JPH01202107A - ケーブルのモールドジョイント工法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は、ケーブルのモールドジヨイント工法に係り、
特に、ジヨイント部におけるボイドの発生を抑制する工
法に関するものである。

〈従来の技術〉 従来のケーブル、例えばＣ■ケーブルのモールドジヨイ
ント工法の一例を示すと、次の如くである。先ず、互い
に接続しようとする両ケーブルの接続端部分の被覆部を
円錐形状に削り取って（ペンシリング処理）、口出しし
、両翼体部分を筒状等の金属製圧着スリーブに両側から
挿入した後、当該圧着スリーブを押し潰して導体接続を
行う。

次いで、必要に応じて、半導電性テープで内部半導電層
を形成し、この後、押出モールド金型をセットし、その
まま空気中でモールド樹脂を押し出したり、あるいは窒
素ガス中でモールド樹脂を押し出し、樹脂の冷却後、金
型を外し、引き続き、必要に応じて、半導電層の熱収縮
チューブ等で外部半導電層を形成し、さらに、最後に、
モールド用の金型をセットして、加熱、加圧状態下で、
樹脂を溶融モールドさせている。

ところが、近年、Ｃ■ケーブルの場合、急速に高電圧化
されつつあり、それに伴って、ケーブルジヨイント技術
にも高い信頼性が要求されてきている。

〈発明が解決しようとする問題点〉 上記従来のモールドジヨイント工法の場合、窒素ガス中
でのモールド樹脂の押出方法は、空気中でのそれに比較
して、良好な耐熱老化性が得られ優れているものの、ミ
クロボイド抑制の点や電気特性の点において、未だ不十
分であった。

そこで、本発明者等が鋭意検討したところ、このモール
ドジヨイント部分において、より一層のボイド発生の抑
制効果や電気特性の向上を図るには、ケーブル側自体に
存在する溶存水分や溶存酸素の影響が極めて大きいこと
を突き止めた。また、この溶存水分や溶存酸素の分量は
、ＣＶケーブルサイズの大型化、高電圧化による被覆部
の厚肉化に伴って、より一層多くなり、その影響は増大
する傾向にあることも判った。

そして、種々の実験をした結果、樹脂モールドに先立っ
て、前処理として、真空引き処理を行い、引き続き、不
活性ガスを注入することにより、ケーブル中に溶存する
水分や酸素が不活性ガスで置換され、大きなボイド発生
の抑制効果および電気特性の向上が得られることを見出
した。

本発明は、このような観点に立ってなされたものである
。

く問題点を解決するための手段及びその作用〉か＼る本
発明の特徴とする点は、ケーブルの導体接続後、真空引
きし、引き続き、不活性ガスを注入し、しかる後、樹脂
モールドするケーブルのモールドジヨイント工法にある
。

本発明で行う真空引きの条件としては、特に限定されな
いが、真空度１０Ｔｏ　ｒ　ｒ以下で、２時間以上、さ
らに温度は５０〜１２０°Ｃの範囲が好ましい。また、
用いる不活性ガスとしては、窒素（Ｎ２）、アルゴン（
Ａｒ）、ネオン（Ｎｅ）等のガスが挙げられる。

この真空引きは、導体接続後で、押出モールド金型をセ
ットした後に行う。この真空引き後、引き続き、不活性
ガスの注入を行うわけであるが、この真空引きとガス注
入により、接続部分、特に、ケーブル中の溶存水分およ
び溶存酸素は不活性ガスにより置換される。つまり、無
水分状態および無酸素状態が実現され、その後のモール
ド樹脂の押出、樹脂の溶融モールドに良好な結果を与え
、ジヨイント部分におけるミクロボイドの発生を効果的
に抑制すると同時に、良好な電気特性が得られる。

〈実施例〉 次に、本発明工法の一実施例と、従来工法である比較例
について説明する。

先ず、試験用ケーブルとして、２７５Ｋｖ、２５００ｍ
ｍ”のＣ■ケーブルを用い、以下の工程でモールドジヨ
イント（ＥＭＪ）部分を作り、交流耐電圧試験とミクロ
ボイドの観察を試みた。

上記℃ｖケーブルの接続しようとする再接続端部分の被
覆部（絶縁体等）を、接続のため、削り取り（ペンシリ
ング処理）、口出しし、両導体部分を筒状等の金属性圧
着スリーブに両側から挿入し、この後、この圧着スリー
ブを押し潰して、先ず、導体接続を行った。次に、この
接続部分に半導電性テープを巻き、加熱溶融させて架橋
を促進させ、内部半導電層を形成し、この後、押出モー
ルド金型をセットした。

この金型のセット後は、 （１）０本発明実施例Ｉの場合は、真空度１０Ｔｏ　ｒ
ｒ、２時間、５０°Ｃで真空引きを行い、引き続き、窒
素ガス（常圧）を吹き流した。

（２）０本発明実施例■の場合は、真空度１０Ｔｏｒｒ
、２時間、１２０°Ｃで真空引きを行い、引き続き、窒
素ガス（常圧）を吹き流した。

（３）、比較例Ｉの場合は、前処理なしで、窒素ガスを
吹き流した。

（４）、比較例■の場合は、未処理、即ち金型内を大気
（空気）のままとした。

この後、モールド樹脂を金型内に押出した。その際の押
出条件は樹脂温度１３５°Ｃ、ケーブル側のペンシリン
グ界面温度１２５°Ｃである。

このモールド樹脂の押出し後、印加圧６Ｋｇ／ｃｍ”で
窒素ガス加圧冷却し、金型を外し、ジヨイント部分の形
状をガラス切削等により整えた。

そして、さらに、この上に半導電性熱収縮チューブを被
せ、熱収縮させて、外部半導電層を形成した。

このようにして作った各接続部の押出モールド樹脂部分
と外部半導電層部分の架橋度は、未だ不十分であるため
、この各接続部に、さらにモールド用の金型をセットし
、２００°Ｃ（加熱ヒーター温度）で１０時間、６．５
Ｋｇ／ｃｍ”の窒素ガスで加圧して、溶融モールドさせ
、しかる後、導体側から外部半導電層に向かって、冷却
が進むように温度コントロールして冷却した。

このようにして製造された上記４種類のジヨイント（実
施例■〜■、比較例Ｉ〜■）について、交流耐電圧試験
と、その後の解体調査によるミクロボイドの発生を調べ
たところ、第１表および第２表の如くであった。

なお、各試験および調査は各側について２個（試料１．
２）ずつ行った。また、ミクロボイドの調査測定個所は
、第１図のＡ−Ｆ地点である。

同第１図において、１は導体、２は絶縁体等の被覆部、
３は押出モールド部である。

上記第１表から、本発明の実施測高は、比較別品に対し
て、破壊電圧が高く、電気特性に優れていることが判る
。また、第２表から、本発明の実施測高は、比較別品に
対して、ミクロボイドの発生数が少なく、ボイド発生の
抑制効果が大きいことが判る。

〈発明の効果〉 以上の説明から明らかなように本発明によれば、モール
ド時の熱履歴により生じるボイドの発生が効果的に抑制
でき、かつ交流破壊電圧が高く、電気特性にも優れたケ
ーブルのモールドジヨイント工法を提供することができ
る。特に、近年のケーブルの高電圧化に対応した、信頼
性の高い、最適のモールドジヨイント工法を提供するこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明で行ったモールドジヨイント部分におけ
るミクロボイドの発生を調べた調査地点を示す概略図で
ある。 へ番−

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. ケーブルの導体接続後、真空引きし、引き続き、不活性
   ガスを注入し、しかる後、樹脂モールドすることを特徴
   とするケーブルのモールドジョイント工法。