JPH01190097A - 空中超音波トランスデューサ - Google Patents
空中超音波トランスデューサInfo
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- JPH01190097A JPH01190097A JP1414788A JP1414788A JPH01190097A JP H01190097 A JPH01190097 A JP H01190097A JP 1414788 A JP1414788 A JP 1414788A JP 1414788 A JP1414788 A JP 1414788A JP H01190097 A JPH01190097 A JP H01190097A
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- Japan
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- case
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- oscillator
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- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 15
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- 238000000465 moulding Methods 0.000 abstract description 3
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- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
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Landscapes
- Transducers For Ultrasonic Waves (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（ａ）産業上の利用分野
この発明は、空中において距離の測定や移動速度の測定
などに用いられる空中超音波トランスデユーサに関する
。
などに用いられる空中超音波トランスデユーサに関する
。
山）従来の技術
第３図に従来の空中超音波トランスデユーサの構造を示
す。同図は縦断面を表していて、２は圧電素子からなる
振動子、７は音響整合層を形成する樹脂板、８はケース
である。樹脂板７と振動子２および樹脂板７とケース８
との間はそれぞれ接着剤によって接合されている。３は
ケース８を被い、リード端子の取り付けのために用いら
れる基板であり、２つのリード端子１１および１２が取
り付けられている。振動子２には２つの対向する電極が
設けられていて、リード線を介してリード端子１１．１
２に電気的に接続されている。
す。同図は縦断面を表していて、２は圧電素子からなる
振動子、７は音響整合層を形成する樹脂板、８はケース
である。樹脂板７と振動子２および樹脂板７とケース８
との間はそれぞれ接着剤によって接合されている。３は
ケース８を被い、リード端子の取り付けのために用いら
れる基板であり、２つのリード端子１１および１２が取
り付けられている。振動子２には２つの対向する電極が
設けられていて、リード線を介してリード端子１１．１
２に電気的に接続されている。
以上のように構成されているためリード端子１１．１２
間に所定周波数の駆動信号を供給することにより振動子
２が振動し、樹脂板７を介して同図において上方向に超
音波を放射する。また上方樹脂にガラス、有機物のマイ
クロバルーンを分散させて板状に成型したものであり、
振動子２の音響インピーダンスρＣ（密度×音速）と空
中の音響インレダンスとのマツチングを取るための音響
インヒダンスに設定されている。これにより空中に対す
る超音波の放射効率を高めている。
間に所定周波数の駆動信号を供給することにより振動子
２が振動し、樹脂板７を介して同図において上方向に超
音波を放射する。また上方樹脂にガラス、有機物のマイ
クロバルーンを分散させて板状に成型したものであり、
振動子２の音響インピーダンスρＣ（密度×音速）と空
中の音響インレダンスとのマツチングを取るための音響
インヒダンスに設定されている。これにより空中に対す
る超音波の放射効率を高めている。
（Ｃ）発明が解決しようとする課題
ところが、このような従来の空中超音波トランスデユー
サにおいては、これを製造する際、ケース、振動子、音
響整合用の樹脂板を用いるため、部品点数が多く、しか
も接着によって組み立てるため、製造コストの増加およ
び信頼性の低下という問題があった。
サにおいては、これを製造する際、ケース、振動子、音
響整合用の樹脂板を用いるため、部品点数が多く、しか
も接着によって組み立てるため、製造コストの増加およ
び信頼性の低下という問題があった。
この発明の目的は、このような従来の問題点を解消して
、低コストで且つ信頼性の高い空中超音波トランスデユ
ーサを提供することにある。
、低コストで且つ信頼性の高い空中超音波トランスデユ
ーサを提供することにある。
（ｄ）課題を解決するための手段
この発明の空中超音波トランスデユーサは、ケース内に
振動子を収納するとともに、振動子の超音波放射面に音
響整合層を設けた空中超音波トランスデユーサにおいて
、 ケースの成型時に、振動子の取付部に低密度領域を形成
し、この低密度領域を音響整合層としたことを特徴とし
ている。
振動子を収納するとともに、振動子の超音波放射面に音
響整合層を設けた空中超音波トランスデユーサにおいて
、 ケースの成型時に、振動子の取付部に低密度領域を形成
し、この低密度領域を音響整合層としたことを特徴とし
ている。
（ｅ）作用
この発明の空中超音波トランスデユーサにおいては、振
動子はケースの一部に取り付けられているが、その取り
付は部はケースの成型時に形成された低密度領域である
。このためケースの低密度領域は他の領域より音響イン
ピーダンスが低くなり、音響整合層として作用する。
動子はケースの一部に取り付けられているが、その取り
付は部はケースの成型時に形成された低密度領域である
。このためケースの低密度領域は他の領域より音響イン
ピーダンスが低くなり、音響整合層として作用する。
（ｆ）実施例
第１図はこの発明の実施例である空中超音波トランスデ
ユーサの構造を表す縦断面図である。図において１はケ
ース、２は圧電素子からなる振動子、３は基板、４はリ
ード線である。振動子２は図においてその上部が超音波
放射面であり、ケース１の内面中央部に取り付けられて
いる。振動子２は円板形状の圧電セラミックの両主面に
電極が形成されていて、ケース取り付は面に対向する面
に接続用の電極を引き出している。ケース１の内、振動
子２の取り付けられている領域Ａは低密度領域、他の領
域Ｂは高密度領域である。これは樹脂中のＡの領域にマ
イクロバルーンを集中させている。
ユーサの構造を表す縦断面図である。図において１はケ
ース、２は圧電素子からなる振動子、３は基板、４はリ
ード線である。振動子２は図においてその上部が超音波
放射面であり、ケース１の内面中央部に取り付けられて
いる。振動子２は円板形状の圧電セラミックの両主面に
電極が形成されていて、ケース取り付は面に対向する面
に接続用の電極を引き出している。ケース１の内、振動
子２の取り付けられている領域Ａは低密度領域、他の領
域Ｂは高密度領域である。これは樹脂中のＡの領域にマ
イクロバルーンを集中させている。
次に上記空中超音波トランスデユーサの製法について述
べる。
べる。
第２図（Ａ）および（Ｂ）はケース１の製造過程を表す
図であり、５および６は金型を示している。まず、エポ
キシ系樹脂にガラスまたは有機物のマイクロバルーンを
混入した溶液を第２図（Ａ）に示すように金型内に流し
こむ。この金型を高温に保持することにより、樹脂の粘
度は急激に低下し、密度の高い樹脂成分は下に、密度の
低いマイクロバルーンは上にと２層に分離する。第２図
（Ｂ）はこの状態を示している。図において１０は模式
化して表したマイクロバルーンであり、これは第１図に
Ａで示した領域に集中する。この状態で硬化させること
によって音響整合層を一部に含む一部ケースが得られる
。このようにして、音響整合層とケースを別個に製造し
、後に接着するという工程を省くことができる。
図であり、５および６は金型を示している。まず、エポ
キシ系樹脂にガラスまたは有機物のマイクロバルーンを
混入した溶液を第２図（Ａ）に示すように金型内に流し
こむ。この金型を高温に保持することにより、樹脂の粘
度は急激に低下し、密度の高い樹脂成分は下に、密度の
低いマイクロバルーンは上にと２層に分離する。第２図
（Ｂ）はこの状態を示している。図において１０は模式
化して表したマイクロバルーンであり、これは第１図に
Ａで示した領域に集中する。この状態で硬化させること
によって音響整合層を一部に含む一部ケースが得られる
。このようにして、音響整合層とケースを別個に製造し
、後に接着するという工程を省くことができる。
また、第２図（Ａ）に示した下部金型６に振動子を保持
するスペースを設け、振動子を保持した状態でマイクロ
バルーン人りエポキシ系樹脂を流しこむことによって音
響整合層に対する振動子の接着工程も同時に行うことが
可能となる。
するスペースを設け、振動子を保持した状態でマイクロ
バルーン人りエポキシ系樹脂を流しこむことによって音
響整合層に対する振動子の接着工程も同時に行うことが
可能となる。
なお、音響整合層の厚みは樹脂とマイクロバルーンの混
合比によって任意に調整す゛ることができる。このため
金型によるケースの成型後に音響整合層の厚みを調整す
るための後加工が不要となるｆｇ）発明の効果 以上のようにこの発明によれば部品点数が減少し、音響
整合層用樹脂板とケースとの接着工程が不要となるため
、材料コストおよび製造コストの低減を図ることができ
る。
合比によって任意に調整す゛ることができる。このため
金型によるケースの成型後に音響整合層の厚みを調整す
るための後加工が不要となるｆｇ）発明の効果 以上のようにこの発明によれば部品点数が減少し、音響
整合層用樹脂板とケースとの接着工程が不要となるため
、材料コストおよび製造コストの低減を図ることができ
る。
第１図はこの発明の実施例である空中超音波トランスデ
ユーサの構造を表す縦断面図、第２図（Ａ）および（Ｂ
）は同トランスデユーサを構成するケースの製造過程を
表す図である。第３図は従来の空中超音波トランスデエ
ーサの構造を表す縦断面図である。 １−ケース、 ２−振動子 、 Ａ−低密度領域。 出願人 株式会社 村田製作所
ユーサの構造を表す縦断面図、第２図（Ａ）および（Ｂ
）は同トランスデユーサを構成するケースの製造過程を
表す図である。第３図は従来の空中超音波トランスデエ
ーサの構造を表す縦断面図である。 １−ケース、 ２−振動子 、 Ａ−低密度領域。 出願人 株式会社 村田製作所
Claims (1)
- （１） ケース内に振動子を収納するとともに、振動子
の超音波放射面に音響整合層を設けた空中超音波トラン
スデューサにおいて、 ケースの成型時に、振動子の取付部に低密度領域を形成
し、この低密度領域を音響整合層としたことを特徴とす
る空中超音波トランスデューサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63014147A JPH0736639B2 (ja) | 1988-01-25 | 1988-01-25 | 空中超音波トランスデューサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63014147A JPH0736639B2 (ja) | 1988-01-25 | 1988-01-25 | 空中超音波トランスデューサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01190097A true JPH01190097A (ja) | 1989-07-31 |
| JPH0736639B2 JPH0736639B2 (ja) | 1995-04-19 |
Family
ID=11853037
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63014147A Expired - Lifetime JPH0736639B2 (ja) | 1988-01-25 | 1988-01-25 | 空中超音波トランスデューサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0736639B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7554248B2 (en) | 2005-01-20 | 2009-06-30 | Denso Corporation | Ultrasonic sensor |
| DE112010006058T5 (de) | 2010-12-10 | 2013-10-10 | Mitsubishi Electric Corporation | Luftgekoppelter Ultraschallsensor |
| CN115825963A (zh) * | 2022-12-14 | 2023-03-21 | 成都汇通西电电子有限公司 | 一种超声波传感器 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60163899U (ja) * | 1984-04-06 | 1985-10-31 | 日本特殊陶業株式会社 | 超音波セラミツクセンサ |
-
1988
- 1988-01-25 JP JP63014147A patent/JPH0736639B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60163899U (ja) * | 1984-04-06 | 1985-10-31 | 日本特殊陶業株式会社 | 超音波セラミツクセンサ |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7554248B2 (en) | 2005-01-20 | 2009-06-30 | Denso Corporation | Ultrasonic sensor |
| DE112010006058T5 (de) | 2010-12-10 | 2013-10-10 | Mitsubishi Electric Corporation | Luftgekoppelter Ultraschallsensor |
| US9105835B2 (en) | 2010-12-10 | 2015-08-11 | Mitsubishi Electric Corporation | Air-coupled ultrasonic sensor |
| DE112010006058B4 (de) * | 2010-12-10 | 2017-03-02 | Mitsubishi Electric Corporation | Luftgekoppelter Ultraschallsensor |
| CN115825963A (zh) * | 2022-12-14 | 2023-03-21 | 成都汇通西电电子有限公司 | 一种超声波传感器 |
| CN115825963B (zh) * | 2022-12-14 | 2024-03-15 | 成都汇通西电电子有限公司 | 一种超声波传感器 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0736639B2 (ja) | 1995-04-19 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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