JPH01189998A - Ｌｃｒ多層板 - Google Patents
Ｌｃｒ多層板Info
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- JPH01189998A JPH01189998A JP63015569A JP1556988A JPH01189998A JP H01189998 A JPH01189998 A JP H01189998A JP 63015569 A JP63015569 A JP 63015569A JP 1556988 A JP1556988 A JP 1556988A JP H01189998 A JPH01189998 A JP H01189998A
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistors, capacitors or inductors
- H05K1/162—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistors, capacitors or inductors incorporating printed capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
- H05K3/4673—Application methods or materials of intermediate insulating layers not specially adapted to any one of the previous methods of adding a circuit layer
- H05K3/4676—Single layer compositions
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
この発明は、ＬＣＲ多層板に関するものである。
さらに詳しくは、この発明は、信号処理の高速化、配線
の高密度化とともに、ＬＣＲの機能高度化を可能とする
、内７１にＬＣＲを有するＬＣＲ多層板に関するもので
ある。
の高密度化とともに、ＬＣＲの機能高度化を可能とする
、内７１にＬＣＲを有するＬＣＲ多層板に関するもので
ある。
（従来の技術）
電気、電子機器に用いられている配線板については、信
号処理速度の高速化、配線の高密度化、実装の小型化な
どの要求が高まっており、これらの要請に対処するため
に配線板の材料構成とその多層化の検討が急速に進んで
いる。
号処理速度の高速化、配線の高密度化、実装の小型化な
どの要求が高まっており、これらの要請に対処するため
に配線板の材料構成とその多層化の検討が急速に進んで
いる。
従来、このような技術進歩の前線にある多層板について
は、それを構成する材料樹脂として、エポキシ樹脂、ポ
リイミド樹脂や、低誘電率樹脂としての弗素樹脂、ポリ
ブタジェン樹脂などが用いられてきており、また、その
材料樹脂に対応しての特性の改善も精力的に進められて
きている。
は、それを構成する材料樹脂として、エポキシ樹脂、ポ
リイミド樹脂や、低誘電率樹脂としての弗素樹脂、ポリ
ブタジェン樹脂などが用いられてきており、また、その
材料樹脂に対応しての特性の改善も精力的に進められて
きている。
また一方、多層化による回路および実装の高密度小型化
の流れは、コイル（Ｌ）、コンデンサ（Ｃ）および抵抗
（Ｒ）からなる回路要素であるＬＣＲを内層に形成した
多層板の開発へと発展してきてもいる。
の流れは、コイル（Ｌ）、コンデンサ（Ｃ）および抵抗
（Ｒ）からなる回路要素であるＬＣＲを内層に形成した
多層板の開発へと発展してきてもいる。
〈発明が解決しようとする課題）
しかしながら、従来の多層板技術は、要請されている種
々の特性、性能を十分に満足する段階までには至ってい
ない。
々の特性、性能を十分に満足する段階までには至ってい
ない。
たとえは、多層板を構成する樹脂については、従来のエ
ポキシ樹脂、ポリイミド樹脂の場合加工性には優れてい
るものの、誘電率および誘電損失がともに大きいため、
信号処理速度の高速化には対応することかできない、一
方、弗素樹脂やポリブタジェン樹脂は誘電率は低いもの
の、加工性に劣り、スルーホールメツキか難しく、寸法
安定性にも劣るという欠点かあった。さらにまた、これ
ら樹脂の場合には、コスト高にもなるという問題があっ
た。
ポキシ樹脂、ポリイミド樹脂の場合加工性には優れてい
るものの、誘電率および誘電損失がともに大きいため、
信号処理速度の高速化には対応することかできない、一
方、弗素樹脂やポリブタジェン樹脂は誘電率は低いもの
の、加工性に劣り、スルーホールメツキか難しく、寸法
安定性にも劣るという欠点かあった。さらにまた、これ
ら樹脂の場合には、コスト高にもなるという問題があっ
た。
このなめ、耐熱性、加工性、寸法安定性が良好であると
ともに、多層化が容易で、しかも低誘電率で高速信号処
理を安定して行うことのできる新しい多層板用樹脂の実
現が求められていた。
ともに、多層化が容易で、しかも低誘電率で高速信号処
理を安定して行うことのできる新しい多層板用樹脂の実
現が求められていた。
また、この材料面での制約とともに、高密度化の点にお
いても多くの課題が残されている。たとえば、ディジタ
ルＩＣを搭載する場合には誤動作やノイズ防止のために
多量のコンデンサをＩＣの各ピンに取付けているのが実
状であり、このコンデンサ機能を多層板の樹脂層に持た
せることは実現されていない、ＬＣＲ多層板が提案され
ている現状においても、コイル（Ｌ）やコンデンサ（Ｃ
）の構造をどのように多層板に形成するのかは依然とし
て未解決問題である。
いても多くの課題が残されている。たとえば、ディジタ
ルＩＣを搭載する場合には誤動作やノイズ防止のために
多量のコンデンサをＩＣの各ピンに取付けているのが実
状であり、このコンデンサ機能を多層板の樹脂層に持た
せることは実現されていない、ＬＣＲ多層板が提案され
ている現状においても、コイル（Ｌ）やコンデンサ（Ｃ
）の構造をどのように多層板に形成するのかは依然とし
て未解決問題である。
このため、ＬＣＲ多層板として新しい次元に向っている
多層板に、どのように高度機能を実現するのかが極めて
重要な課題になっている。
多層板に、どのように高度機能を実現するのかが極めて
重要な課題になっている。
（課題を解決するための手段）
この発明は、以上の通りの事＝ｌｉに鑑みてなされたも
のであり、従来の多層板の課題を解決し、多層板を構成
する樹脂の特性と高密度化のためのＬＣＦｔ機ｆｒＷと
を関連づけ、多層板の各層の誘電率を制御し、高速信号
処理、高密度化とともに、ＬＣＲの機能高度化を可能と
する新しいＬＣＲ多層板を提供することを目的としてい
る。
のであり、従来の多層板の課題を解決し、多層板を構成
する樹脂の特性と高密度化のためのＬＣＦｔ機ｆｒＷと
を関連づけ、多層板の各層の誘電率を制御し、高速信号
処理、高密度化とともに、ＬＣＲの機能高度化を可能と
する新しいＬＣＲ多層板を提供することを目的としてい
る。
この発明は、この目的を実現するために、内層に１また
は２以上のＬＣＲを有し、誘電率の異なる樹脂層によっ
て積層一体化してなることを特徴とするＬＣＲ多層板を
提供する。
は２以上のＬＣＲを有し、誘電率の異なる樹脂層によっ
て積層一体化してなることを特徴とするＬＣＲ多層板を
提供する。
この発明の多層板は、内層に形成したＬＣＲの各要素、
すなわちコイル（Ｌ）、コンデンサ（Ｃ）、抵抗（Ｒ）
の機能に対応づけつつ、多層板樹脂層の誘電率を相異さ
せることを特徴としている。たとえば、コンデンサに対
応する樹脂層には高誘電率の樹脂からなる層を配設し、
他方で、高速信号処理に係る回路部の樹脂層には、低誘
電率の樹脂からなる層を配設する。高誘電率の樹脂層に
は、このようにして、安定化コンデンサの機能を持たせ
、電源の安定化を図ることができる。
すなわちコイル（Ｌ）、コンデンサ（Ｃ）、抵抗（Ｒ）
の機能に対応づけつつ、多層板樹脂層の誘電率を相異さ
せることを特徴としている。たとえば、コンデンサに対
応する樹脂層には高誘電率の樹脂からなる層を配設し、
他方で、高速信号処理に係る回路部の樹脂層には、低誘
電率の樹脂からなる層を配設する。高誘電率の樹脂層に
は、このようにして、安定化コンデンサの機能を持たせ
、電源の安定化を図ることができる。
このような多層板の樹脂層を構成する樹脂としては、各
々の樹脂層を所要の誘電率のものにするため、従来のよ
うに単独の種類の樹脂に限定することなく、所定の誘電
率を有する樹脂を種々組合せて使用する。
々の樹脂層を所要の誘電率のものにするため、従来のよ
うに単独の種類の樹脂に限定することなく、所定の誘電
率を有する樹脂を種々組合せて使用する。
このような樹脂としては、従来多層板の樹脂層として単
独に使用されていたエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、あ
るいは弗素樹脂や、変成ポリイミド樹脂、ポリエステル
樹脂、ＢＴレジン、ポリブタジェン樹脂、さらにはポリ
フェニレンオキサイド樹脂等を使用することができる。
独に使用されていたエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、あ
るいは弗素樹脂や、変成ポリイミド樹脂、ポリエステル
樹脂、ＢＴレジン、ポリブタジェン樹脂、さらにはポリ
フェニレンオキサイド樹脂等を使用することができる。
たとえば、低誘電率の樹脂層にはポリフェニレンオキサ
イド樹脂、弗素樹脂、ポリブタジェン樹脂等を用いるこ
とができる。反対に、高誘電率の樹脂層にはエポキシ樹
脂、ポリイミド樹脂、変成ポリイミド樹脂、ポリエステ
ル樹脂等を使用することができる。これらの樹脂の個々
の種類に特段の制限はなく、耐熱性、寸法安定性、耐薬
品性等を考慮しながら、適宜な誘電率のものを用いるこ
とができる。
イド樹脂、弗素樹脂、ポリブタジェン樹脂等を用いるこ
とができる。反対に、高誘電率の樹脂層にはエポキシ樹
脂、ポリイミド樹脂、変成ポリイミド樹脂、ポリエステ
ル樹脂等を使用することができる。これらの樹脂の個々
の種類に特段の制限はなく、耐熱性、寸法安定性、耐薬
品性等を考慮しながら、適宜な誘電率のものを用いるこ
とができる。
なお、各樹脂層を構成する樹脂は必ずしも異種の樹脂を
組み合わせて使用する必要はない、同種のものであって
も、充填剤の配合等により誘電率を各層で相異させるこ
とができる。所望の誘電率を有するものが得られる場合
には、それら同種の樹脂を組み合わせて使用してもよい
０．たとえば、同種の樹脂であっても、装機充填剤を配
合することによっても誘電率は変わってくる。
組み合わせて使用する必要はない、同種のものであって
も、充填剤の配合等により誘電率を各層で相異させるこ
とができる。所望の誘電率を有するものが得られる場合
には、それら同種の樹脂を組み合わせて使用してもよい
０．たとえば、同種の樹脂であっても、装機充填剤を配
合することによっても誘電率は変わってくる。
この発明の多層板は、以上のように配線の用途に適合し
た種々の誘電率の樹脂層を有するが、この他、多層板を
構成する樹脂層であっても誘電率の厳格な制御が特に必
要とされない層においては、従来より多層板の樹脂層と
して用いていた樹脂からなる層を特段の制限なく使用す
ることもできる。
た種々の誘電率の樹脂層を有するが、この他、多層板を
構成する樹脂層であっても誘電率の厳格な制御が特に必
要とされない層においては、従来より多層板の樹脂層と
して用いていた樹脂からなる層を特段の制限なく使用す
ることもできる。
所定の誘電率の樹脂層、コア用樹脂層を多層板に積層す
るに際しては、それらの樹脂からシートやプリプレグを
作製し、コア材または接着層の形態で積層することがで
きる。コア材としては、いずれの樹脂層を用いることが
できるが、接着プリプレグとして用いる樹脂は、樹脂の
種類によってその成形温度が表１に示すように異なるの
で、接着するコア材との親和性が問題になる。このなめ
、樹脂の組合わせを成形温度との関係で考慮するのが好
ましい。具体的な目安として、プリプレグとコア材との
組合わせの適合性を表２に示すことができる。
るに際しては、それらの樹脂からシートやプリプレグを
作製し、コア材または接着層の形態で積層することがで
きる。コア材としては、いずれの樹脂層を用いることが
できるが、接着プリプレグとして用いる樹脂は、樹脂の
種類によってその成形温度が表１に示すように異なるの
で、接着するコア材との親和性が問題になる。このなめ
、樹脂の組合わせを成形温度との関係で考慮するのが好
ましい。具体的な目安として、プリプレグとコア材との
組合わせの適合性を表２に示すことができる。
コア材にはあらかじめ回路形成し、ＬＣＲの所要の構造
となるようにする。
となるようにする。
所定の各樹脂層の組合わせを最外層表面の回路形成用金
属箔とともに重ね合わせ、常法によって積層一体１ヒす
る。所要のエツチング、スルーホール加工して内層にＬ
ＣＲを有する多層板を得る。
属箔とともに重ね合わせ、常法によって積層一体１ヒす
る。所要のエツチング、スルーホール加工して内層にＬ
ＣＲを有する多層板を得る。
表 １
添付した図面に沿って、この発明の多層板について次に
説明する。
説明する。
第１図は、この発明の多層板の一梢成例を示したもので
ある。ＩＣ（１）を搭載したこの例の多層板（２）は、
８層の樹脂層を有している。この多層板（２）の内層に
は、図中に示したように、大容量コンデンサ（Ａ）、小
容量コンデンサ（Ｂ）、コイル（Ｃ）、抵抗（Ｄ）から
なるＬＣＲを形成している。
ある。ＩＣ（１）を搭載したこの例の多層板（２）は、
８層の樹脂層を有している。この多層板（２）の内層に
は、図中に示したように、大容量コンデンサ（Ａ）、小
容量コンデンサ（Ｂ）、コイル（Ｃ）、抵抗（Ｄ）から
なるＬＣＲを形成している。
このＬＣＲの構成に対応して、大容量コンデンサ（Ａ）
部には、高誘電率樹脂層（３）を、また小容量コンデン
サ（Ｂ）部には、申請電率樹脂層（４）を、さらにその
他の部分には、低誘電率の樹脂層（５）（６）（７）（
８）（９）（１０）を配設している。
部には、高誘電率樹脂層（３）を、また小容量コンデン
サ（Ｂ）部には、申請電率樹脂層（４）を、さらにその
他の部分には、低誘電率の樹脂層（５）（６）（７）（
８）（９）（１０）を配設している。
第２図は、別の例について、この発明のＬＣＲ多層板の
多層成形を示した分解斜視図である。
多層成形を示した分解斜視図である。
下から順に、低誘電率樹脂コア材（１１）、高誘電率プ
リプレグ（１２＞、中詰電率樹脂コア材（１３）、低誘
電率プリプレグ（１４）、低誘電率樹脂コア材（１５）
、低誘電率プリプレグ（１６）および低誘電率樹脂コア
材（１７）を配し、多層成形を行っている。この図に示
したように、各コア材には内層回路を形成しており、Ｌ
ＣＲの各要素として、大容量コンデンサ回路（Ａ′）中
容産コンデンサ回１ｎ＜Ｂ′）およびコイル回路（Ｃ′
）、抵抗回路（Ｄ′）有している。
リプレグ（１２＞、中詰電率樹脂コア材（１３）、低誘
電率プリプレグ（１４）、低誘電率樹脂コア材（１５）
、低誘電率プリプレグ（１６）および低誘電率樹脂コア
材（１７）を配し、多層成形を行っている。この図に示
したように、各コア材には内層回路を形成しており、Ｌ
ＣＲの各要素として、大容量コンデンサ回路（Ａ′）中
容産コンデンサ回１ｎ＜Ｂ′）およびコイル回路（Ｃ′
）、抵抗回路（Ｄ′）有している。
（作 用）
この発明の多層板においては、高速信号伝達に対応して
低誘電率の樹脂層を設け、コンデンサに対応して高誘電
率の樹脂層を設けることが可能となる。高速信号伝達に
ともなうノイズに影響されることなく安定した電源電圧
の供給かできる。コア材およびプリプレグの誘電率を相
異させることにより、ＬＣＲの機能は大きく向上する。
低誘電率の樹脂層を設け、コンデンサに対応して高誘電
率の樹脂層を設けることが可能となる。高速信号伝達に
ともなうノイズに影響されることなく安定した電源電圧
の供給かできる。コア材およびプリプレグの誘電率を相
異させることにより、ＬＣＲの機能は大きく向上する。
次に実施例を示してこの発明についてさらに説明する。
（ａ）低誘電率層用積層板、コア材の作製（実施例 １
） ２１の減圧装置付反応器にポリフェニレンオキサイド１
００ｇ、スチレンブタジェンコポリマー（旭化成工業■
：ソルブレンＴ４０６）４Ｏｒ、トリアリルイソシアヌ
レート（日本化成＠：ＴＡＩＣ）４０ｔ、ジクミルパー
オキサイド２ｇを加え、さらにトリクロロエチレン（東
亜合成化学工業■：トリクレン）７５０ｇを加えて、均
一溶液になるまで充分攪拌した。
） ２１の減圧装置付反応器にポリフェニレンオキサイド１
００ｇ、スチレンブタジェンコポリマー（旭化成工業■
：ソルブレンＴ４０６）４Ｏｒ、トリアリルイソシアヌ
レート（日本化成＠：ＴＡＩＣ）４０ｔ、ジクミルパー
オキサイド２ｇを加え、さらにトリクロロエチレン（東
亜合成化学工業■：トリクレン）７５０ｇを加えて、均
一溶液になるまで充分攪拌した。
その後、脱泡を行い、得られた樹脂組成物溶液を、塗工
機を用いてＰＥＴフィルム上に、厚み５００μｌとなる
よう塗布した。
機を用いてＰＥＴフィルム上に、厚み５００μｌとなる
よう塗布した。
これを５０℃で約１０分間乾燥した後、生成した膜をＰ
ＥＴフィルムから離型し、１２０℃でさらに３０分間乾
燥し、トリクロロエチレンを完全に除去してポリフェニ
レンオキサイド樹脂組成物からなるシートを得た。この
シートの厚みは約１５０μｌであった。
ＥＴフィルムから離型し、１２０℃でさらに３０分間乾
燥し、トリクロロエチレンを完全に除去してポリフェニ
レンオキサイド樹脂組成物からなるシートを得た。この
シートの厚みは約１５０μｌであった。
このシートを４枚重ね合わせ、１９０℃、５０１ｑｒ／
−の条件で３０分間圧締して完全硬化させ、積層板を作
製した。
−の条件で３０分間圧締して完全硬化させ、積層板を作
製した。
（実施例 ２）
２１の減圧装置付反応器に入れた８００「のトリクロロ
エチレン（東亜合成化学工業■：トリクレン）中に、ポ
リフェニレンオキサイド４０ｇ、スチレンブタジェンコ
ポリマー４０ｇ、トリアリルイソシアヌレート１２０ｇ
、２．５−ジメチル−２，５−ジー（ｔｅｒｔ−ブチル
パーオキシ）ヘキシン−３（日本油脂■のパーヘキシン
２５Ｂ＞６ｇを加え、均一溶液になるまで充分攪拌した
。
エチレン（東亜合成化学工業■：トリクレン）中に、ポ
リフェニレンオキサイド４０ｇ、スチレンブタジェンコ
ポリマー４０ｇ、トリアリルイソシアヌレート１２０ｇ
、２．５−ジメチル−２，５−ジー（ｔｅｒｔ−ブチル
パーオキシ）ヘキシン−３（日本油脂■のパーヘキシン
２５Ｂ＞６ｇを加え、均一溶液になるまで充分攪拌した
。
得られた樹脂組成物溶液にカラスクロス（１００ｓｒ／
ｒｒｒ）を浸漬してこの溶液を含浸させてから取り出し
、５０゛Ｃで約１分間、８０℃で約５分間乾燥させ、プ
リプレグを得た。
ｒｒｒ）を浸漬してこの溶液を含浸させてから取り出し
、５０゛Ｃで約１分間、８０℃で約５分間乾燥させ、プ
リプレグを得た。
また、得られたプリプレグ４枚を積層し、成形プレスに
より、１９５℃、１０に＋ｒ／ｃｊ、６０分で成形し、
積層板を得た。
より、１９５℃、１０に＋ｒ／ｃｊ、６０分で成形し、
積層板を得た。
（実施例 ３〜７）
実施例２と同様にして、表３の通りのプリプレグを得た
。
。
表 ３
（八）スチレンブタジェンコポリマ（旭化成（珠、タフ
デン２００３ ）（Ｂ）（旭化成■、ツルプレン１２０
６）ｆｃ）タイ２（日本化成■、”ｒＡＩＣ）（Ｄ）タ
ック（武蔵野化学観、ＴＡＣ＞（［）パーヘキシン ２
５Ｂ（日本油脂■）（［）バーブチルＤ（Ｉ＋） （Ｇ）トリクレン １ｌｌ） ｌ−ルエン ガラスクロス：ＷＥ１１６Ｂ （実施例 ８） 実施例１および実施例２〜６の積層板と銅箔とを、各々
、１９０℃の温度において６５ｋｇ／ｃ＋ａで加圧して
両面銅張積層板を作製し、次いで、通常の方法によって
エツチングして回路形成し、低誘電率コア材を得た。
デン２００３ ）（Ｂ）（旭化成■、ツルプレン１２０
６）ｆｃ）タイ２（日本化成■、”ｒＡＩＣ）（Ｄ）タ
ック（武蔵野化学観、ＴＡＣ＞（［）パーヘキシン ２
５Ｂ（日本油脂■）（［）バーブチルＤ（Ｉ＋） （Ｇ）トリクレン １ｌｌ） ｌ−ルエン ガラスクロス：ＷＥ１１６Ｂ （実施例 ８） 実施例１および実施例２〜６の積層板と銅箔とを、各々
、１９０℃の温度において６５ｋｇ／ｃ＋ａで加圧して
両面銅張積層板を作製し、次いで、通常の方法によって
エツチングして回路形成し、低誘電率コア材を得た。
（ｂ）高・申請電率層用の積層板の作製（実施例 ９）
２１の減圧装置付反応器にポリフェニレンオキサイド１
００ｇ、スチレンブタジェンコポリマー（旭化成工業■
：ソルプレンＴ４０６）３０ｇ、トリアリルイソシアヌ
レート（日本化成■二ＴＡＩＣ）４０ｇ、２．５−ジメ
チル−２，５−ジー（ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシ）ヘ
キシン−３（日本油脂＠：バーヘキシン２５Ｂ）２＋ｒ
を加え、さらにトリクロロエチレン（東亜合成化学工業
■：トリクレン）７５０ｇを加えて、均一溶液になるま
で充分攪拌した。この後、平均粒径１〜２μｌのチタン
酸バリウム（ＢａＴｉ０３）系セラミック粉末１５０ｇ
を加え、ボールミルで約２４時間攪拌し、均一に分散さ
せた。その後脱泡を行い、得られたポリフェニレンオキ
サイド樹脂組成物溶液を、塗工機を用いてＰＥＴフィル
ム上に厚み５００μｍとなるよう塗布した。
００ｇ、スチレンブタジェンコポリマー（旭化成工業■
：ソルプレンＴ４０６）３０ｇ、トリアリルイソシアヌ
レート（日本化成■二ＴＡＩＣ）４０ｇ、２．５−ジメ
チル−２，５−ジー（ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシ）ヘ
キシン−３（日本油脂＠：バーヘキシン２５Ｂ）２＋ｒ
を加え、さらにトリクロロエチレン（東亜合成化学工業
■：トリクレン）７５０ｇを加えて、均一溶液になるま
で充分攪拌した。この後、平均粒径１〜２μｌのチタン
酸バリウム（ＢａＴｉ０３）系セラミック粉末１５０ｇ
を加え、ボールミルで約２４時間攪拌し、均一に分散さ
せた。その後脱泡を行い、得られたポリフェニレンオキ
サイド樹脂組成物溶液を、塗工機を用いてＰＥＴフィル
ム上に厚み５００μｍとなるよう塗布した。
これを５０℃で約１０分間乾燥した後、生成した膜をＰ
ＥＴフィルムから離型し、１７０℃でさらに２０分間乾
燥し、トリクロロエチレンを完全に除去してポリフェニ
レンオキサイドＩ！ｌ脂組成物からなるシートを得た。
ＥＴフィルムから離型し、１７０℃でさらに２０分間乾
燥し、トリクロロエチレンを完全に除去してポリフェニ
レンオキサイドＩ！ｌ脂組成物からなるシートを得た。
このシートの厚みは約１５０μｍであった。このシート
を４枚重ね合わせ、２２０℃、５０にぎ／ｄの条件で３
０分間圧締して完全硬化させ、積層板を作製した。
を４枚重ね合わせ、２２０℃、５０にぎ／ｄの条件で３
０分間圧締して完全硬化させ、積層板を作製した。
（実施例 １０〜１３）
実施例７と同様にして、表４の積層板を作製した。
表 ４
ｊＪ 魚（ｇＧトリフ０ロエナレン甲にプクｉ間授潰
した漫の外観変化号みた。
した漫の外観変化号みた。
（実施例 １４）
高誘電率の樹脂層として、次のような組成からなるエポ
キシ樹脂組成物を、乾燥後の樹脂層が５０重麓％となる
ように厚さ２００ＬＬ！ｌのガラスクロスに含浸させた
プリプレグを５枚重ねて接着層として使用した。
キシ樹脂組成物を、乾燥後の樹脂層が５０重麓％となる
ように厚さ２００ＬＬ！ｌのガラスクロスに含浸させた
プリプレグを５枚重ねて接着層として使用した。
エポキシ樹脂 ５０ｇ（エピコー
ト＃１００１、シェル化学製）ジシアンジアミド
２ベンジルジメチルアミン
０．１メチルオキシトール ４７．８
５三塩基性硫酸塩 Ｏ，０Ｓ（Ｃ）
多層板の作製 （実施例 １５） 次に実施例８で得た低誘電率のポリフェニレンオキサイ
ド樹脂コア材と実施例９および実施例１４で得た高・申
請電率の樹脂からなる接着層とを１９０℃、５０ｋｚ／
−で９０分間圧締して硬化させ、ＬＣＲ多層板を得た。
ト＃１００１、シェル化学製）ジシアンジアミド
２ベンジルジメチルアミン
０．１メチルオキシトール ４７．８
５三塩基性硫酸塩 Ｏ，０Ｓ（Ｃ）
多層板の作製 （実施例 １５） 次に実施例８で得た低誘電率のポリフェニレンオキサイ
ド樹脂コア材と実施例９および実施例１４で得た高・申
請電率の樹脂からなる接着層とを１９０℃、５０ｋｚ／
−で９０分間圧締して硬化させ、ＬＣＲ多層板を得た。
通常の方法によってスルーホール加工・処理を施し、第
１図に示したＬＣＲ多層配線板を得た。
１図に示したＬＣＲ多層配線板を得た。
この多層配線板を電源回路を備えた高速度信号伝達回路
に使用したところ、電源電圧のゆらぎや信号の乱れもな
く、良好な結果が得られた。
に使用したところ、電源電圧のゆらぎや信号の乱れもな
く、良好な結果が得られた。
耐熱性、寸法安定性も良好であった。
（発明の効果）
この発明の誘電率の異なる樹脂層からなるＬＣＲ多層板
は、その用途に応じて、低誘電率の層から高誘電率の層
まで適宜に組合せることができるので、ＬＣＲ配線板の
機能は飛躍的に向上する。
は、その用途に応じて、低誘電率の層から高誘電率の層
まで適宜に組合せることができるので、ＬＣＲ配線板の
機能は飛躍的に向上する。
また、高速信号処理に伴うノイズの防止のための多量の
コンデンサーの取り付けを不要にすることができ、これ
により配線の高密度化、小型化、低コスト化を図ること
ができる。
コンデンサーの取り付けを不要にすることができ、これ
により配線の高密度化、小型化、低コスト化を図ること
ができる。
第１図及び第２図は、各々、この発明の実施例を示した
断面図と分解斜視図である。 １・・・ ＩＣ ２・・・多層板 ３・・・高誘電率樹脂層 ４・・・申請電率樹脂層 ５．６，７，８，９．１０ ・・・低誘電率樹脂層 Ａ・・・大容量コンデンサ Ｂ・・・小容量コンデンサ Ｃ・・・コイル Ｄ・・・抵 抗 代理人 弁理士 西 澤 利 大箱 ２
図
断面図と分解斜視図である。 １・・・ ＩＣ ２・・・多層板 ３・・・高誘電率樹脂層 ４・・・申請電率樹脂層 ５．６，７，８，９．１０ ・・・低誘電率樹脂層 Ａ・・・大容量コンデンサ Ｂ・・・小容量コンデンサ Ｃ・・・コイル Ｄ・・・抵 抗 代理人 弁理士 西 澤 利 大箱 ２
図
Claims (2)
- （１）内層に１または２以上のＬＣＲを有し、誘電率の
異なる樹脂層によって積層一体化してなることを特徴と
するＬＣＲ多層板。 - （２）樹脂層が、熱硬化ポリフェニレンオキサイド樹脂
、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、弗素樹脂、ポリエス
テル樹脂、変性ポリイミド樹脂、ＢＴレジン、またはポ
リブタジエン樹脂からなる特許請求の範囲第（１）項記
載のＬＣＲ多層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63015569A JPH0614600B2 (ja) | 1988-01-26 | 1988-01-26 | Ｌｃｒ多層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63015569A JPH0614600B2 (ja) | 1988-01-26 | 1988-01-26 | Ｌｃｒ多層板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01189998A true JPH01189998A (ja) | 1989-07-31 |
| JPH0614600B2 JPH0614600B2 (ja) | 1994-02-23 |
Family
ID=11892372
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63015569A Expired - Lifetime JPH0614600B2 (ja) | 1988-01-26 | 1988-01-26 | Ｌｃｒ多層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0614600B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0424996A (ja) * | 1990-05-15 | 1992-01-28 | Matsushita Electric Works Ltd | 多層プリント基板の製造方法 |
| JPH04132293A (ja) * | 1990-09-21 | 1992-05-06 | Nec Corp | ポリイミド樹脂多層配線基板 |
| WO1994007347A1 (en) * | 1992-09-24 | 1994-03-31 | Hughes Aircraft Company | Field control and stability enhancement in multilayer, 3-dimensional structures |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5050667A (ja) * | 1973-09-08 | 1975-05-07 | ||
| JPS5679425A (en) * | 1979-11-30 | 1981-06-30 | Matsushita Electric Works Ltd | Multilayer electric circuit board |
| JPS6182496A (ja) * | 1984-09-28 | 1986-04-26 | 日立化成工業株式会社 | 多層配線板 |
| JPS62128597A (ja) * | 1985-11-29 | 1987-06-10 | 日立コンデンサ株式会社 | 多層印刷配線板 |
-
1988
- 1988-01-26 JP JP63015569A patent/JPH0614600B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5050667A (ja) * | 1973-09-08 | 1975-05-07 | ||
| JPS5679425A (en) * | 1979-11-30 | 1981-06-30 | Matsushita Electric Works Ltd | Multilayer electric circuit board |
| JPS6182496A (ja) * | 1984-09-28 | 1986-04-26 | 日立化成工業株式会社 | 多層配線板 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0424996A (ja) * | 1990-05-15 | 1992-01-28 | Matsushita Electric Works Ltd | 多層プリント基板の製造方法 |
| JPH04132293A (ja) * | 1990-09-21 | 1992-05-06 | Nec Corp | ポリイミド樹脂多層配線基板 |
| WO1994007347A1 (en) * | 1992-09-24 | 1994-03-31 | Hughes Aircraft Company | Field control and stability enhancement in multilayer, 3-dimensional structures |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0614600B2 (ja) | 1994-02-23 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |