JPH0846109A - リード成形金型 - Google Patents
リード成形金型Info
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- JPH0846109A JPH0846109A JP17788394A JP17788394A JPH0846109A JP H0846109 A JPH0846109 A JP H0846109A JP 17788394 A JP17788394 A JP 17788394A JP 17788394 A JP17788394 A JP 17788394A JP H0846109 A JPH0846109 A JP H0846109A
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- 238000005452 bending Methods 0.000 abstract description 20
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 abstract description 7
- 238000010409 ironing Methods 0.000 abstract 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 9
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
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- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Bending Of Plates, Rods, And Pipes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】ＩＣの外部リード８ａのリード成形金型におい
て、外部リード８ａのめっき層の剥れや打痕きずの発生
を起すことなく成形できるとともに金型のコストをより
安価にする。 【構成】ころがり接触する回転自在の回転ローラ４を成
形用のパンチ２に設けるだけの単純な構造にし、ダイ３
側の傾斜面３ａを所望の曲げ成形形状に形成し、挟み保
持された部分からはみ出る外部リード８ａを回転ローラ
４で曲げ形状をもつ傾斜面３ａに押し付けローラを転動
しながら倣い成形する。その結果、従来、起きていたパ
ンチのリード面へのしごきを無くている。
て、外部リード８ａのめっき層の剥れや打痕きずの発生
を起すことなく成形できるとともに金型のコストをより
安価にする。 【構成】ころがり接触する回転自在の回転ローラ４を成
形用のパンチ２に設けるだけの単純な構造にし、ダイ３
側の傾斜面３ａを所望の曲げ成形形状に形成し、挟み保
持された部分からはみ出る外部リード８ａを回転ローラ
４で曲げ形状をもつ傾斜面３ａに押し付けローラを転動
しながら倣い成形する。その結果、従来、起きていたパ
ンチのリード面へのしごきを無くている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣの外部リードを折
り曲げ成形するリード成形金型に関する。
り曲げ成形するリード成形金型に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、ＩＣの外部リードはプリント回路
基板等に実装する場合に備えてその先端部をこれと対応
するプリント回路基板の配線パットに合せるような面に
金型により成形されていた。
基板等に実装する場合に備えてその先端部をこれと対応
するプリント回路基板の配線パットに合せるような面に
金型により成形されていた。
【０００３】この外部リードを成形する際に、外部リー
ドの表面のめっき層が成形パンチと外部リードとのすべ
りによる摩擦によって剥れるという問題点が起きてい
た。このめっき剥れの問題を解消する金型として特開平
２ー５８８５９号公報および特開平３ー２２４６７号公
報に開示されている。
ドの表面のめっき層が成形パンチと外部リードとのすべ
りによる摩擦によって剥れるという問題点が起きてい
た。このめっき剥れの問題を解消する金型として特開平
２ー５８８５９号公報および特開平３ー２２４６７号公
報に開示されている。
【０００４】図２（ａ）および（ｂ）は従来のリード成
形金型の一例を示す図である。例えば、特開平２ー５８
８５９号公報の金型は、図２に示すように、半導体装置
の外郭体８を包む窪みとこの窪みの周囲の面で外部リー
ド８ａを挟み込むパンチ１ｄとダイ９と、このパンチ１
ｄとダイ９の側面に沿って転動する曲げローラ５と、こ
の曲げローラ５を回転させるラック１１とピニオン１０
をもつローラ機構２０から構成されている。
形金型の一例を示す図である。例えば、特開平２ー５８
８５９号公報の金型は、図２に示すように、半導体装置
の外郭体８を包む窪みとこの窪みの周囲の面で外部リー
ド８ａを挟み込むパンチ１ｄとダイ９と、このパンチ１
ｄとダイ９の側面に沿って転動する曲げローラ５と、こ
の曲げローラ５を回転させるラック１１とピニオン１０
をもつローラ機構２０から構成されている。
【０００５】この金型では、外部リード８ａを曲げるの
に曲げローラ５がピニオン１０とラック１１により強制
的に回転させられながら下降しころがり接触で接触して
外部リード８ａを曲げるので、外部リード８ａは曲げロ
ーラ５によりしごかれることなく成形されるので、外部
リード８ａのめっきはがれを生じることは無く成形でき
ることを特徴としていた。
に曲げローラ５がピニオン１０とラック１１により強制
的に回転させられながら下降しころがり接触で接触して
外部リード８ａを曲げるので、外部リード８ａは曲げロ
ーラ５によりしごかれることなく成形されるので、外部
リード８ａのめっきはがれを生じることは無く成形でき
ることを特徴としていた。
【０００６】図３（ａ）および（ｂ）は従来のリード成
形金型の他の例を示す断面図である。一方、特開平３ー
２２４６７号公報に開示された金型は、図３（ａ）の外
部リード２８の先端部を曲げる第１の金型と、図３
（ｂ）に示す外部リード２８の根元部から折り曲げる第
２の金型とを二型に分離して構成されている。
形金型の他の例を示す断面図である。一方、特開平３ー
２２４６７号公報に開示された金型は、図３（ａ）の外
部リード２８の先端部を曲げる第１の金型と、図３
（ｂ）に示す外部リード２８の根元部から折り曲げる第
２の金型とを二型に分離して構成されている。
【０００７】そして、まず、樹脂体２７を包む第１の金
型で上型２１のパッド２４ａと下型２２のシェッダ２５
ａで挾持された外部リード２８の先端部を矢印２４の方
向に転動するローラ２６で折り曲げる。次に、第２の金
型で先端が折り曲げられた外部リード２８の根元部を上
型２１ｂのパッド２４ｂと下型２２ｂのシェッダ２５ｂ
で挟み保持し、パンチ２３ａを矢印２９のように旋回さ
せ外部リード２８面を垂直に押しながら曲げ成形してい
る。
型で上型２１のパッド２４ａと下型２２のシェッダ２５
ａで挾持された外部リード２８の先端部を矢印２４の方
向に転動するローラ２６で折り曲げる。次に、第２の金
型で先端が折り曲げられた外部リード２８の根元部を上
型２１ｂのパッド２４ｂと下型２２ｂのシェッダ２５ｂ
で挟み保持し、パンチ２３ａを矢印２９のように旋回さ
せ外部リード２８面を垂直に押しながら曲げ成形してい
る。
【０００８】この金型でも折り曲げる際に、ころがり接
触で折り曲げるローラ１０やリード面に垂直に押すポン
チ３ａを設けることによって、外部リードの表面にすべ
り摩擦を起さずに外部リードを成形するようにしたの
で、外部リードのめっきを剥すことなく成形できること
を特徴としていた。
触で折り曲げるローラ１０やリード面に垂直に押すポン
チ３ａを設けることによって、外部リードの表面にすべ
り摩擦を起さずに外部リードを成形するようにしたの
で、外部リードのめっきを剥すことなく成形できること
を特徴としていた。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】上述したいずれの従来
のＩＣのリード成形金型により成形された外部リードは
めっきはがれは無くなるものの、金型としての新な問題
が種々含んでいる。例えば、前者の金型においては、曲
げローラを回転させる機構をもたせるなど金型の構造を
複雑にしている。また、この回転機構としてラック・ピ
ニオン機構を用いているが、このラックピニオンはバッ
クラッシュによる振動が起り易く、この振動が曲げロー
ラに直接伝達され成形される外部リードに打痕きずを与
えることになる。この打痕きずは腐食など起しめっき剥
れ以上の品質の問題を引き起すことになる。特に、この
金型においては、ラックが上型と下型とに分離され設け
られているので、上型のラックから外れたピニオンが下
型のラックに噛み合うときに曲げローラに大きな衝撃を
与えることになりリードへの打痕きずの発生を助勢する
ことになる。
のＩＣのリード成形金型により成形された外部リードは
めっきはがれは無くなるものの、金型としての新な問題
が種々含んでいる。例えば、前者の金型においては、曲
げローラを回転させる機構をもたせるなど金型の構造を
複雑にしている。また、この回転機構としてラック・ピ
ニオン機構を用いているが、このラックピニオンはバッ
クラッシュによる振動が起り易く、この振動が曲げロー
ラに直接伝達され成形される外部リードに打痕きずを与
えることになる。この打痕きずは腐食など起しめっき剥
れ以上の品質の問題を引き起すことになる。特に、この
金型においては、ラックが上型と下型とに分離され設け
られているので、上型のラックから外れたピニオンが下
型のラックに噛み合うときに曲げローラに大きな衝撃を
与えることになりリードへの打痕きずの発生を助勢する
ことになる。
【００１０】また、後者の二型に分離した構造を簡易化
した金型においては、金型自体が二型になることと金型
間の搬送装置やそれぞれに対応するプレス機など必要と
し多大な設備イニシアルコストを浪費するばかりか、曲
げ工程を二つに分離したことによる成形時間が増大し成
形コストを上昇させるという問題がある。
した金型においては、金型自体が二型になることと金型
間の搬送装置やそれぞれに対応するプレス機など必要と
し多大な設備イニシアルコストを浪費するばかりか、曲
げ工程を二つに分離したことによる成形時間が増大し成
形コストを上昇させるという問題がある。
【００１１】従って、本発明の目的は、外部リードのめ
っき層の剥れや打痕きずの発生を起すことなく成形でき
るとともに安価なＩＣのリード成形金型を提供すること
にある。
っき層の剥れや打痕きずの発生を起すことなく成形でき
るとともに安価なＩＣのリード成形金型を提供すること
にある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明の特徴は、ＩＣパ
ッケージの外郭体の下半分を入れ込む第１の窪みと該外
郭体から突出する外部リードの根元部を載置するととも
に前記窪みの周辺に配設される水平な第１の面とこの第
１の面と連なり外方に所定の角度をもつ傾斜面とこの傾
斜面と連なり側端まで伸びる第２の面とを有するダイ
と、前記外郭体の上半分を入れ込む第２の窪みとこの第
２の窪みの周辺に配設され前記第１の面と協働し前記外
部リードの根元部を挾持する水平な第３の面とこの第３
の面と連なり外側面を形成する垂直な第４の面とを有す
るシェッダと、このシェッダの前記第４の面に接触し回
転しながら下降し前記外部リードの根元部から外側を折
り曲げるとともに下降に伴なってこの折曲げ部分を前記
傾斜面と前記第２の面に押付けるローラと、このローラ
を回転自在に取付けるとともに前記ローラを伴なって下
降し前記外部リードの先端部を前記第２の面に押し付け
る前記第２の面と平行な第５の面を先端にもつパンチと
を備えるリード成形金型である。
ッケージの外郭体の下半分を入れ込む第１の窪みと該外
郭体から突出する外部リードの根元部を載置するととも
に前記窪みの周辺に配設される水平な第１の面とこの第
１の面と連なり外方に所定の角度をもつ傾斜面とこの傾
斜面と連なり側端まで伸びる第２の面とを有するダイ
と、前記外郭体の上半分を入れ込む第２の窪みとこの第
２の窪みの周辺に配設され前記第１の面と協働し前記外
部リードの根元部を挾持する水平な第３の面とこの第３
の面と連なり外側面を形成する垂直な第４の面とを有す
るシェッダと、このシェッダの前記第４の面に接触し回
転しながら下降し前記外部リードの根元部から外側を折
り曲げるとともに下降に伴なってこの折曲げ部分を前記
傾斜面と前記第２の面に押付けるローラと、このローラ
を回転自在に取付けるとともに前記ローラを伴なって下
降し前記外部リードの先端部を前記第２の面に押し付け
る前記第２の面と平行な第５の面を先端にもつパンチと
を備えるリード成形金型である。
【００１３】
【実施例】次に、本発明について図面を参照して説明す
る。
る。
【００１４】図１（ａ）および（ｂ）は本発明の一実施
例を示すリード成形金型の主要部の断面図である。この
リード成形金型は、図１に示すように、外郭体８の下半
分を入れ込む窪み７と外郭体８から突出する外部リード
８ａの根元部を載置するとともに窪み７の周辺に配設さ
れる水平な挾持面３ｃとこの挾持面３ｃと連なり外方に
所定の角度をもつ傾斜面３ａとこの傾斜面３ａと連なり
側端まで伸びる当接面３ｂとを有するダイ３と、外郭体
８の上半分を入れ込む窪み６とこの窪み６の周辺に配設
され挾持面３ｃと協働し外部リード８ａの根元部を挾持
する水平な挾持面１ａとこの挾持面１ａと連なり外側面
を形成する垂直な外側面１ｃとを有するシェッダ１と、
このシェッダ１の外側面１ｃの面に接触し回転しながら
下降し外部リード８ａの根元部から外側を折り曲げると
ともに下降に伴なってこの折曲げ部分を傾斜面３ａと当
接面３ｂに押付ける回転ローラ４と、この回転ローラ４
を回転自在に取付けるとともに回転ローラ４を伴なって
下降し外部リード８ａの先端部を当接面３ｂの面に押し
付ける当接面３ｂの面と平行な押圧面１ｂを先端にもつ
パンチ２とを備えている。
例を示すリード成形金型の主要部の断面図である。この
リード成形金型は、図１に示すように、外郭体８の下半
分を入れ込む窪み７と外郭体８から突出する外部リード
８ａの根元部を載置するとともに窪み７の周辺に配設さ
れる水平な挾持面３ｃとこの挾持面３ｃと連なり外方に
所定の角度をもつ傾斜面３ａとこの傾斜面３ａと連なり
側端まで伸びる当接面３ｂとを有するダイ３と、外郭体
８の上半分を入れ込む窪み６とこの窪み６の周辺に配設
され挾持面３ｃと協働し外部リード８ａの根元部を挾持
する水平な挾持面１ａとこの挾持面１ａと連なり外側面
を形成する垂直な外側面１ｃとを有するシェッダ１と、
このシェッダ１の外側面１ｃの面に接触し回転しながら
下降し外部リード８ａの根元部から外側を折り曲げると
ともに下降に伴なってこの折曲げ部分を傾斜面３ａと当
接面３ｂに押付ける回転ローラ４と、この回転ローラ４
を回転自在に取付けるとともに回転ローラ４を伴なって
下降し外部リード８ａの先端部を当接面３ｂの面に押し
付ける当接面３ｂの面と平行な押圧面１ｂを先端にもつ
パンチ２とを備えている。
【００１５】次に、この金型による外部リード８ａの成
形動作について説明する。まず、下型のダイ３の窪み７
に外郭体８を入れ、型閉めすることによりシェッダ１の
窪み６とダイ３の窪み７とで外郭体８を包むと同時に外
部リード８ａの根元部をシェッダ１の挾持面成された本
実施例によれば、シェダー１と曲げダイ３とでＩＣ，１
ａとダイ３の挾持面３ｃで挟み保持する。
形動作について説明する。まず、下型のダイ３の窪み７
に外郭体８を入れ、型閉めすることによりシェッダ１の
窪み６とダイ３の窪み７とで外郭体８を包むと同時に外
部リード８ａの根元部をシェッダ１の挾持面成された本
実施例によれば、シェダー１と曲げダイ３とでＩＣ，１
ａとダイ３の挾持面３ｃで挟み保持する。
【００１６】次に、パンチ２を回転ローラ４をシェッダ
１の外側面１ｃに接触させ回転ローラ４を回転させなが
ら下降させる。このことにより回転ローラ４は外部リー
ド８ａの根元部の際に当接し、パンチ２の下降に伴なっ
て回転ローラ４は外部リード８ａをダイ３の傾斜面３ａ
に押し付け回転しながら下降する。そして、回転ローラ
４は外部リード８ａの先端部をダイ３の当接面３ｂに押
し付け、外部リード８ａの先端部の曲げ成形する。さら
に、パンチ２の押圧面１ｂは回転ローラ４の押圧力では
ね返る外部リード８ａの先端を押え先端部の折り曲げ角
度をより正確に成形する。
１の外側面１ｃに接触させ回転ローラ４を回転させなが
ら下降させる。このことにより回転ローラ４は外部リー
ド８ａの根元部の際に当接し、パンチ２の下降に伴なっ
て回転ローラ４は外部リード８ａをダイ３の傾斜面３ａ
に押し付け回転しながら下降する。そして、回転ローラ
４は外部リード８ａの先端部をダイ３の当接面３ｂに押
し付け、外部リード８ａの先端部の曲げ成形する。さら
に、パンチ２の押圧面１ｂは回転ローラ４の押圧力では
ね返る外部リード８ａの先端を押え先端部の折り曲げ角
度をより正確に成形する。
【００１７】このように回転ローラ４をダイ３の外側面
に倣わせながら転動させパンチ２の円滑に下降させるこ
とによって、外部リード８ａは一番曲げと二番曲げとを
パンチ２の一下降動作で同時に成形することができる。
また、回転ローラ４は回転しながら転動するため外部リ
ード８ａとの間にすべりやえぐれなどを起すことなく円
滑に成形できた。その結果、成形された外部リードの表
面には打痕きずやはんだめっきの剥れなど皆無であっ
た。
に倣わせながら転動させパンチ２の円滑に下降させるこ
とによって、外部リード８ａは一番曲げと二番曲げとを
パンチ２の一下降動作で同時に成形することができる。
また、回転ローラ４は回転しながら転動するため外部リ
ード８ａとの間にすべりやえぐれなどを起すことなく円
滑に成形できた。その結果、成形された外部リードの表
面には打痕きずやはんだめっきの剥れなど皆無であっ
た。
【００１８】なお、外部リード８の先端部の曲げ角度
（二番曲げ角度）は、４度程度の傾斜角度が必要であ
る。このことは、その後の工程でＩＣをプリント配線板
にはんだリフロー実装するときに、プリント配線板の平
坦なパッドと接触する際に外部リード８の先端部にばね
性をもたせ、ＩＣの外郭体に乗せるカウンタウエイトに
よって先端部の傾きが無くなりパッド面との接触圧力を
もたせるためである。このことを考慮して外部リード８
ａの先端部の曲げ角度を決める押圧面１ｂと当接面３ｂ
は、外方に向って例えば、４度程度水平面より下側に傾
むいていることが望ましい。
（二番曲げ角度）は、４度程度の傾斜角度が必要であ
る。このことは、その後の工程でＩＣをプリント配線板
にはんだリフロー実装するときに、プリント配線板の平
坦なパッドと接触する際に外部リード８の先端部にばね
性をもたせ、ＩＣの外郭体に乗せるカウンタウエイトに
よって先端部の傾きが無くなりパッド面との接触圧力を
もたせるためである。このことを考慮して外部リード８
ａの先端部の曲げ角度を決める押圧面１ｂと当接面３ｂ
は、外方に向って例えば、４度程度水平面より下側に傾
むいていることが望ましい。
【００１９】
【発明の効果】以上説明した用に本発明は、ころがり接
触する回転自在のローラを成形用パンチとして設け、ダ
イ側の傾斜面を所望の曲げ成形形状にし、挟み保持され
た部分からはみ出る外部リードをローラで曲げ形状をも
つ傾斜面に押し付けローラを転動しながら倣い成形する
ことによって、外部リード表面をしごかずに曲げること
が出来るので、外部リード表面の半田めっきはがれや打
痕きずの発生を防止できる効果がある。また、傾斜面に
形成された倣い面に沿って単にローラを転動するだけで
外部リードの曲げ成形ができるので、成形加工時間をよ
り短くすることができるし、金型の構造も単純化が図ら
れより安価にすることができるという効果がある。
触する回転自在のローラを成形用パンチとして設け、ダ
イ側の傾斜面を所望の曲げ成形形状にし、挟み保持され
た部分からはみ出る外部リードをローラで曲げ形状をも
つ傾斜面に押し付けローラを転動しながら倣い成形する
ことによって、外部リード表面をしごかずに曲げること
が出来るので、外部リード表面の半田めっきはがれや打
痕きずの発生を防止できる効果がある。また、傾斜面に
形成された倣い面に沿って単にローラを転動するだけで
外部リードの曲げ成形ができるので、成形加工時間をよ
り短くすることができるし、金型の構造も単純化が図ら
れより安価にすることができるという効果がある。
【図１】本発明の一実施例を示すリード成形金型の主要
部の断面図である。
部の断面図である。
【図２】従来のリード成形金型の一例を示す図である。
【図３】従来のリード成形金型の他の例を示す図であ
る。
る。
１，２５ａ，２５ｂ シェッダ １ａ，３ｃ 挾持面 １ｂ 押圧面 １ｃ 外側面 １ｄ，２，２３ａ パンチ ３，９ ダイ ３ａ 傾斜面 ３ｂ 当接面 ４ 回転ローラ ５ 曲げローラ ６，７ 窪み ８ 外郭体 ８ａ，２８ 外部リード １０ ピニオン １１ ラック ２０ ローラ機構 ２１，２１ｂ 上型 ２２，２２ｂ 下型 ２４，２９ 矢印 ２４ａ，２４ｂ パッド ２７ 樹脂体
Claims (2)
- 【請求項１】 ＩＣパッケージの外郭体の下半分を入れ
込む第１の窪みと該外郭体から突出する外部リードの根
元部を載置するとともに前記窪みの周辺に配設される水
平な第１の面とこの第１の面と連なり外方に所定の角度
をもつ傾斜面とこの傾斜面と連なり側端まで伸びる第２
の面とを有するダイと、前記外郭体の上半分を入れ込む
第２の窪みとこの第２の窪みの周辺に配設され前記第１
の面と協働し前記外部リードの根元部を挾持する水平な
第３の面とこの第３の面と連なり外側面を形成する垂直
な第４の面とを有するシェッダと、このシェッダの前記
第４の面に接触し回転しながら下降し前記外部リードの
根元部から外側を折り曲げるとともに下降に伴なってこ
の折曲げ部分を前記傾斜面と前記第２の面に押付けるロ
ーラと、このローラを回転自在に取付けるとともに前記
ローラを伴なって下降し前記外部リードの先端部を前記
第２の面に押し付ける前記第２の面と平行な第５の面を
先端にもつパンチとを備えることを特徴とするリード成
形金型。 - 【請求項２】 前記ダイの前記第２の面および前記パン
チの前記第５の面がともに外方に向って水平面より下側
に傾むいていることを特徴とする請求項１記載のリード
成形金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6177883A JP2546977B2 (ja) | 1994-07-29 | 1994-07-29 | リード成形金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6177883A JP2546977B2 (ja) | 1994-07-29 | 1994-07-29 | リード成形金型 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0846109A true JPH0846109A (ja) | 1996-02-16 |
| JP2546977B2 JP2546977B2 (ja) | 1996-10-23 |
Family
ID=16038729
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6177883A Expired - Lifetime JP2546977B2 (ja) | 1994-07-29 | 1994-07-29 | リード成形金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2546977B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103831370A (zh) * | 2014-02-20 | 2014-06-04 | 贵州师范大学 | 无损弯曲成形细铜合金绝缘导线的方法及装置 |
| US20220028622A1 (en) * | 2018-11-30 | 2022-01-27 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Electrolytic capacitor and method for producing the same |
-
1994
- 1994-07-29 JP JP6177883A patent/JP2546977B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103831370A (zh) * | 2014-02-20 | 2014-06-04 | 贵州师范大学 | 无损弯曲成形细铜合金绝缘导线的方法及装置 |
| US20220028622A1 (en) * | 2018-11-30 | 2022-01-27 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Electrolytic capacitor and method for producing the same |
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2546977B2 (ja) | 1996-10-23 |
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