JPS6356581A - 箔張用接着剤組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （、）　　発明の目的 （産業上の利用分野） 本発明は箔張用接着剤組成物、詳しくは流動性、接着性
、半田耐熱性、可撓性及びワイヤーがンデング性など緒
特性に優れた箔張用接着剤組成物に関する。

（従来の技術） 従来、フィルム又はシート状の基材上に接着剤を用いて
銅箔、アルミニウム箔々どの金属箔を接着したプリント
配線材料は、カメラ、時計、電卓、プリンターなどの多
くの分野で広く用いられている。かかる箔張用接着剤と
しては、基材と金属箔との間の接着力及び電気絶縁性、
半田耐熱性、並びに耐薬品性などのｉ％性が要求される
。

そして、従来、この種の接着剤としては、工４キシーノ
ゴラック樹脂、ニトリル−フェノール樹脂、ナイロン−
エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂彦どが
知られていたが、近年、回路設計が高度に複雑化するの
に伴ない、−層信頼性のある高性能接着剤、特に箔張シ
時の流動性が殆んどなく、高温時における基材と箔との
間の密着力が高い接着剤が要求されるようＫなった。さ
らに、半導体チップ部品と回路とを精度よく接続する方
法として、モノリシック半導体製造装置において広く利
用されている金属細線接続法、いわゆるワイヤがンディ
ング技術があるが、かかるワイヤボンディング時に回路
基板に熱変形等の異常を発生せしめない接着剤が要求さ
れるようにカフた。

しかし、前記の公知の接着剤はいずれもかかる要求を充
分に満すことができない。

（発明が解決せんとする問題点） 本発明は、近年要求されるようになった前記の緒特性を
漕足することのできる、すなわち接着時の流動性が殆ん
どなく、高温時の基材と金属箔間の密着力に優れ、ワイ
ヤボンディング可能な箔張用接着剤組成物を提供しよう
とするものである。

（ｂ）　　発明の構成 （問題点を解決するための手段） 本発明の箔張用接着剤組成物は、構造式で表わされるテ
トラグリシジルエーテル？Ｊ＞なくとも１８重量％含有
する工４キシ樹脂の１００重量部に対し、分子中にカル
がキシル基を有する常温で固体の７クリロニトリル一ブ
タジエン共重合体を２０〜７０重量部、及びエポキシ硬
化剤を含有せしめてなるものである。

本発明において用いる前記の構造式（Ｉ）で表わされる
テトラグリシジルエーテルは、種々の商品名で、たとえ
ばエピニー）　ＹＬ−９３１、エポン１０３１（いずれ
も油化シェルエポキシ株式会社商品名）、等として既に
市販されているから、本発明はかかる市販品を用いて実
施するととができる。

本発明の箔張用接着剤組成物は、かかるテトラグリシジ
ルエーテルを、使用するニーキシ樹脂全量に対して小力
くとも１８重ｉ−チ、好ましくは２０〜６０重量％の割
合において使用される。勿論、使用エポキシ樹脂の全量
をかかるテトラグリシジルエーテルで充当するととも可
能である。かかるテトラグリシジルエーテルの使用割合
が少なくなるとワイヤデンディング性能が低下してくる
。

本発明の箔張用接着剤組成物において、前記のテトラグ
リシジルエーテルに併用することができる他のニーキシ
樹脂としては格別の制限がなく、種々のものが使用可能
である。たとえば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、
ノーラック型工？キシ樹脂、臭素化ビスフェノールＡｍ
エポキシ樹脂、臭素化ノがラック型エポキシ樹脂、ウレ
タン変性エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、グリシジ
ルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン塁エポキ
シ樹脂、複素環式エポキシ樹脂等があげられ、これらは
２穏以上を併用しても差支えがない。

本発明の箔張用接着剤組成物に含有せしめる分子中にカ
ルボキシル基を有する常温（２０℃）で固形のアクリロ
ニトリル−ブタジェン共重合体としては、アクリロニト
リル−ブタジェン共重合体の末端基をカルがキシル化し
たもの、或いはアクリロニトリルとブタジェンとアクリ
ル酸などのカルボキシル基含有単量体とを共重合させた
三元共重合等があげられる。かかる共重合体は、共重合
体中のアクリロニトリル含有量が１０〜５０重量％、好
ましくは１５〜３５重量％、カルブキシル基含有量が２
．０〜３．５重量％、比重（２５°／２５℃）が０．９
４〜１゜０２、分子量が８０００以上、ムーニー粘度凧
、＋４（１００℃）が１０以上、好ましくは４０以上の
もので、室温で流動性のない固体状のものが望ましい。

かかる共重合体の代表的な市販品としては、たとえば二
ポール１０７２　（日本ゼオン株式会社商品名）があげ
られる。

本発明の接着剤組成物におけるかかるカルボキシル基含
有アクリロニトリル−ブタジェン共重合体の使用割合は
、エポキシ樹脂１００重量部に対して２０〜７０重量部
、好ましくは３０〜６５重置部である。同共重合体の使
用割合が少なすぎると、種々の形状の基材、たとえばデ
バイスホール等のある基材上に金属箔を接着する際に、
接着剤の流動性が大きくて、ディバイスホール部へのは
み出し等の不都合が生ずるとともに、密着力が低下する
。また、同共重合体の使用割合が多すぎると、高温時の
密着力が低下するとともに、ワイヤデンディング性能も
低下する。

本発明の箔張用接着剤組成物にはエポキシ硬化剤を含有
せしめるが、そのエポキシ硬化剤としては穏々のものが
使用できる。好ましいエポキシ硬化剤としては、たとえ
ばジシアンジアミド、ヒドラジド化合物、グアニジン類
、イミダゾール類及び芳香族ポリアミン類などがあげら
れ、これらのエポキシ硬化剤は１種類を使用してもよい
し、２１以上を併用してもよい。特に好ましいエポキシ
硬化剤は、ジシアンジアミドとイミダゾール類のいずれ
か９単独使用、又はその両者の併用、或いは分子中に２
個以上の芳香環を有する芳香族ポリアミン類である。ジ
シアンジアミドとイミダゾール類のいずれかの単独使用
又はその両者の併用の場合の使用割合は、エポキシ樹脂
１００重量部に対して０．５〜１０ｉｉ部の範囲内が望
ましいし、また芳香族ポリアミンの場合の使用割合は、
エポキシ樹脂中のエポキシ当ｆｉｌｌに対して０．７〜
１．０当量の範囲内が望ましい。

本発明の箔張用−着剤の調製は、通常、適当な溶剤を使
用して上記の各成分を溶解させて各成分の混合を容易な
らしめるようにする。その溶剤としては、たとえばメチ
ルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、トルエン、
キシレン、ジオキサン、メチルセロノルプ、ジメチルホ
ルムアミドなどが単独で、又はそれらの２株以上を組合
わせた混合溶剤として使用される。

本発明の箔張用接着剤組成物には、用途等に応じて種々
の添加剤を配合することができる。たとえば、炭酸カル
シウム、酸化チタン、酸化亜鉛、シリカ、アルミナ、水
和アルミナ、ベントナイトなどの無機質粉体、シリコー
ン系若しくはチタネート系などのカップリング剤、難燃
剤、着色剤等を配合することができる。

本発明の箔張用接着剤組成物を被着材に適用するには、
上記の溶剤を用いて調製した接着剤組成物フェスを被着
体に塗布し、溶剤を乾燥させたのち、その接着剤層上に
金属箔を重ねてロール式又はパッチ式に圧着することに
よシ行なわれる。その圧着は高められた温度下、通常は
８０〜２５０℃の温度において行なわれる。

（実施例等） 以下に、実施例及び比較例をあげてさらに詳述する。

実施例１〜５ 比較例１〜３ 第１表に示す配合にしたがって種々の接着剤フェスを調
製した。

第１表の注： ＊１・・・油化シェルエデキシ株式会社商品名、前記構
造式（Ｉ）で表わされるテトラグリシシールエーテル、
エポキシ当量１９５ ＊２・・・油化シェルエポキシ株式会社商品名、エポキ
シ当量４６０ ＊３・・・日本ゼオン株式会社商品名、常温で固体のカ
ルがキシル基含有アクリロニトリル−ブタジェン共重合
体、カルがキシル基含有量３．３５重量％ ＊４・・・グツドリッチ社商品名、常温で液状のカルが
キシル基含有アクリロニトリルブタジェン共重合体、カ
ルがキシル基含有量２．４０重量％ ＊５・・・油化シェルエＩキシ株式会社商品名、ジシア
ンジアミド微粉末 ＊６・・・四国化成工業株式会社製、イミダゾール系硬
化剤 ＊７・・・（同上） ＊８・・・ジアミノジフェニルスルホン＊９・・・ＢＦ
、−モノメチルアミン錯体得られた各接着剤フェスを、
厚さ１３０μ情のガラスクロスーエ？キシシートにそれ
ぞれ乾燥厚さが３０μｍになるように塗布し、１４０℃
のオーブン中で５分間乾燥させたのち、接着剤の塗布百
に厚さ３５μｍの銅箔をロールによシ、温度１６０℃、
速度１ｍ／分、圧力１　ｋｇ／ｃｍの条件でそれぞれラ
ミネートした。次いで１７０℃のオープン中で１時間加
熱硬化させて、それぞれの銅張シ基板を得た。

得られた・各銅張シ基板の特性値は、第２表にそれぞれ
示すとおりであった。

、　を 工゛ノ丁　７．１句 １．６１ 第２表の注： 各試験方法は下記によった（第４表も同様である。）。

＊１・・・第１表に示すように、接着剤塗布基材に１０
ｍ＋”方の穴３を打抜く。次いで、こ穴空き基材１の接
着剤層２の面に金属箔４を重ね、前記の条件（１６０℃
、１　ｋｌＰ／個のロール圧）でラミネートし、１７０
℃で１時間加熱硬化させて得た第２図に示す箔張シ基材
の穴３の部分にはみ出した接着剤５のはみ出し巾ｔ　（
ｍ　）を測定し、流動性値とする。

＊２・・・ＪＩＳ　Ｃ−６４，８１による。

＊３・・・３５μｍ銅箔張基板に所定の方法で線巾５０
μｍの導体回路を形成したのち、回路上にニッケルー金
メッキを施し、同回路に金の細？３＜直径２５μｍ）を
超音波併用熱圧着法（ワイヤーポンディシグマシン）で
１　ｉｔ　＋　２　ｎｄと押圧接着したのち、ワイヤー
の接着強度を測定した。

第２表から明らかなように、実施例の接着剤は、比較例
の接着剤と較べてロールプレス時の流動性が少なく、銅
箔ひきはがし強さ、特に加熱時の同強さが大であシ、ワ
イヤボンディング可能であった。

実施例６〜７ 比較例４〜５ 第３表に示す配合にしたがい各穏の接着剤フェスを調製
した。

第　３　表　（単位は重量部） 第４表の注： ＊１・・・油化シェルエポキシ株式会社商品名、前記構
造式（１）で表わされるテトラグリシジルエーテル、エ
ポキシ当ｉ−２１０ ＊２・・・油化シェルエポキシ株式会社商品名、ビスフ
ェノールＡｍ工Ｉキシ樹脂、エポキシ当量１８６ ＊３・・・油化シェルエポキシ株式会社商品名、テトラ
グリシジルメチレンジアニリン、エポキシ当ｆｊｋ１１
９ ＊４・・・油化シェルエポキシ株式会社商品名、テトラ
ブロムビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、エポキシ当量
３９０ ＊５・・・油化シェルエポキシ株式会社商品名、ノ　　
・ボラック型エポキシ樹脂、エポキシ当量得られた各接
着剤フェスを、厚さ２５μ洛のポリイミドフィルム（デ
ュＩン社製）に乾燥厚さが３０μ情になるように塗布し
、以下実施例１〜５におけると同様にして銅張シ基板を
製造した。得られた各銅張シ板の特性値は第４表に示す
とおりでちったＯ 第　　４　　表 第４表から明らかなように、実施例の接着剤は、比較例
の接着剤と較べて銅箔ひきはがし強さ、特に加熱時の同
強さが大であシ、かつワイヤボンディング可能であった
。

（ｃ）発明の効果 本発明の箔張用接着剤組成物は、流動性１．接着性特に
高温時の接着性、及びワイヤ？ンディング性等の緒特性
に優れたものである。

【図面の簡単な説明】

添付図面は接着剤の流動性を試験する方法を説明するた
めの図面である。第１図は穴を打抜いた接着剤塗布基材
を示し、（イ）はその部分縦断側面図、（ロ）はその部
分平面図である。第２図は第１図に示す穴空き基材に金
属箔をロールプレス法で２ミネートシたものを示し、０
）はその部分縦断側面図、（ロ）はその部分平面図であ
る。 図中の１は基材、２は接着剤層、３は打抜いた穴、４は
金属箔、５ははみ出した接着剤、ｔはそのはみ出し巾を
それぞれ示す。 第１図 （イ）　と〒〒〒］　　　「〒〒＝（：１−、ｉニー１

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １）構造式 ▲数式、化学式、表等があります▼ で表わされるテトラグリシジルエーテルを少なくとも１
   ８重量％含有するエポキシ樹脂の１００重量部に対し、
   分子中にカルボキシル基を有する常温で固体のアクリロ
   ニトリル−ブタジエン共重合体を２０〜７０重量部、及
   びエポキシ硬化剤を含有せしめてなる箔張用接着剤組成
   物。 ２）テトラグリシジルエーテルがエポキシ樹脂に対して
   ２０重量％以上である特許請求の範囲第１項記載の組成
   物。