JPS5940521A - チツプ形電解コンデンサおよびその製造方法 - Google Patents
チツプ形電解コンデンサおよびその製造方法Info
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- JPS5940521A JPS5940521A JP15046782A JP15046782A JPS5940521A JP S5940521 A JPS5940521 A JP S5940521A JP 15046782 A JP15046782 A JP 15046782A JP 15046782 A JP15046782 A JP 15046782A JP S5940521 A JPS5940521 A JP S5940521A
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Landscapes
- Electrolytic Production Of Non-Metals, Compounds, Apparatuses Therefor (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はチップ形電解コンデンサおよびその製彎方法に
関するものである。
関するものである。
従来、チップ形電解コンデンサとしては第１図に示すよ
うなもの（従来例１）と第２図に示すようなもの（従来
例２）とがある。
うなもの（従来例１）と第２図に示すようなもの（従来
例２）とがある。
従来例１のチップ形電解コンデンザ（１１）は、アルミ
ニウムケース圓内にコンデンサ素子α３を組込みゴム封
口体Ｃ１４）にて封口し、アルミニウムケース叫自体を
第１の電極、例えは陰極として構成し、そしてアルミニ
ウムケースαのに固着された第１のリード線住５に第１
の金属端子板（１６）を固着し、またゴム封口体ａ４を
介した第２のリードｆｍａηの第２の電極、例えば陽極
に第２の金属端子板αＢを固着し、金属端子板叫、ａａ
を残して全体を外装樹脂住９）にで被覆してなる構造で
ある。
ニウムケース圓内にコンデンサ素子α３を組込みゴム封
口体Ｃ１４）にて封口し、アルミニウムケース叫自体を
第１の電極、例えは陰極として構成し、そしてアルミニ
ウムケースαのに固着された第１のリード線住５に第１
の金属端子板（１６）を固着し、またゴム封口体ａ４を
介した第２のリードｆｍａηの第２の電極、例えば陽極
に第２の金属端子板αＢを固着し、金属端子板叫、ａａ
を残して全体を外装樹脂住９）にで被覆してなる構造で
ある。
従来例２のチップ形電解コンデンサＣ１１１はコンデン
サ素子（２）の第１のリード線（ハ）に第１の金属端子
板２４１を固着すると共に、第２のリード線（ハ）に第
２の金属端子板（イ）を固着し、コンデンサ素子（ハ）
を予備外装樹脂勾にで空間（ハ）を形成するように被覆
しさらに金属端子板Ｑ４１．＠を残しで外装樹脂（ハ）
にで被覆しでなる構造である。
サ素子（２）の第１のリード線（ハ）に第１の金属端子
板２４１を固着すると共に、第２のリード線（ハ）に第
２の金属端子板（イ）を固着し、コンデンサ素子（ハ）
を予備外装樹脂勾にで空間（ハ）を形成するように被覆
しさらに金属端子板Ｑ４１．＠を残しで外装樹脂（ハ）
にで被覆しでなる構造である。
従来例１はコンデンサ素子α３に含浸された駆動用電解
液の外部への漏れ対策としてアルミニウムケースαのと
ゴム封口体ｌｔｊを使用しているので充分な機能を発揮
するが、何分にもアルミニウムケースａａとゴム封口体
１１４）を使用し、かつその外表面を熱伝導防止用の樹
脂（１ｇｌにて被覆しでいる構造のために全体の小形化
が図れず、また製品価格の低下も充分に期待できないと
いう欠点がある。
液の外部への漏れ対策としてアルミニウムケースαのと
ゴム封口体ｌｔｊを使用しているので充分な機能を発揮
するが、何分にもアルミニウムケースａａとゴム封口体
１１４）を使用し、かつその外表面を熱伝導防止用の樹
脂（１ｇｌにて被覆しでいる構造のために全体の小形化
が図れず、また製品価格の低下も充分に期待できないと
いう欠点がある。
また、従来例２は、従来例１のようにアルミニウムケー
スおよびゴム封口体を使用することなくコンデンサ素子
（２りを空間■をもっで樹脂（５）、のにて被覆した構
造であるために、コンデンサ素子Ｑ３に含浸された駆動
用電解液の漏れがリード線に）、（ハ）および金属端子
似０！４、器を介（７て、また樹脂（５）、０１全体か
ら生じ、ざらに空間（ハ）があるために熱膨張により樹
脂匈、翰にクラックが生じたり、樹脂シη、翰が加水分
解するというおそれがあるなどの欠点を有している。ま
た、半田付温度の限界が従、歩測１の場合は２６０℃、
１０秒であるのに対し讃来例２の場合は２３０℃、１０
秒と低いという欠点もある０ しかるに、本発明は従来
例１および２のような欠点を除去するために、コンデン
サ素子自体を絶縁円筒体、例えは樹脂含浸済みセラミッ
ク円筒体内に組込み、セラミック円筒体の両端をゴム封
口体にて封口しゴム封口体を介したコンデンサ素子から
のリード線をセラミック円筒体の両端に嵌着された金属
キャップに溶着または半田付けにより固着するようにし
たチップ形電解コンデンサおよびその製造方法を提供す
るものである。セラミック含浸樹脂は耐熱性のある熱硬
化性樹脂でエポキシ又はフェノ÷ル樹脂或は耐熱性熱可
塑性樹脂のポリフェニレンサルファイド樹脂等を用いる
。以下、第３図乃至第６図にもとついて本発明を説明す
る。
スおよびゴム封口体を使用することなくコンデンサ素子
（２りを空間■をもっで樹脂（５）、のにて被覆した構
造であるために、コンデンサ素子Ｑ３に含浸された駆動
用電解液の漏れがリード線に）、（ハ）および金属端子
似０！４、器を介（７て、また樹脂（５）、０１全体か
ら生じ、ざらに空間（ハ）があるために熱膨張により樹
脂匈、翰にクラックが生じたり、樹脂シη、翰が加水分
解するというおそれがあるなどの欠点を有している。ま
た、半田付温度の限界が従、歩測１の場合は２６０℃、
１０秒であるのに対し讃来例２の場合は２３０℃、１０
秒と低いという欠点もある０ しかるに、本発明は従来
例１および２のような欠点を除去するために、コンデン
サ素子自体を絶縁円筒体、例えは樹脂含浸済みセラミッ
ク円筒体内に組込み、セラミック円筒体の両端をゴム封
口体にて封口しゴム封口体を介したコンデンサ素子から
のリード線をセラミック円筒体の両端に嵌着された金属
キャップに溶着または半田付けにより固着するようにし
たチップ形電解コンデンサおよびその製造方法を提供す
るものである。セラミック含浸樹脂は耐熱性のある熱硬
化性樹脂でエポキシ又はフェノ÷ル樹脂或は耐熱性熱可
塑性樹脂のポリフェニレンサルファイド樹脂等を用いる
。以下、第３図乃至第６図にもとついて本発明を説明す
る。
第３図および第４図を参照しで、チップ形電解コンデン
サ６υは、両側に第１のリード線０邊と第２□」 ラミック円筒体０５１内に組込み、セラミック内需チ０
ωの両開口をそれぞれゴム封口体（至）にて封目し、セ
ラミック円筒体０廖の両端をそれぞれ椀状の金属キャッ
プＣ（７１で嵌着し、ゴム封口体国および金属キＭツブ
Ｃ１７１の透孔を介したリード線０２、（２）をそれぞ
′れ金属キャップｏｎに溶着手段または半田付は手段に
て固着し、必要に応じてセラミック円筒体ｔ３９の両端
の外縁部と金属キャップｏｎの内縁部とを樹脂」 剤などの接着剤−により回着した構造である。
サ６υは、両側に第１のリード線０邊と第２□」 ラミック円筒体０５１内に組込み、セラミック内需チ０
ωの両開口をそれぞれゴム封口体（至）にて封目し、セ
ラミック円筒体０廖の両端をそれぞれ椀状の金属キャッ
プＣ（７１で嵌着し、ゴム封口体国および金属キＭツブ
Ｃ１７１の透孔を介したリード線０２、（２）をそれぞ
′れ金属キャップｏｎに溶着手段または半田付は手段に
て固着し、必要に応じてセラミック円筒体ｔ３９の両端
の外縁部と金属キャップｏｎの内縁部とを樹脂」 剤などの接着剤−により回着した構造である。
リード線ｃ３２、（２）としては、通常使用されていア
ルミニウム棒と調芯銅線５−１１またはＳη−１） ｂ
メッキ棒とをコンデンサ素子Ｏａ外で溶接するがまたは
溶接したものを使用すると好ましい。しかしなから、溶
接技術（レーザー溶接、抵抗溶接、メタリコン溶接）に
よってはアルミニウム棒のまま使用し、外５部に引出し
、金属キャップ０７１に固着しても良いものである。金
属キャンプＣＩ？＋は鉄材からなるか、一方を銅相にす
ると、チップ形電解コンデンサ０υの極性判別を自動化
することができる。
ルミニウム棒と調芯銅線５−１１またはＳη−１） ｂ
メッキ棒とをコンデンサ素子Ｏａ外で溶接するがまたは
溶接したものを使用すると好ましい。しかしなから、溶
接技術（レーザー溶接、抵抗溶接、メタリコン溶接）に
よってはアルミニウム棒のまま使用し、外５部に引出し
、金属キャップ０７１に固着しても良いものである。金
属キャンプＣＩ？＋は鉄材からなるか、一方を銅相にす
ると、チップ形電解コンデンサ０υの極性判別を自動化
することができる。
次に、第５図および第６図によりセラミック円筒体（至
）内へのコンデンサ素子０４１およびゴム封口体（至）
の組込みを説明する。なお、コンデンサ素子ｃ３ａは予
めその目的用途に適した駆動用電解液に浸漬ｊれ、余剰
の電解液を除去したものを使用する。
）内へのコンデンサ素子０４１およびゴム封口体（至）
の組込みを説明する。なお、コンデンサ素子ｃ３ａは予
めその目的用途に適した駆動用電解液に浸漬ｊれ、余剰
の電解液を除去したものを使用する。
さて、第５図を参照して、コンデンサ素子０４１の両側
にそれぞれゴム封口体（７）を位置させ、リード線０３
、（至）をゴム封口体（至）の透孔に挿通する。ゴム−
封口体（ト）の透孔は、リード線０２、（至）との関係
でゴム封口体（ト）の中心より偏移した位置が好ましい
。
にそれぞれゴム封口体（７）を位置させ、リード線０３
、（至）をゴム封口体（至）の透孔に挿通する。ゴム−
封口体（ト）の透孔は、リード線０２、（至）との関係
でゴム封口体（ト）の中心より偏移した位置が好ましい
。
そして、両側にゴム封口体（至）を其備した状態のコン
デンサ素子（財）をゴム封口体（ト）の外径よ’）０．
２ｔｒｔｍ程度内径の小さいセラミック円筒体ａｉ内に
挿嵌する。両ゴム封口体（至）にはテーパーが形成され
でいで、ゴム封口体（１）のおさえ治具Ｏ１側は径大で
、セラミック円筒体（ハ）側は径小である。なお、ゴム
封口体（至）はセラミック円筒体（ト）の両端面まで充
分に挿入される。
デンサ素子（財）をゴム封口体（ト）の外径よ’）０．
２ｔｒｔｍ程度内径の小さいセラミック円筒体ａｉ内に
挿嵌する。両ゴム封口体（至）にはテーパーが形成され
でいで、ゴム封口体（１）のおさえ治具Ｏ１側は径大で
、セラミック円筒体（ハ）側は径小である。なお、ゴム
封口体（至）はセラミック円筒体（ト）の両端面まで充
分に挿入される。
また、第６図に示すような組込み方法もある。
この場合、セラミック円筒体０９内にコンデンサ素子（
財）を固定し、両側からゴム封口体（１）を挿入治具（
４［Ｉにて挿嵌する。
財）を固定し、両側からゴム封口体（１）を挿入治具（
４［Ｉにて挿嵌する。
セラミック円筒体（ト）内にコンデンサ素子Ｃ３４）お
よびゴム封口体（ト）を組込んだ後は、ゴム封口体（ト
）の透孔の位置と同位置に透孔を有する金属キャンプに
Ｉ７）を同透孔にリード線０３、（至）を挿通してセラ
ミック円筒体（ハ）の両端に嵌着する。金属キャンプＣ
１７１の内径はセラミック円筒体（至）の外径より０．
０５〜０．１咽程度径小とし、遊嵌合とする好ましい。
よびゴム封口体（ト）を組込んだ後は、ゴム封口体（ト
）の透孔の位置と同位置に透孔を有する金属キャンプに
Ｉ７）を同透孔にリード線０３、（至）を挿通してセラ
ミック円筒体（ハ）の両端に嵌着する。金属キャンプＣ
１７１の内径はセラミック円筒体（至）の外径より０．
０５〜０．１咽程度径小とし、遊嵌合とする好ましい。
金属キャンプＣｌ７１とセラミック円筒体６艶の挿入性
は遊嵌合であっても充分に効果的であり、また必要に応
じすべり性および固着性を向上させるために金属キャッ
プＯηの内縁部またはセラミック円筒体Ｇ５１の両端外
縁部に予めエポキシ樹脂あるいはアクリル樹脂などの接
着剤−を塗布しておくと好ましい。
は遊嵌合であっても充分に効果的であり、また必要に応
じすべり性および固着性を向上させるために金属キャッ
プＯηの内縁部またはセラミック円筒体Ｇ５１の両端外
縁部に予めエポキシ樹脂あるいはアクリル樹脂などの接
着剤−を塗布しておくと好ましい。
両金属キャップＧ７）の透孔から導出されたリード線０
２、（ハ）は折曲げられ、半田付は手段または溶接手段
により金属キャップ０１に固着される。引続き、通常の
アルミニウム電解コンデンサと同様に外観＼ツク円筒体
と、ゴム封口体と、コンデンサ素子と金属キャップとの
組合イっせから構成されるため、安価なチップ形電解コ
ンデンサを提供できると共り気密性は充分であり、コン
デンサ素子に含浸された駆動用電解液が漏れるおそれは
なく、また熱的にも充分に耐えられるものであり、半田
付温度限界は２６０℃、１０秒以τである。
２、（ハ）は折曲げられ、半田付は手段または溶接手段
により金属キャップ０１に固着される。引続き、通常の
アルミニウム電解コンデンサと同様に外観＼ツク円筒体
と、ゴム封口体と、コンデンサ素子と金属キャップとの
組合イっせから構成されるため、安価なチップ形電解コ
ンデンサを提供できると共り気密性は充分であり、コン
デンサ素子に含浸された駆動用電解液が漏れるおそれは
なく、また熱的にも充分に耐えられるものであり、半田
付温度限界は２６０℃、１０秒以τである。
第１図は従来例１を示す断面図、第２図は従来例２を示
す断面図、第３図は本発明の一実施例を示す断面図、第
４図は同斜視図、鼻姦暴蒜士曇嬌゛−゛ 第５図およ
び第６図は組込み方法を説明するための断面図である。 図中、Ｃ（ト・・チップ形電解コンデン→Ｊ−１Ｃ１３
、（至）・・・リード線、（財）・・コンデンサ素子、
０！ｉｌ・・・セラミック円筒体、（至）・・・ゴム封
口体、０７）・・・金属キャップ、（至）・・・接着剤
、Ｇ９、（４Ｇ・・・治具。 特許出願人 エルナー株式会社
す断面図、第３図は本発明の一実施例を示す断面図、第
４図は同斜視図、鼻姦暴蒜士曇嬌゛−゛ 第５図およ
び第６図は組込み方法を説明するための断面図である。 図中、Ｃ（ト・・チップ形電解コンデン→Ｊ−１Ｃ１３
、（至）・・・リード線、（財）・・コンデンサ素子、
０！ｉｌ・・・セラミック円筒体、（至）・・・ゴム封
口体、０７）・・・金属キャップ、（至）・・・接着剤
、Ｇ９、（４Ｇ・・・治具。 特許出願人 エルナー株式会社
Claims (3)
- （１） 両端を開口とした耐熱性のある熱硬化性又は
熱可塑性樹脂含浸済みセラミック円筒体内にコンデンサ
素子を組込み、樹脂含浸済みセラミック円筒体の両端を
ゴム封口体にで封口すると共に椀状の金属キャップに嵌
着し、コンデンサ素子のリード線を全縮キャップに固着
しでなるチップ形電解コンデンザ。 - （２） コンデンサ素子の両側にゴム封口体を組合わ
せる工程と、その組合わせを両端を開口とした樹脂含浸
済みセラミック円筒体内に組込む工程と、セラミック円
筒体両端に椀状の金属キャンプを嵌着する工程と、金属
キャップにコンデンサ素子のリード線を固着する工程と
、からなるチップ形電解コンデンサの製造方法。 - （３） 両端を開口としたセラミック円筒体内にコン
デンサ素子を位置させる工程と、セラミック円筒体の両
端をゴム封口体にて封口する工程と、セラミック円筒体
両端に椀状の金属キャップを嵌着する工程と、金属キャ
ップにコンデンサ素子のリード線を固着する工程と、か
らなるチップ形電解コンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15046782A JPS5940521A (ja) | 1982-08-30 | 1982-08-30 | チツプ形電解コンデンサおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15046782A JPS5940521A (ja) | 1982-08-30 | 1982-08-30 | チツプ形電解コンデンサおよびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5940521A true JPS5940521A (ja) | 1984-03-06 |
| JPH0119250B2 JPH0119250B2 (ja) | 1989-04-11 |
Family
ID=15497549
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15046782A Granted JPS5940521A (ja) | 1982-08-30 | 1982-08-30 | チツプ形電解コンデンサおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5940521A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013201037A (ja) * | 2012-03-26 | 2013-10-03 | Ibiden Co Ltd | 蓄電デバイス用構造部材、蓄電デバイスおよび蓄電デバイス用構造部材の製造方法 |
| US20170266715A1 (en) * | 2014-08-18 | 2017-09-21 | Bharat Forge Limited | An Open Die Forging Process for Minimizing End Losses and a Product Made Using it |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5344248U (ja) * | 1976-09-20 | 1978-04-15 | ||
| JPS5783738U (ja) * | 1980-11-10 | 1982-05-24 | ||
| JPS57104516U (ja) * | 1980-12-18 | 1982-06-28 |
-
1982
- 1982-08-30 JP JP15046782A patent/JPS5940521A/ja active Granted
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5344248U (ja) * | 1976-09-20 | 1978-04-15 | ||
| JPS5783738U (ja) * | 1980-11-10 | 1982-05-24 | ||
| JPS57104516U (ja) * | 1980-12-18 | 1982-06-28 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013201037A (ja) * | 2012-03-26 | 2013-10-03 | Ibiden Co Ltd | 蓄電デバイス用構造部材、蓄電デバイスおよび蓄電デバイス用構造部材の製造方法 |
| US20170266715A1 (en) * | 2014-08-18 | 2017-09-21 | Bharat Forge Limited | An Open Die Forging Process for Minimizing End Losses and a Product Made Using it |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0119250B2 (ja) | 1989-04-11 |
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