JPH01202898A - 多層回路基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概要〕 母回路基板の裏面にパターン層を貼着した多層回路基板
に関し、 回路変更が容易にでき、汎用性ある低コストの多層回路
基板を捉供することを目的とし、格子交点にそれぞれ窓
を配設したポリイミドフィルム、該ポリイミドフィルム
の裏面のＹ軸格子上に配設したＹ軸導体パターン、及び
該Ｙ軸導体パターンの表面を含む該ポリイミドフィルム
の両面の全面に密着した、低耐熱温度性の絶縁膜と、よ
りなるＹ軸パターン層と、格子交点にそれぞれ窓を配設
したポリイミドフィルム、該ポリイミドフィルムの裏面
のＸ軸格子上に配設したＸ軸導体パタ゛＝゛ン、及び該
Ｘ軸溝体パターンの表面を含む該ポリイミドフィルムの
両面に密着した、低耐熱温度性の絶縁膜と、よりなるＸ
軸パターン層とが、格子交点の所望の位置にスルーホー
ルを有する、母回路基板の裏面に積層されてなり、選択
した格子交点、及び該スルーホールに対応する格子交点
が加熱押圧されて、該Ｙ軸導体パターンと該Ｘ軸溝体パ
ターン、又は該Ｙ軸導体パターン、該Ｘ軸溝体パターン
及び該スルーホールとが、熱圧着されてなる構成とする
。

〔産業上の利用分野〕

本発明は、母回路基板の裏面にパターン層を貼着した多
層回路基板に関する。

〔従来の技術〕

多層回路基板には、樹脂銅張積層板を所望数積層し、両
面、又は両面及び内層に所望の導体パターンをエツチン
グ形成した多層樹脂積層板と、セラミック基板を積層し
両面、又は両面及び内層に所望の導体パターンを形成し
た多層セラミック基板とがある。

これらの回路基板は、スルーホールを介して各層の導体
パターンを接続している。

そして、いずれの多層回路基板も、回路設計時にその導
体パターンの形状が決定され、それに従い各層の導体パ
ターンが形成されている。

〔発明が解決しようとする課題〕

したがって、従来の多層回路基板は、製造された後に回
路変更することが非常に困難で、回路変更の融通性が劣
るという問題点があった。

また、内層に導体パターンを有しているので構造が複雑
で、コスト高になる恐れがあった。

本発明は、このような点に鑑みて創作されたもので、回
路変更が容易にでき、汎用性ある低コストの多層回路基
板を提供することを目的としている。

〔課題を解決するための手段〕

上記の目的を達成するために本発明は、第１図に例示し
たように、Ｙ軸パターン層１０を、格子交点にそれぞれ
窓１２を配設したポリイミドフィルム１１と、それぞれ
のＹ軸格子上でポリイミドフィルム１１の裏面に配設し
たＹ軸溝体パターン１５と、Ｙ軸溝体パターン１５の表
面を含むポリイミドフィルム１１の両面の全面に密着し
た低耐熱温度性の絶縁膜１６．１７とで、構成する。

またＸ軸パターン層２０を、格子交点にそれぞれ窓２２
を配設したポリイミドフィルム２１と、それぞれのＸ軸
格子上でポリイミドフィルム２１の裏面に配設したＸｌ
１ｂ導体パター　ン２５と、Ｘ軸導体パターン２５の表
面を含むポリイミドフィルム２１の両面に密着した低耐
熱温度性の絶縁膜２６．２７とで、構成する。

母回路基板１は、表面に所望の回路パターンを有し、格
子交点の所望の位置に裏面に通ずるスルーホール２を有
する。この母回路基板１の裏面に、Ｙ軸パターン１ｉ１
０とＸ軸パターン層２０とを積層し、選択した格子交点
、及びスルーホール２に対応する格子交点を加熱押圧し
て、Ｙ軸導体パ７−ン１５とＸ軸導体パターン２５、又
はＹ軸溝体パターン１５．ｘ軸導体パターン２５．及び
スルーホール２とを、熱圧着する構成とする。

〔作用〕

上記本発明によれば、Ｙ軸パターン層１０のＹ軸溝体パ
ターン１５とＸ軸パターン層２０のＸ軸導体パターン２
５とは、格子交点で直交し、且つその交点はスルーホー
ル２位置に対応している。また、Ｙ軸溝体パターン１５
とＸ軸導体パターン２５とは、絶縁膜１６．２７により
絶縁状態で直交し、且つスルーホール２とは絶縁膜１７
により絶縁されている。

ポリイミドフィルム１１．１２は、ポリイミド樹脂であ
るので、耐熱温度が高くて熔融温度が高い。

一方、絶縁膜１６．１？、２６．２７は低耐熱温度性で
あるので、比較的低温度で熔融する。

したがって、選択した格子交点を加熱押圧すると、ポリ
イミドフィルム１１．２１の窓１２．２２Ｊの枠縁は損
傷することなく、絶縁膜１６．１？、　２６．２７のみ
が熔融し、除去されてＹ軸溝体パターン１５とＸ軸道体
パターン２５とが熱圧着され導通状態となる。

また、スルーホール２に対応する格子交点を加熱押圧す
ると絶縁膜１６．１？、２６．２７が熔融して、Ｙ軸溝
体パターン１５．Ｘ軸道体パターン２５及びスルーホー
ル２とが熱圧着され、導通状態となる。

よって格子交点を適宜に選択して、その格子交点位置で
Ｙ軸溝体パターン１５とＸ軸道体パターン２５とを接続
することにより、所望の位置に設けた複数のスルーホー
ルを接続することができる。

即ち、母回路基板１の裏面に貼着したＹ軸パターンｉｉ
ｏ、　　ｘ軸パターン層２０とで、所望に回路を構成す
ることができ、汎用性ある多層回路基板である。

〔実施例〕

以下図を参照しながら、本発明を具体的に説明する。な
お、全図を通じて同一符号は同一対象物を示す。

第１図は本発明の一実施例を分離した形で示す斜視図、
第２図（ａ）、　（ｂ）は本発明の熱圧着工程の断面図
、第３図は本発明の実施例の図で、＋８）は裏面視の平
面図、（ｂ）は、第１図及び第３図（ａ）に示す鎖線Ｘ
−Ｘ部分の断面図である。

第１図において、１は例えばセラミックよりなる母回路
基板で、表面に所望の回路パタ゛−ンを設け、さらにチ
ップ形回路部品を実装しである。

母回路基板ｌには、所定の格子寸法の格子交点の所望の
位置に、裏面に通ずるスルーホール２を設けである。こ
のスルーホール２は例えば３０μｍ程度裏面側に突出し
て、スルーホール突部２Ａとなっている。

また、母回路基板１の裏面には、スルーホール突部２Ａ
を除くそれぞれの格子交点に、誘電体突部３を配設しで
ある。これらの誘電体突部３は、誘電体ペーストをスク
リーン印刷形成したもので、その厚さはスルーホール突
部２Ａの高さにほぼ等しい。

また、母回路基板１の裏面の４隅には、導体ペーストを
スクリーン印刷形成した、円形のガイド金属膜４を設け
である。このガイド金属膜４の膜厚も、スルーホール突
部２Ａの高さにほぼ等しく３０μｍ程度である。

１１．２１は例えば厚さが５０μｍ程度の、母回路基板
１の形状に等しい角形のポリイミドフィルムで、その耐
熱温度は３００℃以上である。

ポリイミドフィルム１１には、所定の格子寸法の格子交
点のそれぞれに、−辺が導体パターンの幅にほぼ等しい
角形の窓１２を穿設しである。またポリイミドフィルム
２１には、格子交点に、窓１２と同形の窓２２を設けで
ある。

ポリイミドフィルム３１の裏面のそれぞれのＹ軸格子上
に、例えば、幅が３０μｍで厚さが７０μｍのｗ４箔よ
りなるＹ軸溝体パターン１５を設けである。

このＹ軸溝体パターン１５は、ポリイミドフィルム１１
に貼着しだ銅箔をエツチングすることにより、容易に得
られる。

また、ポリイミドフィルム１１の４隅にガイド孔１３を
配設し、それぞれのガイド孔１３に対応するポリイミド
フィルム１１の裏面側に、銅箔等よりなる金属箔１４を
設けである。

Ｙ軸溝体パターン１５及び金属箔１４の表面を含むポリ
イミドフィルム１１の裏面には、３０μｍ程度の薄い膜
厚の、例えばポリウレタン樹脂等のような低耐熱温度性
（耐熱温度が８０℃〜９０℃）の絶縁膜１６を張着しで
ある。また、ポリイミドフィルム１１の表面にも、同様
に低耐熱温度性の絶縁膜１７を張着しである。

したがって、母回路基板ｌのガイド金属膜４゜スルーホ
ール突部２八、誘電体突部３に対応するガイド孔１３．
窓１２部分の絶縁膜１７は、他の部分よりも凹んで、金
属箔１４又はＹ軸溝体パターン１５に直接付着している
。

即ちＹ軸パターン層１０は、窓１２を有するポリイミド
フィルム１１．平行した多数のＹ軸溝体パターン１５、
及び両面の絶縁膜１６．１７とが密着し一体化されたフ
ィルムである。

ポリイミドフィルム２１の裏面のそれぞれのＸ軸格子上
に、例えば、幅が３０μ−で厚さが７０μｍの銅箔より
なるＸ軸溝体パターン２５を設けである。

また、ガイド孔１３に対応して、４隅にガイド孔２３を
配設し、それぞれのガイド孔２３に対応するポリイミド
フィルム２１の裏面側に、銅箔等よりなる金属箔２４を
設けである。

Ｘ軸溝体パターン２５及び金属箔２４の表面を含むポリ
イミドフィルム２１の裏面には、３０ＩＩｍ程度の薄い
膜厚の低耐熱温度性の絶縁膜２６を張着しである。また
、ポリイミドフィルム２１の表面にも、同様に低耐熱温
度性の絶縁膜２７を張着しである。

したがって、母回路基板１のガイド金属膜４゜スルーホ
ール突部２Ａ、誘電体突部３に対応するガイド孔２３．
窓２２部分の絶縁膜２７は、他の部分よりも凹んで、金
属箔２４又はＸ軸溝体パターン２５に直接付着している
。

即ちＸ軸パターン層２０は、窓２２を有するポリイミド
フィルム２１、平行した多数のＸ軸溝体パターン２５、
及び両面の絶縁膜２６．２７とが密着し一体化されたフ
ィルムである。

上述のように構成したＹ軸パターン層１０及びＸ軸パタ
ーン層２０を、母回路基板ｌの裏面に積層し、ガイド金
属膜４にガイド孔１３を、ガイド孔１３の裏面に突出し
た金属箔１４にガイド孔２３をそれぞれ挿入し、位置合
わせした後に、Ｘ軸パターン層２０の金属箔２４部分を
熱圧着電極を用いて加熱押圧する。

その後、スルーホール２、及び選択した誘電体突部３部
分を、加熱押圧して所望の位置に設けたスルーホール間
を接続する。

詳述すると、Ｙ軸パターンｊｉＪ１０．　Ｘ軸パターン
層２０は、母回路基板ｌの裏面にガイド孔により位置合
わせされているので、母回路基板１．Ｙ軸パターン層１
０．及びＸ軸パターン層２０は格子が一致した状態で重
層している。

したがって、母回路基板を裏返して図示した第２図（ａ
ｌに示すように、母回路基板ｌの裏面に突出したスルー
ホール突部２への直上に、Ｙ軸パターン層ＩＯの窓１２
、及びＸ軸パターン層２０の窓２２が位置している。そ
して窓１２内には、上下の両面が絶縁膜１６．１７で挟
まれたＹ軸溝体パターン１５が走行し、窓２２内には、
上下の両面が絶縁膜２６．２７で挟まれたＸ軸溝体パタ
ーン２５が走行している。

よって、第２図中）の如くに、熱圧着電極３０を用いて
、スルーホール２に対応する窓２２部分を押圧すると、
窓２２．１２部分の絶縁膜２７．２６．１７．１６がそ
れぞれ熔融し除去され、スルーホール突部２Ａ、　Ｙ軸
溝体パターン１５．Ｘ軸溝体パターン２５が熱圧着して
、一体化し導通ずる。

また、図示してないが選択した格子交点、即ち選択した
誘電体突部３に対応するの窓２２部分を熱圧着電極３０
で押圧すると、窓２２．１２部分の絶縁膜２７．２６．
１７．１６がそれぞれ熔融し除去され、Ｙ軸溝体パター
ン１５とＸ軸溝体パターン２５とが熱圧着して導通する
。

上記の如くして得られた、多層回路基板の回路の一例を
第３図に示す。

第３図において、ガイド金属膜４．金属箔１４．２４を
熱圧着して、母回路基板１の裏面にＹ軸パターン層１０
が密着させ、Ｙ軸パターン層１０の上にＸ軸パターン１
！２０が密着させである。

母回路基板ｌの上′部の互いに異なる格子上にあるスル
ーホール２−１とスルーホール２−２と全接続するため
に、それぞれのスルーホール２−１　、２−２部分を熱
圧着してスルーホール導体、Ｙ軸溝体パターン１５及び
Ｘ軸溝体パターン２５を接続している。

そして、スルーホール２−１を通過するＸ軸格子と、ス
ルーホール２−２を通過するＹ軸格子との格子交点３−
１を熱圧着して、Ｙ軸溝体パターン１５とＸ軸溝体パタ
ーン２５とを接続している。

また、母回路基板１の左下部の互いに異なる格子上にあ
るスルーホール２−３とスルーホール２−４とを接続す
るために、それぞれのスルーホール２−３．２−４部分
を熱圧着してスルーホール導体、Ｙ軸溝体パターン１５
及びＸ軸溝体パターン２５を接続し、スルーホール２−
３を通過するＹ軸格子と、スルーホール２−４を通過す
るＸ軸格子との格子交点３−３を熱圧着して、Ｙ軸溝体
パターン１５とＸ軸溝体パターン２５とを接続している
。

さらにまた、スルーホール２−３と同一のＸ軸導体パタ
ーン２５上にあるスルーホール２−５と他のスルーホー
ル２−６とを接続するために、それぞれのスルーホール
２−５．２−６部分を熱圧着してスルーホール導体、Ｙ
軸導体パターン１５及びＸ軸溝体パターン２５を接続し
、スルーホール２−５を通過するＸ軸格子と、スルーホ
ール２−６を通過するＹ軸格子との格子交点３−５を熱
圧着して、Ｙ軸導体パターン１５とＸ軸溝体パターン２
５とを接続している。

なお、スルーホール２−３とスルーホール２−５とは、
同一のＸ軸導体パターン２５上にあるので、スルーホー
ル２−３とスルーホール２−５との間にカット部４０を
設けて、Ｙ軸パターン層１０及びＸ軸パターン層２０を
切断し、スルーホール２−３と２−５とが導通しないよ
うにしている。

実施例に示す誘電体突部は、必ずしも必要のものではな
いが、誘電体突部を設けた方が、熱圧着作業の信卸度が
高い。

なお、図示例は、母回路基板１の表面のみに回路パター
ンＩＡを設けたものであるが、母回路基板１の表裏の両
面に回路パターンが形成されたものに適用できることは
いうまでもない。

また、母回路基板は、セラミック基板に限らずｌ樹脂銅
張積層板に適用できるものである。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明は、母回路基板の裏面にＹ軸
パターン層とＸ軸パターン層とを積層した多層回路基板
であって、回路変更が容易にできるばかりでなく、汎用
性あって低コストである等、実用上で優れた効果がある
。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を分離した形で示す斜視図、 第２図（ａｌ、　（ｂ）は本発明の熱圧着工程の断面図
、第３図は本発明の実施例の図で、 （ａ）は裏面視の平面図。 （ｂ）は断面図である。 図において、 ｌは母回路基板、 ２．２−１．２−２．２−３．２−４．２−５．２−６
はスルーホール、２Ａはスルーホール突部、 ３は誘電体突部、 ４はガイド金属膜、 １０はＹ軸パターン層、 ２０はＸ軸パターン層、 １１、２１はポリイミドフィルム、 １２、２２は窓、 １３、２３はガイド孔、 １４、２４は金属箔、 １５はＹ軸導体パターン、 ２５はＸ軸導体パターン、 １６、１？、　２６．２７は絶縁膜を示す。 辺ノ （ｂ） ホ俗明必需升箋丁程の断面口 ′＃２　口

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　格子交点にそれぞれ窓（１２）を配設したポリイミド
   フィルム（１１）、該ポリイミドフィルム（１１）の裏
   面のＹ軸格子上に配設したＹ軸導体パターン（１５）、
   及び該Ｙ軸導体パターン（１５）の表面を含む該ポリイ
   ミドフィルム（１１）の両面の全面に密着した、低耐熱
   温度性の絶縁膜（１６，１７）と、よりなるＹ軸パター
   ン層（１０）と、 格子交点にそれぞれ窓（２２）を配設したポリイミドフ
   ィルム（２１）、該ポリイミドフィルム（２１）の裏面
   のＸ軸格子上に配設したＸ軸導体パターン（２５）、及
   び該Ｘ軸導体パターン（２５）の表面を含む該ポリイミ
   ドフィルム（２１）の両面に密着した、低耐熱温度性の
   絶縁膜（２６，２７）と、よりなるＸ軸パターン層（２
   ０）とが、 格子交点の所望の位置にスルーホール（２）を有する、
   母回路基板（１）の裏面に積層されてなり、選択した格
   子交点、及び該スルーホール（２）に対応する格子交点
   が加熱押圧されて、該Ｙ軸導体パターン（１５）と該Ｘ
   軸導体パターン（２５）、又は該Ｙ軸導体パターン（１
   ５），該Ｘ軸導体パターン（２５）及び該スルーホール
   （２）とが、熱圧着されてなることを特徴とする多層回
   路基板。