JPH01196152A - 半導体装置のリード加工方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、半導体装置のリード加工方法に係り、特にフ
ラット型ＩＣのリードの切り曲げ加工方法に関するもの
である。

（従来の技術） 従来、このような分野の技術として、例えば、以下に示
すようなものがあった。

第２図は係る従来のフラット型ＩＣの構成図であり、第
２図（ａ）はそのフラット型ＩＣの正面図、第２図（ｂ
）は配線基板・＼のそのフラット型ＩＣの実装状態を示
す正面図である。

第２図（ａ）に示すように、モールトパソケーシ１から
引き出されたり−ド２は配線基板上に実装するためその
リード２の先端部２ａは反り下がっている。

そこで、そのフラット型ＩＣは第２図（ｂ）に示すよう
に、配線基板３に載置し、リード２の先端部２ａを半田
４にて半田付けを行い、実装するようにしている。

この種のフラット型ＩＣのリードの切り曲げ加工は、通
常、まず、テーパの付いた切り曲げパンチでもってグイ
とストリンパにて固定されたそのリードの先端部を切断
した後、そのテーパのイ」いた切り曲げパンチで、残さ
れたリードの曲げを行うようにしている。

この場合には、リートをフラン１〜型ＩＣから引き出す
ような力は作用しないので、切り曲げ加工は容易である
が、第３図に示すような、リード６の先端部６ａが反り
上がった形状のリードを得ることはできない。

第３図は従来の他のフラット型ＩＣの構成図であり、第
３図（ａ）　ｉ；ｌそのフラット型ＩＣの正面図、第３
図（ｂ）　ＬＪ配線基板へのそのフラット型ＩＣの実装
状態を示す正面図である。

第３図（ａ、）に示すように、モールドパッケージ５か
ら引き出されたり一ド６は配線基板上に実装するためそ
のり−Ｆ６の先端部６ａは反り上がっている。

そこで、そのフラット型ＩＣは第３図（ｂ）に示すよう
に、配線基板７に形成された六８に位置させ、リート６
の先端部６ａをその穴の縁にかげて、そのリード６の先
〃１ｊ部６ａを半田９にて半田（ｔ　Ｄ：１を行い、実
装するようにしている。

この種のフラット型ＩＣのり一ド６の切り曲げ力ロエは
、従来、リートの曲げ後、規定の寸法にするためにり−
１・は予め曲げ展開長さに切断する。

その後に、凸及び凹型の金型を用いて曲げ加工りする。

また、リードは曲げ展開長ざより長めに切断し、次に、
金型で曲げ加工をした後、規定の曲げ寸法にリード先端
を切断し、この種のフラノ１−型ＩＣを得るようにし°
ζいる。

（発明か解決しようとする課題） しかしながら、上記した第３図に示すフラット型ＩＣを
得るいずれの方法であっても曲げ加工の前に予めリード
は切断しておかねばならず、完成まで多くの工程を要し
、生産性か低いといった問題点があった。

そこで、このリートの切断と曲げを一工程でもって行お
うとすると、リートがフレームから完全に切り離される
前に曲げ成形か進行し、リ−１・に外方への引張り力が
作用することとなり、モール）・パッケージからり−１
・を引き出してしまうことになって、モールドパッケー
ジとり−トの間に水分が浸入し、モールドパッケージ内
のＡＩが腐食するといった重大な欠陥を生しることから
、−工程でり−１・の切り曲げ力ｌ工を行うことば困難
であった。

本発明は、以」二述べたパッケージからリートを引き出
ず引張り力によりモールド部とリードの境界が４ｔ、＋
昆１ｔするという問題点を除去し、１スＩ−ローフで容
易に加工できる信頼性の高い半導体装置のり一ト加工方
法を提供することを目的とする。

（課題を解決するための手段） 本発明しＪ、フラット型ＩＣのパッケージから導出され
るリードの切り曲げ加工方法において、リードフレーム
のパッケージ近傍及び該リードフレームの切断部を保持
し、該リードフレームの切断部を端面か水平な切り曲げ
パンチを下降して切断し、前記パッケージ近傍を強く固
定して更に前記切り曲げパンチを下降して、リードを曲
げ、その先端部が反り」−がる形状にカロエするように
したものである。

（作用） 本発明によれば、第１図に示すように、リードフレーム
２１のパッケージ近傍はスプリング１８を介して上方に
偏倚される曲げグイ駒１７と、スプリング１４を介して
下方に偏倚されるり−ト支持駒１２とによって保持し、
リードフレーム２１の切断部は固定されたダイ１６と、
スプリング１５を介して下方に偏倚されるストリッパ１
３によって保持する。

次に、端面１１ａ、　ｌｌａ　’が水平な切り曲りパン
チ１１．１１’を下降してリートの切断部を切断し、次
に、リード支持駒１２を下降させ、曲げダイ駒１７を胴
イ」にしてリード支持駒１２によってパッケージ近傍を
強く固定すると共に、端面か水平な切り曲げパンチ１１
．１１’によって、リートの先端部を曲げ、その先端部
が反り上がる形状に加工する。

従って、パッケージからリードが外方に引っ張り出され
て、モールド部とリードの境界が剥離することはなくな
る。

また、切り曲げパンチの１ストロ一ク動作でリードの切
り曲げ加工を行うことができ、作業性の大幅な改善を図
ることができる。

（実施例） 以下、本発明の実施例について図面を参照しながら詳細
に説明する。

第１図は本発明の実施例を示す半導体装置のリード加工
工程図である。

この半導体装置のり一ト加工金型は、切り曲げパンチ１
１．１１’、リード支持駒１２、ストリッパ１３、スプ
リング１４．１５．１８、ダイ１６、曲げグイ駒１７を
具備している。ここで、切り曲げパンチ１１．１１’の
端面１１ａ、　ｌｌａ　’は水平になっており、テーパ
は設けられていない。このような形状を有するために、
リートが最終的に曲げられた後、リードの先端部は反り
上がる（後述）ことになる。

次に、この半導体装置のリード加工工程を順を追って説
明する。

まず、第１図（ａ）に示すように、モールドパッケージ
２０及びリードフレーム２１をダイ１６上にセントし、
上型を下降させると、切り曲げパンチ１１゜１１′、リ
ード支持駒１２、ストリッパ１３が下降し、ストリッパ
１３はダイ１６とでリードフレーム２１を押さえ、ハネ
１５が圧縮される。一方、リード支持駒１２、切り曲げ
パンチ１１．１１′が更に下降し、リード支持駒１２と
曲げグイ駒１７とでリードの曲げカッを支持する。

次に、第１図（ｂ）に示すように、更に、切り曲げパン
チ１１．１１’とリード支持駒１２の端面を同じ高さに
して下降させると、曲げダイ駒１７か沈み、リード２２
は切り曲げパンチ１１．１１′とダイ１６とで切断され
る。

次に、第１図（ｃ）に示すよ・うに、更に、下降させる
と曲げグイ駒１７の底面が胴イ」き状態となり、リード
支持駒１２はり−１・２２のリートの曲はカタを支持し
た状態でスプリング１４が圧縮される。一方、曲げパン
チ１１．１１′は更に下降し、そのパンチ１１゜１１′
の水平な端面１１ａ、　ｌｌａ　’で押圧され、リード
が曲げられる。

ここで、スプリング１４の力をＦ＋　、スプリング１８
の力をＦ２とすると、Ｆｌ　〉Ｆ２という関係を下降工
程中に保持するように構成する。

このようにして、第３図に示すような、リードの先端部
が反り上がったリード形状を有する最終的な半導体装置
を得ることができる。即ち、切り曲げパンチ１１．１１
’の端面１１ａ、　ｌｌａ　’が水平であるため、加工
後に反りが生して、図に示すように、リードの先端部は
反り上がった形状になる。

この種の半導体装置は、第３図（ｂ）に示すように、基
板に形成された穴に装着され、そのリードは基板の穴の
縁に半田付けによって実装される。

従って、第２図に示す従来のものに比して、全体的な実
装高さｈを低減することができる。

なお、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、
本発明の趣旨に基づいて種々の変形が可能であり、これ
らを本発明の範囲から排除するものではない。

（発明の効果） 以上、詳細に説明したように、本発明によれば、フラン
Ｉ・型ＩＣのパッケージから導出されるリードの切り曲
げ加工方法において、パッケージがらり−Ｆが外力に引
っ張り出されて、モールド部とリードの境界が剥離する
ことはなくなり、信顧正の高い半導体装置を得ることが
でき、品質の確保を図ることができる。

また、切り曲げパンチの１ス１−ローフ動作でリードの
切断及び曲げ加工を行うことができ、生産性の向上を図
ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例を示す半導体装置のリード加工
工程図、第２図は従来のフラット型１ｃの構成図、第３
図は従来の他のフラット型ＩＣの構成図である。 １１．１１’・・・切り曲げパンチ、ｌｌａ、　ｌｌａ
　’・・・切り曲げパンチの端面、１２・・・リード支
持駒、１３・・・ストリッパ、１４．１５．１８・・・
スプリング、１６・・・ダイ、１７・・・曲げグイ駒、
２０・・・モールドパッケージ、２１・・・リードフレ
ーム、２２・・・リート。 特許出願人　沖電気工業株式会社

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　フラット型ＩＣのパッケージから導出されるリードの
   切り曲げ加工方法において、 （ａ）リードフレームのパッケージ近傍及び該リードフ
   レームの切断部を保持し、 （ｂ）該リードフレームの切断部を端面が水平な切り曲
   げパンチを下降して切断し、 （ｃ）前記パッケージ近傍を強く固定して更に前記切り
   曲げパンチを下降して、リードを曲げ、その先端部が反
   り上がる形状に加工することを特徴とする半導体装置の
   リード加工方法。