JPH01196845A - 電子部品の接続法 - Google Patents

電子部品の接続法

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JPH01196845A
JPH01196845A JP2220288A JP2220288A JPH01196845A JP H01196845 A JPH01196845 A JP H01196845A JP 2220288 A JP2220288 A JP 2220288A JP 2220288 A JP2220288 A JP 2220288A JP H01196845 A JPH01196845 A JP H01196845A
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JP
Japan
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electronic components
film
polyaniline
electrodes
pressure welding
Prior art date
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Pending
Application number
JP2220288A
Other languages
English (en)
Inventor
Seiichi Iwamatsu
誠一 岩松
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Epson Corp
Original Assignee
Seiko Epson Corp
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Publication date
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/24—Reinforcing of the conductive pattern
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は電子部品の電極接続法に関する。
〔従来の技術〕
従来、電子部品の電極の接続法としては代表的には半田
付は法が用いられて来た池、集積回路の金属リード接続
として放電融接や熱圧着あるいは超音波融接法等が用い
られるのが通例であった。
〔発明が解決しようとする課題〕
しかし、上記従来技術によると、電子部品の電極接続が
金属電極同志に限定されると云う問題点があり、金属電
極同志の接続では、重量がかかったり、高いコストにつ
いたりあるいは衝撃に弱い等の問題点もあった。
本発明は、かかる従来技術の問題点をなくし、低コスト
で且つ軽量且つ柔軟性に富んだ電子部品の電極の接続法
を提供する事を目的とする。
〔課題を解決するための手段〕
上記問題点を解決するために、本発明は導電性高分子に
より電子部品の電極を接続する手段をとる事を基本とす
る。
〔実　施　例〕
以下、実施例により本発明を詳述する。
第１図は本発明の一実施例を示す電子部品の接続部の要
部の断面図である。
すなわち、プリント基板や集積回路基板から成る基板１
の最表面の銅配線又アルミニウム配線から成る電極配線
２の表面のパッド部を除く表面に絶縁性樹脂やＣＶＤ５
　ｉＯ２膜あるいはＣＶＤ５ｉ３Ｖ４膜等から成る絶縁
膜３が形成され、前記パッド部には、電解重合法や触媒
重合法等によりポリアニリン膜４が形成され、該ポリア
ニリン膜４の表面には、ポリイミド膜５に＃Ａ電極から
成る電極配線６が配され、その表面に少くともパッド部
に形成された電解重合法や触媒重合法等から成るポリア
ニリンＰＡ７が設置され、加圧、あるいは加熱加圧ある
いは超音波圧着によりポリアニリン膜４と接続されるこ
ととなる。
尚、電極配線２や６がポリアニリン等の高分子導電膜で
あればポリアニリン膜４．７の設置は必要ではなく、又
、ポリアニリン膜４や７がペースト状であっても良い事
は云うまでもない。
更に、一方の電極を構成する５、６．７は繊維状高分子
導電体であるかあるいは金属線の表面あるいは芯として
導電性高分子体が形成されたちのであっても良い事は云
うまでもない。
更に、電子部品１．２．３を構成するものはバイオ・チ
ップで代表される高分子機能素子から成る集積回路や、
抵抗・コンデンサー等の電子部品であっても良い事は云
うまでもない。
更に、高分子導電性ペーストを一種の酵素で置き換えて
も、同等の高分子による接続伴用をなす事は云うまでも
ない。
〔発明の効果〕
本発明により低コストで且つ軽量、且つ柔軟性に富んだ
電子部品の電極の接続法が提供できると云う効果がある
。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例を示す電子部品の接続法を示
す要部の断面図である。 １・・・・基板 ２．６・・電極配線 ３・・・・絶縁膜 ４．７・・ポリアニリン膜 ５・・・・ポリイミド膜 以上 出願人　セイコーエプソン株式会社

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）ポリアニリン等の導電性高分子膜又は繊維を、超
    音波融接又は、加熱圧接等により接合させる事を特徴と
    する電子部品の接続法。
  2. （２）ポリ３−アルキルチオフェン等の導電性高分子を
    塩化メチレン等の溶媒に溶かし、エポキシ樹脂粉末等を
    張合しペースト状となし、該ペーストを用いて電子部品
    の電極を電気的に他の電極と接続する事を特徴とする電
    子部品の接続法。
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