JPH01207356A - 導電性熱可塑性樹脂組成物 - Google Patents
導電性熱可塑性樹脂組成物Info
- Publication number
- JPH01207356A JPH01207356A JP3344388A JP3344388A JPH01207356A JP H01207356 A JPH01207356 A JP H01207356A JP 3344388 A JP3344388 A JP 3344388A JP 3344388 A JP3344388 A JP 3344388A JP H01207356 A JPH01207356 A JP H01207356A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thermoplastic resin
- potassium titanate
- electrically conductive
- titanate whiskers
- resin composition
- Prior art date
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- Pending
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は電磁波遮断、静電防止に優れた導電性熱可塑性
樹脂組成物に関する。
樹脂組成物に関する。
［従来の技術］
熱可塑性樹脂にＰＡＮ系又はピッチ系の炭素繊維とカー
ボンブラック或いは黒鉛を均一に分散させて導電性を付
与することは知られている。又、別の方法としては繊維
状補強剤として導電性チタン酸カリウムウィスカーが利
用されている。即ち導電性チタン酸カリウムウィスカー
を熱可塑性樹脂に配合すると機械的物性が向上するのみ
ならず成形品の表面も平滑になるという特性が見られる
。しかしながら所望の高い導電率が得られないという欠
点を有している。
ボンブラック或いは黒鉛を均一に分散させて導電性を付
与することは知られている。又、別の方法としては繊維
状補強剤として導電性チタン酸カリウムウィスカーが利
用されている。即ち導電性チタン酸カリウムウィスカー
を熱可塑性樹脂に配合すると機械的物性が向上するのみ
ならず成形品の表面も平滑になるという特性が見られる
。しかしながら所望の高い導電率が得られないという欠
点を有している。
［発明が解決しようとする課題］
導電性チタン酸カリウムウィスカーを例えば４０％程度
以上の高充填率で配合すると所望の高い導電率は得られ
るが、かかる高充填率水準での配合は必然的にコスト高
を招き、しかも該水準を超えて配合しても該水準を超え
た量に見合う導電性の向上は見られない。
以上の高充填率で配合すると所望の高い導電率は得られ
るが、かかる高充填率水準での配合は必然的にコスト高
を招き、しかも該水準を超えて配合しても該水準を超え
た量に見合う導電性の向上は見られない。
また熱可塑性樹脂に導電性チタン酸カリウムとＰＡＮ系
又はピッチ系の炭素繊維を配合すると成形品の表面平滑
性を害する欠点を有する。
又はピッチ系の炭素繊維を配合すると成形品の表面平滑
性を害する欠点を有する。
本発明の目的は表面平滑性に優れ、かつ高い導゛氾性を
持つ電磁波遮断、静電防止の効果の有る導電性熱可塑性
樹脂組成物を提供することにある。
持つ電磁波遮断、静電防止の効果の有る導電性熱可塑性
樹脂組成物を提供することにある。
［課題を解決するだめの手段］
本発明は上記の目的を達成するために鋭意研究した結果
、熱可塑性樹脂に所定量のチタン酸カリウムウィスカー
と気相法炭素繊維を配合することにより平滑な表面を保
持し、しかも所望の導電性を安定して発現する成形品を
得ることを発見して本件発明を完成した。
、熱可塑性樹脂に所定量のチタン酸カリウムウィスカー
と気相法炭素繊維を配合することにより平滑な表面を保
持し、しかも所望の導電性を安定して発現する成形品を
得ることを発見して本件発明を完成した。
即ち本件発明の要旨は５〜３０重量％のチタン酸カリウ
ムウィスカーと１〜４０重量％の気相法炭素繊維を含む
熱可塑性樹脂からなる導電性熱可塑性樹脂組成物にある
。
ムウィスカーと１〜４０重量％の気相法炭素繊維を含む
熱可塑性樹脂からなる導電性熱可塑性樹脂組成物にある
。
以下本発明の詳細な説明する。
本発明で使用されるチタン酸カリウムウィスカーはＫ
０−ｎＴＩＯ２（ｎ≧１）で示される高強度単結晶繊維
で不活性雰囲気中で又は水素、低級炭化水素ガスもしく
はアンモニアガス等の還元性ガス雰囲気中にてそのまま
、或いは炭素物質等の酸素受容体と混合して５００〜１
５００℃の温度にて還元的に焼成することによって得た
ものや無電解メツキ法又は浸漬法もしくはスプレーコー
ト法等によりチタン酸カリウムウィスカー表面に金属酸
化物等の導電性又は半導電性物質を付着させ、又は沈着
させたものか好ましい。
０−ｎＴＩＯ２（ｎ≧１）で示される高強度単結晶繊維
で不活性雰囲気中で又は水素、低級炭化水素ガスもしく
はアンモニアガス等の還元性ガス雰囲気中にてそのまま
、或いは炭素物質等の酸素受容体と混合して５００〜１
５００℃の温度にて還元的に焼成することによって得た
ものや無電解メツキ法又は浸漬法もしくはスプレーコー
ト法等によりチタン酸カリウムウィスカー表面に金属酸
化物等の導電性又は半導電性物質を付着させ、又は沈着
させたものか好ましい。
チタン酸カリウムウィスカーの配合量は導電性の付与、
機械的特性の向上等から組成物中５〜３０重量％の範囲
で配合されるのが好ましい。前記配合量が５重量％未満
ては成形品の機械的特性及び導電性を向上させることは
できない。一方３０重量％を超えて使用しても該限界量
を超えるに見合う程の機械的特性の向上、導電性増大の
効果は見られない。
機械的特性の向上等から組成物中５〜３０重量％の範囲
で配合されるのが好ましい。前記配合量が５重量％未満
ては成形品の機械的特性及び導電性を向上させることは
できない。一方３０重量％を超えて使用しても該限界量
を超えるに見合う程の機械的特性の向上、導電性増大の
効果は見られない。
本発明に使用される気相法炭素繊維は基板法、ｌヅ遊法
のいずれによって製造された気相法炭素繊維も用いるこ
とかでき、例えば特開昭［ｉｏ −２７７００号、特開
昭６２−７８２１７号に記載された炭素繊維を挙げるこ
とかできる。
のいずれによって製造された気相法炭素繊維も用いるこ
とかでき、例えば特開昭［ｉｏ −２７７００号、特開
昭６２−７８２１７号に記載された炭素繊維を挙げるこ
とかできる。
チタン酸カリウムウィスカーと併用される気相法炭素繊
維の配合量は目標とする導電性の程度に応じて組成物中
１〜４０重量９６の範囲が好ましい。
維の配合量は目標とする導電性の程度に応じて組成物中
１〜４０重量９６の範囲が好ましい。
配合量が１重量％未満ては樹脂中で導電性が付与できる
程度のストラフチャーが形成されず従ってチタン酸カリ
ウムウィスカーとの併用効果が殆ど期待できない。他方
配合量が４０ｍ 量９６を超えると気相法炭素繊維のみ
では溶融時の流動性はよいが、チタン酸カリウムウィス
カーと併用することにより流動性は悪くなり成形するこ
とが困難となる。
程度のストラフチャーが形成されず従ってチタン酸カリ
ウムウィスカーとの併用効果が殆ど期待できない。他方
配合量が４０ｍ 量９６を超えると気相法炭素繊維のみ
では溶融時の流動性はよいが、チタン酸カリウムウィス
カーと併用することにより流動性は悪くなり成形するこ
とが困難となる。
本発明に使用する熱可塑性樹脂としては基本的に限定さ
れるものではなく成形分野で使用される樹脂を有効に用
いることができ、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポ
リオレフィン樹脂、ポリスチレン、ＡＢＳ樹脂、ＡＳ樹
脂等のスチレン系樹脂、ナイロン６、ナイロン６．６、
ナイロン１２等のポリアミド樹脂、ポリエチレンテレフ
タレート、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリアセ
タール、ポリフェニレンサルファイド、ポリスルホン、
ポリエーテルケトン、ポリエーテルスルフォン等のエン
ジニアリングプラスチック等である。これらの熱可塑性
樹脂についてはその１種のみを使用できるほか、２種以
上の組合せとして使用することもでき、またこの種の熱
可塑性樹脂について通常使用される種々の添加剤、例え
ば潤滑剤、可塑剤、安定剤等が予め配合されているもの
であってもよい。
れるものではなく成形分野で使用される樹脂を有効に用
いることができ、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポ
リオレフィン樹脂、ポリスチレン、ＡＢＳ樹脂、ＡＳ樹
脂等のスチレン系樹脂、ナイロン６、ナイロン６．６、
ナイロン１２等のポリアミド樹脂、ポリエチレンテレフ
タレート、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリアセ
タール、ポリフェニレンサルファイド、ポリスルホン、
ポリエーテルケトン、ポリエーテルスルフォン等のエン
ジニアリングプラスチック等である。これらの熱可塑性
樹脂についてはその１種のみを使用できるほか、２種以
上の組合せとして使用することもでき、またこの種の熱
可塑性樹脂について通常使用される種々の添加剤、例え
ば潤滑剤、可塑剤、安定剤等が予め配合されているもの
であってもよい。
熱可塑性樹脂にチタン酸カリウムウィスカー及び気相法
炭素繊維を配合する方法は任意であって前３者を例えば
ハンバリミキサー、ニーダ−、ヘンシェルミキサー等の
適宜のブレンダーを用いて常法により均一に混練する配
合法を自由に採用することができる。
炭素繊維を配合する方法は任意であって前３者を例えば
ハンバリミキサー、ニーダ−、ヘンシェルミキサー等の
適宜のブレンダーを用いて常法により均一に混練する配
合法を自由に採用することができる。
本発明は熱可塑性樹脂中にチタン酸カリウムウィスカー
と気相法炭素繊維を配合することにより表面平滑性に優
れ、導電性の大なる成形物としたものであるかその理由
は次のように考えられる。
と気相法炭素繊維を配合することにより表面平滑性に優
れ、導電性の大なる成形物としたものであるかその理由
は次のように考えられる。
それは気相法炭素繊維の特質である（イ）アスベスト比
が大きい、（０）繊維が微細なためストラクチャニか発
達しやすい、Ｑ９表面積が大である、等の導電性に寄与
する諸特性が相乗して電流の伝播が良好となり、チタン
酸カリウムウィスカーと気相法炭素繊維の配合による当
該組成物の導電性の向上に寄与するものと考えられる。
が大きい、（０）繊維が微細なためストラクチャニか発
達しやすい、Ｑ９表面積が大である、等の導電性に寄与
する諸特性が相乗して電流の伝播が良好となり、チタン
酸カリウムウィスカーと気相法炭素繊維の配合による当
該組成物の導電性の向上に寄与するものと考えられる。
以下、実施例を挙げて本発明を具体的に説明する。
［実施例１］
ポリプロピレン樹脂（昭和電工■製５ＭＡ４１０）、導
電性チタン酸カリウムウィスカー（大塚化学■デントー
ルＢＫ２０２）、気相法炭素繊維（フェロセンを触媒と
しベンゼンを原料として浮遊法で約１１５０〜１１８０
°Ｃで生成したもので炭素繊維の径は１−以下、長さは
約１〜２ｍｍ）を第１表に示す割合で配合し溶融混練し
てペレ・ントを得た。次いで得られたペレットを通常行
なわれているポリプロピレン樹脂の成形条件で成形した
。
電性チタン酸カリウムウィスカー（大塚化学■デントー
ルＢＫ２０２）、気相法炭素繊維（フェロセンを触媒と
しベンゼンを原料として浮遊法で約１１５０〜１１８０
°Ｃで生成したもので炭素繊維の径は１−以下、長さは
約１〜２ｍｍ）を第１表に示す割合で配合し溶融混練し
てペレ・ントを得た。次いで得られたペレットを通常行
なわれているポリプロピレン樹脂の成形条件で成形した
。
得られた各テストピースについて三菱油化■の表面抵抗
計を用いて電気的性質をＩｌ′Ｉ１１定した。その結果
を第１表に示す。第１表に示した体積固有抵抗値から明
らかなように導電性チタン酸カリウムウィスカーと気相
法炭素繊維の併用により優れた導電性が得られる。また
実施例１−１〜１−４はいずれも表面平滑性が良好なこ
とが確認された。
計を用いて電気的性質をＩｌ′Ｉ１１定した。その結果
を第１表に示す。第１表に示した体積固有抵抗値から明
らかなように導電性チタン酸カリウムウィスカーと気相
法炭素繊維の併用により優れた導電性が得られる。また
実施例１−１〜１−４はいずれも表面平滑性が良好なこ
とが確認された。
（以下余白）
［実施例２］
実施例１のポリプロピレン樹脂に代ってポリエチレンテ
レフタレーＩ・樹脂（奇人化成（）＄１ＰＥＴＴＲ−８
５５０）を第２表に示す割合で配合した以外は実施例と
同じ条件でポリエチレンテレフタレート樹脂の成形物を
得た。得られた各テストピースについて三菱油化■の表
面抵抗別を用いて電気的特性をＪｌｌｌ定した。その結
果を第２表に示す。なお実施例２−１．２−２は表面円
滑性が良好なことが判明した。
レフタレーＩ・樹脂（奇人化成（）＄１ＰＥＴＴＲ−８
５５０）を第２表に示す割合で配合した以外は実施例と
同じ条件でポリエチレンテレフタレート樹脂の成形物を
得た。得られた各テストピースについて三菱油化■の表
面抵抗別を用いて電気的特性をＪｌｌｌ定した。その結
果を第２表に示す。なお実施例２−１．２−２は表面円
滑性が良好なことが判明した。
（以下余白）
［実施例３］
実施例１のポリプロピレン樹脂に代ってポリアミド樹脂
（昭和電工■チクニールＡ −２１１３）を使用してテ
ストを行なった。その結果を第３表に示す。
（昭和電工■チクニールＡ −２１１３）を使用してテ
ストを行なった。その結果を第３表に示す。
また実施例３−１〜３−３も表面平滑性が良好であった
。
。
（以下余白）
［発明の効果］
本発明によれば成形品の機械的強度が高く、表面の平滑
性に優れ、しかも任意の導電性を再現し得る樹脂組成物
を提供することができ、その工業的価値は大きい。
性に優れ、しかも任意の導電性を再現し得る樹脂組成物
を提供することができ、その工業的価値は大きい。
Claims (1)
- １、５〜３０重量％のチタン酸カリウムウィスカーと１
〜４０重量％の気相法炭素繊維を含む熱可塑性樹脂から
なる導電性熱可塑性樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3344388A JPH01207356A (ja) | 1988-02-15 | 1988-02-15 | 導電性熱可塑性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3344388A JPH01207356A (ja) | 1988-02-15 | 1988-02-15 | 導電性熱可塑性樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01207356A true JPH01207356A (ja) | 1989-08-21 |
Family
ID=12386676
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3344388A Pending JPH01207356A (ja) | 1988-02-15 | 1988-02-15 | 導電性熱可塑性樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01207356A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001032781A1 (en) * | 1999-11-02 | 2001-05-10 | Daicel Chemical Industries, Ltd. | Thermoplastic resin composition |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60186535A (ja) * | 1984-03-05 | 1985-09-24 | Otsuka Chem Co Ltd | 熱可塑性合成樹脂組成物 |
| JPS60252720A (ja) * | 1984-05-30 | 1985-12-13 | Asahi Chem Ind Co Ltd | 気相法炭素繊維の製造法 |
| JPS61190557A (ja) * | 1985-02-19 | 1986-08-25 | Toho Rayon Co Ltd | 樹脂組成物 |
| JPS61228026A (ja) * | 1985-04-01 | 1986-10-11 | Osaka Gas Co Ltd | 炭素繊維強化着色樹脂組成物 |
| JPS61278566A (ja) * | 1985-06-04 | 1986-12-09 | Otsuka Chem Co Ltd | 導電性熱可塑性樹脂組成物 |
-
1988
- 1988-02-15 JP JP3344388A patent/JPH01207356A/ja active Pending
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60186535A (ja) * | 1984-03-05 | 1985-09-24 | Otsuka Chem Co Ltd | 熱可塑性合成樹脂組成物 |
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| JPS61190557A (ja) * | 1985-02-19 | 1986-08-25 | Toho Rayon Co Ltd | 樹脂組成物 |
| JPS61228026A (ja) * | 1985-04-01 | 1986-10-11 | Osaka Gas Co Ltd | 炭素繊維強化着色樹脂組成物 |
| JPS61278566A (ja) * | 1985-06-04 | 1986-12-09 | Otsuka Chem Co Ltd | 導電性熱可塑性樹脂組成物 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001032781A1 (en) * | 1999-11-02 | 2001-05-10 | Daicel Chemical Industries, Ltd. | Thermoplastic resin composition |
| JP2001131427A (ja) * | 1999-11-02 | 2001-05-15 | Daicel Chem Ind Ltd | 熱可塑性樹脂組成物 |
| US6812275B1 (en) | 1999-11-02 | 2004-11-02 | Daicel Chemical Industries, Ltd. | Thermoplastic resin composition |
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