JPH01196131A - ワイヤボンデイングのボール形成方法 - Google Patents

ワイヤボンデイングのボール形成方法

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JPH01196131A
JPH01196131A JP63022321A JP2232188A JPH01196131A JP H01196131 A JPH01196131 A JP H01196131A JP 63022321 A JP63022321 A JP 63022321A JP 2232188 A JP2232188 A JP 2232188A JP H01196131 A JPH01196131 A JP H01196131A
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JP
Japan
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metal wire
ball
lead frame
discharge electrode
wire
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Pending
Application number
JP63022321A
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English (en)
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Masamitsu Okamura
将光 岡村
Hideo Ichimura
英男 市村
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Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明はワイヤボンディングにおけるボール形成方法
に関するものである。
〔従来の技術〕
第２図（ａ）〜（ｇ）は従来のワイヤボンディングの各
工程を示す説明図で、図において、（１）は金属ワイヤ
（２）の先端部に形成されたボール、（３）はキャピラ
リ、（４）はリードフレーム、（５）は半導体チップ、
（６）は電極、（７）はクランパである。
図に示すように、従来のワイヤボンディングのシーケン
スは先端部にボール（１）が形成された金属ワイヤ（２
）が内側を通るキャピラリ（３）がリードフレーム（４
）上に接合された半導体チップ（５）の電極（６）上に
移動し、第２図（ａ）、キャピラリ（３）が下降してボ
ール（１１が電極（６）に圧着され（第２図（ｂ））、
キャピラリ（３）が上昇しく第２図（Ｃ））、キャピラ
リ（３）がリードフレーム（４）上に移動し、（第２図
（ｄ））１．キャピラリ（３）がリードフレーム（４）
上に下降・圧着して金属ワイヤ（２）を切断しく第２図
（ｆ））、放電電極（８）が振り込まれてこの放電電極
（８）と金属ワイヤ（２）の先端部との間の放電により
再びボールが形成される（第２図（ｇ））。
すなわち、例えば特開昭５７−１１５８４０号公報にも
記載されているように、金属ワイヤ（２）の先端部のボ
ールｆ１＋は金属ワイヤ（２）と放電電極（８）との間
に電圧を印加して、放電・溶融により形成されていた。
〔発明が解決しようとする課題〕
従来のワイヤボンディングのボール形成方法においては
、金属ワイヤの先端部にボール（１１を形成する際に以
上のようにキャピラリが上昇した後放電電極（８）が振
込まれていたため、ボンディングサイクルが長くなりそ
の生産性が悪いという課題があった。
また、振込まれた放電電極は振動するために放電が不安
定となり、安定したポール形成ができないという課題も
あった。
この発明は上記のような課題を解決するためになされた
もので、ボンディングサイクルを短縮化するとともに安
定したボールを形成できるワイヤボンディングのボール
形成方法を得ることを目的とする。
〔課題を解決するための手段〕
この発明に係るワイヤボンディングのボール形成方法は
、金属ワイヤとリードとの間に電圧を印加して金属ワイ
ヤとリードとの間に放電を起こし、金属ワイヤを溶融さ
せてその先端部にボールを形成させるものである。
〔作　用〕
この発明におけるワイヤボンディングのボール形成方法
は、金属ワイヤとリードとの間に電圧を印加して放電・
溶融により形成するもので、ポール形成のためのキャピ
ラリの上昇量とそれに続く下降量が減少し、ボンディン
グサイクルが短縮されるとともに、放電電極となるリー
ドが固定されているために安定したポール形成が可能と
なり、ワイヤボンディングの信頼性が向上する。
〔実施例〕
以下、この発明の一実施例を図について説明する。
第１図はこの発明の一実施例のワイヤボンディングのボ
ール形成方法を示す断面図で、図において、符号（２）
〜（６）は前記従来のものと同様である。
（９）はリードフレーム押えで、ポンディング中リード
フレームを受台α０）に固定するためのものである。
さて、一般に受台α０）はワイヤボンディング装置本体
上にあって接地されているため、リードフレーム（４）
、リードフレーム押え（９）の電位はＯである。
従って図に示すように、金属ワイヤ（２）を正電位ある
いは負電圧にすることにより、金属ワイヤ（２）の先端
部とリードフレーム（４）間で放電が発生し、金属ワイ
ヤ（２）が溶融してボールが形成される。なお、第１図
においては、金属ワイヤ（２）を正電位とした場合を示
している。
このように、リードフレーム（４）を放電電極として用
いることにより、ボール形成のための金属ワイヤ（２）
切断後のキャピラリ（３）の上昇量とそれに続く下降量
が減少し、ボンディングサイクルが短縮される。また、
放電電極となるリードフレーム（４）はリードフレーム
押え（９）で固定されているので、振動することがなく
安定したポール形成が可能となる、したがって、ワイヤ
ボンディングの生産性・信頼性の向上を図ることができ
る。
さらに、放電電極とそれを駆動する機構も不用となり、
ワイヤポンディング装置のコスト低減にもつながる。
なお、上記実施例では受台００）がワイヤボンディング
装置本体と同電位で接地されている場合を示したが、両
者の間を絶縁物でつなぎ、受台αωをワイヤボンディン
グ装置本体と絶縁してもよい。
また、上記実施例では、半導体チップ（５）がり−ドフ
レーム（４）上に接合された場合について説明したが、
半導体チップ（５）が他の例えばセラミック基板に接合
されていてもよい。
〔発明の効果〕
以上のようにこの発明によれば、金属ワイヤとリードと
の間で放電を発生させてボールを形成するようにしたの
で、ボンディングサイクルが短縮されてその生産性が向
上するとともに、放電電極とな希リードが固定されてい
るので安定したポール形成が可能となり、ポンディング
の信頼性が向上する。
【図面の簡単な説明】
第１図はこの発明の一実施例であるワイヤボン示す説明
図である。 図において、（２）は金属ワイヤ、（３）はキャピラリ
。 （４）はリードフレーム、（５）は半導体チップ、（６
）は電極、（９）はリードフレーム押え、α０）は受台
である。 なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。 代理人　　　　大　　岩　　増　　雄 第１図 ＼ ｌθ ２　　金屑ワイヤ　　　　　〆　　電極３　　キャピラ
リ　　　　　’／１）−Ｆフレーム４叩え手　　リーＦ
フν−ム　　　　　／θ　　受　台５　　　子Ａ賽イ参
チップ 第 ｕ）　　　　　　（ｂ） ■ニニー二二２２ （ｃ）　　　　　　　　　（ｄ） 凸〜ト＝

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 　半導体チップ上の電極とリードとを、先端部をボール
    状に形成した金属ワイヤで接続するワイヤボンディング
    において、上記リードと上記金属ワイヤとの間に正また
    は負の電圧を印加して上記リードと上記金属ワイヤとの
    間を放電させることにより、上記金属ワイヤの先端部を
    ボール状に形成することを特徴とするワイヤボンディン
    グのボール形成方法。
JP63022321A 1988-02-01 1988-02-01 ワイヤボンデイングのボール形成方法 Pending JPH01196131A (ja)

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