JPH01204455A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPH01204455A JPH01204455A JP63028136A JP2813688A JPH01204455A JP H01204455 A JPH01204455 A JP H01204455A JP 63028136 A JP63028136 A JP 63028136A JP 2813688 A JP2813688 A JP 2813688A JP H01204455 A JPH01204455 A JP H01204455A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- marking
- semiconductor device
- semiconductor element
- lens
- light
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/851—Dispositions of multiple connectors or interconnections
- H10W72/874—On different surfaces
- H10W72/884—Die-attach connectors and bond wires
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- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/731—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of die-attach connectors
- H10W90/736—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of die-attach connectors between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
-
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Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野コ
本発明は光透過性樹脂におおわれる内部のリートもしく
は半導体素子にマーキングを施しである半導体装置に関
するものである。
は半導体素子にマーキングを施しである半導体装置に関
するものである。
［従来の技術］
従来、樹脂封止型半導体装置の組立工程は、まずリード
フレームのタブ部に半導体素子を固着し、前記半導体素
子の電極とリードとを金属極細線により電気的に接続し
た後、鋳型の中に上記半導体装置をセットし、例えば、
トランスファーモールド法等の手段により樹脂を鋳型内
に注入して加熱固化し、鋳型より離型して樹脂封止型半
導体装置としている。
フレームのタブ部に半導体素子を固着し、前記半導体素
子の電極とリードとを金属極細線により電気的に接続し
た後、鋳型の中に上記半導体装置をセットし、例えば、
トランスファーモールド法等の手段により樹脂を鋳型内
に注入して加熱固化し、鋳型より離型して樹脂封止型半
導体装置としている。
上記の鋳型には、樹脂の離型をスムーズに行なうために
離型剤が塗布されている。したがって、離型剤が封止樹
脂表面に付着しており、封止後そのまま封止樹脂（パッ
ケージ）表面にマーキングすることは不可能である。そ
のため封止後パッケ−ジ表面の離型剤を研磨洗浄等によ
り取り除き、パッケージ表面に印刷等の手段により製品
名等をマーキングしている。
離型剤が塗布されている。したがって、離型剤が封止樹
脂表面に付着しており、封止後そのまま封止樹脂（パッ
ケージ）表面にマーキングすることは不可能である。そ
のため封止後パッケ−ジ表面の離型剤を研磨洗浄等によ
り取り除き、パッケージ表面に印刷等の手段により製品
名等をマーキングしている。
［発明が解決しようとしている問題点］しかしながら、
上記従来例では次のような問題があった。
上記従来例では次のような問題があった。
■パッケージ表面にマーキングするため、組立工程にマ
ーキング工程と、また、マーキング可能とするために封
止工程の際モールド表面に付着する離型剤を取り除く工
程とが増加し、またそのためのコストか高くなる。
ーキング工程と、また、マーキング可能とするために封
止工程の際モールド表面に付着する離型剤を取り除く工
程とが増加し、またそのためのコストか高くなる。
■マーキングがパッケージ外部にあるためマーキングの
文字等の物理的、化学的劣化により読み取りができなく
なる場合がある。
文字等の物理的、化学的劣化により読み取りができなく
なる場合がある。
■特に透明樹脂パッケージではパッケージ表面にレーザ
ーマーカーができないので大量生産に不向きである。
ーマーカーができないので大量生産に不向きである。
■マーキングは製品となる直前に行なわれるため、マー
キングミスがあるとそのための損害が大きい。
キングミスがあるとそのための損害が大きい。
［問題点を解決するための手段］
本発明は上記欠点を克服し、組立工程を減じ、コスト削
減を図るために発明したものであり、半導体素子と、そ
の周辺回路とを有し、それらが光透過性樹脂で封止され
てなる半導体装置において、前記半導体素子あるいは前
記周辺回路の一部である内部リード部にはマーキングが
施してあることを特徴とする半導体装置に第１の要旨が
存在する。また、第１の要素に加え「半導体素子あるい
は内部リート部にマーキングを施した部分をおお゛うレ
ンズを設けることお特徴とする半導体装置ｊに第２の要
旨が存在する。
減を図るために発明したものであり、半導体素子と、そ
の周辺回路とを有し、それらが光透過性樹脂で封止され
てなる半導体装置において、前記半導体素子あるいは前
記周辺回路の一部である内部リード部にはマーキングが
施してあることを特徴とする半導体装置に第１の要旨が
存在する。また、第１の要素に加え「半導体素子あるい
は内部リート部にマーキングを施した部分をおお゛うレ
ンズを設けることお特徴とする半導体装置ｊに第２の要
旨が存在する。
上記マーキングはエツチング、蒸着、レーザービーム、
電子ビーム、スパッタ等よって行われる。さらにマーキ
ングをｇ売み取りやすくするため、半導体装置にレンズ
（その種類は問わず、凸レンズ、平凸レンズ、偏倍レン
ズ等）を設ける。それは、光透過性樹脂を成形したり、
レンズ。
電子ビーム、スパッタ等よって行われる。さらにマーキ
ングをｇ売み取りやすくするため、半導体装置にレンズ
（その種類は問わず、凸レンズ、平凸レンズ、偏倍レン
ズ等）を設ける。それは、光透過性樹脂を成形したり、
レンズ。
を別に接合することにより可能である。
なお、上記した成形法としては粉末状またわ固形状の樹
脂材料を加熱溶融して鋳型内に樹脂を注入し、加圧、加
熱により凝固させるトランレスファーモールド法や、注
型用の鋳型の中に素子をセットし、液状樹脂を注入し、
温室または加熱により硬化させるキャスティング法等が
ある。
脂材料を加熱溶融して鋳型内に樹脂を注入し、加圧、加
熱により凝固させるトランレスファーモールド法や、注
型用の鋳型の中に素子をセットし、液状樹脂を注入し、
温室または加熱により硬化させるキャスティング法等が
ある。
［実施例コ
（実施例１）
以下に実施例をあげて本発明を具体的に説明する。
第１図は本発明の半導体装置の平面図を示し、第２図は
側面図を示している。１は封止部材である光透過性樹脂
、２はリード、３はタブ吊りリード、４はタブ、５は凸
レンズ形状としたマーキングをおおう光透過性樹脂、６
は封止部材のエツジ部に設けた凸部、７はタブ上に設け
られたマーキング、８は半導体素子、９はワイヤである
。
側面図を示している。１は封止部材である光透過性樹脂
、２はリード、３はタブ吊りリード、４はタブ、５は凸
レンズ形状としたマーキングをおおう光透過性樹脂、６
は封止部材のエツジ部に設けた凸部、７はタブ上に設け
られたマーキング、８は半導体素子、９はワイヤである
。
１のリードフレームはエツチングあるいは打抜き等によ
り所望の形状に成形され、リードフレーム全体またはそ
の一部分にＡｇメツキが施される。
り所望の形状に成形され、リードフレーム全体またはそ
の一部分にＡｇメツキが施される。
本実施例ではタブの半導体素子が固着される面の裏面に
製品名等をマーキングするのであるが、次のような様々
な方法が考えられる。前記Ａｇメツキ工程の際、タブの
半導体素子が固着される面の裏面に製品名等の文字をく
りぬいたマスクをしてＡｇメツキする。またはＡｇメツ
キ後、前述と同様なマスクをし、ハーフエツチングする
ことによりマーキングする。
製品名等をマーキングするのであるが、次のような様々
な方法が考えられる。前記Ａｇメツキ工程の際、タブの
半導体素子が固着される面の裏面に製品名等の文字をく
りぬいたマスクをしてＡｇメツキする。またはＡｇメツ
キ後、前述と同様なマスクをし、ハーフエツチングする
ことによりマーキングする。
しかし、最近のプロセスの向上から半導体素子は繕小傾
向にあり、それにしたがフてタブも小さくなり、マーキ
ングする文字等の大きさが限られ、読み取りが不明瞭と
なる場合がある。
向にあり、それにしたがフてタブも小さくなり、マーキ
ングする文字等の大きさが限られ、読み取りが不明瞭と
なる場合がある。
本実施例ではマーキングをおおう光透過性樹脂を円形の
凸レンズ形状に成形することで、タブにマーキングされ
た文字等を拡大して読み取ることを可能にした。また実
装の際、半導体装置を基板に固定させるため、半導体装
置の基板体に装着させる面に凸レンズ部を設けた。
凸レンズ形状に成形することで、タブにマーキングされ
た文字等を拡大して読み取ることを可能にした。また実
装の際、半導体装置を基板に固定させるため、半導体装
置の基板体に装着させる面に凸レンズ部を設けた。
（実施例２）
第３図は受光素子を光透過性樹脂により封止した半導体
装置である。
装置である。
１は封止部材である光透過性樹脂、２はリード、３はタ
ブ吊りリード、４はタブ、７は半導体素子上に設けられ
たマーキング、８は半導体素子、９はワイヤ、１０は受
光センサである。
ブ吊りリード、４はタブ、７は半導体素子上に設けられ
たマーキング、８は半導体素子、９はワイヤ、１０は受
光センサである。
未実施例ではウェハに回路が形成され、その表面にパシ
ベーションなどの保護膜を設けた後、受光素子のセンサ
以外の回路上にマーキングを施している。
ベーションなどの保護膜を設けた後、受光素子のセンサ
以外の回路上にマーキングを施している。
次にこの製造方法であるが、上記保護膜を設けたウェハ
にマーキングしたい文字等をくりぬいたマスクを装着し
、顔料を蒸着により素子回路上に付着させる。あるいは
ウェハ上に顔料を混合した耐熱レジストをスピンナ法に
より均一に塗布し、フォトリングラフ工程でマーキング
となる文字等のみを硬化させ、エツチングによりそれ以
外のレジストを取りのぞくことによりマーキングをする
こともできる。
にマーキングしたい文字等をくりぬいたマスクを装着し
、顔料を蒸着により素子回路上に付着させる。あるいは
ウェハ上に顔料を混合した耐熱レジストをスピンナ法に
より均一に塗布し、フォトリングラフ工程でマーキング
となる文字等のみを硬化させ、エツチングによりそれ以
外のレジストを取りのぞくことによりマーキングをする
こともできる。
この実施例についても、実施例１同様
マーキングをおおう光透過性樹脂を凸レンズ形状に成形
することでマーキングされた文字等が拡大され、より読
み取りが明瞭になることはいうまでもない。
することでマーキングされた文字等が拡大され、より読
み取りが明瞭になることはいうまでもない。
〔発明の効果］
以上説明したように、本発明は、光透過性樹脂でおおわ
れる半導体素子あるいは内部リードに製品名等のマーキ
ングを施すことにより、パッケージ表面上のマーキング
やそのためのパッケージ表面処理が不用となり、組立工
程を減じ、またかりにマーキングミスをしても工程中の
初期不良であるため、コスト削減につながる。
れる半導体素子あるいは内部リードに製品名等のマーキ
ングを施すことにより、パッケージ表面上のマーキング
やそのためのパッケージ表面処理が不用となり、組立工
程を減じ、またかりにマーキングミスをしても工程中の
初期不良であるため、コスト削減につながる。
また、パッケージ内部にマーキングがあるため、マーキ
ングの物理的、化学的劣化を防止すことができ、また大
量生産に向くレーザーマーキングが可能という効果があ
る。
ングの物理的、化学的劣化を防止すことができ、また大
量生産に向くレーザーマーキングが可能という効果があ
る。
第１図は本発明の第１の実施例であるタブにマーキング
を施したり−トフレームの平面図である。第２図は第１
の実施例の側面図である。第３図は本発明の第２の実施
例である受光素子回路上にマーキングを施した半導体装
置の平面図である。 １・・・光透過性樹脂、２・・・リード、３・・・タブ
吊りリード、４・・・タブ、５・・・凸レンズ形状とし
た光透過性樹脂、６・・・封止部材のエッヂ部に設けた
凸部、７・・・マーキング、８・・・半導体素子、９・
・・ワイヤ、１０・・・受光センサ。 第１図 第３図 第２図
を施したり−トフレームの平面図である。第２図は第１
の実施例の側面図である。第３図は本発明の第２の実施
例である受光素子回路上にマーキングを施した半導体装
置の平面図である。 １・・・光透過性樹脂、２・・・リード、３・・・タブ
吊りリード、４・・・タブ、５・・・凸レンズ形状とし
た光透過性樹脂、６・・・封止部材のエッヂ部に設けた
凸部、７・・・マーキング、８・・・半導体素子、９・
・・ワイヤ、１０・・・受光センサ。 第１図 第３図 第２図
Claims (5)
- （１）半導体素子と、その周辺回路とを有し、それらが
光透過性樹脂で封止されてなる半導体装置において、前
記半導体素子あるいは前記周辺回路の一部である内部リ
ード部にはマーキングが施してあることを特徴とする半
導体装置。 - （２）半導体素子あるいは内部リード部にマーキングを
施した部分をおおうレンズを設けることを特徴とする特
許請求の範囲第１項に記載の半導体装置。 - （３）半導体素子あるいは内部リード部にマーキングを
施した部分をおおうレンズは光透過性樹脂を成形したも
のであることを特徴とする特許請求の範囲第２項に記載
の半導体装置。 - （４）半導体素子を光電変換素子とする特許請求の範囲
第１項に記載の半導体装置。 - （５）光透過性樹脂を透明樹脂とする特許請求の範囲第
１項に記載の半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63028136A JPH01204455A (ja) | 1988-02-09 | 1988-02-09 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63028136A JPH01204455A (ja) | 1988-02-09 | 1988-02-09 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01204455A true JPH01204455A (ja) | 1989-08-17 |
Family
ID=12240356
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63028136A Pending JPH01204455A (ja) | 1988-02-09 | 1988-02-09 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01204455A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH028050U (ja) * | 1988-06-23 | 1990-01-18 |
-
1988
- 1988-02-09 JP JP63028136A patent/JPH01204455A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH028050U (ja) * | 1988-06-23 | 1990-01-18 |
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