JPH0122313B2 - - Google Patents
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- JPH0122313B2 JPH0122313B2 JP59133559A JP13355984A JPH0122313B2 JP H0122313 B2 JPH0122313 B2 JP H0122313B2 JP 59133559 A JP59133559 A JP 59133559A JP 13355984 A JP13355984 A JP 13355984A JP H0122313 B2 JPH0122313 B2 JP H0122313B2
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Landscapes
- Inks, Pencil-Leads, Or Crayons (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Description
(産業上の利用分野)
本発明は一液性エポキシ樹脂インキ組成物に関
するものである。このものは電気絶縁性、耐湿
性、耐熱性、耐薬品及び密着性に優れ、且つ銀、
銅の変色防止及びマイグレーシヨン防止性能を有
すると共に、130℃〜200℃の中高温速硬化性を有
するため、プリント回路基板等の製造に利用する
ことができる。 (従来の技術) 従来回路基板の製法はいくつかの方法が知られ
ている。即ち、セラミツク、ガラス等の無機質絶
縁基板上にガラスフリツトをバインダーとして、
銀、白金、あるいはパラジウム系導体等により所
望の回路をスクリーン印刷により形成しついで高
温焼成してなる所謂厚膜混成集積回路基板(A)、市
販の各種の積層絶縁基板上にフエノール樹脂ある
いはエポキシ樹脂等をバインダーとして、銀系導
体等により所望の回路をスクリーン印刷により形
成し、中高温焼き付けしてなるプリント回路基板
(B)、市販の各種の積層板の銅箔をエツチングする
ことにより所望の回路を形成するプリント回路基
板(C)。 しかしながら前記(A)、(B)、(C)の各導体回路の表
面は、露出しているために大気による影響を受け
やすい。従つて、大気中に含まれる導体腐蝕性物
質及び湿気による導体回路部分の腐蝕に起因する
事故が起き易い。このような事故を防ぎ、さらに
回路の信頼性を向上させるために、永久レジスト
と称する保護塗膜をスクリーン印刷等によりその
回路上に形成する方法が一般に用いられている。 (発明が解決しようとする問題点) この場合、保護塗膜には電気絶縁性、耐湿性、
耐薬品性、密着性、硬度等の諸性能が要求され
る。 更に前記の(A)及び(C)においては、回路が微細且
つ複雑である場合が多く、ニツケル、金、銅、ハ
ンダ等でメツキ付けを行う際、回路の短絡を起こ
す惧れがあり、それを防ぐためにメツキ付けの不
必要な部分に予めスクリーン印刷等により所謂レ
ジストインキと称する保護塗料を塗布、硬化さ
せ、塗膜を形成させ、ついで必要部分にのみメツ
キ付けを行う方法が採られており、保護塗料には
スクリーン印刷等に適した粘度、糸曳き性、チク
ソトロピツク性等のインキとしての機能が要求さ
れる。 最近、電子機器に対し小型、軽量化、高密度
化、高信頼性化等と言つた高度な要求が生じて来
たので、高温、高湿の条件下で電圧を印加するこ
とにより発生する銀あるいは銅の回路の変色及び
マイグレーシヨンが大きい問題となつている。 変色及びマイグレーシヨン防止作用を有する保
護塗料の材料には、トリアジン樹脂あるいはビス
−マレイミド−トリアジン樹脂以外に有用なもの
はほとんど見当らない。従来より各種の保護塗料
が知られているが、ガラス系以外は、いずれも変
色あるいはマイグレーシヨン防止性に劣つてい
る。 前記トリアジン樹脂系及びビス−マレイミド−
トリアジン樹脂系には硬化条件(温度、時間)あ
るいは可使時間等の取扱いの点で問題があり、満
足出来ない。 本発明者らは、このような事情に鑑み、鋭意研
究の結果、保存安定性に優れ、且つ速硬化性であ
つて変色とマイグレーシヨンを防止しうる保護塗
料用の一液性エポキシ樹脂インキ組成物を見い出
すに至つた。 (問題点を解決するための手段) すなわち、本発明はエポキシ樹脂100重量部に
対して充填剤20乃至100重量部、2−ビニル4,
6−ジアミノ−s−トリアジン5乃至20重量部、
ポリビニル−パラ−フエノール10乃至40重量部及
びある種のイミダゾール化合物を0.05乃至8重量
部の割合で配合した組成物である。 本発明組成物は加熱に際し、2−ビニル−4,
6−ジアミノ−s−トリアジンのビニル基は開裂
して重合し、同時にトリアジン環の2つのアミノ
基もイミダゾール化合物の作用でエポキシ樹脂と
反応する。また、ポリビニル−パラ−フエノール
の水酸基もイミダゾール化合物の作用でエポキシ
樹脂と反応する。更にエポキシ樹脂は2−ビニル
−4,6−ジアミノ−s−トリアジン及びポリビ
ニル−パラ−フエノールと反応する以外に、イミ
ダゾール化合物の作用でアニオン重合をする。こ
のように幾種もの反応がほとんど同時に起こり、
耐熱性、耐薬品性、耐変色性、マイグレーシヨン
防止機能等回路基板用インキに必要な諸特性を発
揮する塗膜が得られると考えられる。 本発明の実施に適するエポキシ樹脂は多価フエ
ノールのポリグリシジルエーテル例えばビスフエ
ノール−A−ジグリシジルエーテル、ビスフエノ
ール−F−ジグリシジルエーテル、その他エポキ
シ化フエノール−ノボラツク樹脂、エポキシ化ク
レゾールノボラツク樹脂等である。充填剤は、硫
酸バリウム、炭酸カルシウム、タルク、マイカ、
シリカ、水酸化アルミニウム、アルミナ等であ
り、これらを単独又は2種以上使用できる。勿論
これら以外の充填剤も使用出来る。
するものである。このものは電気絶縁性、耐湿
性、耐熱性、耐薬品及び密着性に優れ、且つ銀、
銅の変色防止及びマイグレーシヨン防止性能を有
すると共に、130℃〜200℃の中高温速硬化性を有
するため、プリント回路基板等の製造に利用する
ことができる。 (従来の技術) 従来回路基板の製法はいくつかの方法が知られ
ている。即ち、セラミツク、ガラス等の無機質絶
縁基板上にガラスフリツトをバインダーとして、
銀、白金、あるいはパラジウム系導体等により所
望の回路をスクリーン印刷により形成しついで高
温焼成してなる所謂厚膜混成集積回路基板(A)、市
販の各種の積層絶縁基板上にフエノール樹脂ある
いはエポキシ樹脂等をバインダーとして、銀系導
体等により所望の回路をスクリーン印刷により形
成し、中高温焼き付けしてなるプリント回路基板
(B)、市販の各種の積層板の銅箔をエツチングする
ことにより所望の回路を形成するプリント回路基
板(C)。 しかしながら前記(A)、(B)、(C)の各導体回路の表
面は、露出しているために大気による影響を受け
やすい。従つて、大気中に含まれる導体腐蝕性物
質及び湿気による導体回路部分の腐蝕に起因する
事故が起き易い。このような事故を防ぎ、さらに
回路の信頼性を向上させるために、永久レジスト
と称する保護塗膜をスクリーン印刷等によりその
回路上に形成する方法が一般に用いられている。 (発明が解決しようとする問題点) この場合、保護塗膜には電気絶縁性、耐湿性、
耐薬品性、密着性、硬度等の諸性能が要求され
る。 更に前記の(A)及び(C)においては、回路が微細且
つ複雑である場合が多く、ニツケル、金、銅、ハ
ンダ等でメツキ付けを行う際、回路の短絡を起こ
す惧れがあり、それを防ぐためにメツキ付けの不
必要な部分に予めスクリーン印刷等により所謂レ
ジストインキと称する保護塗料を塗布、硬化さ
せ、塗膜を形成させ、ついで必要部分にのみメツ
キ付けを行う方法が採られており、保護塗料には
スクリーン印刷等に適した粘度、糸曳き性、チク
ソトロピツク性等のインキとしての機能が要求さ
れる。 最近、電子機器に対し小型、軽量化、高密度
化、高信頼性化等と言つた高度な要求が生じて来
たので、高温、高湿の条件下で電圧を印加するこ
とにより発生する銀あるいは銅の回路の変色及び
マイグレーシヨンが大きい問題となつている。 変色及びマイグレーシヨン防止作用を有する保
護塗料の材料には、トリアジン樹脂あるいはビス
−マレイミド−トリアジン樹脂以外に有用なもの
はほとんど見当らない。従来より各種の保護塗料
が知られているが、ガラス系以外は、いずれも変
色あるいはマイグレーシヨン防止性に劣つてい
る。 前記トリアジン樹脂系及びビス−マレイミド−
トリアジン樹脂系には硬化条件(温度、時間)あ
るいは可使時間等の取扱いの点で問題があり、満
足出来ない。 本発明者らは、このような事情に鑑み、鋭意研
究の結果、保存安定性に優れ、且つ速硬化性であ
つて変色とマイグレーシヨンを防止しうる保護塗
料用の一液性エポキシ樹脂インキ組成物を見い出
すに至つた。 (問題点を解決するための手段) すなわち、本発明はエポキシ樹脂100重量部に
対して充填剤20乃至100重量部、2−ビニル4,
6−ジアミノ−s−トリアジン5乃至20重量部、
ポリビニル−パラ−フエノール10乃至40重量部及
びある種のイミダゾール化合物を0.05乃至8重量
部の割合で配合した組成物である。 本発明組成物は加熱に際し、2−ビニル−4,
6−ジアミノ−s−トリアジンのビニル基は開裂
して重合し、同時にトリアジン環の2つのアミノ
基もイミダゾール化合物の作用でエポキシ樹脂と
反応する。また、ポリビニル−パラ−フエノール
の水酸基もイミダゾール化合物の作用でエポキシ
樹脂と反応する。更にエポキシ樹脂は2−ビニル
−4,6−ジアミノ−s−トリアジン及びポリビ
ニル−パラ−フエノールと反応する以外に、イミ
ダゾール化合物の作用でアニオン重合をする。こ
のように幾種もの反応がほとんど同時に起こり、
耐熱性、耐薬品性、耐変色性、マイグレーシヨン
防止機能等回路基板用インキに必要な諸特性を発
揮する塗膜が得られると考えられる。 本発明の実施に適するエポキシ樹脂は多価フエ
ノールのポリグリシジルエーテル例えばビスフエ
ノール−A−ジグリシジルエーテル、ビスフエノ
ール−F−ジグリシジルエーテル、その他エポキ
シ化フエノール−ノボラツク樹脂、エポキシ化ク
レゾールノボラツク樹脂等である。充填剤は、硫
酸バリウム、炭酸カルシウム、タルク、マイカ、
シリカ、水酸化アルミニウム、アルミナ等であ
り、これらを単独又は2種以上使用できる。勿論
これら以外の充填剤も使用出来る。
【式】
上記構造式で示される2−ビニル−4,6−ジ
アミノ−s−トリアジンは、ビグアニドとアクリ
ル酸クロライドを反応させる方法[J.Am.Chem.
Soc.,80,988(1958)]、ジシアンジアミドとβ−
ジメチルアミノ−プロピオニトリルを反応させる
方法(フランス特許第1563255号)および1,2
−ジ{4′,6′−ジアミノ−s−トリアジニル−
(2)′}−シクロブタンを減圧下に加熱する方法(特
公昭46−35068号)等によつて製造することがで
き、その添加量範囲は、エポキシ樹脂100重量部
に対して5乃至20重量部であり、特に好ましくは
7乃至15重量部である。2−ビニル−4,6−ジ
アミノ−s−トリアジンの添加量が上述の範囲よ
り少ない場合には変色及びマイグレーシヨンの防
止効果が低下し、硬化速度も低下するので実用的
でなくなる。また多過ぎる場合は硬化した塗膜が
脆くなり保護塗料としての性能に欠けるようにな
る。 本発明の実施に当つては、下記構造式で示され
るポリビニル−パラ−フエノールの使用が必要で
ある。当該物質は塗膜と基材との密着性を著しく
向上させ、また細いパターン塗膜の硬化時の滲み
出しを防止する。
アミノ−s−トリアジンは、ビグアニドとアクリ
ル酸クロライドを反応させる方法[J.Am.Chem.
Soc.,80,988(1958)]、ジシアンジアミドとβ−
ジメチルアミノ−プロピオニトリルを反応させる
方法(フランス特許第1563255号)および1,2
−ジ{4′,6′−ジアミノ−s−トリアジニル−
(2)′}−シクロブタンを減圧下に加熱する方法(特
公昭46−35068号)等によつて製造することがで
き、その添加量範囲は、エポキシ樹脂100重量部
に対して5乃至20重量部であり、特に好ましくは
7乃至15重量部である。2−ビニル−4,6−ジ
アミノ−s−トリアジンの添加量が上述の範囲よ
り少ない場合には変色及びマイグレーシヨンの防
止効果が低下し、硬化速度も低下するので実用的
でなくなる。また多過ぎる場合は硬化した塗膜が
脆くなり保護塗料としての性能に欠けるようにな
る。 本発明の実施に当つては、下記構造式で示され
るポリビニル−パラ−フエノールの使用が必要で
ある。当該物質は塗膜と基材との密着性を著しく
向上させ、また細いパターン塗膜の硬化時の滲み
出しを防止する。
【式】
その平均重合度は40乃至70の範囲にあり、粒子
径は200乃至300メツシユのものが望ましい。 本発明において使用されるイミダゾール化合物
の代表的なものは、2,4−ジアミノ−6−{2
メチルイミダゾリル−(1)}−エチル−s−トリア
ジン、2,4−ジアミノ−6−{2−メチルイミ
ダゾリル−(1)}−エチル−s−トリアジン−イソ
シアヌル酸付加物、2−フエニル−4,5−ジヒ
ドロキシメチルイミダゾール(2PHz)、2−フエ
ニル−4−メチル−5−ヒドロキシメチル−イミ
ダゾール、2−フエニル−4−ベンジル−5−ヒ
ドロキシメチル−イミダゾール、4,4′−メチル
−ビス−(2−エチル−5−メチル−イミダゾー
ル)等で、液状エポキシ樹脂に対し長い可使時間
を示すイミダゾール化合物が使用される。 これ迄、液状エポキシ樹脂にフエノール性水酸
基を持つ化合物、即ちポリビニル−パラ−フエノ
ールおよびイミダゾール化合物を均一に分散させ
た組成物の可使時間は、非常に短かいと言うのが
通説であつた。本発明者らは可使時間に長い、且
つ速硬化性の一液性エポキシ樹脂インキ組成物を
得るため鋭意研究の結果、ポリビニル−パラ−フ
エノールの重合度、粒子径及びイミダゾール化合
物の種類について検討し、上述のような結果を得
たものである。また本発明組成物には必要に応じ
て着色顔料を添加しても良く、さらにスクリーン
印刷適性を付与するための揺変性付与剤、消泡
剤、表面流動調整剤あるいは粘度調整のための有
機溶剤を添加してもよい。本発明における組成物
の硬化温度は好ましくは、130乃至200℃の範囲で
ある。 (実施例) 表−1に示した組成物は、三本ロールミルを用
いてツブレ具合10ミクロン以下に均一に分散、混
練したものであり、数値単位は重量部をもつて表
示したものである。同表に示した各実施例及び比
較例の調合により得られた組成物について性能試
験を行なつた結果を、表−2及び表−3に示す。 なお、表中の添数字は試験条件(注)を意味する。
径は200乃至300メツシユのものが望ましい。 本発明において使用されるイミダゾール化合物
の代表的なものは、2,4−ジアミノ−6−{2
メチルイミダゾリル−(1)}−エチル−s−トリア
ジン、2,4−ジアミノ−6−{2−メチルイミ
ダゾリル−(1)}−エチル−s−トリアジン−イソ
シアヌル酸付加物、2−フエニル−4,5−ジヒ
ドロキシメチルイミダゾール(2PHz)、2−フエ
ニル−4−メチル−5−ヒドロキシメチル−イミ
ダゾール、2−フエニル−4−ベンジル−5−ヒ
ドロキシメチル−イミダゾール、4,4′−メチル
−ビス−(2−エチル−5−メチル−イミダゾー
ル)等で、液状エポキシ樹脂に対し長い可使時間
を示すイミダゾール化合物が使用される。 これ迄、液状エポキシ樹脂にフエノール性水酸
基を持つ化合物、即ちポリビニル−パラ−フエノ
ールおよびイミダゾール化合物を均一に分散させ
た組成物の可使時間は、非常に短かいと言うのが
通説であつた。本発明者らは可使時間に長い、且
つ速硬化性の一液性エポキシ樹脂インキ組成物を
得るため鋭意研究の結果、ポリビニル−パラ−フ
エノールの重合度、粒子径及びイミダゾール化合
物の種類について検討し、上述のような結果を得
たものである。また本発明組成物には必要に応じ
て着色顔料を添加しても良く、さらにスクリーン
印刷適性を付与するための揺変性付与剤、消泡
剤、表面流動調整剤あるいは粘度調整のための有
機溶剤を添加してもよい。本発明における組成物
の硬化温度は好ましくは、130乃至200℃の範囲で
ある。 (実施例) 表−1に示した組成物は、三本ロールミルを用
いてツブレ具合10ミクロン以下に均一に分散、混
練したものであり、数値単位は重量部をもつて表
示したものである。同表に示した各実施例及び比
較例の調合により得られた組成物について性能試
験を行なつた結果を、表−2及び表−3に示す。 なお、表中の添数字は試験条件(注)を意味する。
【表】
【表】
【表】
【表】
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 エポキシ樹脂、2−ビニル−4,6−ジアミ
ノ−s−トリアジン、ポリビニル−パラ−フエノ
ール、イミダゾール化合物及び充填剤を含むこと
を特徴とする一液性エポキシ樹脂インキ組成物。 2 エポキシ樹脂100重量部に対し、2−ビニル
−4,6−ジアミノ−s−トリアジン5乃至20重
量部、ポリビニル−パラ−フエノール10乃至40重
量部及びイミダゾール化合物0.05乃至8重量部を
配合した特許請求の範囲第1項に記載の一液性エ
ポキシ樹脂インキ組成物。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59133559A JPS6112771A (ja) | 1984-06-27 | 1984-06-27 | 一液性エポキシ樹脂インキ組成物 |
| US06/747,234 US4593069A (en) | 1984-06-23 | 1985-06-21 | Epoxy resin composition |
| DE8585304461T DE3564957D1 (en) | 1984-06-23 | 1985-06-21 | Epoxy resin composition |
| CA000484733A CA1235545A (en) | 1984-06-23 | 1985-06-21 | Epoxy resin composition |
| EP85304461A EP0166588B1 (en) | 1984-06-23 | 1985-06-21 | Epoxy resin composition |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59133559A JPS6112771A (ja) | 1984-06-27 | 1984-06-27 | 一液性エポキシ樹脂インキ組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6112771A JPS6112771A (ja) | 1986-01-21 |
| JPH0122313B2 true JPH0122313B2 (ja) | 1989-04-26 |
Family
ID=15107634
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59133559A Granted JPS6112771A (ja) | 1984-06-23 | 1984-06-27 | 一液性エポキシ樹脂インキ組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6112771A (ja) |
-
1984
- 1984-06-27 JP JP59133559A patent/JPS6112771A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6112771A (ja) | 1986-01-21 |
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