JPH01194341A - Ｉｃの外部リード加工装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はプラスチックパッケージＩＣの外部リード加工
装置に関し、特にプラスチックパッケージＩＣ用外部リ
ード曲げ金型（以下曲げ金型という）に関する。

〔従来の技術〕

従来、この種の曲げ金型は第２図（ａ）、（ｂ）に示す
ように、曲げダイ２１とノックアウト１３の間にプラス
チックパッケージＩＣを位置させ、このプラスチックパ
ッケージＩＣのパッケージ２０の表裏面を曲げダイ２１
とノックアウト１３とではさみ、ホルダー１５に連結さ
れた曲げローラ１７を下降し、外部リード１８上面に曲
げローラ１７を転動させながらリード１８をその内側方
向に押圧し、これを下向き姿勢に折り曲げていた。

なお、ホルダー１５には補助ローラ１４と固定ピン１６
が設けられている。

〔発明が解決しようとする問題点〕

しかし、このように従来のリード加工方法では、パッケ
ージ２０が外部リード１８の曲げ部まで接近したプラス
チックパッケージＩＣは、外部リード１８の根元部を曲
げダイ２１とノックアウト１３との間にはさみ付けて曲
げを行うことができず、ノックアウト１３と曲げダイ２
１でパッケージ２０をガイドした状態で、また外部リー
ド１８の根元が曲げモーメントを受けて外部リード１８
がひっばられることを防止する為にノックアウト１３の
幅を広くして、外部リード１８の先端側から曲げローラ
を下降し曲げを行っている。そのため第２図（ｂ）のよ
うに、外部リード１８が曲げられることにより、外部リ
ード１８の根元部にパッケージ２０の側面から突出した
ダム樹脂が水平状態の樹脂バリ１９として生じる。この
樹脂バリ１９が生じたＩＣは、ＩＣの自重でＩＣ収納ケ
ースに収納する際や、後工程の装置における搬送時の自
重落下を阻止してしまう。

本発明の目的は、このような欠点を除去し、改善された
信頼性の高い曲げ金型を提供することにある。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明の構成は、ＩＣのパッケージの表裏面を曲げダイ
とノックアウトにより挟持し、曲げローラを前記ＩＣの
外部リード上に転勤させつつ押圧力を加えて前記外部リ
ードを折曲げるＩＣの外部リード加工装置において、前
記曲げローラと前記ノックアウトの外側面との間に挿入
され前記外部リードの屈曲部を押圧してその外部リード
を折曲げその押圧先端がリード曲げ後の屈曲形状となっ
たリードノックアウト部と、このリードノックアウト部
を前記曲げダイ方向に押圧する押圧手段とを設けたこと
を特徴とする。

〔実施例〕

次に図面を用いて本発明の詳細な説明する。

第１図（ａ）、（ｂ）は本発明の一実施例の曲げ前及び
曲げ時の状態を示す断面図である。本実施例の曲げ金型
は、曲げダイ２１と対をなしプラスチックパッケージＩ
Ｃのパッケージ２０を上下から挟持するノックアウト１
３に、外部リード１８の屈曲部に押圧力を付与するよう
に先端がリード曲げ後の屈曲形状をしたリードノックア
ウト１２を上下動可能に外接し、このリードノックアウ
ト１２の上端にスプリング１１を設けたものであり、こ
れら以外の構成は従来の構成と同じである。

本実施例において、外部リード１８を屈曲するには、プ
ラスチックパッケージＩＣのパッケージ２０を曲げダイ
２１上にその外部リード１８を両側に突出させた状態で
セットし、そのパッケージ２０の表裏面をノックアウト
１３と曲げダイ２１とにより挟持し、同時に外部リード
１８の屈曲部にリードノックアウト１２で押圧力を付与
する。

次に、リードノックアウト１２に沿ってホルダー１５を
下降させ、曲げローラ１７を外部リード１８上に転動さ
せつつ押圧力を付与し、そのり−ド１８上に転動させつ
つ押圧力を付与し、そのリード１８を第１図（ｂ）に示
すように下向き姿勢に屈曲させる。

本実施例では、リードノックアウト１２でリードの屈曲
部を押圧させた状態でホルダー１５が下降すると、曲げ
ローラ１７は外部リード１８上を転動しつつ、リード１
８に内側方向への押圧力を付与してリード曲げを行なう
ので、リードが内側方向へ曲げるのに追従してリードノ
ックアウト１２が下降するので、パッケージ２０の側面
から突出した樹脂バリ１９を抜き落としてしまい、樹脂
バリが生じることない。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明は、曲げローラとノックアウ
トの外側面にリードノックアウトを外接させ、曲げロー
ラを外部リード上に転勤しつつプラスチックパッケージ
ＩＣの外部リードの曲げを行うようにしたので、パッケ
ージの側面から突出する樹脂バリの発生を防止すること
ができる。また、ＩＣの自重でＩＣ収納ケースに収納す
る際や、後工程の装置における搬送時の自重落下への影
響がなくなり、生産性を向上させることができるという
効果を有する。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）、（ｂ）は本発明の一実施例を示す曲げ前
及び曲げ時の断面図、第２図（ａ）。 （ｂ）は従来のリード加工装置の曲げ前及び曲げ時の断
面図である。 １１・・・スプリング、１２・・・リードノックアウト
、１３・・・ノックアウト、１４・・・補助ローラ、１
５・・・ホルダー、１６・・・固定ビン、１７・・・曲
げローラ、１８・・・外部リード、１９・・・樹脂パリ
、２０・・・パッケージ、２１・・・曲げダイ。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　ＩＣのパッケージの表裏面を曲げダイとノックアウト
   により挟持し、曲げローラを前記ＩＣの外部リード上に
   転動させつつ押圧力を加えて前記外部リードを折曲げる
   ＩＣの外部リード加工装置において、前記曲げローラと
   前記ノックアウトの外側面との間に挿入され前記外部リ
   ードの屈曲部を押圧してその外部リードを折曲げその押
   圧先端がリード曲げ後の屈曲形状となったリードノック
   アウト部と、このリードノックアウト部を前記曲げダイ
   方向に押圧する押圧手段とを設けたことを特徴とするＩ
   Ｃの外部リード加工装置。