JPH088419B2 - プリント配線基板 - Google Patents
プリント配線基板Info
- Publication number
- JPH088419B2 JPH088419B2 JP62141696A JP14169687A JPH088419B2 JP H088419 B2 JPH088419 B2 JP H088419B2 JP 62141696 A JP62141696 A JP 62141696A JP 14169687 A JP14169687 A JP 14169687A JP H088419 B2 JPH088419 B2 JP H088419B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- layer
- copper
- printed wiring
- clad laminate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はプリント配線基板に関し、例えば片面２層、
両面４層等の多層プリント配線基板に適用して好適なも
のである。
両面４層等の多層プリント配線基板に適用して好適なも
のである。
本発明は、銅張積層板の片面又は両面に導電性ペース
トを用いて複数の配線パターン層を形成するようになさ
れたプリント配線基板において、最内層の銅箔を用いて
信号層を形成し、導電性ペーストでなる外層の配線パタ
ーン層に電源及び又はアース層を形成することにより、
高速信号処理の配線基板に適用し得る多層プリント配線
基板を容易に実現し得る。
トを用いて複数の配線パターン層を形成するようになさ
れたプリント配線基板において、最内層の銅箔を用いて
信号層を形成し、導電性ペーストでなる外層の配線パタ
ーン層に電源及び又はアース層を形成することにより、
高速信号処理の配線基板に適用し得る多層プリント配線
基板を容易に実現し得る。
従来この種のプリント配線基板においては、電子部品
を高密度に実装し得るように、多層プリント配線基板が
用いられている。
を高密度に実装し得るように、多層プリント配線基板が
用いられている。
すなわち第２図に示すように、多層プリント配線基板
１においては、例えばガラスエポキシでなる基材２の上
面及び下面に銅箔3A、3Bを張つてなる両面銅張積層板4A
の上面及び下面の銅箔3A、3B上にエツチングによりそれ
ぞれ所定の電源ライン及びアースラインでなる配線パタ
ーン層（以下これをそれぞ電源層3AX及びアース層3BXと
呼ぶ）が形成されている。
１においては、例えばガラスエポキシでなる基材２の上
面及び下面に銅箔3A、3Bを張つてなる両面銅張積層板4A
の上面及び下面の銅箔3A、3B上にエツチングによりそれ
ぞれ所定の電源ライン及びアースラインでなる配線パタ
ーン層（以下これをそれぞ電源層3AX及びアース層3BXと
呼ぶ）が形成されている。
またその電源層3AX及びアース層3BXの表面上には、例
えばガラスエポキシでなる基材２の片面に銅箔3C、3Dを
張つてなる片面銅張積層板4Bの基材２側が接着剤等を介
して、それぞれ電源層3AX又はアース層3BXに接するよう
に熱プレスにより積層されている。
えばガラスエポキシでなる基材２の片面に銅箔3C、3Dを
張つてなる片面銅張積層板4Bの基材２側が接着剤等を介
して、それぞれ電源層3AX又はアース層3BXに接するよう
に熱プレスにより積層されている。
かくして、所定の位置に穿孔され、銅メッキ膜５が施
されたスルーホール６を通じて、片面銅張積層板4Bの銅
箔3C、3D上にエツチングにより形成された電子部品の接
続パターンでなる配線パターン層（以下これを信号3C
X、3DXと呼ぶ）同士、及び又は電源層3AX、アース層3BX
との間を電気的接続することにより４層3AX、3BX、3C
X、3DXでなる多層プリント配線基板１を構成するように
なされている。
されたスルーホール６を通じて、片面銅張積層板4Bの銅
箔3C、3D上にエツチングにより形成された電子部品の接
続パターンでなる配線パターン層（以下これを信号3C
X、3DXと呼ぶ）同士、及び又は電源層3AX、アース層3BX
との間を電気的接続することにより４層3AX、3BX、3C
X、3DXでなる多層プリント配線基板１を構成するように
なされている。
ところがかかる構成の４層プリント配線基板１におい
ては、例えばエツチングで電源層3AX及びアース層3BXの
配線パターン層を形成した両面銅張積層板4Aの表面上
に、片面銅張積層板4Bを熱プレス工程により積層圧着し
て貼り合わせるようになされているため、製造工程が複
雑になることを避け得なかつた。
ては、例えばエツチングで電源層3AX及びアース層3BXの
配線パターン層を形成した両面銅張積層板4Aの表面上
に、片面銅張積層板4Bを熱プレス工程により積層圧着し
て貼り合わせるようになされているため、製造工程が複
雑になることを避け得なかつた。
さらにこれに加えて、４層以上の多層プリント配線基
板を製造するためには、それぞれの銅張積層板を精度良
く位置合せを行う必要が生じ、製造工程がさらに一段と
複雑になる問題があつた。
板を製造するためには、それぞれの銅張積層板を精度良
く位置合せを行う必要が生じ、製造工程がさらに一段と
複雑になる問題があつた。
この問題を解決するため例えば片面銅張積層板4B上に
エツチング等で電源層及び又はアース層を形成した後、
その電源層及び又はアース層の表面に、各層間を結合す
るバイヤホール部以外の部分に樹脂材料でなる絶縁ペー
ストを用いてスクリーン印刷で絶縁層を形成し、さらに
その表面に例えば銅ペースト等の導電性ペーストを用い
てバイヤホール部を含む信号層を形成する多層プリント
配線基板の製造方法が提案されている。
エツチング等で電源層及び又はアース層を形成した後、
その電源層及び又はアース層の表面に、各層間を結合す
るバイヤホール部以外の部分に樹脂材料でなる絶縁ペー
ストを用いてスクリーン印刷で絶縁層を形成し、さらに
その表面に例えば銅ペースト等の導電性ペーストを用い
てバイヤホール部を含む信号層を形成する多層プリント
配線基板の製造方法が提案されている。
ところがこのようにしても、銅ペーストを用いて形成
した配線パターンは、銅箔による配線パターンに比して
単位面積当たりの導体抵抗が約10〜100倍程度も高く、
このため特に高速信号処理に用いる配線基板には、実用
上未だ不十分な問題があつた。
した配線パターンは、銅箔による配線パターンに比して
単位面積当たりの導体抵抗が約10〜100倍程度も高く、
このため特に高速信号処理に用いる配線基板には、実用
上未だ不十分な問題があつた。
本発明は以上の点を考慮してなされたもので、従来の
多層プリント配線基板の問題を一挙に解決して、簡易な
工程で製造し得、かつ高速信号処理の配線基板に適用し
得るプリント配線基板を提案しようとするものである。
多層プリント配線基板の問題を一挙に解決して、簡易な
工程で製造し得、かつ高速信号処理の配線基板に適用し
得るプリント配線基板を提案しようとするものである。
かかる問題点を解決するため本発明においては、銅張
積層板4Bの片面又は両面に導電性ペースト12を用いて複
数の配線パターン層を形成するようになされたプリント
配線基板10において、銅張積層板4Bの表面の銅箔３を用
いて信号層3Xを形成し、複数の配線パターン層を用いて
電源及び又はアース層12Xを形成するようにする。
積層板4Bの片面又は両面に導電性ペースト12を用いて複
数の配線パターン層を形成するようになされたプリント
配線基板10において、銅張積層板4Bの表面の銅箔３を用
いて信号層3Xを形成し、複数の配線パターン層を用いて
電源及び又はアース層12Xを形成するようにする。
導電性ペースト12で形成された複数の配線パターン層
を、電源及び又はアース層12Xとして用いることによつ
て、導電性ペースト12の抵抗値を無視することができ、
かつ導電性ペースト12と比較して格段的に電気抵抗の低
い銅箔３を、信号層3Xとして用いることによつて、高速
信号処理の配線基板に適用し得る簡易な構成の多層プリ
ント基板10を実現し得る。
を、電源及び又はアース層12Xとして用いることによつ
て、導電性ペースト12の抵抗値を無視することができ、
かつ導電性ペースト12と比較して格段的に電気抵抗の低
い銅箔３を、信号層3Xとして用いることによつて、高速
信号処理の配線基板に適用し得る簡易な構成の多層プリ
ント基板10を実現し得る。
以下図面について、本発明の一実施例を詳述する。
第２図との対応部分に同一符号を付して示す第１図に
おいて、10は全体として片面２層の多層プリント配線基
板を示し、ガラスエポキシ等の基材２の表面に銅箔３が
張られた片面銅張積層板4B上には、所望の電子部品７の
接続パターンがエツチングにより描かれ、これにより所
望の信号層3Xが形成されている。
おいて、10は全体として片面２層の多層プリント配線基
板を示し、ガラスエポキシ等の基材２の表面に銅箔３が
張られた片面銅張積層板4B上には、所望の電子部品７の
接続パターンがエツチングにより描かれ、これにより所
望の信号層3Xが形成されている。
これに加えて信号層3Xの表面には、各層間の接続を行
うバイヤホール部13以外の部分に、樹脂材料でなる絶縁
ペースト11を用いて、所望の絶縁パターンがスクリーン
印刷により描かれ、かくして所望の絶縁層11Xが形成さ
れている。さらに絶縁層11Xの表面には、例えば銅ペー
スト12でなる導電性ペーストを用いて電源及びアースラ
インの配線パターンがスクリーン印刷により描かれ、か
くして電源及びアース層12Xを形成するようになされて
いる。
うバイヤホール部13以外の部分に、樹脂材料でなる絶縁
ペースト11を用いて、所望の絶縁パターンがスクリーン
印刷により描かれ、かくして所望の絶縁層11Xが形成さ
れている。さらに絶縁層11Xの表面には、例えば銅ペー
スト12でなる導電性ペーストを用いて電源及びアースラ
インの配線パターンがスクリーン印刷により描かれ、か
くして電源及びアース層12Xを形成するようになされて
いる。
ここで絶縁層11Xを間に挟んだ信号層3Xと電源及びア
ース層12Xは、電源及びアース層12Xの印刷時に、バイヤ
ホール部13に銅ペースト12が充填されることにより、必
要に応じて上下の配線パターン層を電気的に接続し得る
ようになされている。
ース層12Xは、電源及びアース層12Xの印刷時に、バイヤ
ホール部13に銅ペースト12が充填されることにより、必
要に応じて上下の配線パターン層を電気的に接続し得る
ようになされている。
この実施例の場合、電源及びアース層12Xは、厚膜パ
ターンで描かれ、さらにパターン幅自体、信号層3Xのパ
ターン幅に比較して十分に広い幅で描かれていることに
より、銅ペースト12の導体抵抗を実用上無視し得るよう
になされている。
ターンで描かれ、さらにパターン幅自体、信号層3Xのパ
ターン幅に比較して十分に広い幅で描かれていることに
より、銅ペースト12の導体抵抗を実用上無視し得るよう
になされている。
さらに、電源及びアース層12Xは、樹脂等の絶縁材料
なるオーバコート14で覆われており、これにより、水分
や塵の付着による配線パターンのシヨート等の不具合を
未然に防止し得るようになされている。
なるオーバコート14で覆われており、これにより、水分
や塵の付着による配線パターンのシヨート等の不具合を
未然に防止し得るようになされている。
また実際上多層プリント配線基板10においては、絶縁
層11X、電源及びアース層12Xによつて覆われていない信
号層3X上に半田付けにより電子部品７を装着するように
なされており、これにより電子部品７を高密度で実装す
ることができる。
層11X、電源及びアース層12Xによつて覆われていない信
号層3X上に半田付けにより電子部品７を装着するように
なされており、これにより電子部品７を高密度で実装す
ることができる。
以上の構成によれば、銅張積層板4B上の銅箔３をエツ
チングして、電子部品７を接続する所望の配線パターン
を描くことにより信号層3Xを形成すると共に、その信号
層3X上の絶縁層11Xの上に銅ペースト12をスクリーン印
刷して所望の電源ライン及びアースラインでなる配線パ
ターンを形成して、電源及びアース層12Xを構成するよ
うにしたことにより、電子部品７を高密度で実装し得か
つ高速信号処理の配線基板に適用し得る多層プリント配
線基板10を実現し得る。
チングして、電子部品７を接続する所望の配線パターン
を描くことにより信号層3Xを形成すると共に、その信号
層3X上の絶縁層11Xの上に銅ペースト12をスクリーン印
刷して所望の電源ライン及びアースラインでなる配線パ
ターンを形成して、電源及びアース層12Xを構成するよ
うにしたことにより、電子部品７を高密度で実装し得か
つ高速信号処理の配線基板に適用し得る多層プリント配
線基板10を実現し得る。
さらに上述の実施例によれば、銅張積層板4B上に絶縁
層11X、電源及びアース層12Xをスクリーン印刷により形
成するようにしたことにより、多層プリント配線基板10
を製造するにつき、熱プレス工程を行う必要がなく、簡
易な工程で多層プリント配線基板10を製造することがで
きる。
層11X、電源及びアース層12Xをスクリーン印刷により形
成するようにしたことにより、多層プリント配線基板10
を製造するにつき、熱プレス工程を行う必要がなく、簡
易な工程で多層プリント配線基板10を製造することがで
きる。
なお上述の実施例においては、銅張積層板として、ガ
ラスエポキシでなる基材を有するものを用いたが、本発
明はこれに限らず、例えば紙フエノールでなる基材等、
他の構造の銅張積層板を用いても上述の実施例と同様の
効果を得ることができる。
ラスエポキシでなる基材を有するものを用いたが、本発
明はこれに限らず、例えば紙フエノールでなる基材等、
他の構造の銅張積層板を用いても上述の実施例と同様の
効果を得ることができる。
また上述の実施例においては、導電性ペーストとして
銅ペーストを用いた一実施例を示したが、本発明はこれ
に限らず、例えば銀ペースト等他の導電性ペーストを用
いても上述の実施例と同様の効果を得ることができる。
銅ペーストを用いた一実施例を示したが、本発明はこれ
に限らず、例えば銀ペースト等他の導電性ペーストを用
いても上述の実施例と同様の効果を得ることができる。
さらに上述の実施例においては、電源及びアースライ
ン同一層に形成した一実施例を示したが、絶縁層を介し
てこれを別の層に設け全体として、片面３層の多層プリ
ント配線基板を構成するようにしても上述の実施例と同
様の効果を得ることができる。
ン同一層に形成した一実施例を示したが、絶縁層を介し
てこれを別の層に設け全体として、片面３層の多層プリ
ント配線基板を構成するようにしても上述の実施例と同
様の効果を得ることができる。
さらにまた本発明は、例えば銅張積層板の両面に信号
層を形成し、それぞれの信号層の上層に導電性ペースト
を用いて電源及び又はアースラインを形成して両面４又
は、６層の多層プリント配線基板等、片面又は両面の複
数層でなる多層プリント配線基板に広く適用し得る。
層を形成し、それぞれの信号層の上層に導電性ペースト
を用いて電源及び又はアースラインを形成して両面４又
は、６層の多層プリント配線基板等、片面又は両面の複
数層でなる多層プリント配線基板に広く適用し得る。
上述のように本発明によれば、銅張積層板の片面又は
両面に導電性ペーストを用いて複数の配線パターン層を
形成するようになされたプリント配線板において、最内
層の銅箔上に信号層を形成すると共に、導電性ペースト
でなる配線パターン層に電源及び又はアース層を形成す
ることにより、導電性ペーストの抵抗値を無視し得、か
くして高速信号処理の配線基板に適用し得る多層プリン
ト配線基板を簡易な製造工程で実現できる。
両面に導電性ペーストを用いて複数の配線パターン層を
形成するようになされたプリント配線板において、最内
層の銅箔上に信号層を形成すると共に、導電性ペースト
でなる配線パターン層に電源及び又はアース層を形成す
ることにより、導電性ペーストの抵抗値を無視し得、か
くして高速信号処理の配線基板に適用し得る多層プリン
ト配線基板を簡易な製造工程で実現できる。
第１図は本発明の一実施例を示す略線断面図、第２図は
従来の多層プリント配線基板を示す略線断面図である。 １、10……多層プリント配線基板、２……基材、３……
銅箔、４……銅張積層板、５……銅メッキ膜、６……ス
ルーホール、７……電子部品、11……絶縁ペースト、12
……銅ペースト、13……バイヤホール部、14……オーバ
コート。
従来の多層プリント配線基板を示す略線断面図である。 １、10……多層プリント配線基板、２……基材、３……
銅箔、４……銅張積層板、５……銅メッキ膜、６……ス
ルーホール、７……電子部品、11……絶縁ペースト、12
……銅ペースト、13……バイヤホール部、14……オーバ
コート。
Claims (1)
- 【請求項１】銅張積層板の片面又は両面に導電性ペース
トを用いて複数の配線パターン層を形成するようになさ
れたプリント配線基板において、 上記銅張積層板の表面の銅箔を用いて信号層を形成し、 上記複数の配線パターン層を用いて電源及び又はアース
層を形成するようにした ことを特徴とするプリント配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62141696A JPH088419B2 (ja) | 1987-06-06 | 1987-06-06 | プリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62141696A JPH088419B2 (ja) | 1987-06-06 | 1987-06-06 | プリント配線基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63305593A JPS63305593A (ja) | 1988-12-13 |
| JPH088419B2 true JPH088419B2 (ja) | 1996-01-29 |
Family
ID=15298083
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62141696A Expired - Fee Related JPH088419B2 (ja) | 1987-06-06 | 1987-06-06 | プリント配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH088419B2 (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5529276U (ja) * | 1978-08-16 | 1980-02-26 | ||
| JPS61115376A (ja) * | 1984-11-12 | 1986-06-02 | 伊勢電子工業株式会社 | プリント基板の製造方法 |
-
1987
- 1987-06-06 JP JP62141696A patent/JPH088419B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63305593A (ja) | 1988-12-13 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |