JPH01194390A - フラットパッケージｉｃ実装装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） この発明は、フラットパッケージＩＣを半田付けにより
印刷配線板に実装するフラットパッケージＩＣ実装装置
に関する。

（従来の技術） この種のフラットパッケージＩＣ実装装置の装着ヘッド
部は、従来は第４図に示すように構成されていた。同図
において、１０は装着ヘッド基体であり、装着ヘッド基
体１０にはフラットパッケージＩＣ２１を例えば真空吸
着方式により保持するピックアップ機構１１が設けられ
ている。装着ヘッド基体１０上部は、同基体ｌＯを上下
方向並びに水平方向に移動するための図示せぬ駆動機構
と連結されている軸１２と結合している。さて、ピック
アップ機構１１に保持されたフラットパッケージＩＣ２
１を、載置板２２上に載置された印刷配線板２３のＩＣ
装着部に実装するには、まず、駆動機構を駆動させて印
刷配線板線板２３の上方で位置決めを行ない、しかる後
に軸１２を下降させることにより、ピックアップ機構１
１に保持されているフラットパッケージＩＣ２１のリー
ド２１ａを印刷配線板２３の所定のＩＣ装着部に当接さ
せる。そして、印刷配線板２３のＩＣｖｅ着部に予め装
着されている半田波膜を、フラットパッケージＩＣ２１
のリード２１ａ先端の上面にほぼ接触する如くヘッド基
体ｌＯに設けられた底面が平坦なヒータチップ１３によ
って加熱し、同リード２１ａを印刷配線板２３のＩＣ装
着部に半田付けする。

（発明が解決しようとする問題点） 上記したフラットパッケージＩＣ実装装置による印刷配
線板２３へのフラットパッケージＩＣ２１実装において
、良好な半田付は結果を得るためには、ヒータチップ１
３底面の印刷配線板２３上面に対する水平度を、第５図
に示すようにヒータチップ１３底而と印刷配線板２３上
面との間の間隙Ｈの値で、Ｈ＜０．０５ｍ程度にする必
要がある。しかし、印刷配線板２３に反りがある場合に
は、この値を保持することが困難となり、良好な半田付
けが期待できなくなる問題があった。

この発明は上記事情に鑑みてなされたものでその目的は
、印刷配線板への半田付けによるフラットパッケージＩ
Ｃ実装時に、印刷配線板の反りが簡単に矯正でき、もっ
て半田付けの信頼性の向上が図れるフラットパッケージ
ＩＣ実装装置を提供することにある。

［発明の構成］ （問題点を解決するための手段） この発明では、下方に付勢されている上下動可能な可動
体を持つ複数のダンパ機構が、フラットパッケージＩＣ
実装装置の装着ヘッド基体に設けられる。上記複数のダ
ンパ機構は、載置板に載置された印刷配線板への実装対
象となるフラットパッケージＩＣを保持する保持機構と
共に上記装着ヘッド基体に設けられる加熱機構であって
、印刷配線板のＩＣ装着部に予め被着されている半田被
膜を加熱して上記ＩＣのリードを印刷配線板に半田付け
する加熱機構に対し、対称に配されている。ダンパ機構
の可動体は、上記加熱機構より、下方に突出している。

（作用） 上記のｔＭ成によれば、フラットパッケージＩｃを印刷
配線板に実装するために、同ＩＣが保持機構によって保
持されている状態で装着ヘッド基体を下降させると、加
熱機構に先行して、まずダンパ機構の可動体の底面が印
刷配線板上面に当接する。この状態で、更に装着ヘッド
基体を下降させると、ダンパ機構の可動体は印刷配線板
を下方に押圧して、その反りを矯正しながら、加熱機構
の底面が印刷配線板上面にほぼ当接するまで、下方への
付勢力に抗して上方へ移動する。この結果、加熱機構に
よる半田付けと同時に、印刷配線板の反りの矯正が行な
われる。

（実施例） 第１図はこの発明の一実施例に係るフラットパッケージ
ＩＣ実装装置の装置ヘッド部の側面図である。同図にお
いて、３０は装着ヘッド基体である。装着ヘッド基体８
０には、フラットパッケージＩＣ４１を例えば真空吸着
によって保持するピックアップ機構３１が、そのピック
アップ面を下方に向けた状態で、装着ヘッド基体３０の
中心軸に沿って形成されている。ピックアップ機構３１
が形成された装着ヘッド基体３０の上部は、基体３０を
上下方向並びに水平方向に移動するための図示せぬ駆動
機構と連結されている軸３２と結合している。装着ヘッ
ド基体３０の底部には、底面が平坦なヒータチップ３３
がピックアップ機構３１を囲むように設けられている。

このヒータチップ３３の底面は、フラットパッケージＩ
Ｃ４１が、そのパッケージ上面側でピックアップ機構３
１により吸着保持された状態においては、ＩＣ１４の各
リード４１ａ先端の上面にほぼ接触するようになってい
る。装着ヘッド基体３０には、ピックアップ機構３１に
保持されたフラットパッケージＩＣ４１を、例えば第２
図に示すように載置板４２上に載置された印刷配線板４
３に半田付けした後の冷却時に熱を放散するためのヒー
トシンク３３が、形成されている。

装着ヘッド基体３０の底部には、段数、例えば４つのダ
ンパ機構３５が、固着されている。４つのダンパ機構３
５は、ヒータチップ３３に対して対称に（ここではヒー
タチップ３３を中心に９０度の角度をもって、且つヒー
タチップ３３から等距離の位置に）配されている。ダン
パ機構３５は、下端面が開口され、開口部が径小に形成
された中空円筒状のダンパ基体３６と、このダンパ基体
３６に上下動自在に収容された弁状の可動体３７と、こ
の可動体３７を下方に付勢する付勢手段、例えばコイル
ばね３８を有している。可動体３７の底部は弾性部材で
形成されている。可動体３７は、第２図に示す印刷配線
板４３へのフラットパッケージＩＣ４１の半田付けが行
なわれない通常状態において（更に具体的に述べるなら
ば、可動体３７を上方へ押上げる負荷が存在しない状態
において）、ヒータチップ３３底面の位置より下方に突
出している。

次に、第１図の構成の動作を、第２図に示すように載置
板４２の所定位置に載置された反りのある印刷配線板４
３に、フラットパッケージＩＣ４１を実装する場合につ
いて説明する。まず、最初の状態においては、第１図に
示すフラットパッケージＩＣ実装装置の装着ヘッド部は
、印刷配線板４３の上方に位置している。この状態で、
実装対象となるフラットパッケージＩＣ４１をピックア
ップ機構３１に成否保持させる。次に、装着ヘッド部の
軸１２と連結された駆動機構（図示せず）を駆動させる
ことにより、装着ヘッド部を印刷配線板２３の上方で平
面的に移動させ、位置決めを行なう。そして、位置決め
が終了すると、駆動機構の動作により装着ヘッド部を下
降させる。

第１図の装着ヘッド部が下降すると、まずダンパ機構３
５の可動体３７の底面が、第２図に示す載置板４２に載
置されている印刷配線板４３に当接する。

この状態で、装着ヘッド部が更に下降すると、ダンパ機
構３５の可動体３７は印刷配線板４３を下方に押圧し、
印刷配線板４３の反りを徐々に矯正する。同時に可動体
３７は、印刷配線板４３を押圧しながら、コイルばね３
８の下方への付勢力に抗して上方へ移動する。やがて、
ヒータチップ３３の底面が印刷配線板４３の所定のＩＣ
装着部に当接するようになると、ダンパ機構３５の可動
体３７の上方への移動は停止する。このときの第１図の
装着ヘッド部および第２図の印刷配線板４３の状態を、
第３図に示す。

第３図の状態においては、ピックアップ機構３１に保持
されているフラットパッケージＩＣ４１のリード４１ａ
は、印刷配線板４３の所定のＩＣ装着部に当接している
。このＩＣ装着部には、予め半田被膜が装着されており
、この半田被膜をヒータチップ３３によって加熱するこ
とにより、フラットパッケージ１ｃ４１のリード４１ａ
が印刷配線板４３（のＩｃ装着部）に半田付けされる。

このとき、印刷配線板４３の反りは、−に記したように
矯正されていることから、ヒータチップ３３の底面と印
刷配線板４３の上面との水平度は極めて高く、したがっ
て良好な半田付は結果を得ることができる。

［発明の効果］ 以上詳述したようにこの発明によれば、次に列挙する作
用効果を奏することができる。

■　フラットパッケージＩＣの印刷配線板への半田付は
時に、印刷配線板の反りがダンパ機構によって矯正され
るため、半田付けの信頼性が向」二する。

■　印刷配線板の反りの矯正は半田付けと同時に自動的
に行なわれ、反り矯正のための特別の作業を同等必要と
しない。

■　また、加熱機構が印刷配線板に当接する前に、ダン
パ機構が印刷配線板に当接するので、加熱機構が印刷配
線板に当接した際の衝撃を和らげることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例に係るフラットパッケージ
ＩＣ実装装置の装着ヘッド部の側面図、第２図は載置板
に載置された反りのある印刷配線板の側面図、第３図は
第１図のフラットパッケージＩＣ実装装置の装着ヘッド
部が第２３図の印刷配線板２３に当接した状態を示す側
面図、第４図は従来のフラットパッケージＩＣ実装装置
の装着ヘッド部の側面図、第５図は第４図の装着ヘッド
部のヒータチップの印刷配線板に対する水平度を説明す
る図である。 ３０・・・装着ヘッド基体、３１・・・ピックアップ機
構（保持機構）、３３・・・ヒータチップ（加熱機構）
、３５・・・ダンパ機構、３７・・・可動体、３８・・
・コイルばね、４２・・・ａ置板、４３・・・印刷配線
板。 出願人代理人　弁理士　鈴　江　武　彦第２図 第３図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 載置板に載置された印刷配線板への実装対象となるフラ
   ットパッケージＩＣを装着ヘッド基体に設けられた保持
   機構によって保持した状態で、上記印刷配線板上で位置
   決めし、しかる後に上記装着ヘッド基体を下降させるこ
   とにより上記保持機構に保持されているパッケージＩＣ
   のリードを上記印刷配線板の所定のＩＣ装着部に当接さ
   せ、このＩＣ装着部に予め被着されている半田被膜を、
   上記フラットパッケージＩＣのリード先端の上面にほぼ
   接触する如く上記装着ヘッド基体に設けられた加熱機構
   によって加熱して、同ＩＣのリードを上記印刷配線板に
   半田付けするフラットパッケージＩＣ実装装置において
   、 下方に付勢されている上下動可能な可動体であって通常
   状態においては上記加熱機構より下方に突出している可
   動体を有する複数のダンパ機構を、上記装着ヘッド基体
   に、上記加熱機構に対して対称に設けたことを特徴とす
   るフラットパッケージＩＣ実装装置。