JPH01202846A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPH01202846A JPH01202846A JP2800288A JP2800288A JPH01202846A JP H01202846 A JPH01202846 A JP H01202846A JP 2800288 A JP2800288 A JP 2800288A JP 2800288 A JP2800288 A JP 2800288A JP H01202846 A JPH01202846 A JP H01202846A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- glass
- section
- pipe
- cap
- metal pipe
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 17
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 28
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 19
- 239000008188 pellet Substances 0.000 claims description 8
- 238000005452 bending Methods 0.000 abstract description 5
- 238000003466 welding Methods 0.000 abstract description 3
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 abstract 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Connections Arranged To Contact A Plurality Of Conductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、頂部にガラスで絶縁された端子を設けたキャ
ップとスタッドを有する型の半導体装置に関する。
ップとスタッドを有する型の半導体装置に関する。
従来のこの種の半導体装置の構造を、第3図の断面図に
よって説明する。突起部に雄ねじを刻設したスタッド5
は、半導体ペレット4がソルダでマウントされ、また頂
部にガラス絶縁部2を有するキャップ3が溶接されてい
る。ガラス絶縁部2を貫通する金属バイブ7内には半導
体ペレット4の電極に接続された内部ワイヤ6がとおっ
ているが、金属パイプ7の先端はかしめられ、直接に電
気接続を行なう外部端子lを形成している。
よって説明する。突起部に雄ねじを刻設したスタッド5
は、半導体ペレット4がソルダでマウントされ、また頂
部にガラス絶縁部2を有するキャップ3が溶接されてい
る。ガラス絶縁部2を貫通する金属バイブ7内には半導
体ペレット4の電極に接続された内部ワイヤ6がとおっ
ているが、金属パイプ7の先端はかしめられ、直接に電
気接続を行なう外部端子lを形成している。
このような構造であるから、スタッド5の雄ねじで固定
し、一方の電気接続をなすとともに外部端子1にリード
を取付けて、半導体装置を取付ける。
し、一方の電気接続をなすとともに外部端子1にリード
を取付けて、半導体装置を取付ける。
上述した従来の半導体装置は、ガラスにより絶縁された
金属パイプがガラス絶縁部から、かしめ部分まで同一形
状であるから、キャップ外で曲げ方向の力が加わるとガ
ラスにクラックが入る。そのため気密封止が保たれなく
なり、半導体ペレットが劣化するという欠点があった。
金属パイプがガラス絶縁部から、かしめ部分まで同一形
状であるから、キャップ外で曲げ方向の力が加わるとガ
ラスにクラックが入る。そのため気密封止が保たれなく
なり、半導体ペレットが劣化するという欠点があった。
本発明の目的は、上記の欠点を除去した、半導体装置を
提供することにある。
提供することにある。
本発明は、半導体ペレットを搭載したスタッドに、直接
取り付けたキャップの頂部ガラス絶縁部に、気密封止し
て貫通している金属パイプが、その先端をかしめられて
電気接続端子を形成する型の半導体装置において、 前記金属パイプの、ガラス絶縁部に埋込まれた部分の一
部外周に、環状の凸部を有するようにしたものである。
取り付けたキャップの頂部ガラス絶縁部に、気密封止し
て貫通している金属パイプが、その先端をかしめられて
電気接続端子を形成する型の半導体装置において、 前記金属パイプの、ガラス絶縁部に埋込まれた部分の一
部外周に、環状の凸部を有するようにしたものである。
ガラス絶縁部分に埋込まれた金属パイプと、ガラスとの
接触が、従来のように管軸方向のみでなく、管軸に直角
方向にもなされるので、金属パイプの折曲げ方向の外力
に対する強度が強くなり、ガラスクラックが生じない。
接触が、従来のように管軸方向のみでなく、管軸に直角
方向にもなされるので、金属パイプの折曲げ方向の外力
に対する強度が強くなり、ガラスクラックが生じない。
以下1図面を参照して本発明の実施例につき説明する。
第1図は第1実施例の縦断面図であって、基本的には従
来と構造が同一であるが、キャップ3の頂部のガラス絶
縁部2に貫通封止された金属パイプ10がガラスに埋込
まれた部分の一部に環状の凸部11を設けである点が異
なる。環状の凸部11はドーナツ状の金属板を金属パイ
プ10の外周に溶接して形成している。
来と構造が同一であるが、キャップ3の頂部のガラス絶
縁部2に貫通封止された金属パイプ10がガラスに埋込
まれた部分の一部に環状の凸部11を設けである点が異
なる。環状の凸部11はドーナツ状の金属板を金属パイ
プ10の外周に溶接して形成している。
この半導体装置の組立ては、スタッド5に半導体ペレッ
ト4をマウントしてから、半導体ペレット4の電極に内
部ワイヤ6をポンディングして接続する0次にキャップ
3の金属パイプ10に内部ワイヤ6を挿入しておき、キ
ャップ3のフランジ部分をスタッド5に溶接してから、
金属パイプ10の先端をかしめることで外部端子lを形
成する。これにより同時に封止がなされる。
ト4をマウントしてから、半導体ペレット4の電極に内
部ワイヤ6をポンディングして接続する0次にキャップ
3の金属パイプ10に内部ワイヤ6を挿入しておき、キ
ャップ3のフランジ部分をスタッド5に溶接してから、
金属パイプ10の先端をかしめることで外部端子lを形
成する。これにより同時に封止がなされる。
次に、第2実施例につき、第2図の縦断面図で説明する
。金属パイプ10の環状の凸部11はパイプ軸方向の断
面を三角形にしているので、キャップ3の製作において
ガラスを流しこみ金属パイプ10を埋込む際に、ボイド
が入りにくく、ガラスとの密着が良い。また、特に図示
しないが、パイプ軸方向の断面が半円形になるようにし
てもよい。
。金属パイプ10の環状の凸部11はパイプ軸方向の断
面を三角形にしているので、キャップ3の製作において
ガラスを流しこみ金属パイプ10を埋込む際に、ボイド
が入りにくく、ガラスとの密着が良い。また、特に図示
しないが、パイプ軸方向の断面が半円形になるようにし
てもよい。
以上説明したように本発明は、ガラス絶縁部を頂部に有
するキャップの外部端子を形成する金属パイプのガラス
に埋込まれた部分の一部に環状の凸部を設けることによ
って、外部端子への折曲げ方向の外力に対する強度を強
めたもので、前記外力がかかってもガラスクラックが生
ずることなく、気密封止を保つことができる。
するキャップの外部端子を形成する金属パイプのガラス
に埋込まれた部分の一部に環状の凸部を設けることによ
って、外部端子への折曲げ方向の外力に対する強度を強
めたもので、前記外力がかかってもガラスクラックが生
ずることなく、気密封止を保つことができる。
第1図、第2図は本発明の実施例の縦断面図、第3図は
従来例の縦断面図である。 1・・・外部端子、 2・・・ガラス絶縁部。 3・・・キャップ、 4・・・半導体ペレット、5
・・・スタッド、 7.10・・・金属パイプ、1
1・・・環状の凸部。
従来例の縦断面図である。 1・・・外部端子、 2・・・ガラス絶縁部。 3・・・キャップ、 4・・・半導体ペレット、5
・・・スタッド、 7.10・・・金属パイプ、1
1・・・環状の凸部。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 半導体ペレットを搭載したスタッドに、直接取り付け
たキャップの頂部ガラス絶縁部に、気密封止して貫通し
ている金属パイプが、その先端をかしめられて電気接続
端子を形成する型の半導体装置において、 前記金属パイプの、ガラス絶縁部に埋込まれた部分の一
部外周に、環状の凸部を有することを特徴とする半導体
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2800288A JPH01202846A (ja) | 1988-02-08 | 1988-02-08 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2800288A JPH01202846A (ja) | 1988-02-08 | 1988-02-08 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01202846A true JPH01202846A (ja) | 1989-08-15 |
Family
ID=12236591
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2800288A Pending JPH01202846A (ja) | 1988-02-08 | 1988-02-08 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01202846A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0361326U (ja) * | 1989-10-20 | 1991-06-17 |
-
1988
- 1988-02-08 JP JP2800288A patent/JPH01202846A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0361326U (ja) * | 1989-10-20 | 1991-06-17 |
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