JPH0119250B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0119250B2 JPH0119250B2 JP57150467A JP15046782A JPH0119250B2 JP H0119250 B2 JPH0119250 B2 JP H0119250B2 JP 57150467 A JP57150467 A JP 57150467A JP 15046782 A JP15046782 A JP 15046782A JP H0119250 B2 JPH0119250 B2 JP H0119250B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- capacitor element
- rubber sealing
- resin
- ceramic cylinder
- capacitor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Electrolytic Production Of Non-Metals, Compounds, Apparatuses Therefor (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はチツプ形電解コンデンサおよびその製
造方法に関するものである。
造方法に関するものである。
従来、チツプ形電解コンデンサとしては第１図
に示すようなもの（従来例１）と第２図に示すよ
うなもの（従来例２）とがある。
に示すようなもの（従来例１）と第２図に示すよ
うなもの（従来例２）とがある。
従来例１のチツプ形電解コンデンサ１１は、ア
ルミニウムケース１２内にコンデンサ素子１３を
組込みゴム封口体１４にて封口し、アルミニウム
ケース１２自体を第１の電極、例えば陰極として
構成し、そしてアルミニウムケース１２に固着さ
れた第１のリード線１５に第１の金属端子板１６
を固着し、またゴム封口体１４を介した第２のリ
ード線１７の第２の電極、例えば陽極に第２の金
属端子板１８を固着し、金属端子板１６，１８を
残して全体を外装樹脂１９にて被覆してなる構造
である。
ルミニウムケース１２内にコンデンサ素子１３を
組込みゴム封口体１４にて封口し、アルミニウム
ケース１２自体を第１の電極、例えば陰極として
構成し、そしてアルミニウムケース１２に固着さ
れた第１のリード線１５に第１の金属端子板１６
を固着し、またゴム封口体１４を介した第２のリ
ード線１７の第２の電極、例えば陽極に第２の金
属端子板１８を固着し、金属端子板１６，１８を
残して全体を外装樹脂１９にて被覆してなる構造
である。
従来例２のチツプ形電解コンデンサ２１はコン
デンサ素子２２の第１のリード線２３に第１の金
属端子板２４を固着すると共に、第２のリード線
２５に第２の金属端子板２６を固着し、コンデン
サ素子２２を予備外装樹脂２７にて空間２８を形
成するように被覆しさらに金属端子板２４，２６
を残して外装樹脂２９にて被覆してなる構造であ
る。
デンサ素子２２の第１のリード線２３に第１の金
属端子板２４を固着すると共に、第２のリード線
２５に第２の金属端子板２６を固着し、コンデン
サ素子２２を予備外装樹脂２７にて空間２８を形
成するように被覆しさらに金属端子板２４，２６
を残して外装樹脂２９にて被覆してなる構造であ
る。
従来例１はコンデンサ素子１３に含浸された駆
動用電解液の外部への漏れ対策としてアルミニウ
ムケース１２とゴム封口体１４を使用しているの
で充分な機能を発揮するが、何分にもアルミニウ
ムケース１２とゴム封口体１４を使用し、かつそ
の外表面を熱伝導防止用の樹脂１９にて被覆して
いる構造のために全体の小形化が図れず、また製
品価格の低下も充分に期待できないという欠点が
ある。
動用電解液の外部への漏れ対策としてアルミニウ
ムケース１２とゴム封口体１４を使用しているの
で充分な機能を発揮するが、何分にもアルミニウ
ムケース１２とゴム封口体１４を使用し、かつそ
の外表面を熱伝導防止用の樹脂１９にて被覆して
いる構造のために全体の小形化が図れず、また製
品価格の低下も充分に期待できないという欠点が
ある。
また、従来例２は、従来例１のようにアルミニ
ウムケースおよびゴム封口体を使用することなく
コンデンサ素子２２を空間２８をもつて樹脂２
７，２９にて被覆した構造であるために、コンデ
ンサ素子２２に含浸された駆動用電解液の漏れが
リード線２３，２５および金属端子板２４，２６
を介して、また樹脂２７，２９全体から生じ、さ
らに空間２８があるために熱膨脹により樹脂２
７，２９にクラツクが生じたり、樹脂２７，２９
が加水分解するというおそれがあるなどの欠点を
有している。また、半田付温度の限界が従来例１
の場合は260℃、10秒であるのに対し従来例２の
場合は230℃、10秒と低いという欠点もある。し
かるに、本発明は従来例１および２のような欠点
を除去するために、コンデンサ素子自体を絶縁円
筒体、例えば樹脂含浸済みセラミツク円筒体内に
組込み、セラミツク円筒体の両端ゴム封口体にて
封口しゴム封口体を介したコンデンサ素子からの
リード線をセラミツク円筒体の両端に嵌着された
金属キヤツプに溶着または半田付けにより固着す
るようにしたチツプ形電解コンデンサおよびその
製造方法を提供するものである。セラミツク含浸
樹脂は耐熱性のある熱硬化性樹脂でエポキシ又は
フエノール樹脂或は耐熱性熱可塑性樹脂のポリフ
エニレンサルフアイド樹脂等を用いる。以下、第
３図乃至第６図にもとづいて本発明を説明する。
ウムケースおよびゴム封口体を使用することなく
コンデンサ素子２２を空間２８をもつて樹脂２
７，２９にて被覆した構造であるために、コンデ
ンサ素子２２に含浸された駆動用電解液の漏れが
リード線２３，２５および金属端子板２４，２６
を介して、また樹脂２７，２９全体から生じ、さ
らに空間２８があるために熱膨脹により樹脂２
７，２９にクラツクが生じたり、樹脂２７，２９
が加水分解するというおそれがあるなどの欠点を
有している。また、半田付温度の限界が従来例１
の場合は260℃、10秒であるのに対し従来例２の
場合は230℃、10秒と低いという欠点もある。し
かるに、本発明は従来例１および２のような欠点
を除去するために、コンデンサ素子自体を絶縁円
筒体、例えば樹脂含浸済みセラミツク円筒体内に
組込み、セラミツク円筒体の両端ゴム封口体にて
封口しゴム封口体を介したコンデンサ素子からの
リード線をセラミツク円筒体の両端に嵌着された
金属キヤツプに溶着または半田付けにより固着す
るようにしたチツプ形電解コンデンサおよびその
製造方法を提供するものである。セラミツク含浸
樹脂は耐熱性のある熱硬化性樹脂でエポキシ又は
フエノール樹脂或は耐熱性熱可塑性樹脂のポリフ
エニレンサルフアイド樹脂等を用いる。以下、第
３図乃至第６図にもとづいて本発明を説明する。
第３図および第４図を参照して、チツプ形電解
コンデンサ３１は、両側に第１のリード線３２と
第２のリード線３３を引出したコンデンサ素子３
４を使用し、このコンデンサ素子３４を両端を開
口とした樹脂含浸済みセラミツク円筒体３５内に
組込み、セラミツク円筒体３５の両開口をそれぞ
れゴム封口体３６にて封口し、セラミツク円筒体
３５の両端をそれぞれ椀状の金属キヤツプ３７で
嵌着し、ゴム封口体３６および金属キヤツプ３７
の透孔を介したリード線３２，３３をそれぞれ金
属キヤツプ３７に溶着手段または半田付け手段に
て固着し、必要に応じてセラミツク円筒体３５の
両端の外縁部と金属キヤツプ３７の内縁部とを樹
脂剤などの接着剤３８により固着した構造であ
る。
コンデンサ３１は、両側に第１のリード線３２と
第２のリード線３３を引出したコンデンサ素子３
４を使用し、このコンデンサ素子３４を両端を開
口とした樹脂含浸済みセラミツク円筒体３５内に
組込み、セラミツク円筒体３５の両開口をそれぞ
れゴム封口体３６にて封口し、セラミツク円筒体
３５の両端をそれぞれ椀状の金属キヤツプ３７で
嵌着し、ゴム封口体３６および金属キヤツプ３７
の透孔を介したリード線３２，３３をそれぞれ金
属キヤツプ３７に溶着手段または半田付け手段に
て固着し、必要に応じてセラミツク円筒体３５の
両端の外縁部と金属キヤツプ３７の内縁部とを樹
脂剤などの接着剤３８により固着した構造であ
る。
リード線３２，３３としては、通常使用されて
いるアルミニウム棒と鋼芯鋼線SnまたはSn−Pb
メツキ棒とをコンデンサ素子３４外で溶接するか
または溶接したものを使用すると好ましい。しか
しながら、溶接技術（レーザー溶接、抵抗溶接、
メタリコン溶接）によつてはアルミニウム棒のま
ま使用し、外部に引出し、金属キヤツプ３７に固
着しても良いものである。金属キヤツプ３７は鉄
材からなるが、一方銅材にすると、チツプ形電解
コンデンサ３１の極性判別を自動化することがで
きる。
いるアルミニウム棒と鋼芯鋼線SnまたはSn−Pb
メツキ棒とをコンデンサ素子３４外で溶接するか
または溶接したものを使用すると好ましい。しか
しながら、溶接技術（レーザー溶接、抵抗溶接、
メタリコン溶接）によつてはアルミニウム棒のま
ま使用し、外部に引出し、金属キヤツプ３７に固
着しても良いものである。金属キヤツプ３７は鉄
材からなるが、一方銅材にすると、チツプ形電解
コンデンサ３１の極性判別を自動化することがで
きる。
次に、第５図および第６図によりセラミツク円
筒体３５内へのコンデンサ素子３４およびゴム封
口体３６の組込みを説明する。なお、コンデンサ
素子３４は予めその目的用途に適した駆動用電解
液に浸漬され、余剰の電解液を除去したものを使
用する。
筒体３５内へのコンデンサ素子３４およびゴム封
口体３６の組込みを説明する。なお、コンデンサ
素子３４は予めその目的用途に適した駆動用電解
液に浸漬され、余剰の電解液を除去したものを使
用する。
さて、第５図を参照して、コンデンサ素子３４
の両側にそれぞれゴム封口体３６を位置させ、リ
ード線３２，３３をゴム封口体３６の透孔に挿通
する。ゴム封口体３６の透孔は、リード線３２，
３３との関係でゴム封口体３６の中心より偏移し
た位置が好ましい。そして、両側にゴム封口体３
６を具備した状態のコンデンサ素子３４をゴム封
口体３６の外径より0.2mm程度内径の小さいセラ
ミツク円筒体３５内に挿嵌する。両ゴム封口体３
６にはテーパーが形成されていて、ゴム封口体３
６のおさえ治具３９側は径大で、セラミツク円筒
体３５側は径小である。なお、ゴム封口体３６は
セラミツク円筒体３５の両端面まで充分に挿入さ
れる。
の両側にそれぞれゴム封口体３６を位置させ、リ
ード線３２，３３をゴム封口体３６の透孔に挿通
する。ゴム封口体３６の透孔は、リード線３２，
３３との関係でゴム封口体３６の中心より偏移し
た位置が好ましい。そして、両側にゴム封口体３
６を具備した状態のコンデンサ素子３４をゴム封
口体３６の外径より0.2mm程度内径の小さいセラ
ミツク円筒体３５内に挿嵌する。両ゴム封口体３
６にはテーパーが形成されていて、ゴム封口体３
６のおさえ治具３９側は径大で、セラミツク円筒
体３５側は径小である。なお、ゴム封口体３６は
セラミツク円筒体３５の両端面まで充分に挿入さ
れる。
また、第６図に示すような組込み方法もある。
この場合、セラミツク円筒体３５内にコンデンサ
素子３４を固定し、両側からゴム封口体３６を挿
入治具にて挿嵌する。
この場合、セラミツク円筒体３５内にコンデンサ
素子３４を固定し、両側からゴム封口体３６を挿
入治具にて挿嵌する。
セラミツク円筒体３５内にコンデンサ素子３４
およびゴム封口体３６を組込んだ後は、ゴム封口
体３６の透孔の位置と同位置に透孔を有する金属
キヤツプ３７を同透孔にリード線３２，３２を挿
通してセラミツク円筒体３５の両端に嵌着する。
金属キヤツプ３７の内径はセラミツク円筒体３５
の外径より0.05〜0.1mm程度径小とし、逆嵌合と
する好ましい。金属キヤツプ３７とセラミツク円
筒体３５の挿入性は逆嵌合であつても充分に効果
的であり、また必要に応じすべり性および固着性
を向上させるために金属キヤツプ３７の内縁部ま
たはセラミツク円筒体３５の両端外縁部に予めエ
ポキシ樹脂あるいはアクリル樹脂などの接着剤３
８を塗布しておくと好ましい。両金属キヤツプ３
７の透孔から導出されたリード線３２，３３は折
曲げられ、半田付け手段または溶接手段により金
属キヤツプ３７に固着される。引続き、通常のア
ルミニウム電解コンデンサと同様に外観検査、エ
ージング、各特性検査などが行われる。
およびゴム封口体３６を組込んだ後は、ゴム封口
体３６の透孔の位置と同位置に透孔を有する金属
キヤツプ３７を同透孔にリード線３２，３２を挿
通してセラミツク円筒体３５の両端に嵌着する。
金属キヤツプ３７の内径はセラミツク円筒体３５
の外径より0.05〜0.1mm程度径小とし、逆嵌合と
する好ましい。金属キヤツプ３７とセラミツク円
筒体３５の挿入性は逆嵌合であつても充分に効果
的であり、また必要に応じすべり性および固着性
を向上させるために金属キヤツプ３７の内縁部ま
たはセラミツク円筒体３５の両端外縁部に予めエ
ポキシ樹脂あるいはアクリル樹脂などの接着剤３
８を塗布しておくと好ましい。両金属キヤツプ３
７の透孔から導出されたリード線３２，３３は折
曲げられ、半田付け手段または溶接手段により金
属キヤツプ３７に固着される。引続き、通常のア
ルミニウム電解コンデンサと同様に外観検査、エ
ージング、各特性検査などが行われる。
以上にて述べたように、本発明は安価な樹脂含
浸済みセラミツク円筒体と、ゴム封口体と、コン
デンサ素子と金属キヤツプとの組合わせから構成
されるため、安価なチツプ形電解コンデンサを提
供できると共に、その製造方法も非常に簡素化で
きるものである。また、樹脂含浸済みセラミツク
円筒体とゴム封口体とにより気密性は充分であ
り、コンデンサ素子に含浸された駆動用電解液が
漏れるおそれはなく、また熱的にも充分に耐えら
れるものであり、半田付温度限界は260℃、10秒
以下である。
浸済みセラミツク円筒体と、ゴム封口体と、コン
デンサ素子と金属キヤツプとの組合わせから構成
されるため、安価なチツプ形電解コンデンサを提
供できると共に、その製造方法も非常に簡素化で
きるものである。また、樹脂含浸済みセラミツク
円筒体とゴム封口体とにより気密性は充分であ
り、コンデンサ素子に含浸された駆動用電解液が
漏れるおそれはなく、また熱的にも充分に耐えら
れるものであり、半田付温度限界は260℃、10秒
以下である。
第１図は従来例１を示す断面図、第２図は従来
例２を示す断面図、第３図は本発明の一実施例を
示す断面図、第４図は同斜視図、第５図および第
６図は組込み方法を説明するための断面図であ
る。 図中、３１……チツプ形電解コンデンサ、３
２，３３……リード線、３４……コンデンサ素
子、３５……セラミツク円筒体、３６……ゴム封
口体、３７……金属キヤツプ、３８……接着剤、
３９，４０……治具。
例２を示す断面図、第３図は本発明の一実施例を
示す断面図、第４図は同斜視図、第５図および第
６図は組込み方法を説明するための断面図であ
る。 図中、３１……チツプ形電解コンデンサ、３
２，３３……リード線、３４……コンデンサ素
子、３５……セラミツク円筒体、３６……ゴム封
口体、３７……金属キヤツプ、３８……接着剤、
３９，４０……治具。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 両端を開口とした耐熱性のある熱硬化性又は
熱可塑性樹脂含浸済みセラミツク円筒体内にコン
デンサ素子を組込み、樹脂含浸済みセラミツク円
筒体の両端をゴム封口体にて封口すると共に、円
筒体の両端に椀状の金属キヤツプを嵌着し、ゴム
封口体を介したコンデンサ素子からのリード線を
金属キヤツプに固着してなるチツプ形電解コンデ
ンサ。 ２ コンデンサ素子の両側におさえ治具側を径大
とし、セラミツク円筒体側を径小としたテーパー
を形成したゴム封口体を組合わせる工程と、その
組合わせを両端を開口とした樹脂含浸済みセラミ
ツク円筒体内におさえ治具により一方の側から組
み込む工程と、セラミツク円筒体両端に椀状の金
属キヤツプを嵌着する工程と、金属キヤツプにゴ
ム封口体を介したコンデンサ素子からのリードを
固着する工程と、からなるチツプ形電解コンデン
サの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15046782A JPS5940521A (ja) | 1982-08-30 | 1982-08-30 | チツプ形電解コンデンサおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15046782A JPS5940521A (ja) | 1982-08-30 | 1982-08-30 | チツプ形電解コンデンサおよびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5940521A JPS5940521A (ja) | 1984-03-06 |
| JPH0119250B2 true JPH0119250B2 (ja) | 1989-04-11 |
Family
ID=15497549
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15046782A Granted JPS5940521A (ja) | 1982-08-30 | 1982-08-30 | チツプ形電解コンデンサおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5940521A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013201037A (ja) * | 2012-03-26 | 2013-10-03 | Ibiden Co Ltd | 蓄電デバイス用構造部材、蓄電デバイスおよび蓄電デバイス用構造部材の製造方法 |
| ES2768962T3 (es) * | 2014-08-18 | 2020-06-24 | Bharat Forge Ltd | Un proceso de forjado de matriz abierta para minimizar las pérdidas finales y un producto hecho usándolo |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5915069Y2 (ja) * | 1976-09-20 | 1984-05-04 | 日本ケミコン株式会社 | アルミニウム電解コンデンサ |
| JPS6011634Y2 (ja) * | 1980-11-10 | 1985-04-17 | マルコン電子株式会社 | 電解コンデンサ |
| JPS608425Y2 (ja) * | 1980-12-18 | 1985-03-25 | マルコン電子株式会社 | チツプ形アルミニウム電解コンデンサ |
-
1982
- 1982-08-30 JP JP15046782A patent/JPS5940521A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5940521A (ja) | 1984-03-06 |
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