接続（この接続により、ほぼ日型にな
る）するための接続部１Ｄが設けられている。
のパターン形状の別の概略的な例示図である。この図３
において、ほぼ方形にされた一対の半田付けランド１が
ある所定の距離をおいて対向するようにされており、こ
れらの半田付けランド１およびその周辺部を適当に残し
てソルダーレジスト２が塗布されている。そして、前記
半田付けランド１の対向する辺に直交するように、ある
所定の幅の分割線部１Ｃが設けられていて、互いにほぼ
同面積で短冊状をなす２個の部分に分割されている。た
だし、前記分割線部１Ｃの両端が切り離されて、前記２
個の部分を一部接続（この接続により、ほぼ日型にな
る）するための接続部１Ｄが設けられている。
【００１１】図４は、上記実施例に関連した部品実装の
概略的な例示図である。まず図４の（Ａ）においては、
前記図３の場合と同様な形状の一対の半田付けランド１
が用意される。即ち、ほぼ方形にされた一対の半田付け
ランド１がある所定の距離をおいて対向するようにされ
て、これらの半田付けランド１およびその周辺部を適当
に残してソルダーレジスト２が塗布される。そして、前
記半田付けランド１の対向する辺に直交するように、あ
る所定の幅の分割線部１Ｃが設けられて、互いにほぼ同
面積で短冊状をなす２個の部分に分割される。ただし、
前記分割線部１Ｃの両端が切り離されて、前記２個の部
分を一部接続（この接続により、ほぼ日型になる）する
ための接続部１Ｄが設けられる。次の図４の（Ｂ）にお
いては、前記図４の（Ａ）に示されている部位上に、適
当な材質のメタルマスクがカバーされる。ここでのメタ
ルマスクには、一対の短冊形状の開口部６Ａが直線状の
分離線部６Ｂを介して設けられており、これが半田付け
ランド１の一方と対向するようにされる。なお、前記分
離線部６Ｂは、半田付けランド１の分割線部１Ｃと直交
するようにされる。そして、この開口部６Ａを介して、
半田付けランド１に対するクリーム半田の印刷がなされ
る。この場合において、前述されたように、開口部６Ａ
の分離線部６Ｂが半田付けランド１の分割線部１Ｃと直
交していることから、クリーム半田の印刷をする際に、
クリーム半田がある一部に片寄ることが防止されて、そ
の印刷の厚みが均一化するというメリットがある。これ
に続く図４の（Ｃ）においては、クリーム半田の印刷が
済んだ基板に対して電子部品が搭載された状態が例示さ
れている。即ち、電子部品３の少なくとも一方の電極４
は２個の切片部を有しており、これらが分割線部１Ｃを
挟んで半田７により半田付けランド１に接着されてい
る。
概略的な例示図である。まず図４の（Ａ）においては、
前記図３の場合と同様な形状の一対の半田付けランド１
が用意される。即ち、ほぼ方形にされた一対の半田付け
ランド１がある所定の距離をおいて対向するようにされ
て、これらの半田付けランド１およびその周辺部を適当
に残してソルダーレジスト２が塗布される。そして、前
記半田付けランド１の対向する辺に直交するように、あ
る所定の幅の分割線部１Ｃが設けられて、互いにほぼ同
面積で短冊状をなす２個の部分に分割される。ただし、
前記分割線部１Ｃの両端が切り離されて、前記２個の部
分を一部接続（この接続により、ほぼ日型になる）する
ための接続部１Ｄが設けられる。次の図４の（Ｂ）にお
いては、前記図４の（Ａ）に示されている部位上に、適
当な材質のメタルマスクがカバーされる。ここでのメタ
ルマスクには、一対の短冊形状の開口部６Ａが直線状の
分離線部６Ｂを介して設けられており、これが半田付け
ランド１の一方と対向するようにされる。なお、前記分
離線部６Ｂは、半田付けランド１の分割線部１Ｃと直交
するようにされる。そして、この開口部６Ａを介して、
半田付けランド１に対するクリーム半田の印刷がなされ
る。この場合において、前述されたように、開口部６Ａ
の分離線部６Ｂが半田付けランド１の分割線部１Ｃと直
交していることから、クリーム半田の印刷をする際に、
クリーム半田がある一部に片寄ることが防止されて、そ
の印刷の厚みが均一化するというメリットがある。これ
に続く図４の（Ｃ）においては、クリーム半田の印刷が
済んだ基板に対して電子部品が搭載された状態が例示さ
れている。即ち、電子部品３の少なくとも一方の電極４
は２個の切片部を有しており、これらが分割線部１Ｃを
挟んで半田７により半田付けランド１に接着されてい
る。
【００１２】図５は、上記実施例に関連した部品実装に
係る特定の動作の説明図である。この図５において、所
望の形状の半田付けランド１やその他の部位が適当な個
数だけ設けられており、これらを除いて、１回の塗布に
よる単層のソルダーレジスト層２が設けられている。そ
して、ある所要の場所（この図５では、３対の半田付け
ランド１が設けられている場所）においては、２回（ま
たはそれ以上の回数）の塗布による２重（または多重）
層のソルダーレジスト層２Ｂが設けられて、前記単層の
ソルダーレジスト層２よりもその厚みが大きくされてい
る。このように、所望の部位におけるソルダーレジスト
層の厚みを他の部位におけるそれよりも大きくすること
により、前記所望の部位（ここでは、３対の半田付けラ
ンド１が設けられている部位）におけるクリーム半田の
印刷の厚みをそれだけ大きくすることができる。 な
お、上記実施例の説明は２分割された半田付けランドの
場合についてなされたけれども、これに限られるもので
はなく、例えば、３分割等の場合についても好適に実施
することができる。
係る特定の動作の説明図である。この図５において、所
望の形状の半田付けランド１やその他の部位が適当な個
数だけ設けられており、これらを除いて、１回の塗布に
よる単層のソルダーレジスト層２が設けられている。そ
して、ある所要の場所（この図５では、３対の半田付け
ランド１が設けられている場所）においては、２回（ま
たはそれ以上の回数）の塗布による２重（または多重）
層のソルダーレジスト層２Ｂが設けられて、前記単層の
ソルダーレジスト層２よりもその厚みが大きくされてい
る。このように、所望の部位におけるソルダーレジスト
層の厚みを他の部位におけるそれよりも大きくすること
により、前記所望の部位（ここでは、３対の半田付けラ
ンド１が設けられている部位）におけるクリーム半田の
印刷の厚みをそれだけ大きくすることができる。 な
お、上記実施例の説明は２分割された半田付けランドの
場合についてなされたけれども、これに限られるもので
はなく、例えば、３分割等の場合についても好適に実施
することができる。
【００１３】
【発明の効果】以上詳細に説明されたように、この発明
に係る半田付けランドのパターン形状は、ソルダーレジ
スト層で包囲された半田付けランドを介して基板上に部
品を搭載するための半田付けランドのパターン形状であ
って、所定の距離をおいて対向された一対の半田付けラ
ンドについて、互いに対向する辺に直交して前記それぞ
れの半田付けランドが短冊状に分割されていることを特
徴とするものである。そして、この発明は、上記された
ような特徴を有するように構成されていることから、実
装される部品がプリント回路基板に対して傾斜したり、
当該部品の電極と半田付けランドとの接続が不完全にな
ったりするという事態の発生が防止されるとともに、前
記プリント回路基板に対する部品の位置的なズレや曲り
の発生も防止されるという効果がもたらされる。
に係る半田付けランドのパターン形状は、ソルダーレジ
スト層で包囲された半田付けランドを介して基板上に部
品を搭載するための半田付けランドのパターン形状であ
って、所定の距離をおいて対向された一対の半田付けラ
ンドについて、互いに対向する辺に直交して前記それぞ
れの半田付けランドが短冊状に分割されていることを特
徴とするものである。そして、この発明は、上記された
ような特徴を有するように構成されていることから、実
装される部品がプリント回路基板に対して傾斜したり、
当該部品の電極と半田付けランドとの接続が不完全にな
ったりするという事態の発生が防止されるとともに、前
記プリント回路基板に対する部品の位置的なズレや曲り
の発生も防止されるという効果がもたらされる。
【図１】 この発明に係る半田付けランドのパターン形
状の実施例に関する概略的な説明図である。
状の実施例に関する概略的な説明図である。
【図２】 上記実施例に係る半田付けランドのパターン
形状の別の概略的な例示図である。
形状の別の概略的な例示図である。
【図３】 上記実施例に係る半田付けランドのパターン
形状の別の概略的な例示図である。
形状の別の概略的な例示図である。
【図４】 上記実施例に関連した部品実装の概略的な例
示図である。
示図である。
【図５】 上記実施例に関連した部品実装の概略的な例
示図である。
示図である。
【図６】 従来のこの種の半田付けランドのパターン形
状の例示図である。
状の例示図である。
【図７】 従来の別の半田付けランドのパターン形状の
例示図である。
例示図である。
【図８】 前記図７の場合についての問題点の説明図で
ある。
ある。
１：半田付けランド； １Ｂ：分割線部； ２：（単重）ソルダーレジスト層；
Claims (1)
- 【請求項１】ソルダーレジスト層で包囲された半田付け
ランドを介して基板上に部品を搭載するための半田付け
ランドのパターン形状であって；所定の距離をおいて対
向された一対の半田付けランドについて、互いに対向す
る辺に直交して前記それぞれの半田付けランドが短冊状
に分割されている；ことを特徴とする半田付けランドの
パターン形状。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16548092A JPH05335732A (ja) | 1992-06-02 | 1992-06-02 | 半田付けランドのパターン形状 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16548092A JPH05335732A (ja) | 1992-06-02 | 1992-06-02 | 半田付けランドのパターン形状 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05335732A true JPH05335732A (ja) | 1993-12-17 |
Family
ID=15813209
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16548092A Pending JPH05335732A (ja) | 1992-06-02 | 1992-06-02 | 半田付けランドのパターン形状 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05335732A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08222844A (ja) * | 1995-02-16 | 1996-08-30 | Pfu Ltd | 表面実装形素子の実装方法および表面実装形素子実装用電極構造 |
-
1992
- 1992-06-02 JP JP16548092A patent/JPH05335732A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08222844A (ja) * | 1995-02-16 | 1996-08-30 | Pfu Ltd | 表面実装形素子の実装方法および表面実装形素子実装用電極構造 |
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