JPH01318254A - 半導体装置のリード成形方法 - Google Patents
半導体装置のリード成形方法Info
- Publication number
- JPH01318254A JPH01318254A JP63153070A JP15307088A JPH01318254A JP H01318254 A JPH01318254 A JP H01318254A JP 63153070 A JP63153070 A JP 63153070A JP 15307088 A JP15307088 A JP 15307088A JP H01318254 A JPH01318254 A JP H01318254A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- punch
- semiconductor device
- bending die
- bending
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体装置のリードを曲げダイおよび曲げパン
チを使用して加圧成形するリード成形方法に関するもの
である。
チを使用して加圧成形するリード成形方法に関するもの
である。
フラットパッケージＩＣ等の半導体装置は基板等に実装
しやすいようにリードが予め所定形状に成形されている
。これを図によって説明する。
しやすいようにリードが予め所定形状に成形されている
。これを図によって説明する。
第４図はリード成形前のＩＣパッケージを示す正面図、
第５図は従来のリード成形装置の一部を拡大して示す断
面図で、これらの図（ておいて、１はフラットパッケー
ジＩＣで、モールドパッケージ２の両側部からリード３
が突出されている。４は前記フラットパッケージＩＣＩ
を支承するペンドダイ、５は前記リード１ｂをペンドダ
イ４に圧接させて成形するリードパンチで、このリード
パンチ５は加圧装置（図示せず）に連結され、前記ペン
ドダイ４に対して進退自在に設けられている。
第５図は従来のリード成形装置の一部を拡大して示す断
面図で、これらの図（ておいて、１はフラットパッケー
ジＩＣで、モールドパッケージ２の両側部からリード３
が突出されている。４は前記フラットパッケージＩＣＩ
を支承するペンドダイ、５は前記リード１ｂをペンドダ
イ４に圧接させて成形するリードパンチで、このリード
パンチ５は加圧装置（図示せず）に連結され、前記ペン
ドダイ４に対して進退自在に設けられている。
６は前記リード３の基部３ａをベンドダ・４４に圧接さ
せこのフラットパッケージＩＣＩをペンドダイ４上に固
定するためのス） ＩＪツバプレートで、前記ペンドダ
イ４に対して進退自在に設けられている。
せこのフラットパッケージＩＣＩをペンドダイ４上に固
定するためのス） ＩＪツバプレートで、前記ペンドダ
イ４に対して進退自在に設けられている。
このように構成された従来のリード成形装置によってリ
ード３を成形するには、、先ず第４図に示すような、モ
ールドパッケージ２が成形された後にタイバーカット、
ピンチカット、リードカットが施されたフラットパッケ
ージＩＣＩをペンドダイ４上に載置させる。この際、リ
ード３０基部３１はベンドダイ４のベンド肩部４＆によ
って支持されることにガる。そして、このリード３にス
トリツパプし・−トロを、Ｌ方から圧接させ、リード３
をベンドダイ４上で移動しないように固定する。しかる
後、第５図で示すようにリードパンチ５でリード３をベ
ニノドダイ４に圧接させることによって、リード３が成
形されることになる。
ード３を成形するには、、先ず第４図に示すような、モ
ールドパッケージ２が成形された後にタイバーカット、
ピンチカット、リードカットが施されたフラットパッケ
ージＩＣＩをペンドダイ４上に載置させる。この際、リ
ード３０基部３１はベンドダイ４のベンド肩部４＆によ
って支持されることにガる。そして、このリード３にス
トリツパプし・−トロを、Ｌ方から圧接させ、リード３
をベンドダイ４上で移動しないように固定する。しかる
後、第５図で示すようにリードパンチ５でリード３をベ
ニノドダイ４に圧接させることによって、リード３が成
形されることになる。
〔発明が解決しようとする。４題〕
しかるに、このような装置に使った方法では、リードパ
ンチ５がリード３の表面を滑るようにしてリード３の成
形が行なわれるため、成形後のリード３の表面にはリー
ドパンチ５による傷が生じ、表面に施されためつきが剥
離されることになる。
ンチ５がリード３の表面を滑るようにしてリード３の成
形が行なわれるため、成形後のリード３の表面にはリー
ドパンチ５による傷が生じ、表面に施されためつきが剥
離されることになる。
このため製品の品質が低下するという問題があった。ま
た、成形後リードパンチ５をリード３から離間させると
、スプリングバックによシリード３の先端部３ｂの平坦
度が低下することもあった。
た、成形後リードパンチ５をリード３から離間させると
、スプリングバックによシリード３の先端部３ｂの平坦
度が低下することもあった。
本発明に係る半導体装置のリード成形方法は、加圧成形
時に、曲げパンチの圧接部を半導体装置の本体側へ向か
い曲げダイの形状に応じて曲線的に移動させるものであ
る。
時に、曲げパンチの圧接部を半導体装置の本体側へ向か
い曲げダイの形状に応じて曲線的に移動させるものであ
る。
リードは曲げパンチによって折シ曲けられるようにして
加圧成形され、曲げパンチがリードの表面を滑ることな
くリードの成形を行なうことができる。
加圧成形され、曲げパンチがリードの表面を滑ることな
くリードの成形を行なうことができる。
以下、本発明を図に示す実施例により詳細に説明する。
第１図は本発明を実施する際に使用されるリード成形装
置の上金型部を示す正面図、第２図は本発明の実施に使
用されるリードパンチを示す正面図、第３図は同じくリ
ードパンチガイドを示す正面図で、これらの図において
、１１はリード成形装置の上金型部で、この上金型部１
１は下金型部（図示せず）にガイドボスト１２を介して
連結されると共に１加圧装置（図示せず）に連結され下
金型部に対して進退自在に設けられておシ、下金型部の
ベンドダイ（図示せず）上にフラットパッケージｒｃ等
の半導体装置（図示せず）を固定するためのストリッパ
プレート１３と、リード（図示せず）を成形するための
リードパンチ１４と、このリードパンチ１４の圧接部１
４ｍを半導体装置の本体側へ向かい移動させるためのリ
ードパンチガイド１５とを備えている。前記ストリッパ
プレート１３は駆動装置（図示せず）に連結され上金型
部１１ｉＣ対して進退自在に設けられている。またリー
ドパンチ１４は、リードパンチガイド１５に沿って転動
されるローラー１６が先端部に取付けられておシ、ピン
１７を介して上金型部１１のベースｌｌａに回動自在に
取付けられている。リードパンチガイド１５Ｆｉ成形後
のリードの形状、換言すればベンドダイの形状と対応す
る形状に形成されたガイド面１５ｍを有し、前記ガイド
ボスト１２によって支持されかつ前記上金型部１１に対
して移動自在に設けられている。１８は前記リードパン
チ１４を、ローラー１６がリードパンチガイド１５に圧
接されるよう付勢するばねである。
置の上金型部を示す正面図、第２図は本発明の実施に使
用されるリードパンチを示す正面図、第３図は同じくリ
ードパンチガイドを示す正面図で、これらの図において
、１１はリード成形装置の上金型部で、この上金型部１
１は下金型部（図示せず）にガイドボスト１２を介して
連結されると共に１加圧装置（図示せず）に連結され下
金型部に対して進退自在に設けられておシ、下金型部の
ベンドダイ（図示せず）上にフラットパッケージｒｃ等
の半導体装置（図示せず）を固定するためのストリッパ
プレート１３と、リード（図示せず）を成形するための
リードパンチ１４と、このリードパンチ１４の圧接部１
４ｍを半導体装置の本体側へ向かい移動させるためのリ
ードパンチガイド１５とを備えている。前記ストリッパ
プレート１３は駆動装置（図示せず）に連結され上金型
部１１ｉＣ対して進退自在に設けられている。またリー
ドパンチ１４は、リードパンチガイド１５に沿って転動
されるローラー１６が先端部に取付けられておシ、ピン
１７を介して上金型部１１のベースｌｌａに回動自在に
取付けられている。リードパンチガイド１５Ｆｉ成形後
のリードの形状、換言すればベンドダイの形状と対応す
る形状に形成されたガイド面１５ｍを有し、前記ガイド
ボスト１２によって支持されかつ前記上金型部１１に対
して移動自在に設けられている。１８は前記リードパン
チ１４を、ローラー１６がリードパンチガイド１５に圧
接されるよう付勢するばねである。
次にこのように構成されたリード成形装置によってリー
ドを成形する方法について説明する。
ドを成形する方法について説明する。
先ず、下金型部のベンドダイ上にフラットパッケージｒ
ｃ等の半導体装置を載置させる。そして、ストリッパプ
レート１３によってリードをベンドダイに圧接させ、ベ
ンドダイ上に半導体装置を固定させる。しかる後、上金
型部１１を下降させることによってリードパンチ１４を
リードに圧接させる。この際、リードパンチガイド１５
はリードパンチ１４がリードに接触した時点で下降動作
が停止され、ローラー１６はリードパンチガイド１５の
ガイド面１５ｍに沿って転動されることになる。
ｃ等の半導体装置を載置させる。そして、ストリッパプ
レート１３によってリードをベンドダイに圧接させ、ベ
ンドダイ上に半導体装置を固定させる。しかる後、上金
型部１１を下降させることによってリードパンチ１４を
リードに圧接させる。この際、リードパンチガイド１５
はリードパンチ１４がリードに接触した時点で下降動作
が停止され、ローラー１６はリードパンチガイド１５の
ガイド面１５ｍに沿って転動されることになる。
さらにリードパンチ１４を下降させると、ローラー１６
がガイド面１５凰に沿って転勤されるためにリードパン
チ１４の圧接部１４ｍが、半導体装置の本体側へ向かい
ベンドダイの形状に応じて曲線的に移動されることにな
る。
がガイド面１５凰に沿って転勤されるためにリードパン
チ１４の圧接部１４ｍが、半導体装置の本体側へ向かい
ベンドダイの形状に応じて曲線的に移動されることにな
る。
したがって、リードはリードパンチ１４によって折り曲
げられるようにして加圧成形されることになシ、リード
パンチ１４がリードの表面を滑ることなくリードの成形
を行なうことができる。また、リードはリードパンチ１
４によってベンドダイに押し付けられるため、確実に成
形され、リードに生じるスプリングバックが抑えられる
。
げられるようにして加圧成形されることになシ、リード
パンチ１４がリードの表面を滑ることなくリードの成形
を行なうことができる。また、リードはリードパンチ１
４によってベンドダイに押し付けられるため、確実に成
形され、リードに生じるスプリングバックが抑えられる
。
なお、本実施例ではリードパンチ１４を動作させるため
にローラー１６を使用したが、このような限定にとられ
れることなく、リードパンチ１４の下降動作に応じて水
平移動動作が行なわれる機構であればどのようなもので
も同等の効果が得られる。
にローラー１６を使用したが、このような限定にとられ
れることなく、リードパンチ１４の下降動作に応じて水
平移動動作が行なわれる機構であればどのようなもので
も同等の効果が得られる。
以上説明したように本発明によれば、加圧成形時に、曲
げパンチの圧接部を半導体装置の本体側へ向かい曲げダ
イの形状に厄じて曲線的に移動させるため、曲げパンチ
がリードの表面を滑ることなくリードの成形を行なうこ
とができるから、曲げパンチによって傷つけられにくく
なシ、めっきが剥離されＫ＜くなるので、デバイスの品
質が向上する。また、リードは曲げパンチによって曲げ
ダイに押し付けられ、確実に成形されるから、スプリン
グバックが抑えられリード先端部の平坦度が向上すると
いう効果もある。
げパンチの圧接部を半導体装置の本体側へ向かい曲げダ
イの形状に厄じて曲線的に移動させるため、曲げパンチ
がリードの表面を滑ることなくリードの成形を行なうこ
とができるから、曲げパンチによって傷つけられにくく
なシ、めっきが剥離されＫ＜くなるので、デバイスの品
質が向上する。また、リードは曲げパンチによって曲げ
ダイに押し付けられ、確実に成形されるから、スプリン
グバックが抑えられリード先端部の平坦度が向上すると
いう効果もある。
第１図は本発明を実施する際に使用されるリード成形装
置の上金型部を示す正面図、第２図は本発明の実施に使
用されるリードパンチを示す正面図、第３図は同じくリ
ードパンチガイドを示す正面図、第４図はリード成形前
のＩＣパッケージを示す正面図、第５図は従来のリード
成形装置の一部を拡大して示す断面図である。 １・・・・フラットパッケージＩＣ，３・・・・リード
、４・・・・ペンドダイ、１３・・・・ストリッパプレ
ート、１４・・・・リードパンチ、１５・・・・リード
パンチガイド、１６・・・・ローラー。
置の上金型部を示す正面図、第２図は本発明の実施に使
用されるリードパンチを示す正面図、第３図は同じくリ
ードパンチガイドを示す正面図、第４図はリード成形前
のＩＣパッケージを示す正面図、第５図は従来のリード
成形装置の一部を拡大して示す断面図である。 １・・・・フラットパッケージＩＣ，３・・・・リード
、４・・・・ペンドダイ、１３・・・・ストリッパプレ
ート、１４・・・・リードパンチ、１５・・・・リード
パンチガイド、１６・・・・ローラー。
Claims (1)
- 半導体装置のリードの基部をリード押さえて押圧する
ことによつて曲げダイ上に固定し、リードを曲げパンチ
で加圧成形するリード成形方法において、加圧成形時に
、曲げパンチの圧接部を半導体装置の本体側へ向かい曲
げダイの形状に応じて曲線的に移動させることを特徴と
する半導体装置のリード成形方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63153070A JPH01318254A (ja) | 1988-06-20 | 1988-06-20 | 半導体装置のリード成形方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63153070A JPH01318254A (ja) | 1988-06-20 | 1988-06-20 | 半導体装置のリード成形方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01318254A true JPH01318254A (ja) | 1989-12-22 |
Family
ID=15554329
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63153070A Pending JPH01318254A (ja) | 1988-06-20 | 1988-06-20 | 半導体装置のリード成形方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01318254A (ja) |
-
1988
- 1988-06-20 JP JP63153070A patent/JPH01318254A/ja active Pending
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