JPH01206046A - 板状基材への凹凸模様形成装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は金属板、無機質板、プラスチック板、木板。

合板等の板状基材に対して凹凸模様を連続的に形成する
装置に関する。

〔従来の技術〕

従来、壁材、天井材等として各種の板材が使用されてお
り、またそれらの板材表面に凹凸模様を付けて立体感を
出したものが知られている。この凹凸模様を付ける方法
としては、成形等によって板材に直接凹凸模様を形成す
る方法、及び予め凹凸模様を形成したシートを準備し、
これを板材に貼付ける方法等がある。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかしながら、−板材に成形等によって直接凹凸模様を
形成することは、大規模な装置を必要とし、且つ生産性
が悪いという問題がある。また、シートに凹凸模様を形
成するには、特殊な印刷方法を必要とする上。

シャープな盛り上がりを形成するのは困難であり、しか
もそのシートの板材への貼付けが困難である等の問題が
ある。

更に、板材によっては凹凸模様を有する表面に色彩を付
けることが望ましい場合があるが、凹凸を持たせた表面
へ色彩を与えるための印刷若しくは塗装は極めて困難で
あり、−船釣な印刷方法若しくは塗装方法が適用できな
い。

本発明はかかる問題点を解決せんとするもので、板材表
面に容易に凹凸模様を形成することができ、また必要に
応じその凹凸模様に容易に色彩を付与しうる装置を提供
することを目的とする。

〔課題を解決するための装置〕

上記目的を達成すぺ（為された本発明は、模様を付ける
べき板状基材を所定の搬送経路に沿って搬送する搬送装
置を設け、この搬送経路に沿って。

（８）　　この搬送装置によって搬送される基材の模様
形成面に対して電離放射線硬化性樹脂を塗布する塗布装
置と。

（ｂ３　　電離放射線遮蔽模様を有する遮蔽シートを、
前記基材に塗布された電離放射線硬化性樹脂層に接合さ
せるシート接合装置と。

（Ｃ１前記搬送装置によって搬送される板状基材に対し
て、転写シート側より電離放射線を照射する電離放射線
照射装置と を設けたことを特徴とする板状基材への凹凸模様形成装
置を要旨とする。

ここで、遮蔽シートとしては、所定長さにカットした枚
葉のものを使用してもよいが、ロール状に巻いた長尺を
ものを使用する方が、＠状基材への供給が容易となるの
で好ましい、また、必要に応じ、上記した電離放射線照
射装置の下流に、基材から遮蔽シートを剥がすシート剥
がし装置を設けても、更にその下流に。

前記基材の凹凸模様形成面に対してトップコート用樹脂
を塗布する塗布装置を設けてもよい。

また、上記の構成では、基材の模様形成面に対して電離
放射線硬化性樹脂を塗布する塗布装置を設けたが。

この代わりに、板状基材に接合する前の遮蔽シートに電
離放射線硬化性樹脂を塗布する塗布装置を設け、樹脂を
塗布後の遮蔽シートを、その樹脂塗布面側を基材に向け
て接合させるように構成してもよい。

〔作用〕

本発明装置によれば、板状基材が搬送装置によって所定
の搬送経路を搬送される間に、その表面に電離放射線硬
化性樹脂層を介して、電離放射線遮蔽模様を有する遮蔽
シートが接合され、その上から電離放射線が照射される
。このため、電離放射線遮蔽模様のない部分では、板状
基材上の電離放射線硬化性樹脂層が電離放射線照射によ
り硬化するが、電離放射線遮蔽模様のある部分では、そ
の模様が電離放射線を遮断するので板状基材上の電離放
射線硬化性樹脂層が硬化しない。

その後、遮蔽シートを剥がすと、硬化した樹脂は基材上
に残るが、硬化しない樹脂は遮蔽シートと共に除去され
、基材表面に凹凸模様が形成される。この時、凹凸模様
の境界は電離放射線遮蔽模様の形状によって決まるため
に、明瞭化される。このようにして、板状基材上に明瞭
な輪郭を有する凹凸模様が連続的に形成される。

電離放射線硬化性樹脂を稗化させた後の遮蔽シートの剥
離は、板状基材を搬送装置から排出した後手動で行って
もよいが、搬送装置の途中にシートの剥がし装置を設け
ることにより、インラインで行うことができる。更に、
その下流にトップコート用樹脂の塗布装置を設けること
により、凹凸模様形成面にトップコートをインラインで
施すことができる。

なお、遮蔽シートとして、剥離性表面に着色層を備えた
転写シートを使用し、その着色層が前記した電離放射線
硬化性樹脂層に接触するように接合させると。

この遮蔽シートを剥がした時、樹脂硬化部分に着色層が
転写し、従って凹凸の形成と同時に色彩の付与を行うこ
とができる。

〔実施例〕

以下０図面に示す本発明の詳細な説明する。

第１図は本発明の第一実施例による凹凸模様形成装置を
示す概略側面図である。同図において、１は凹凸模様を
形成すべき板状基材、２はこの基材１を所定の搬送経路
にそって搬送する搬送装置を構成するコンベアである。

図示実施例では、複数のコンベア２を示したが、これは
単一の長いコンベアであってもよい、３は、コンベア２
で搬送されて来た基材１の上面に電離放射線硬化性樹脂
を塗布する塗布装置であり１図示実施例ではロールコー
タ−を示している。なお、塗布装置３としては９図示の
ロールコータ−に限らず、カーテンフローコーター、ス
プレーコーター等任意のものが使用可能である。ただし
、ロールコータ−は塗布量を容易にコントロール可能で
あり、好ましい。

４は、電離放射線遮蔽模様を有する遮蔽シート５を繰り
出すシート供給装置であり、長尺の遮蔽シート５を巻い
てなるロール５Ａを保持している。ここで使用する遮蔽
シート５は、第４図に示すように、Ｔ！Ｘ離放射線透過
性シート６に着色層７を設け、更に電離放射線遮蔽模様
８を設けたものである。なお、電離放射線遮蔽模様８は
シート６の反対側に形成してもよいし。

シート６と着色層７の間に設けてもよい。

再び、第１図において、９は遮蔽シート５を基材１上の
樹脂層に押付けて接合させるため゛のシート接合装置を
構成するプレスロールであり、遮蔽シート５と樹脂層と
の間のエアがみを防止する。なおプレスロールの代わり
にスキージ−等を用いてもよい、１０は、コンベア２で
搬送される基材１上の電離放射線硬化性樹脂層を照射す
る位置に設けられた電離放射線照射装置である。この照
射装置ｌＯは、使用する電離放射線硬化性樹脂に応じて
その樹脂を硬化させうる電離放射線を照射するものが使
用される。１１は１前後の基材１゜１間に延びている遮
蔽シート５を切断するための切断装置である。なお、切
断装置１１を設ける代わりに。

作業者がナイフ等で手動で遮蔽シートを切断するように
してもよい。

次に、上記構成になる凹凸模様形成装置について。

その動作を説明する。

凹凸模様を形成すべき板状基材ｌを、第１図で左端のコ
ンベア２上に供給する。この供給は作業者による手動動
作であってもよいし、或いは適当な供給装置を用いても
よい。コンベア２上に供給された板状基材１はコンベア
２によって右方向に搬送され、その途中で上面に塗布装
置３により電離放射線硬化性樹脂が塗布される。これに
より、板状基材ｌ上に均一厚さの電離放射線硬化性樹脂
層１３（第５図参照）が形成される。

ここで塗布される樹脂層１３の厚みは、３μｍ〜１ｍ。

好ましくは３０μｍ〜２００μｍである。次に、コンベ
ア２による板状基材１の移動につれて、この樹脂層１３
上に遮蔽シート５がプレスロール９によってエアを巻き
込まないように、且つ着色層が樹脂層１３に接触するよ
うに接合される。この状態が第６図に示す状態である。

その後、遮蔽シート５を貼付けた板状基材１は電離放射
線照射装置ｌＯの下を通過し、樹脂層１３がその上の遮
蔽シート５を通して電離放射線で照射される。これによ
り、第６図で示すように、樹脂層１３のうち、遮蔽模様
８の下の部分は硬化しないが、他の部分の樹脂層は硬化
して基材１に固着する。その後。

第１図において、切断袋２１１が１前後の基材１，１間
の遮蔽シート５を切断して、基材１．１間を切り離し、
基材ｌはその表面に遮蔽シート５を貼付けた状態で排出
される。排出された基材１は手動により、或いは適当な
排出装置により、集積し、保管する。その後。

適当な時期に、遮蔽シート５を剥がす。この遮蔽シート
５を剥がすと、第７図に示すように、樹脂層１３のうち
、硬化した部分は基材ｌ上に固着して残り、且つその上
面には着色層７が転写しているが、未硬化の部分は遮蔽
シート５に付着して除去され、結果として。

少量の電離放射線硬化性樹脂が残留した凹部と、硬化樹
脂層上に着色層を伴った凸部とが形成される。なお。

必要に応じ、凹部の未硬化樹脂を除去するとか、再度。

電離放射線を照射して未硬化樹脂を硬化させてもよい。

かくして１表面に硬化樹脂による凹凸模様が形成され。

且つ着色された製品が得られる。

第２図は本発明の他の実施例を示すものであり１本実施
例では第１図の実施例に対して電離放射線照射装置１０
の下流の切断装置をなくし１その代わりに、基材１から
遮蔽シート５を剥がすためのシート剥がし装置として、
剥離ロール１５と巻取ロール１６を設け。

更にその下流に残留樹脂除去装置１７を設けたものであ
る。残留樹脂除去装置１７としては１例えば、適当な溶
剤を付与して溶解除去する化学的除去方法を使用したも
の、ブラシ或いは綿のパフィングローラーを使用した物
理的除去方法を使用したもの、或いはこれらを併用した
もの等とすることができる０本実施例では。

遮蔽シート５を巻取ロール１６に巻取ることにより。

自動的に基材１から遮蔽シート５を剥ぎ取ることができ
、且つ基材１の上面の凹部に残留した未硬化樹脂を残留
樹脂除去袋Ｎ１７で自動的に除去することができ。

第８図に示す最終形状の製品を連続的に得ることができ
る。なお、基材１から剥がした遮蔽シート５には前記し
たように未硬化樹脂が付着しているが、そのまま。

巻取ロール１６上に巻取ってしまい、その後廃棄すれば
よい、もし、未硬化樹脂が多量に付着していて巻取ロー
ル１６上に巻取る際に支障を生じるような場合には、Ｓ
取ロール１６の手前に二点鎖線で示すように。

ドクター１８及び樹脂受け１９を設け、樹脂をかき落と
して回収するようにしてもよい、また、ドクター１８を
設ける代わりに電離放射線照射装置を設け、遮蔽シート
５に付着した未硬化樹脂を硬化させ、その状態で巻取ロ
ール１６に巻取るようにしてもよい。

なお、第２図の実施例において、残留樹脂除去装置１７
を設ける代わりに、その位置に電離放射線照射装置を配
置し、未硬化の残留樹脂を硬化させるように構成しても
よい。

第３図は本発明の更に他の実施例を示すもので、この実
施例は、第２図の実施例に対して、遮蔽シートｉ？ＩＩ
離部の下流に、更にトップコート用樹脂塗布装置２０と
、電離放射線照射装置２１とを配置したものである。

トップコート用樹脂塗布装置２０は、基材１の表面（凹
凸模様形成面）に−様に樹脂を塗布するためのものであ
り１図面ではカーテンフローコーターを示しているが、
この他に、ロールコータ−、スプレーコーター等任意の
塗布装置を使用してもよい。ただし１図示のカーテンフ
ローコーターは塗布表面をきれいにできる利点があるの
で好ましい、この実施例によれば。

遮蔽シート５を基材１から剥がして凹凸模様を形成した
後、その基材１の凹凸面に塗布装置２０によってトップ
コート用ｉａ放射線硬化性樹脂を均一に塗布し。

次いで、電離放射線照射装置２１によって照射、硬化さ
せることができ、第９図に示すように９表面にトップコ
ート層２２を備えた基材１をインラインで製造すること
ができる。

なお、第３図の実施例において、トップコートとして電
離放射線硬化性樹脂を塗布しているが、トップコートに
使用する樹脂はこれに限らず、任意の樹脂を使用可能で
あり、また、電離放射線硬化性樹脂に代えて他の樹脂を
使用した場合には電離放射線照射装置２１に代えて使用
樹脂に応じた硬化装置を使用することは言うまでもない
。ただし、電離放射線硬化性樹脂を用いると、電離放射
線照射袋Ｗ２１による照射により先の凹凸形成時におけ
る残留樹脂をも同時に硬化させることができるので好都
合である。もし、電離放射線硬化性樹脂以外のものを使
用する場合には、塗布装置２０の前に、残留樹脂除去装
置或いは残留樹脂硬化用の′ｓ、離放射線照射装置を設
けることが好ましい。

上記第１図〜第３図に示す実施例ではいずれも、電離放
射線硬化性樹脂を基材１上に所定厚みに塗布し。

その後、その上に遮蔽シート５を接合する構成としたが
、この代わりに、遮蔽シート５に電離放射線硬化性樹脂
を塗布する装置を設けておき、遮蔽シート５に樹脂を塗
布した後、その樹脂面を基材１側として基材１に接合す
る構成としてもよい、更には、電離放射線硬化性樹脂を
基材１と遮蔽シートの両方に塗布した後。

両者を接合してもよい。

また、上記実施例ではいずれも、基材ｌをコンベア２上
に供給した後、すぐ電離放射線硬化性樹脂を塗布する構
成としているが、必要に応じ、その前に、基材の目止め
処理やブライマー処理などの下地処理、接着性向上のた
めの処理を行う装置を設け、インラインでの前処理を行
うようにしてもよい。また、基材１のコンベア２への供
給を手動で行うように説明したが、基材１を１枚ずつ、
コンベア２上に自動的に供給する基材供給装置を用いて
もよい。更に、製品排出部に、製品を１枚ずつ受は取っ
て所定位置に積載させる製品排出装置、或いは次々と送
り出される製品を受は取り集積する製品集積装置を設け
てもよい、製品集積装置としては、製品を１枚ずつ収納
する棚を多数移動可能に設けた可動式棚を有するものが
、製品の加工面に損傷を与えないので好ましい。

また、上記実施例では遮蔽シート５に転写可能な着色層
７を備えており、この着色層７を硬化樹脂部に転写させ
る構成としているが１着色層７は必ずしも本発明に必須
ではなく、これを省略してもよい。

本発明において使用する板状基材１は、どのようなもの
でもよいが１例えば、■ステンレス鋼、鋼、アルミニウ
ム若しくは銅などの金属の板又は成形物、■ガラス、大
理石、陶磁器１石膏ボード、石綿セメント板。

珪酸カルシウム板、ＧＲＣ（ガラス繊維強化セメント）
などの無機質の板又は成形品、■ポリエステル。

メラミン、ｐｖｃ、　ジアリルフタレートなどの有機ポ
リマーの板又は形成品、■木１合板、パーチクルボード
などの木質の板又は成形品などが例示できる。

この基材１上に凹凸を形成するために使用する電離放射
線硬化性樹脂は、構造中にラジカル重合性の二重結合を
有するポリマー、オリゴマー、モノマーなどを主成分と
し、光重合開始剤や増感剤、そのほか必要に応じて非反
応性のポリマー、有機溶剤、ワックスその他の添加剤を
含有するもので２種々のグレードのものが市場から容易
に入手でき本発明に使用できる。　　　′電離放射線は
１代表的には紫外線と電子線であるが。

その他のものも使用できる。

遮蔽シート５を形成する電離放射線透過性シート６は、
電離放射線が紫外線であるときは紫外線を透過する性質
を有するシート、例えば、ポリエステルフィルム、ポリ
アミド（ナイロン）フィルム、ポリプロピレンフィルム
、若しくはフッ素系樹脂フィルムなどであり、紫外線透
過性に影響のある顔料などを含まないものが望ましい。

電離放射線が電子線である時は、電子線の透過性が高い
のであまり制約がなく、上記した紫外線を透過する性質
のあるシートは原則的に使用でき。

このほか１紙などでも使用できる。

上記実施例のように遮蔽シート５に転写用の着色層７を
形成する場合には、電離放射線透過性シート６は。

着色層７を転写可能に支持する必要があるため、少なく
とも着色層を支持する側は剥離性である必要があり。

シート自体が剥離性であればそのまま、　１１離性でな
い時は剥離性の樹脂若しくは組成物を塗布するなどして
剥離性層を設けて使用する。

電離放射ｖＡ透過性シート６の厚みは、５μｍ〜２００
ｐｍ、好ましくは２５μｍ−１００，ｕｍである。

着色層７は、基材１上に着色層を形成するためのもので
あり、用途に応じて種々の塗料若しくはインキを使用し
て形成したものである。電離放射線を透過させて、基材
ｌ上の電離放射線硬化性樹脂を硬化させる必要上、電離
放射ｖＡ透過性である。電離放射線が紫外線である時は
紫外線透過性を確保するために、紫外ｖＡ透過性を妨げ
る顔料、充填剤の多用は避けた方がよ（。

染料により着色するか１粒子径の極小さい顔料を使用す
るとよい。

着色層７は均一な着色層（いわゆるベタ層）として形成
しても、或いは模様状に設けてもよい、模様層は１色の
印刷層であっても２色以上の印刷層であってもよい。

電離放射線遮蔽模様８は、基材ｌの表面に形成する凹凸
模様を形成するためのマスクパターンである。電離放射
線遮蔽模様８を形成する材料は、電離放射線が紫外線で
ある時は、紫外線を反射して遮蔽する物質。

例えば、酸化チタン、硫酸カルシウム、若しくは炭酸カ
ルシウムなどの充填剤、又は粒径が０．３μｍ−１０μ
ｍ程度で隠蔽力の大きい顔料を含有するインキ、紫外線
を吸収する物質９例えば、ベンゾフェノン系、サリチレ
ート系、ベンゾトリアゾール系、若しくはアクリロニト
リル系などの紫外線吸収剤、光吸収性の顔料。

カーボンブラック、又は無機物と共にクエンチャ−（例
えば、金属錯塩系若しくはヒンダードアミン系など）を
含有するインキなどである。

以下に１本発明の実施例になる装置によって実際に凹凸
模様を形成した結果を説明する。

実施例■ 第２図に示す実施例の装置（但し、樹脂塗布装置３とし
てフローコーターを設けたもの）を使用し、遮蔽シート
５として、第４図に示す構造で次の仕様のものを用いた
。

遮蔽シート仕様 基材シート６：ポリエステルフイルム ３８μｍ厚（東し■製） 着色層７　　二着色パールインキ（諸星インキ■製）で
乾燥後の厚み３μｍになる ようベタ印刷（グラビア） 遮蔽模様８　；電離放射線遮蔽インキ（諸兄インキ■製
）で抽象柄を印刷（グラビ ア） 板状基材１として、珪酸カルシウム板の表面をアルカリ
止めシーラー処理したものを使用し、これをコンベア２
の左端に供給した。この珪酸カルシウム板１上に、塗布
装置３としてフローコーターを使用し、紫外線硬化性塗
料（日本ペイント■製）を厚み１００μｍになるように
塗布した０次に、その塗布面に遮蔽シート５を接合し、
電離放射線照射装置１０（具体的には出力１３Ｑｗ／ａ
ｓのオゾンレス型紫外線ランプを５灯設置）の下を、２
０ｍ／分の速度で通過させながら紫外線照射を行った。

照射後、！！蔽レシート５巻取ロール１６で巻き取り、
珪酸カルシウム板より剥離し、残留樹脂除去装Ｗ１７は
作動させずに、そのまま排出した。

遮蔽シート５の剥離により、遮蔽シート５の白色インキ
で印刷した模様部に相当する部分では紫外線硬化性塗料
の大部分が遮蔽シート５に付着して除去され、その他の
部分では着色パールインキで印刷された層を伴った硬化
した紫外線硬化性樹脂が残って９着色凸模様が形成され
、凹凸に応じた着色の施された優れた外観の化粧珪酸カ
ルシウム板を得た。

この後、更に着色凹凸模様面に紫外線硬化性塗料をスプ
レーコートにより厚みが５μｍになるよう塗布し。

前記したのと同じ紫外線照射装置を用いて照射して硬化
させ１表面に−様なトップコートを施した化粧珪酸カル
シウム板を得た。

実施例２ 実施例１と同一の遮蔽シート５を使用し、且つ第２図に
示す装置に、更にロール５Ａから繰り出された４蔽シー
ト５に樹脂をロールコートする装置を備えたものを使用
し、アルカリ止めシーラー処理した珪酸カルシウム板の
処理面及び上記遮蔽シート５の印刷面にそれぞれ厚み５
０μｍになるよう、紫外線硬化性塗料（日本ペイント■
製）をロールコートした。その後。

プレスロール９を用いて遮蔽シート５と珪酸カルシウム
板１を重ね、実施例１と同様の操作により着色凹凸模様
を有する化粧珪酸カルシウム仮を得た。

実施例３ 実施例Ｉと同様に、板状基材１として、珪酸カルシウム
板の表面をアルカリ止めシーラー処理したものを使用し
、これを第２図に示す装置のコンベア２の左端に供給し
た。この珪酸カルシウム板１上に、塗布装置３としてフ
ローコーターを使用し、紫外線硬化性塗料（日本ペイン
ト■製）を厚み１００μｍになるように塗布した０次に
、その塗布面に遮蔽シート５を接合し。

電離放射線照射装置１０（具体的には出力８０Ｗ／ｃｍ
のオゾンレス型紫外線ランプを５灯設置）の下を、２０
ｍ／分の速度で通過させながら紫外線照射を行った。

照射後、遮蔽シート５を巻取ロール１６で巻き取り。

珪酸カルシウム板より剥離し１次いで、残留樹脂除去装
置１７により、ｔｇ剤としてメチルエチルケトンを塗布
し、パフ研磨して凹部に残留した未硬化の紫外線硬化性
塗料を除去した。これにより、凹凸が施され、且つその
凸部に着色の施された優れた外観を持ち、物理的、化学
的性状の優れた化粧珪酸カルシウム板を得た。

この後、更に着色凹凸模様面に紫外線硬化性塗料をスプ
レーコートにより厚みが５μｍになるよう塗布し。

前記したのと同じ紫外線照射装置を用いて照射して硬化
させ１表面に−様なトップコートを施した化粧珪酸カル
シウム板を得た。

〔発明の効果〕

以上に説明したように１本発明は１表面に凹凸模様を形
成すべき板状基材を搬送装置によって所定の経路で搬送
する間に、その上に電離放射線硬化性樹脂層を介して、
電離放射線遮蔽模様を有した遮蔽シートを接合させ、そ
の後、その電離放射線硬化性樹脂層を遮蔽シートを介し
て電離放射線で照射する構成としたので。

前記樹脂層の遮蔽模様で覆われた部分以外のみを硬化さ
せることができ、この遮蔽シートを剥がすことにより、
未硬化の樹脂を除去して、凹凸模様を連続的に形成する
ことができるという効果を有している。

また、搬送装置による基材搬送経路に、遮蔽シートを剥
がすシート剥がし装置を設けることにより、遮蔽シート
の剥がし作業までインラインで行うことができ。

−層効率良く凹凸模様を形成できる。

、　更に、シート剥がし装置の下流にトップコート用樹
脂の塗布装置を設けることにより、トップコート層を施
した凹凸模様を連続的にインラインで形成することがで
きる。

なお、遮蔽シートとして着色層を備えた転写シートを用
いると、凹凸模様形成と同時にその凸部表面に着色を施
すことができ２着色凹凸模様を効率的に形成することが
できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例による凹凸模様形成装置の概
略側面図、第２図は他の実施例を示す概略側面図。 第３図は更に他の実施例を示す概略側面図、第４図は上
記実施例に使用する遮蔽シートの一部を拡大して示す断
面図、第５図〜第９図は上記の実施例における凹凸模様
形成作用を説明する断面図である。 １−板状基材、２−・コンベア、３−塗布装置、４・−
・シート供給装置、５−遮蔽シー）、６−電離放射線透
過性シート、７・−・着色層、８−電離放射線遮蔽模様
。 ９−シート接合装置、１（１−電離放射線照射装置、１
１−切断装置、１３・・・電離放射線硬化性樹脂層、１
５−剥離ロール、１６−巻取ロール、１７−・残留樹脂
除去装置、　　２０−）ツブコート用樹脂塗布装置、　
　２１−電離放射線照射装置、２２−）ツブコート層。 代理人　弁理士　乗　松　恭　三 ２２、斗２ブコー■、ｔ

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. （１）模様を付けるべき板状基材を所定の搬送経路に沿
   って搬送する搬送装置と、この搬送経路に沿って配置さ
   れた下記の装置からなる板状基材への凹凸模様形成装置
   。 （ａ）この搬送装置によって搬送される基材の模様形成
   面に対して電離放射線硬化性樹脂を塗布する塗布装置、 （ｂ）電離放射線遮蔽模様を有する遮蔽シートを、前記
   基材に塗布された電離放射線硬化性樹脂層に接合させる
   シート接合装置、 （ｃ）前記搬送装置によって搬送される板状基材に対し
   て、遮蔽シート側より電離放射線を照射する電離放射線
   照射装置。
2. （２）前記基材に接合される遮蔽シートが長尺の連続し
   たシートであり、前記電離放射線照射装置の下流に基材
   から遮蔽シートを剥がすシート剥がし装置を設けたこと
   を特徴とする特許請求の範囲第１項記載の板状基材への
   凹凸模様形成装置。
3. （３）前記シート剥がし装置の下流に、前記基材の凹凸
   模様形成面に対してトップコート用樹脂を塗布する塗布
   装置を設けたことを特徴とする特許請求の範囲第２項記
   載の板状基材への凹凸模様形成装置。
4. （４）模様を付けるべき板状基材を所定の搬送経路に沿
   って搬送する搬送装置と、 電離放射線遮蔽模様を有する長尺の遮蔽シートを繰り出
   すシート供給装置と、 該シート供給装置から繰り出された遮蔽シートに電離放
   射線硬化性樹脂を塗布する塗布装置と、前記搬送装置に
   よって搬送される板状基材に対し、前記遮蔽シートをそ
   の樹脂塗布面側を基材に向けて接合させるシート接合装
   置と、 前記搬送装置によって搬送される板状基材に対して、遮
   蔽シート側より電離放射線を照射する電離放射線照射装
   置とを有する板状基材への凹凸模様形成装置。