JPH0238382Y2 - - Google Patents
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- JPH0238382Y2 JPH0238382Y2 JP18950680U JP18950680U JPH0238382Y2 JP H0238382 Y2 JPH0238382 Y2 JP H0238382Y2 JP 18950680 U JP18950680 U JP 18950680U JP 18950680 U JP18950680 U JP 18950680U JP H0238382 Y2 JPH0238382 Y2 JP H0238382Y2
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Landscapes
- Connections Arranged To Contact A Plurality Of Conductors (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
この考案は気密端子に関する。
一般に気密端子は、第１図に示すように、金属
外環１内にガラス２を介してリード線３を気密か
つ絶縁して封着した構造を有する。この種の気密
端子は大別して圧縮封止型のものと整合封止型の
ものとがある。前者は、金属外環１を鉄または低
炭素鋼で構成し、ガラス２をソーダバリウムガラ
スまたはソーダライムガラスで構成し、リード線
３を鉄・ニツケル合金または鉄・クロム合金また
は鉄・ニツケル・クロム合金で構成しており、金
属外環１、ガラス２およびリード線３の膨張係数
α1，α2，α3をα1＞α2α3の関係にして、ガラス２
に対して金属外環１により強い圧縮応力が加えら
れるようにしたもので、安価で機械的強度に優れ
ているという特長がある。一方後者は、金属外環
１とリード線３とをコバールと称せられる鉄・ニ
ツケル・コバルト合金で構成するとともに、ガラ
ス２を前記コバールと広い温度範囲にわたつて膨
張係数が略一致している。（α1≒α2≒α3）ホウケ
イ酸ガラスで構成したもので、広い温度範囲にわ
たつて気密性が優れているという特長を有する。
外環１内にガラス２を介してリード線３を気密か
つ絶縁して封着した構造を有する。この種の気密
端子は大別して圧縮封止型のものと整合封止型の
ものとがある。前者は、金属外環１を鉄または低
炭素鋼で構成し、ガラス２をソーダバリウムガラ
スまたはソーダライムガラスで構成し、リード線
３を鉄・ニツケル合金または鉄・クロム合金また
は鉄・ニツケル・クロム合金で構成しており、金
属外環１、ガラス２およびリード線３の膨張係数
α1，α2，α3をα1＞α2α3の関係にして、ガラス２
に対して金属外環１により強い圧縮応力が加えら
れるようにしたもので、安価で機械的強度に優れ
ているという特長がある。一方後者は、金属外環
１とリード線３とをコバールと称せられる鉄・ニ
ツケル・コバルト合金で構成するとともに、ガラ
ス２を前記コバールと広い温度範囲にわたつて膨
張係数が略一致している。（α1≒α2≒α3）ホウケ
イ酸ガラスで構成したもので、広い温度範囲にわ
たつて気密性が優れているという特長を有する。
前者の圧縮封止型の気密端子においては、金属
外環１によつてガラス２に強い圧縮応力が加わる
ので、ガラス２がこね圧縮応力によつて破壊され
ないことが必要であることはもちろんであるが、
金属外環１も自己の圧縮応力、換言すればガラス
２が受ける圧縮応力の反動としての引張力によつ
て破壊されない機械的強度が必要である。そこ
で、圧縮封止型の気密端子においては、一般に金
属外環１の内径をφ1，多径をφ2とするとき、
φ2／φ1≧1.2の関係が必要であるとされている。
外環１によつてガラス２に強い圧縮応力が加わる
ので、ガラス２がこね圧縮応力によつて破壊され
ないことが必要であることはもちろんであるが、
金属外環１も自己の圧縮応力、換言すればガラス
２が受ける圧縮応力の反動としての引張力によつ
て破壊されない機械的強度が必要である。そこ
で、圧縮封止型の気密端子においては、一般に金
属外環１の内径をφ1，多径をφ2とするとき、
φ2／φ1≧1.2の関係が必要であるとされている。
この種の気密端子において、金属外環１とリー
ド線３との間の耐電圧および／または絶縁抵抗
は、ガラス２の沿面距離によつて与えられる。し
たがつて、前記耐電圧および／または絶縁抵抗を
大きくするためには、ガラス２の沿面距離を大き
くすればよい。しかしながら、第２図に示すよう
に、ガラス２にリード線３に沿う這い上り部２ａ
を形成した場合は、ガラス２の金属外環１内にあ
つて強い圧縮応力を受けている部分と、金属外環
１外の這い上り部２ａの圧縮応力を受けていない
部分との境界部において、圧縮応力の違いによつ
てガラス２にクラツク４が発生し、かえつて耐電
圧および／または絶縁抵抗が減少するという問題
点がある。
ド線３との間の耐電圧および／または絶縁抵抗
は、ガラス２の沿面距離によつて与えられる。し
たがつて、前記耐電圧および／または絶縁抵抗を
大きくするためには、ガラス２の沿面距離を大き
くすればよい。しかしながら、第２図に示すよう
に、ガラス２にリード線３に沿う這い上り部２ａ
を形成した場合は、ガラス２の金属外環１内にあ
つて強い圧縮応力を受けている部分と、金属外環
１外の這い上り部２ａの圧縮応力を受けていない
部分との境界部において、圧縮応力の違いによつ
てガラス２にクラツク４が発生し、かえつて耐電
圧および／または絶縁抵抗が減少するという問題
点がある。
一方、第３図に示すように、金属外環１に段部
５を設けて、ガラス２の上面の径φ3を下面の径
φ1よりも大きくして沿面距離を大きくすること
も考えられる。この方法は、金属外環１の肉厚
（ｔ＝（φ2−φ1）／２）が十分大きいときは有効
ではあるが、前記理由によつて、φ2／φ1≧1.2で
かつφ2／φ3≧1.2の関係が要求されるので、金属
外環１の肉厚が決まつている場合は、φ3を余り
大きくすることができず、結局耐電圧および／ま
たは絶縁抵抗もそれほど改善できないという問題
点がある。
５を設けて、ガラス２の上面の径φ3を下面の径
φ1よりも大きくして沿面距離を大きくすること
も考えられる。この方法は、金属外環１の肉厚
（ｔ＝（φ2−φ1）／２）が十分大きいときは有効
ではあるが、前記理由によつて、φ2／φ1≧1.2で
かつφ2／φ3≧1.2の関係が要求されるので、金属
外環１の肉厚が決まつている場合は、φ3を余り
大きくすることができず、結局耐電圧および／ま
たは絶縁抵抗もそれほど改善できないという問題
点がある。
それゆえ、この考案の主たる目的は、圧縮封止
型気密端子において、金属外環の肉厚を増大する
ことなく、耐電圧および／または絶縁抵抗を改善
することである。
型気密端子において、金属外環の肉厚を増大する
ことなく、耐電圧および／または絶縁抵抗を改善
することである。
この考案は要約すると、与えられた肉厚の金属
外環において、内外両面に一段以上の段部を形成
し、金属外環の小径側の内径をＡ、外径をＢと
し、大径側の内径をＣ、外径をＤとするとき、
Ｂ／Ａ≧1.2でかつＤ／Ｃ≧1.2に設定したことを
特徴とする。
外環において、内外両面に一段以上の段部を形成
し、金属外環の小径側の内径をＡ、外径をＢと
し、大径側の内径をＣ、外径をＤとするとき、
Ｂ／Ａ≧1.2でかつＤ／Ｃ≧1.2に設定したことを
特徴とする。
この考案の上述の目的およびその他の目的と特
徴は、図面を参照して行なう以下の詳細な説明か
ら一層明らかとなろう。
徴は、図面を参照して行なう以下の詳細な説明か
ら一層明らかとなろう。
第４図は第１の実施例の断面図を示す。図にお
いて、１０は金属外環で、鉄または低炭素鋼で構
成され、所定の肉厚で内外両側面に段部１１，１
２が設けられており、小径部１３と大径部１４が
形成されている。さらに大径部１４の端縁にはフ
ランジ１５が設けられている。１６はガラスで、
ソーダバリウムガラスまたはソーダライムガラス
で構成されており、その上下面は金属外環１０の
上下面と同一面に形成されている。１７はリード
線で、鉄・ニツケル合金または鉄・クロム合金ま
たは鉄・ニツケル・クロム合金等の単一体あるい
は少なくともガラス１６と封着される外表面が前
記合金で構成され、芯が銅等の良導電性金属で構
成された複合体で構成されている。
いて、１０は金属外環で、鉄または低炭素鋼で構
成され、所定の肉厚で内外両側面に段部１１，１
２が設けられており、小径部１３と大径部１４が
形成されている。さらに大径部１４の端縁にはフ
ランジ１５が設けられている。１６はガラスで、
ソーダバリウムガラスまたはソーダライムガラス
で構成されており、その上下面は金属外環１０の
上下面と同一面に形成されている。１７はリード
線で、鉄・ニツケル合金または鉄・クロム合金ま
たは鉄・ニツケル・クロム合金等の単一体あるい
は少なくともガラス１６と封着される外表面が前
記合金で構成され、芯が銅等の良導電性金属で構
成された複合体で構成されている。
上記構成において、金属外環１０の小径部１３
の内径をＡ、外径をＢとし、大径部１４の内径Ｃ
フランジ１５の外径をＤとすると、小径部１３に
おいてはＡ，Ｂともに比較的小さいので容易に
Ｂ／Ａ≧1.2の関係に設定できる。また大径部１
４ではＣが大きくなるがフランジ１５によつてＤ
を十分大きくできるので、これまた容易にＤ／Ｃ
≧1.2の関係に設定できる。したがつて、比較的
肉厚の小さい金属外環１０を用いて、ガラス１６
の沿面距離を非常に大きくして、金属外環１０と
リード線１７間の耐電圧および／または絶縁抵抗
を著しく改善できるのである。
の内径をＡ、外径をＢとし、大径部１４の内径Ｃ
フランジ１５の外径をＤとすると、小径部１３に
おいてはＡ，Ｂともに比較的小さいので容易に
Ｂ／Ａ≧1.2の関係に設定できる。また大径部１
４ではＣが大きくなるがフランジ１５によつてＤ
を十分大きくできるので、これまた容易にＤ／Ｃ
≧1.2の関係に設定できる。したがつて、比較的
肉厚の小さい金属外環１０を用いて、ガラス１６
の沿面距離を非常に大きくして、金属外環１０と
リード線１７間の耐電圧および／または絶縁抵抗
を著しく改善できるのである。
なお、上記実施例は、金属外環１０の内外両面
に一段ずつの段部１１，１２を設けた場合につい
て説明したが、二段以上設けてもよいことは容易
に理解されよう。
に一段ずつの段部１１，１２を設けた場合につい
て説明したが、二段以上設けてもよいことは容易
に理解されよう。
第５図はこの考案の第２の実施例の断面図を示
す。この実施例は、金属外環２０の肉厚が第４図
の場合よりも若干大きい場合のものであり、段部
２１，２２を設けて小径部２３と大径部２４を形
成した点は前記実施例と同様であるが、フランジ
を設けていない点で前記実施例とは異なる。この
実施例においては小径部の内径をＡ、外径をＢと
し、大径部２４の内径をＣ、外径をＤとすると、
前記と同様に小径部２３は、Ａ，Ｂともに比較的
小さいので、容易にＢ／Ａ≧1.2の関係が得られ
る。また、大径部２４においては、フランジ１５
がないが、金属外環２０の肉厚が厚くなつたこと
によつてＤ／Ｃ≧1.2の関係が得られる。したが
つて、前記実施例と同様の効果が得られる。
す。この実施例は、金属外環２０の肉厚が第４図
の場合よりも若干大きい場合のものであり、段部
２１，２２を設けて小径部２３と大径部２４を形
成した点は前記実施例と同様であるが、フランジ
を設けていない点で前記実施例とは異なる。この
実施例においては小径部の内径をＡ、外径をＢと
し、大径部２４の内径をＣ、外径をＤとすると、
前記と同様に小径部２３は、Ａ，Ｂともに比較的
小さいので、容易にＢ／Ａ≧1.2の関係が得られ
る。また、大径部２４においては、フランジ１５
がないが、金属外環２０の肉厚が厚くなつたこと
によつてＤ／Ｃ≧1.2の関係が得られる。したが
つて、前記実施例と同様の効果が得られる。
この考案は以上のように、金属外環の内外両面
に少なくとも一つの段部を設けて、金属外環の小
径側の内径をＡ、外径をＢとし、大径側の内径を
Ｃ、外径をＤとするとき、Ｂ／Ａ≧1.2でかつ
Ｄ／Ｃ≧1.2に設定したから、ガラスにクラツク
を発生することなく沿面距離を増大することがで
き、金属外環とリード線との間の耐電圧および／
または絶縁抵抗を改善できるという効果を奏す
る。
に少なくとも一つの段部を設けて、金属外環の小
径側の内径をＡ、外径をＢとし、大径側の内径を
Ｃ、外径をＤとするとき、Ｂ／Ａ≧1.2でかつ
Ｄ／Ｃ≧1.2に設定したから、ガラスにクラツク
を発生することなく沿面距離を増大することがで
き、金属外環とリード線との間の耐電圧および／
または絶縁抵抗を改善できるという効果を奏す
る。
第１図は典型的な気密端子の断面図、第２図お
よび第３図は耐電圧および／または絶縁抵抗の改
善方法の異なる例の断面図、第４図および第５図
はこの考案の異なる実施例の気密端子の断面図で
ある。 １０，２０……金属外環、１１，１２，２１，
２２……段部、１３，２３……小径部、１４，２
４……大径部、１５……フランジ、１６，２６…
…ガラス、１７，２７……リード線。
よび第３図は耐電圧および／または絶縁抵抗の改
善方法の異なる例の断面図、第４図および第５図
はこの考案の異なる実施例の気密端子の断面図で
ある。 １０，２０……金属外環、１１，１２，２１，
２２……段部、１３，２３……小径部、１４，２
４……大径部、１５……フランジ、１６，２６…
…ガラス、１７，２７……リード線。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 金属外環内にガラスを介してリード線を気密
絶縁的に封着してなる気密端子において、 前記金属外環の内外両面に段部を設けて、金
属外環の小径側の内径をＡ、外径をＢとし、大
径側の内径をＣ、外径をＤとするとき、Ｂ／Ａ
≧1.2でかつＤ／Ｃ≧1.2に設定したことを特徴
とする気密端子。 (2) 前記金属外環が鉄または低炭素鋼よりなり、
ガラスがソーダバリウムガラスまたはソーダラ
イムガラスよりなり、リード線の少なくとも外
表面が鉄・ニツケル合金または鉄・クロム合金
または鉄・ニツケル・クロム合金よりなる、実
用新案登録請求の範囲第(1)項記載の気密端子。 (3) 前記金属外環が、ガラスの大径側面におい
て、外方にフランジを備えている、実用新案登
録請求の範囲第(2)項記載の気密端子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18950680U JPH0238382Y2 (ja) | 1980-12-26 | 1980-12-26 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18950680U JPH0238382Y2 (ja) | 1980-12-26 | 1980-12-26 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57110873U JPS57110873U (ja) | 1982-07-08 |
| JPH0238382Y2 true JPH0238382Y2 (ja) | 1990-10-16 |
Family
ID=29993626
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18950680U Expired JPH0238382Y2 (ja) | 1980-12-26 | 1980-12-26 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0238382Y2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5278956B2 (ja) * | 2009-04-08 | 2013-09-04 | エヌイーシー ショット コンポーネンツ株式会社 | 高耐圧気密端子およびその製造方法 |
| CN118575368A (zh) * | 2022-01-28 | 2024-08-30 | 株式会社生方制作所 | 气密端子 |
-
1980
- 1980-12-26 JP JP18950680U patent/JPH0238382Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57110873U (ja) | 1982-07-08 |
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