JPS6317231Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6317231Y2 JPS6317231Y2 JP1981071178U JP7117881U JPS6317231Y2 JP S6317231 Y2 JPS6317231 Y2 JP S6317231Y2 JP 1981071178 U JP1981071178 U JP 1981071178U JP 7117881 U JP7117881 U JP 7117881U JP S6317231 Y2 JPS6317231 Y2 JP S6317231Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- capacitor
- case
- circuit board
- capacitor element
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は印刷基板取付用コンデンサの改良に関
するものである。
するものである。
一般に、ケースに収納したコンデンサ、例えば
電解コンデンサは第１図に示すように陽極用、陰
極用の電極箔に各々引出リード端子１を加締など
の方法により接続せしめ、セパレータを介して電
極箔を対向せしめて巻回し、コンデンサ素子２を
形成している。
電解コンデンサは第１図に示すように陽極用、陰
極用の電極箔に各々引出リード端子１を加締など
の方法により接続せしめ、セパレータを介して電
極箔を対向せしめて巻回し、コンデンサ素子２を
形成している。
次に該コンデンサ素子２に電解液を含浸せしめ
て、弾性を有する封口体３を引出リード端子１が
貫通するように装着し、アルミニウムなどよりな
るケース４に挿入し、その開口端面を巻締めなど
して密封して構成されている。
て、弾性を有する封口体３を引出リード端子１が
貫通するように装着し、アルミニウムなどよりな
るケース４に挿入し、その開口端面を巻締めなど
して密封して構成されている。
また最近では、音響用などの電解コンデンサで
は樹脂ケースが多用されつつあることは公知であ
る。
は樹脂ケースが多用されつつあることは公知であ
る。
一般にこれらのコンデンサを印刷基板に実装し
た場合、第２図に示すように印刷基板５、封口体
３、ケース４の周辺端部とで囲まれた空間６は密
封状態に近く、印刷基板５を溶融はんだに接触さ
せ、リード端子１と基板電極８とをはんだ７で接
続する場合、溶融はんだの熱により空間部６の空
気が膨脹し、該空気がリード端子を挿入する印刷
基板５に設けた孔５′から溶融したはんだ７をつ
き破り外へ出て、はんだ７はその状態またはそれ
に近い状態で硬化し、リード端子１のはんだ付け
性が低下し、長期間使用中には断線や接触不良を
起こし、他の電子部品の損傷や劣化を誘発する可
能性がある。また音響用機器に使用すると音の歪
やにごりとなつて現われたりする。
た場合、第２図に示すように印刷基板５、封口体
３、ケース４の周辺端部とで囲まれた空間６は密
封状態に近く、印刷基板５を溶融はんだに接触さ
せ、リード端子１と基板電極８とをはんだ７で接
続する場合、溶融はんだの熱により空間部６の空
気が膨脹し、該空気がリード端子を挿入する印刷
基板５に設けた孔５′から溶融したはんだ７をつ
き破り外へ出て、はんだ７はその状態またはそれ
に近い状態で硬化し、リード端子１のはんだ付け
性が低下し、長期間使用中には断線や接触不良を
起こし、他の電子部品の損傷や劣化を誘発する可
能性がある。また音響用機器に使用すると音の歪
やにごりとなつて現われたりする。
一般に以上のようなはんだ付け性の劣化を防ぐ
ため、封口体３の形状をリード端子１の周辺部の
空気が外部に漏れるように改良されたものもある
が、封口体の形状が複雑となり、基板装着時など
においてコンデンサの座りが悪く安定して固定で
きなくなつたり、樹脂ケースの場合密封方法が困
難になつたりする欠点があつた。
ため、封口体３の形状をリード端子１の周辺部の
空気が外部に漏れるように改良されたものもある
が、封口体の形状が複雑となり、基板装着時など
においてコンデンサの座りが悪く安定して固定で
きなくなつたり、樹脂ケースの場合密封方法が困
難になつたりする欠点があつた。
本考案は上述の欠点を除去し、印刷基板実装時
のはんだ付け性を著しく向上せしめるコンデンサ
を提供しようとするものである。
のはんだ付け性を著しく向上せしめるコンデンサ
を提供しようとするものである。
すなわち、コンデンサ素子より導出したリード
端子を印刷基板の孔に挿入しはんだ付けして使用
する印刷基板取付用コンデンサにおいて、コンデ
ンサを収納するケースの上記基板と接触する面に
通気性の溝または切欠きを設けてなるコンデンサ
である。
端子を印刷基板の孔に挿入しはんだ付けして使用
する印刷基板取付用コンデンサにおいて、コンデ
ンサを収納するケースの上記基板と接触する面に
通気性の溝または切欠きを設けてなるコンデンサ
である。
以下、本考案を第３図〜第５図に示す電解コン
デンサの実施例について説明する。
デンサの実施例について説明する。
第３図は本考案に係るコンデンサ素子を収納す
るポリプロピレンなどの樹脂製ケースで、樹脂製
ケース９の開口端面に１箇所以上の通気用凹状の
切欠き１０が設けられている。第４図はコンデン
サの要部切断斜視図で、電解液が含浸されたコン
デンサ素子２に封口体３を装着後上記ケース９に
挿入し、次に凹状の溝または切欠き１０を有する
ケース９の開口端部を熱誘導、超音波などによつ
て内側に巻締ま完成したものである。このとき上
記の樹脂ケース９の開口端面に設けた凹状の溝ま
たは切欠き１０は、外ケース９の巻締部に溝また
は切欠き１０を形成した状態で密封される。そし
て上記溝または切欠き１０の位置は、リード端子
１の近傍に設けるとケース９を巻締めた後でもリ
ード端子１が動きやすく気密性に欠けるので、第
４図および第５図のように２つのリード端子１，
１が封口体３から突出する２点を結ぶ直線に対し
て封口体３の中心からほぼ垂直方向に配置する。
したがつてこのコンデンサ素子２より導出したリ
ード端子１を第５図のように印刷基板５の孔５′
に挿入し、溶融はんだに接触させてリード端子１
と基板電極８とを接続する場合、上記空間部６の
空気が膨脹することなく溝または切欠き１０を通
して脱出するために良好にはんだ付けが可能とな
る。そのため長期間高温で使用しても断線や接触
不良が生せず、音響機器に使用しても音の歪やに
ごりは除去され音質が著しく改善された。
るポリプロピレンなどの樹脂製ケースで、樹脂製
ケース９の開口端面に１箇所以上の通気用凹状の
切欠き１０が設けられている。第４図はコンデン
サの要部切断斜視図で、電解液が含浸されたコン
デンサ素子２に封口体３を装着後上記ケース９に
挿入し、次に凹状の溝または切欠き１０を有する
ケース９の開口端部を熱誘導、超音波などによつ
て内側に巻締ま完成したものである。このとき上
記の樹脂ケース９の開口端面に設けた凹状の溝ま
たは切欠き１０は、外ケース９の巻締部に溝また
は切欠き１０を形成した状態で密封される。そし
て上記溝または切欠き１０の位置は、リード端子
１の近傍に設けるとケース９を巻締めた後でもリ
ード端子１が動きやすく気密性に欠けるので、第
４図および第５図のように２つのリード端子１，
１が封口体３から突出する２点を結ぶ直線に対し
て封口体３の中心からほぼ垂直方向に配置する。
したがつてこのコンデンサ素子２より導出したリ
ード端子１を第５図のように印刷基板５の孔５′
に挿入し、溶融はんだに接触させてリード端子１
と基板電極８とを接続する場合、上記空間部６の
空気が膨脹することなく溝または切欠き１０を通
して脱出するために良好にはんだ付けが可能とな
る。そのため長期間高温で使用しても断線や接触
不良が生せず、音響機器に使用しても音の歪やに
ごりは除去され音質が著しく改善された。
なお、上述の実施例は樹脂製ケースについて述
べたが、金属製ケースでも同様な効果があり、ま
たケースの開口部に限定するものでなく、ケース
の底部よりリード端子が導出された構造にも適用
できるものである。
べたが、金属製ケースでも同様な効果があり、ま
たケースの開口部に限定するものでなく、ケース
の底部よりリード端子が導出された構造にも適用
できるものである。
またコンデンサ組立後、端子側の印刷基板と接
触するケースの面に加熱圧着、研摩などの加工を
施こし、凹状の溝または切欠きを設けてもよい。
触するケースの面に加熱圧着、研摩などの加工を
施こし、凹状の溝または切欠きを設けてもよい。
叙上のように本考案のコンデンサははんだ付け
性の面において極めて有利となり、実用的価値の
大なるものである。
性の面において極めて有利となり、実用的価値の
大なるものである。
第１図は従来のコンデンサの断面図、第２図は
従来のコンデンサの印刷基板取付要部の断面図、
第３図〜第５図は本考案の一実施例で、第３図は
コンデンサ用ケースの斜視図、第４図はコンデン
サの要部切断斜視図、第５図はコンデンサの印刷
基板取付要部の断面図である。 １……リード端子、２……コンデンサ素子、３
……封口体、５……印刷基板、５′……孔、９…
…ケース、１０……通気性の溝または切欠き。
従来のコンデンサの印刷基板取付要部の断面図、
第３図〜第５図は本考案の一実施例で、第３図は
コンデンサ用ケースの斜視図、第４図はコンデン
サの要部切断斜視図、第５図はコンデンサの印刷
基板取付要部の断面図である。 １……リード端子、２……コンデンサ素子、３
……封口体、５……印刷基板、５′……孔、９…
…ケース、１０……通気性の溝または切欠き。
Claims (1)
- コンデンサ素子２より導出した２つのリード端
子１，１に封口体３を装着し、上記コンデンサ素
子２をケースに収納して密閉し、上記リード端子
１，１を印刷基板５の孔５′に挿入し、はんだ付
けして使用する印刷基板取付用コンデンサにおい
て、コンデンサ素子２を収納したケース９の上記
基板５と接触する面に通気性の溝または切欠き１
０を設けると共に該溝または切欠き１０が上記２
つのリード端子１，１が封口体３から突出する２
点を結ぶ直線に対して封口体３の上面中心からほ
ぼ垂直方向に配置してなるコンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1981071178U JPS6317231Y2 (ja) | 1981-05-15 | 1981-05-15 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1981071178U JPS6317231Y2 (ja) | 1981-05-15 | 1981-05-15 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57183735U JPS57183735U (ja) | 1982-11-20 |
| JPS6317231Y2 true JPS6317231Y2 (ja) | 1988-05-16 |
Family
ID=29866975
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1981071178U Expired JPS6317231Y2 (ja) | 1981-05-15 | 1981-05-15 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6317231Y2 (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56143849U (ja) * | 1980-03-28 | 1981-10-30 |
-
1981
- 1981-05-15 JP JP1981071178U patent/JPS6317231Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57183735U (ja) | 1982-11-20 |
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