JPH0119834B2 - - Google Patents
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- JPH0119834B2 JPH0119834B2 JP58232269A JP23226983A JPH0119834B2 JP H0119834 B2 JPH0119834 B2 JP H0119834B2 JP 58232269 A JP58232269 A JP 58232269A JP 23226983 A JP23226983 A JP 23226983A JP H0119834 B2 JPH0119834 B2 JP H0119834B2
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0073—Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces
- H05K3/0076—Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces characterised by the composition of the mask
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- Epoxy Resins (AREA)
- Inks, Pencil-Leads, Or Crayons (AREA)
Description
本発明は一液性エポキシ樹脂インキ組成物に関
するものであり、その目的とするところは電気絶
縁性、耐湿性、耐熱性、耐薬品性、密着性及び硬
度に優れ、且つ銀、銅の変色やマイグレーシヨン
防止性能を有し、更に130〜200℃の中高温速硬化
性を有する可使時間の長い一液性エポキシ樹脂イ
ンキ組織物を提供することにある。 セラミツク、ガラス等の無機材料を基材とする
無機質絶縁基板上にガラスフリツトをバインダー
とする銀系導体、抵抗体、コンデンサー等により
所望の回路をスクリーン印刷により形成し、高温
焼成してなる所謂厚膜混成集積回路やチツプ形コ
ンデンサー、抵抗体等、さらに紙−フエノール、
紙−エポキシ、ガラス−エポキシ等の有機材料を
基材とし、積層してなる積層絶縁基板上にフエノ
ール樹脂やエポキシ樹脂等をバインダーとする銀
系導体、抵抗体により所望の回路をスクリーン印
刷により形成し、中高温焼き付けして成るプリン
ト回路基板、また同有機材料を基材とする積層板
に銅箔をはり合わせた銅張り積層板の銅箔をエツ
チングすることにより所望の回路を形成するプリ
ント回路基板において形成された導体回路等は、
通常その表面に平面的に露出しているために、環
境雰囲気による影響を受けやすい。即ち雰囲気中
に含まれる導体腐蝕性不純物や湿気の導体への付
着による導体回路部分の腐蝕に起因する事故であ
る。 このような要因による事故を防ぎ、さらに回路
の信頼性を向上させる為に、スクリーン印刷等に
より永久しジストと称する保護塗膜をその回路上
に形成する方法が一般に用いられ行なわれてお
り、この場合保護塗膜に電気絶縁性、耐湿性、耐
薬品性、密着性、硬度等の諸性能が要求されてい
る。 さらに前記厚膜混成集積回路板やプリント回路
板においては、その形成された回路が微細かつ複
雑な場合が多く、ニツケル、金、銅、ハンダ等の
メツキ付けを行う際、メツキによる回路短絡を起
こす惧れがあり、この原因による事故を防ぐため
に、メツキ付けの必要な部分以外にスクリーン印
刷等により所謂レジストインキと称する保護塗料
を塗布、硬化させ塗膜を形成させた後、必要な部
分にのみメツキ付けを行う方法が知られており、
この場合保護塗料としてスクリーン印刷等に適し
た粘度、糸曵き性、チクソトロピツク性等のイン
キとしての機能が要求されている。 さらに電機・電子機器の小型・軽量化、高信頼
性化に伴うプリント回路基板等の小型化、高密度
化、高信頼性化等のより高度な要求に伴ない、高
温、高湿の環境条件下で、電圧を印加することに
より発生する。銀や銅の導体回路の変色、マイグ
レーシヨンが問題となつている。 このような銀や銅の導体の変色、マイグレーシ
ヨン防止対策として、導体素材の開発、回路基板
の材質の開発、回路、構造の開発等が行なわれて
いるけれども、保護塗料に関しては、トリアジン
樹脂、ビスマレイミド・トリアジン樹脂の単独あ
るいは他樹脂との併用を除き、有用なものはほと
んど見当らない。 従来より前記の諸特性、機能を有した保護塗料
として焼成型のガラス系、加熱硬化型のエポキシ
樹脂系・フエノール樹脂系・メラミン樹脂系・エ
ポキシメラミン樹脂系・シリコーン樹脂系、さら
に紫外線硬化型樹脂系の塗料が知られているが、
ガラス系を除き、いずれも銀や銅の導体の変色や
マイグレーシヨン防止性に関しては不充分であ
る。前記トリアジン樹脂系、ビスマレイミド・ト
リアジン樹脂系に関しても硬化条件(温度、時
間)や可使時間等に問題点があり満足すべき状態
にあるとは言えない。 本発明者等は、このような事情に鑑み鋭意研究
の結果長い可使時間を有する一液性であり、かつ
銀や銅の導体の変色やマイグレーシヨンを防止し
さらに、保護塗料(レジストインキ)としての諸
特性・機能を有するエポキシ樹脂インキ組成物を
見い出すに至つた。 すなわち、エポキシ樹脂100重量部と、充填剤
20〜100重量部及び硬化剤として2−ビニル−4,
6−ジアミノ−S−トリアジンの5〜20重量部を
必須成分として均一に分散配合することにより所
期の目的を達成したものである。 本発明による一液性エポキシ樹脂インキ組成物
は、厚膜混成集積回路板、プリント回路板等の保
護塗料(レジストインキ)や、多重配線用絶縁層
として使用することができる。 本発明の実施に適するエポキシ樹脂は、多価フ
エノールのポリグリシジルエーテル、例えばビス
フエノールAジグリシジルエーテル、ビスフエノ
ールFジグリシジルエーテルであり、その他エポ
キシ化フエノール、ノボラツク樹脂やエポキシ化
クレゾールノボラツク樹脂等を併用しても良い。 充填剤としては硫酸バリウム、炭酸カルシウム
タルク、マイカ、シリカ、水酸化アルミニウム等
であり、これらの1種又は2種以上を組み合わせ
て使用でき、さらにこれらに限定されるものでは
ない。 硬化剤としての2−ビニル−4,6−ジアミノ
−S−トリアジンは、ビグアニドとアクリル酸ク
ロライドを反応させる方法〔JACS80988
(1958)〕、ジシアンジアミドとβ−ジメチルアミ
ノ−プロピオニトリルを反応させる方法(フラン
ス特許第1563255号)及び1,2−ジ{4′,6′−
ジアミノ−S−トリアジニル−(2)′}−ジクロブタ
ンを減圧下に加熱する方法(特公昭46−35068号)
等によつて製造することができ、その適正な添加
量はエポキシ樹脂100重量部に対し、5〜20重量
部であり、好ましくは7〜15重量部である。 2−ビニル−4,6−ジアミノ−S−トリアジ
ンの配合量が前記の範囲を外れ、少なすぎる場合
は銀や銅の変色やマイグレーシヨン防止効果が無
く、硬化スピードも遅く実用的でない。又、多過
ぎる場合は、可能時間の短縮をきたし好ましくな
い。 なお、本発明の実施にあたつて、共硬化剤とし
て、1〜5重量部の範囲でジシアンジアミド又は
2,4−ジアミノ−6{2′−メチルイミダゾリル
(1)′}エチル−S−トリアジン・イソシアヌール
酸付加物又は2,4−ジアミノ−6{2′−メチル
イミダゾリル−(1)′}エチル−S−トリアジンを
併用することができ、この場合可使時間を損なう
ことなく、硬化速度の調整や密着性の改善が可能
である。 また、本発明組成物においては、必要に応じて
着色の為の着色顔料を添加しても良く、さらにス
クリーン印刷適正を付与する為の揺変性付与剤、
消泡剤、表面流動調整剤、粘度調整の為の有機溶
剤を添加することも可能である。 本発明におけるエポキシ樹脂インキ組成物の硬
化温度は好ましくは130〜200℃の範囲である。 以下、実践例及び比較例により本発明を具体的
に説明する。 実施例1ないし3及び比較例1及び2の組成物
は三本ロールミルを用いてツブし具合10μ以下に
均一に分散、混練したものであり、数値単位は断
わりない限り重量部をもつて表示したものであ
る。 実施例 1 エポキシ樹脂「エピコート#828」(油化シエルエ
ポキシ製) 70 エポキシ樹脂「エピコート#152」(油化シエルエ
ポキシ製) 30 2−ビニル−4,6−ジアミノ−S−トリアジン
10 タルク 10 硫酸バリウム 30 分散剤「デイスパロンNS−30」(楠本化成製)2 〃 「デイスパロン#230」 ( 〃 ) 0.3 セロソルブアセテート 3 実施例 2 エポキシ樹脂「YD−128」(東都化成製) 70 〃 「EOCN−102S」(日本化薬製) 30 2−ビニル−4,6−ジアミノ−S−トリアジン
7 マイカ 10 硫酸バリウム 30 エロジン#300(5) 2 分散剤「デイスパロン#230」(楠本化成製)0.3 〃 「デイスパロン#1930( 〃 ) 0.3 セロソルブアセテート 5 実施例 3 エポキシ樹脂「YD−128」(東都化成製) 70 エポキシ樹脂「EOCN−102S」(日本化薬製) 30 2−ビニル−4,6−ジアミノ−S−トリアジン
7 2,4−ジアミノ−6{2′−メチルイミダゾリル
−(1)′}エチル−S−トリアジン・イソシアヌル
酸付加物 3 マイカ 10 硫酸バリウム 30 エロジル#300 2 分散剤「デイスパロン#230」(楠本化成製)0.3 〃 「デイスパロン#1930」( 〃 ) 0.3 セロソルブアセテート 5 比較例 1 エポキシ樹脂「YD−128」(東都化成製) 70 〃 「EOCN−102S」(日本化薬製) 30 2,4−ジアミノ−6{2′−メチルイミダゾリル
−(1)′}エチル−S−トリアジン・イソシアヌル
酸付加物 7 マイカ 10 硫酸バリウム 30 エロジル#300 2 分散剤「デイスパロン#230」(楠本化成製)0.3 〃 「デイスパロン#1930」( 〃 ) 0.3 セロソルブアセテート 5 比較例 2 エポキシ樹脂「YD−128」(東都化成製) 70 〃 「EOCN−102S」(日本化薬製) 30 2,4−ジアミノ−6{2′−メチルイミダゾリル
−(1)′}エチル−S−トリアジン 5 マイカ 10 硫酸バリウム 30 エロジル#300 2 分散剤「デイスパロン#230」(楠本化成製)0.3 〃 「デイスパロン#1900」( 〃 ) 0.3 セロソルブアセテート 5 上記実施例及び比較例の調合により得られた組
成物について性能試験を行なつた結果を表1及び
表2に示す。
するものであり、その目的とするところは電気絶
縁性、耐湿性、耐熱性、耐薬品性、密着性及び硬
度に優れ、且つ銀、銅の変色やマイグレーシヨン
防止性能を有し、更に130〜200℃の中高温速硬化
性を有する可使時間の長い一液性エポキシ樹脂イ
ンキ組織物を提供することにある。 セラミツク、ガラス等の無機材料を基材とする
無機質絶縁基板上にガラスフリツトをバインダー
とする銀系導体、抵抗体、コンデンサー等により
所望の回路をスクリーン印刷により形成し、高温
焼成してなる所謂厚膜混成集積回路やチツプ形コ
ンデンサー、抵抗体等、さらに紙−フエノール、
紙−エポキシ、ガラス−エポキシ等の有機材料を
基材とし、積層してなる積層絶縁基板上にフエノ
ール樹脂やエポキシ樹脂等をバインダーとする銀
系導体、抵抗体により所望の回路をスクリーン印
刷により形成し、中高温焼き付けして成るプリン
ト回路基板、また同有機材料を基材とする積層板
に銅箔をはり合わせた銅張り積層板の銅箔をエツ
チングすることにより所望の回路を形成するプリ
ント回路基板において形成された導体回路等は、
通常その表面に平面的に露出しているために、環
境雰囲気による影響を受けやすい。即ち雰囲気中
に含まれる導体腐蝕性不純物や湿気の導体への付
着による導体回路部分の腐蝕に起因する事故であ
る。 このような要因による事故を防ぎ、さらに回路
の信頼性を向上させる為に、スクリーン印刷等に
より永久しジストと称する保護塗膜をその回路上
に形成する方法が一般に用いられ行なわれてお
り、この場合保護塗膜に電気絶縁性、耐湿性、耐
薬品性、密着性、硬度等の諸性能が要求されてい
る。 さらに前記厚膜混成集積回路板やプリント回路
板においては、その形成された回路が微細かつ複
雑な場合が多く、ニツケル、金、銅、ハンダ等の
メツキ付けを行う際、メツキによる回路短絡を起
こす惧れがあり、この原因による事故を防ぐため
に、メツキ付けの必要な部分以外にスクリーン印
刷等により所謂レジストインキと称する保護塗料
を塗布、硬化させ塗膜を形成させた後、必要な部
分にのみメツキ付けを行う方法が知られており、
この場合保護塗料としてスクリーン印刷等に適し
た粘度、糸曵き性、チクソトロピツク性等のイン
キとしての機能が要求されている。 さらに電機・電子機器の小型・軽量化、高信頼
性化に伴うプリント回路基板等の小型化、高密度
化、高信頼性化等のより高度な要求に伴ない、高
温、高湿の環境条件下で、電圧を印加することに
より発生する。銀や銅の導体回路の変色、マイグ
レーシヨンが問題となつている。 このような銀や銅の導体の変色、マイグレーシ
ヨン防止対策として、導体素材の開発、回路基板
の材質の開発、回路、構造の開発等が行なわれて
いるけれども、保護塗料に関しては、トリアジン
樹脂、ビスマレイミド・トリアジン樹脂の単独あ
るいは他樹脂との併用を除き、有用なものはほと
んど見当らない。 従来より前記の諸特性、機能を有した保護塗料
として焼成型のガラス系、加熱硬化型のエポキシ
樹脂系・フエノール樹脂系・メラミン樹脂系・エ
ポキシメラミン樹脂系・シリコーン樹脂系、さら
に紫外線硬化型樹脂系の塗料が知られているが、
ガラス系を除き、いずれも銀や銅の導体の変色や
マイグレーシヨン防止性に関しては不充分であ
る。前記トリアジン樹脂系、ビスマレイミド・ト
リアジン樹脂系に関しても硬化条件(温度、時
間)や可使時間等に問題点があり満足すべき状態
にあるとは言えない。 本発明者等は、このような事情に鑑み鋭意研究
の結果長い可使時間を有する一液性であり、かつ
銀や銅の導体の変色やマイグレーシヨンを防止し
さらに、保護塗料(レジストインキ)としての諸
特性・機能を有するエポキシ樹脂インキ組成物を
見い出すに至つた。 すなわち、エポキシ樹脂100重量部と、充填剤
20〜100重量部及び硬化剤として2−ビニル−4,
6−ジアミノ−S−トリアジンの5〜20重量部を
必須成分として均一に分散配合することにより所
期の目的を達成したものである。 本発明による一液性エポキシ樹脂インキ組成物
は、厚膜混成集積回路板、プリント回路板等の保
護塗料(レジストインキ)や、多重配線用絶縁層
として使用することができる。 本発明の実施に適するエポキシ樹脂は、多価フ
エノールのポリグリシジルエーテル、例えばビス
フエノールAジグリシジルエーテル、ビスフエノ
ールFジグリシジルエーテルであり、その他エポ
キシ化フエノール、ノボラツク樹脂やエポキシ化
クレゾールノボラツク樹脂等を併用しても良い。 充填剤としては硫酸バリウム、炭酸カルシウム
タルク、マイカ、シリカ、水酸化アルミニウム等
であり、これらの1種又は2種以上を組み合わせ
て使用でき、さらにこれらに限定されるものでは
ない。 硬化剤としての2−ビニル−4,6−ジアミノ
−S−トリアジンは、ビグアニドとアクリル酸ク
ロライドを反応させる方法〔JACS80988
(1958)〕、ジシアンジアミドとβ−ジメチルアミ
ノ−プロピオニトリルを反応させる方法(フラン
ス特許第1563255号)及び1,2−ジ{4′,6′−
ジアミノ−S−トリアジニル−(2)′}−ジクロブタ
ンを減圧下に加熱する方法(特公昭46−35068号)
等によつて製造することができ、その適正な添加
量はエポキシ樹脂100重量部に対し、5〜20重量
部であり、好ましくは7〜15重量部である。 2−ビニル−4,6−ジアミノ−S−トリアジ
ンの配合量が前記の範囲を外れ、少なすぎる場合
は銀や銅の変色やマイグレーシヨン防止効果が無
く、硬化スピードも遅く実用的でない。又、多過
ぎる場合は、可能時間の短縮をきたし好ましくな
い。 なお、本発明の実施にあたつて、共硬化剤とし
て、1〜5重量部の範囲でジシアンジアミド又は
2,4−ジアミノ−6{2′−メチルイミダゾリル
(1)′}エチル−S−トリアジン・イソシアヌール
酸付加物又は2,4−ジアミノ−6{2′−メチル
イミダゾリル−(1)′}エチル−S−トリアジンを
併用することができ、この場合可使時間を損なう
ことなく、硬化速度の調整や密着性の改善が可能
である。 また、本発明組成物においては、必要に応じて
着色の為の着色顔料を添加しても良く、さらにス
クリーン印刷適正を付与する為の揺変性付与剤、
消泡剤、表面流動調整剤、粘度調整の為の有機溶
剤を添加することも可能である。 本発明におけるエポキシ樹脂インキ組成物の硬
化温度は好ましくは130〜200℃の範囲である。 以下、実践例及び比較例により本発明を具体的
に説明する。 実施例1ないし3及び比較例1及び2の組成物
は三本ロールミルを用いてツブし具合10μ以下に
均一に分散、混練したものであり、数値単位は断
わりない限り重量部をもつて表示したものであ
る。 実施例 1 エポキシ樹脂「エピコート#828」(油化シエルエ
ポキシ製) 70 エポキシ樹脂「エピコート#152」(油化シエルエ
ポキシ製) 30 2−ビニル−4,6−ジアミノ−S−トリアジン
10 タルク 10 硫酸バリウム 30 分散剤「デイスパロンNS−30」(楠本化成製)2 〃 「デイスパロン#230」 ( 〃 ) 0.3 セロソルブアセテート 3 実施例 2 エポキシ樹脂「YD−128」(東都化成製) 70 〃 「EOCN−102S」(日本化薬製) 30 2−ビニル−4,6−ジアミノ−S−トリアジン
7 マイカ 10 硫酸バリウム 30 エロジン#300(5) 2 分散剤「デイスパロン#230」(楠本化成製)0.3 〃 「デイスパロン#1930( 〃 ) 0.3 セロソルブアセテート 5 実施例 3 エポキシ樹脂「YD−128」(東都化成製) 70 エポキシ樹脂「EOCN−102S」(日本化薬製) 30 2−ビニル−4,6−ジアミノ−S−トリアジン
7 2,4−ジアミノ−6{2′−メチルイミダゾリル
−(1)′}エチル−S−トリアジン・イソシアヌル
酸付加物 3 マイカ 10 硫酸バリウム 30 エロジル#300 2 分散剤「デイスパロン#230」(楠本化成製)0.3 〃 「デイスパロン#1930」( 〃 ) 0.3 セロソルブアセテート 5 比較例 1 エポキシ樹脂「YD−128」(東都化成製) 70 〃 「EOCN−102S」(日本化薬製) 30 2,4−ジアミノ−6{2′−メチルイミダゾリル
−(1)′}エチル−S−トリアジン・イソシアヌル
酸付加物 7 マイカ 10 硫酸バリウム 30 エロジル#300 2 分散剤「デイスパロン#230」(楠本化成製)0.3 〃 「デイスパロン#1930」( 〃 ) 0.3 セロソルブアセテート 5 比較例 2 エポキシ樹脂「YD−128」(東都化成製) 70 〃 「EOCN−102S」(日本化薬製) 30 2,4−ジアミノ−6{2′−メチルイミダゾリル
−(1)′}エチル−S−トリアジン 5 マイカ 10 硫酸バリウム 30 エロジル#300 2 分散剤「デイスパロン#230」(楠本化成製)0.3 〃 「デイスパロン#1900」( 〃 ) 0.3 セロソルブアセテート 5 上記実施例及び比較例の調合により得られた組
成物について性能試験を行なつた結果を表1及び
表2に示す。
【表】
Claims (1)
- 1 エポキシ樹脂100重量部と充填剤20〜100重量
部及び硬化剤として2−ビニル−4,6−ジアミ
ノ−S−トリアジン5〜20重量部を必須成分とし
て均一に分散配合してなることを特徴とする一液
性エポキシ樹脂インキ組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58232269A JPS60123572A (ja) | 1983-12-08 | 1983-12-08 | 一液性エポキシ樹脂インキ組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58232269A JPS60123572A (ja) | 1983-12-08 | 1983-12-08 | 一液性エポキシ樹脂インキ組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60123572A JPS60123572A (ja) | 1985-07-02 |
| JPH0119834B2 true JPH0119834B2 (ja) | 1989-04-13 |
Family
ID=16936595
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58232269A Granted JPS60123572A (ja) | 1983-12-08 | 1983-12-08 | 一液性エポキシ樹脂インキ組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60123572A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014210732A (ja) * | 2013-04-19 | 2014-11-13 | 四国化成工業株式会社 | トリアジン化合物 |
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|---|---|---|---|---|
| JP4576732B2 (ja) * | 2001-03-23 | 2010-11-10 | 住友ベークライト株式会社 | 一液型エポキシ樹脂組成物 |
| JP6300680B2 (ja) * | 2014-08-01 | 2018-03-28 | 四国化成工業株式会社 | トリアジン化合物、該化合物の合成方法およびエポキシ樹脂組成物 |
-
1983
- 1983-12-08 JP JP58232269A patent/JPS60123572A/ja active Granted
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|---|---|
| JPS60123572A (ja) | 1985-07-02 |
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