JPH0515548B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は金属板、無機質板、プラスチツク板、
木板、合板等の板状基材に対して凹凸模様を連続
的に形成する装置に関する。

〔従来の技術〕

従来、壁材、天井材等として各種の板材が使用
されており、またそれらの板材表面に凹凸模様を
付けて立体感を出したものが知られている。この
凹凸模様を付ける方法としては、成形等によつて
板材に直接凹凸模様を形成する方法、及び予め凹
凸模様を形成したシートを準備し、これを板材に
貼付ける方法等がある。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかしながら、板材に成形等によつて直接凹凸
模様を形成することは、大規模な装置を必要と
し、且つ生産性が悪いという問題がある。また、
シート凹凸模様を形成するには、特殊な印刷方法
を必要とする上、シヤープな盛り上がりを形成す
るのは困難であり、しかもそのシートの板材への
貼付けが困難である等の問題がある。

更に、板材によつては凹凸模様を有する表面に
色彩を付けることが望ましい場合があるが、凹凸
を持たせた表面へ色彩を与えるための印刷若しく
は塗装は極めて困難であり、一般的な印刷方法若
しくは塗装方法が適用できない。

本発明はかかる問題点を解決せんとするもの
で、板材表面に容易に凹凸模様を形成することが
でき、また必要に応じその凹凸模様に容易に色彩
を付与しうる装置を提供することを目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

上記目的を達成すべく為された本願第一の発明
（請求項１記載の発明）は、模様を付けるべき板
状基材を所定の搬送経路に沿つて搬送する搬送装
置と、この搬送装置によつて搬送される板状基材
の模様形成面に対して電離放射線硬化性樹脂を塗
布する塗布装置と、電離放射線遮蔽模様を有する
長尺の遮蔽シートを繰り出すシート供給装置と、
該シート供給装置から繰り出される遮蔽シート
を、前記搬送装置を搬送されている板状基材表面
に形成された電離放射線硬化性樹脂層に接合させ
るシート接合装置と、前記搬送装置によつて搬送
される板状基材に対して、遮蔽シート側より電離
放射線を照射する電離放射線照射装置と、前記電
離放射線照射装置の下流に配置され、前記板状基
材から遮蔽シートを剥がすシート剥がし装置と、
前記板状基材から遮蔽シートを剥がす位置の下流
に配置され、板状基材上に残留する未硬化樹脂を
除去する残留樹脂除去装置と、を有することを特
徴とする板状基材への凹凸模様形成装置を要旨と
する。

ここで、必要に応じ、上記した遮蔽シートを剥
がすシート剥がし装置の下流に、前記板状基材の
凹凸模様形成面に対してトツプコート用樹脂を塗
布する塗布装置を設けてもよい。

また、本願第二の発明（請求項３記載の発明）
は、模様を付けるべき板状基材を所定の搬送経路
に沿つて搬送する搬送装置と、電離放射線遮蔽模
様を有する長尺の遮蔽シートを繰り出すシート供
給装置と、該シート供給装置から繰り出された遮
蔽シートに電離放射線硬化性樹脂を塗布する塗布
装置と、前記搬送装置によつて搬送される板状基
材に対し、前記遮蔽シートをその樹脂塗布面側を
基材に向けて接合させるシート接合装置と、前記
搬送装置によつて搬送される板状基材に対して、
遮蔽シート側より電離放射線を照射する電離放射
線照射装置と、前記電離放射線照射装置の下流に
配置され、前記板状基材から遮蔽シートを剥がす
シート剥がし装置と、前記板状基材から遮蔽シー
トを剥がす位置の下流に配置され、板状基材上に
残留する未硬化樹脂を除去する残留樹脂除去装置
とを有する板状基材への凹凸模様形成装置を要旨
とする。

〔作用〕

上記した本願第一の発明の装置によれば、板状
基材が搬送装置によつて所定の搬送経路を搬送さ
れる間に、その表面に電離放射線硬化性樹脂層が
形成され、その表面に、電離放射線遮蔽模様を有
する長尺の遮蔽シートがシート供給装置から引き
出されて接合され、その上から電離放射線が照射
される。このため、電離放射線遮蔽模様のない部
分では、板状基材上の電離放射線硬化性樹脂層が
電離放射線照射により硬化するが、電離放射線遮
蔽模様のある部分では、その模様が電離放射線を
遮断するので板状基材上の電離放射線硬化性樹脂
層が硬化しない。その後、搬送中の板状基材から
遮蔽シートがシート剥がし装置によつて剥がされ
る。このため、硬化した樹脂は基材上に残るが、
硬化しない樹脂は遮蔽シートと共に除去され、基
材表面に凹凸模様が形成される。更に、その下流
で基材表面の残留未硬化樹脂が残留樹脂除去装置
で除去され、凹部の深さ、エツジのシヤープさが
増大する。このようにして、板状基材上に明瞭な
輪郭を有する凹凸模様が連続的に形成される。

ここで、シート剥がし装置の下流にトツプコー
ト用樹脂の塗布装置を設けておけば、凹凸模様形
成面にトツプコートをインラインで施すことがで
きる。

なお、遮蔽シートとして、剥離性表面に着色層
を備えた転写シートを使用し、その着色層が前記
した電離放射線硬化性樹脂層に接触するように接
合させると、この遮蔽シートを剥がした時、樹脂
硬化部分に着色層が転写し、従つて、凹凸の形成
と同時に色彩の付与を行うことができる。

本願第二の発明では、遮蔽シートに予め電離放
射線硬化性樹脂が塗布され、その後、搬送装置に
よつて搬送される板状基材に対し、その遮蔽シー
トが樹脂塗布面側を基材に向けて接合される。か
くして、上記した第一の発明と同様に、板状基材
の表面に放射線硬化性樹脂層を介して遮蔽シート
が接合されることとなる。その後、搬送装置によ
つて搬送される板状基材に対して、遮蔽シート側
より電離放射線が照射され、樹脂層が部分的に硬
化する。その後、この遮蔽シートが剥がされて、
未硬化の樹脂が遮蔽シートと共に除去され、更
に、残留している未硬化樹脂が残留樹脂除去装置
によつて除去され、板状基材の表面に明確な輪郭
を有する凹凸模様が形成される。

〔実施例〕

以下、図面に示す本発明の実施例を説明する。

第１図は本発明の第一実施例による凹凸模様形
成装置を示す概略側面図である。同図において、
１は凹凸模様を形成すべき板状基材、２はこの基
材１を所定の搬送経路にそつて搬送する搬送装置
を構成するコンベアである。図示実施例では、複
数のコンベア２を示したが、これは単一の長いコ
ンベアであつてもよい。３は、コンベア２で搬送
されて来た基材１の上面に電離放射線硬化性樹脂
を塗布する塗布装置であり、図示実施例ではロー
ルコーターを示している。なお、塗布装置３とし
ては、図示のロールコーターに限らず、カーテン
フローコーター、スプレーコーター等任意のもの
が使用可能である。ただし、ロールコーターは塗
布量を容易にコントロール可能であり、好まし
い。

４は、電離放射線遮蔽模様を有する遮蔽シート
５を繰り出すシート供給装置であり、長尺の遮蔽
シート５を巻いてなるロール５Ａを保持してい
る。ここで使用する遮蔽シート５は、第３図に示
すように、電離放射線透過性シート６に着色層７
を設け、更に電離放射線遮蔽模様８を設けたもの
である。なお、電離放射線遮蔽模様８はシート６
の反対側に形成してもよいし、シート６と着色層
７の間に設けてもよい。

再び、第１図において、９は遮蔽シート５を基
材１上の樹脂層に押付けて接合させためのシート
接合装置を構成するプレスロールであり、遮蔽シ
ート５と樹脂層との間のエアがみを防止する。な
おプレスロールの代わりにスキージー等を用いて
もよい。１０は、コンベア２で搬送される基材１
上の電離放射線硬化性樹脂層を照射する位置に設
けられた電離放射線照射装置である。この照射装
置１０は、使用する電離放射線硬化性樹脂に応じ
てその樹脂を硬化させうる電離放射線を照射する
ものが使用される。

１１は、基材１から遮蔽シート５を剥がすため
のシート剥がし装置であり、遮蔽シート５の剥が
し位置を規制する剥離ロール１５、剥がした剥離
シート５を巻き取る巻取ロール１６等を備えてい
る。１７はそのシート剥がし装置の下流に配置さ
れた残留樹脂除去装置である。この残留樹脂除去
装置１７としては、例えば、適当な溶剤を付与し
て溶解除去する化学的除去方法を使用したもの、
ブラシ或いは綿のバフイングローラーによる物理
的除去方法を使用したもの、或いはこれらを併用
したもの等とすることができる。

次に、上記構成になる凹凸模様形成装置につい
て、その動作を説明する。

凹凸模様を形成すべき板状基材１を、第１図で
左端のコンベア２上に供給する。この供給は作業
者による手動動作であつてもよいし、或いは適当
な供給装置を用いてもよい。コンベア２上に供給
された板状基材１はコンベア２によつて右方向に
搬送され、その途中で上面に塗布装置３により電
離放射線硬化性樹脂が塗布される。これにより、
板状基材１上に均一厚さの電離放射線硬化性樹脂
層１３（第４図参照）が形成される。ここで塗布
される樹脂層１３の厚みは、3μｍ〜１mm、好し
くは30μｍ〜200μｍである。次に、コンベア２に
よる板状基材１の移動につれて、この樹脂層１３
上に遮蔽シート５がプレスロール９によつてエア
を巻き込まないように、且つ着色層が樹脂層１３
に接触するように接合される。この状態が第５図
に示す状態である。その後、遮蔽シート５を貼付
けた板状基材１は電離放射線照射装置１０の下を
通過し、樹脂層１３がその上の遮蔽シート５を通
して電離放射線で照射される。これにより、第５
図で示すように、樹脂層１３のうち、遮蔽模様８
の下の部分は硬化しないが、他の部分の樹脂層は
硬化して基材１に固着する。

その後、第１図において、基材１上に貼り付け
られていた遮蔽シート５が剥離ロール１５で剥が
され、巻取ロール１６上に巻き取られる。ここで
遮蔽シート５が剥がされると、第６図に示すよう
に、樹脂層１３のうち、硬化した部分は基材１上
に固着して残り、且つその上面には着色層７が転
写しているが、未硬化の部分は遮蔽シート５に付
着して除去され、結果として、少量の電離放射線
硬化性樹脂が残留した凹部と、硬化樹脂層上に着
色層を伴つた凸部とが形成される。なお、第１図
において、基材１から剥がした遮蔽シート５には
前記したように未硬化樹脂が付着しているが、そ
のまま、巻取ロール１６上に巻取り、その後廃棄
すればよい。もし、未硬化樹脂が多量に付着して
いて巻取ロール１６上に巻取る際に支障を生じる
ような場合には、巻取ロール１６の手前に二点鎖
線で示すように、ドクター１８及び樹脂受け１９
を設け、樹脂をかき落として回収するようにして
もよい。また、ドクター１８を設ける代わりに電
離放射線照射装置を設け、遮蔽シート５に付着し
た未硬化樹脂を硬化させ、その状態で巻取ロール
１６に巻取るようにしてもよい。

第１図において、遮蔽シート５を剥がした後の
基材１は、その後、残留樹脂除去装置１７を通過
し、その上面の凹部に残留した未硬化樹脂が残留
樹脂除去装置１７で自動的に除去される。かくし
て、第７図に示す最終形状の製品となる。未硬化
の残留樹脂を除去された後の製品は、搬送装置に
より排出され、手動により、或いは適当な排出装
置により、集積される。以上のようにして、連続
的に且つ自動的に板状基材表面に凹凸模様が形成
される。

第２図は本発明の他の実施例を示すもので、こ
の実施例は、第１図の実施例に対して、遮蔽シー
ト剥離部及びその下流の残留樹脂除去装置（図示
せず）の下流に、更にトツプコート用樹脂塗布装
置２０と、電離放射線照射装置２１とを配置した
ものである。トツプコート用樹脂塗布装置２０
は、基材１の表面（凹凸模様形成面）に一様に樹
脂を塗布するためのものであり、図面ではカーテ
ンフローコーターを示しているが、この他に、ロ
ールコーター、スプレーコーター等任意の塗布装
置を使用してもよい。ただし、図示のカーテンフ
ローコーターは塗布表面をきれいにできる利点が
あるので好ましい。この実施例によれば、遮蔽シ
ート５を基材１から剥がして凹凸模様を形成した
後、その基材１の凹凸面に塗布装置２０によつて
トツプコート用電離放射線硬化性樹脂を均一に塗
布し、次いで、電離放射線照射装置２１によつて
照射、硬化させることができ、第８図に示すよう
に、表面にトツプコート層２２を備えた基材１を
インラインで製造することができる。

なお、第２図の実施例において、トツプコート
として電離放射線硬化性樹脂を塗布しているが、
トツプコートに使用する樹脂はこれに限らず、任
意の樹脂を使用可能であり、また、電離放射線硬
化性樹脂に代えて他の樹脂を使用した場合には電
離放射線照射装置２１に代えて使用樹脂に応じた
硬化装置を使用することは言うまでもない。

上記第１図、第２図に示す実施例ではいずれ
も、電離放射線硬化性樹脂を基材１上に所定厚み
に塗布し、その後、その上に遮蔽シート５を接合
する構成としたが、この代わりに、遮蔽シート５
に電離放射線硬化性樹脂を塗布する装置を設けて
おき、遮蔽シート５に樹脂を塗布した後、その樹
脂面を基材１側として基材１に接合する構成とし
てもよい。更には、電離放射線硬化性樹脂を基材
１と遮蔽シートの両方に塗布した後、両者を接合
してもよい。

また、上記実施例ではいずれも、基材１をコン
ベア２上に供給した後、すぐ電離放射線硬化性樹
脂を塗布する構成としているが、必要に応じ、そ
の前に、基材の目止め処理やプライマー処理など
の下地処理、接着性向上のための処理を行う装置
を設け、インラインでの前処理を行うようにして
もよい。また、基材１のコンベア２への供給を手
動で行うように説明したが、基材１を１枚ずつ、
コンベア２上に自動的に供給す基材供給装置を用
いてもよい。更に、製品排出部に、製品を１枚ず
つ受け取つて所定位置に積載させる製品排出装
置、或いは次々と送り出される製品を受け取り集
積する製品集積装置を設けてもよい。製品集積装
置としては、製品を１枚ずつ収納する棚を多数移
動可能に設けた可動式棚を有するものが、製品の
加工面に損傷を与えないので好ましい。

また、上記実施例では遮蔽シート５に転写可能
な着色層７を備えており、この着色層７を硬化樹
脂部に転写させる構成としているが、着色層７は
必ずしも本発明に必須ではなく、これを省略して
もよい。

本発明において使用する板状基材１は、どのよ
うなものでもよいが、例えば、ステンレス鋼、
鋼、アルミニウム若しくは銅などの金属の板又は
成形物、ガラス、大理石、陶磁器、石膏ボー
ド、石綿セメント板、珪酸カルシウム板、GRC
（ガラス繊維強化セメント）などの無機質の板又
は成形品、ポリエステル、メラミン、PVC、
ジアリルフタレートなどの有機ポリマーの板又は
形成品、木、合板、パーチクルボードなどの木
質の板又は成形品などが例示できる。

この基材１上に凹凸を形成するために使用する
電離放射線硬化性樹脂は、構造中にラジカル重合
性の二重結合を有するポリマー、オリゴマー、モ
ノマーなどを主成分とし、光重合開始剤や増感
剤、そのほか必要に応じて非反応性のポリマー、
有機溶剤、ワツクスその他の添加剤を含有するも
ので、種々のグレードのものが市場から容易に入
手でき本発明に使用できる。

電離放射線は、代表的には紫外線と電子線であ
るが、その他のものも使用できる。

遮蔽シート５を形成する電離放射線透過性シー
ト６は、電離放射線が紫外線であるときは紫外線
を透過する性質を有するシート、例えば、ポリエ
ステルフイルム、ポリアミド（ナイロン）フイル
ム、ポリプロピレンフイルム、若しくはフツ素系
樹脂フイルムなどであり、紫外線透過性に影響の
ある顔料などを含まないものが望ましい。電離放
射線が電子線である時は、電子線の透過性が高い
のであまり制約がなく、上記した紫外線を透過す
る性質のあるシートは原則的に使用でき、このほ
か、紙などでも使用できる。

上記実施例のように遮蔽シート５に転写用の着
色層７を形成する場合には、電離放射線透過性シ
ート６は、着色層７を転写可能に支持する必要が
あるため、少なくとも着色層を支持する側は剥離
性である必要があり、シート自体が剥離性であれ
ばそのまま、剥離性でない時は剥離性の樹脂若し
くは組成物を塗布するなどして剥離性層を設けて
使用する。

電離放射線透過性シート６の厚みは、5μｍ〜
20μｍ、好ましくは25μｍ〜100μｍである。

着色層７は、基材１上に着色層を形成するため
のものであり、用途に応じて種々の塗料若しくは
インキを使用して形成したものである。電離放射
線を透過させて、基材１上の電離放射線硬化性樹
脂を硬化させる必要上、電離放射線透過性であ
る。電離放射線が紫外線である時は紫外線透過性
を確保するために、紫外線透過性を妨げる顔料、
充填剤の多用は避けた方がよく、染料により着色
するか、粒子径の極小さい顔料を使用するとよ
い。

着色層７は均一な着色層（いわゆるベタ層）と
して形成しても、或いは模様状に設けてもよい。
模様層は１色の印刷層であつても２色以上の印刷
層であつてもよい。

電離放射線遮蔽模様８は、基材１の表面に形成
する凹凸模様を形成するためのマスクパターンで
ある。電離放射線遮蔽模様８を形成する材料は、
電離放射線が紫外線である時は、紫外線を反射し
て遮蔽する物質、例えば、酸化チタン、硫酸カル
シウム、若しくは炭酸カルシウムなどの充填剤、
又は粒径が0.3μｍ〜10μｍ程度で隠蔽力の大きい
顔料を含有するインキ、紫外線を吸収する物質、
例えば、ベンゾフエノン系、サリチレート系、ベ
ンゾトリアゾール系、若しくはアクリロニトリル
系などの紫外線吸収剤、光吸収性の顔料、カーボ
ンブラツク、又は無機物と共にクエンチヤー（例
えば、金属錯塩系若しくはヒンダードアミン系な
ど）を含有するインキなどである。

以下に、本発明の実施例になる装置によつて実
際に凹凸模様を形成した結果を説明する。

実施例 Ｉ 第１図に示す実施例の装置（但し、樹脂塗布装
置３としてフローコーターを設けたもの）を使用
し、遮蔽シート５として、第３図に示す構造で次
の仕様のものを用いた。

遮蔽シート仕様 基材シート６：ポリエステルフイルム38μｍ厚
（東レ(株)製） 着色層７：着色パールインキ（諸星インキ(株)製）
で乾燥後の厚み3μｍになるようベタ印刷
（グラビア） 遮蔽模様８：電離放射線遮蔽インキ（諸星インキ
(株)製）で抽象柄を印刷（グラビア） 板状基材１として、珪酸カルシウム板の表面を
アルカリ止めシーラー処理したものを使用し、こ
れをコンベア２の左端に供給した。この珪酸カル
シウム板１上に、塗布装置３としてフローコータ
ーを使用し、紫外線硬化性塗料（日本ペイント(株)
製）を厚み100μｍになるように塗布した。次に、
その塗布面に遮蔽シート５を接合し、電離放射線
照射装置１０（具体的には出力80w／cmのオゾン
レス型紫外線ランプを５灯設置）の下を、20ｍ／
分の速度で通過させながら紫外線照射を行つた。
照射後、遮蔽シート５を巻取ロール１６で巻き取
り、珪酸カルシウム板より剥離し、残留樹脂除去
装置１７は作動させずに、そのまま排出した。遮
蔽シート５の剥離により、遮蔽シート５の白色イ
ンキで印刷した模様部に相当する部分では紫外線
硬化性塗料の大部分が遮蔽シート５に付着して除
去され、その他の部分では着色パールインキで印
刷された層を伴つた硬化した紫外線硬化性樹脂が
残つて、着色凸模様が形成され、凹凸に応じた着
色の施された優れた外観の化粧珪酸カルシウム板
を得た。

この後、更に着色凹凸模様面に紫外線硬化性塗
料をスプレーコートにより厚みが5μｍになるよ
うに塗布し、前記したのと同じ紫外線照射装置を
用いて照射して硬化させ、表面に一様なトツプコ
ートを施した化粧珪酸カルシウム板を得た。

実施例 ２ 実施例１と同一の遮蔽シート５を使用し、且つ
第１図に示す装置に、更にロール５Ａから繰り出
された遮蔽シート５に樹脂をロールコートする装
置を備えたものを使用し、アルカリ止めシーラー
処理した珪酸カルシウム板の処理面及び上記遮蔽
シート５の印刷面にそれぞれ厚み50μｍになるよ
う、紫外線硬化性塗料（日本ペイント(株)製）をロ
ールコートした。その後、プレスロール９を用い
て遮蔽シート５と珪酸カルシウム板１を重ね、実
施例１と同様の操作により着色凹凸模様を有する
化粧珪酸カルシウム板を得た。

実施例 ３ 実施例Ｉと同様に、板状基材１として、珪酸カ
ルシウム板の表面をアルカリ止めシーラー処理し
たものを使用し、これを第１図に示す装置のコン
ベア２の左端に供給した。この珪酸カルシウム板
１上に、塗布装置３としてフローコーターを使用
し、紫外線硬化性塗料（日本ペイント(株)製）を厚
み100μｍになるように塗布した。次に、その塗
布面に遮蔽シート５を接合し、電離放射線照射装
置１０（具体的には出力80w／cmのオゾンレス型
紫外線ランプを５灯設置）の下を、20ｍ／分の速
度で通過させながら紫外線照射を行つた。照射
後、遮蔽シート５を巻取ロール１６で巻き取り、
珪酸カルシウム板より剥離し、次いで、残留樹脂
除去装置１７により、溶剤としてメチルエチルケ
トンを塗布し、バフ研磨して凹部に残留した未硬
化の紫外線硬化性塗料を除去した。これにより、
凹凸が施され、且つその凸部に着色の施された優
れた外観を持ち、物理的、化学的性状の優れた化
粧珪酸カルシウム板を得た。

この後、更に着色凹凸模様面に紫外線硬化性塗
料をスプレーコートにより厚みが5μｍになるよ
う塗布し、前記したのと同じ紫外線照射装置を用
いて照射して硬化させ、表面に一様なトツプコー
トを施した化粧珪酸カルシウム板を得た。

〔発明の効果〕

以上に説明したように、本発明は、表面に凹凸
模様を形成すべき板状基材を搬送装置によつて所
定の経路で搬送する間に、その上に電離放射線硬
化性樹脂層を介して、電離放射線遮蔽模様を有し
た遮蔽シートを接合させ、その後、その電離放射
線硬化性樹脂層を遮蔽シートを介して電離放射線
で照射する構成としたので、前記樹脂層の遮蔽模
様で覆われた部分以外のみを硬化させることがで
き、この遮蔽シートを剥がすことにより、未硬化
の樹脂を除去し、更に残留樹脂除去装置で残留未
硬化樹脂を除去し、明確な輪郭を有する凹凸模様
を連続的に形成することできるという効果を有し
ている。

また、搬送装置による基材搬送経路に、遮蔽シ
ートを剥がすシート剥がし装置を設けることによ
り、遮蔽シートの剥がし作業までインラインで行
うことができ、一層効率良く凹凸模様を形成でき
る。

更に、シート剥がし装置の下流にトツプコート
用樹脂の塗布装置を設けることにより、トツプコ
ート層を施した凹凸模様を連続的にインラインで
形成することができるる。

なお、遮蔽シートとして着色層を備えた転写シ
ートを用いると、凹凸模様形成と同時にその凸部
表面に着色を施すことができ、着色凹凸模様を効
率的に形成することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例による凹凸模様形成
装置の概略側面図、第２図は他の実施例を示す概
略側面図、第３図は上記実施例に使用する遮蔽シ
ートの一部を拡大して示す断面図、第４図〜第８
図は上記の実施例における凹凸模様形成作用を説
明する断面図である。 １…板状基材、２…コンベア、３…塗布装置、
４…シート供給装置、５…遮蔽シート、６…電離
放射線透過性シート、７…着色層、８…電離放射
線遮蔽模様、９…シート接合装置、１０…電離放
射線照射装置、１１…シート剥がし装置、１３…
電離放射線硬化性樹脂層、１５…剥離ロール、１
６…巻取ロール、１７…残留樹脂除去装置、２０
…トツプコート用樹脂塗布装置、２１…電離放射
線照射装置、２２…トツプコート層。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 模様を付けるべき板状基材を所定の搬送経路
   に沿つて搬送する搬送装置と、 この搬送装置によつて搬送される板状基材の模
   様形成面に対して電離放射線硬化性樹脂を塗布す
   る塗布装置と、 電離放射線遮蔽模様を有する長尺の遮蔽シート
   を繰り出すシート供給装置と、 該シート供給装置から繰り出される遮蔽シート
   を、前記搬送装置で搬送されている板状基材表面
   に形成された電離放射線硬化性樹脂層に接合させ
   るシート接合装置と、 前記搬送装置によつて搬送される板状基材に対
   して、遮蔽シート側より電離放射線を照射する電
   離放射線照射装置と、 前記電離放射線照射装置の下流に配置され、前
   記板状基材から遮蔽シートを剥がすシート剥がし
   装置と、 前記板状基材から遮蔽シートを剥がす位置の下
   流に配置され、板状基材上に残留する未硬化樹脂
   を除去する残留樹脂除去装置と、 を有することを特徴とする板状基材への凹凸模様
   形成装置。 ２ 前記シート剥がし装置の下流に、前記基材の
   凹凸模様形成面に対してトツプコート用樹脂を塗
   布する塗布装置を設けたことを特徴とする請求項
   １記載の板状基材への凹凸模様形成装置。 ３ 模様を付けるべき板状基材を所定の搬送経路
   に沿つて搬送する搬送装置と、 電離放射線遮蔽模様を有する長尺の遮蔽シート
   を繰り出すシート供給装置と、 該シート供給装置から繰り出された遮蔽シート
   に電離放射線硬化性樹脂を塗布する塗布装置と、 前記搬送装置によつて搬送される板状基材に対
   し、前記遮蔽シートをその樹脂塗布面側を基材に
   向けて接合させるシート接合装置と、 前記搬送装置によつて搬送される板状基材に対
   して、遮蔽シート側より電離放射線を照射する電
   離放射線照射装置と、 前記電離放射線照射装置の下流に配置され、前
   記板状基材から遮蔽シートを剥がすシート剥がし
   装置と、 前記板状基材からら遮蔽シートを剥がす位置の
   下流に配置され、板状基材上に残留する未硬化樹
   脂を除去する残留樹脂除去装置とを有する板状基
   材への凹凸模様形成装置。